CN207185041U - 介面卡的交错式散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种介面卡的交错式散热结构，主要结构包括一介面卡、多个设于该介面卡上的散热鳍片、至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间、多个穿设于所述散热鳍片上的冷却管体、及多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件；如此，借由散热鳍片、冷却管体、及散热元件可冷却介面卡，使介面卡稳定运作，而通过冷却管体与散热元件交错设置于散热鳍片之间的容置空间，可达到整体散热面积的极大值。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种介面卡的交错式散热结构。
背景技术
各种物质均有大小不等的电阻值，而电荷于物质中流动时会遭遇到类似机械的摩擦力般的阻力。这种阻力是起因于电子与原子之间的碰撞，这种情况会使电能转换成热能，而电器运作时，常因发热而消耗电功率，其消耗电功率转换为热能，并非一无是处，需视其用途而定，有些电子设备就是利用电阻的特性来运作的，例如我们可利用电热器取得热能，如此可利用电热器取暖或烧热水，但是如计算机的电子设备运作时，因为会消耗大量的电能，同时也会产生大量的热能，而使电子设备内的介面卡温度升高，当介面卡温度过高时，会使介面卡运作时不稳定，严重时可能使介面卡故障而无法运作，甚至是会导致电子设备损毁，或是起火而伤害使用者，因此在介面卡上设置散热装置使介面卡降温是相当重要的。
然而上述散热装置于使用时，虽然可以有效地将介面卡降温，而使介面卡正常运作，然而如散热鳍片的散热装置利用增加与空气接触的表面积，以增加与空气作热交换的效率，因此设置越多散热装置使其与空气接触的表面积越大，散热的效果就越好，但设置过多的散热装置，却使得收容散热装置的电子设备的体积过大，让使用者在携带时或使用上产生不便。
所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
故，本实用新型的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可使介面卡降温，且具有良好散热功效的介面卡的交错式散热结构。
基于此，本实用新主要采用下列技术手段，来实现上述目的。
一种介面卡的交错式散热结构，主要包括：一介面卡；多个设于该介面卡上的散热鳍片；至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间；多个穿设于所述散热鳍片上且供冷却该介面卡的冷却管体；及多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件，所述散热元件冷却该介面卡。
进一步，所述散热鳍片上设有至少一风扇。
进一步，该介面卡与所述散热鳍片之间设有至少一导热板体。
进一步，所述冷却管体、所述散热元件、及所述散热鳍片为金属材质。
进一步，该介面卡为显示卡。
本实用新型通过散热鳍片、冷却管体、及散热元件的设计，得以使介面卡降温，通过冷却管体及散热元件交错设置的设计，使散热元件与冷却管体可容置于容置空间，而达到有效利用空间的功效，该介面卡上设有多个散热鳍片，而所述散热鳍片之间具有至少一容置空间，并所述散热鳍片上穿设有多个冷却管体，供冷却该介面卡，该容置空间内设有多个与所述冷却管体交错设置的散热元件，供冷却该介面卡，如此，借由散热鳍片、冷却管体、及散热元件可吸收介面卡上的热能，并可增加与空气接触的表面积，而提高与空气热交换的效率，达到将介面卡散热的目的，并且，冷却管体及散热元件为交错设置于散热鳍片之间的容置空间，在有限的空间下便可达到良好的散热功效。
借由上述技术，可针对习用的散热装置所存在的体积过大，而导致电子设备的体积过大，让使用者在携带时或使用上产生不便的问题加以突破，达到本实用新型如上述优点的实用性和进步性。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的立体图。
图2为本实用新型较佳实施例的内部结构示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的分解图。
图4为本实用新型较佳实施例的实施示意图。
【符号说明】
介面卡1 散热鳍片2
容置空间21 冷却管体3
散热元件4 风扇5
导热板体6。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1至图3所示，为本实用新型较佳实施例的立体图至分解图，由图中可清楚看出本实用新型包括：
一介面卡1，该介面卡1为显示卡；
多个设于该介面卡1上的散热鳍片2，所述散热鳍片2之间具有至少一容置空间21，所述散热鳍片2上设有至少一风扇5；
多个穿设于所述散热鳍片2上的冷却管体3，供冷却该介面卡1；
多个设于该容置空间21内且与所述冷却管体3交错设置的散热元件4，供冷却该介面卡1；及
至少一设于该介面卡1与所述散热鳍片2之间的导热板体6。
请同时配合参阅图1至图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图至实施示意图，由图中可清楚看出，当介面卡1运作时温度会升高，而当介面卡1温度过高时，介面卡1会无法正常运作，因此需通过设置散热鳍片2使介面卡1降温，而散热鳍片2却会有造成通风不良的缺点，于是便在散热鳍片2上穿设冷却管体3冷却管体3加强散热效果，并于散热鳍片2之间的容置空间21内设有与冷却管体3交错设置的散热元件4，通过冷却管体3及散热元件4交错设置的设计，得以有效利用容置空间21的空间，以在最小的空间中达到最佳的散热效果，并且散热鳍片2、冷却管体3、及散热元件4为金属材质，具有传导系数高的特性，借由导热板体6将介面卡1上多余的热能传导至散热鳍片2、冷却管体3、及散热元件4上，并通过散热鳍片2、冷却管体3、及散热元件4增加与空气接触的表面积，以加速与空气作热交换的效率，以快速地对介面卡1降温，而可搭配风扇5使空气流通循环让热空气送离介面卡1，并使冷空气流至散热鳍片2、冷却管体3、及散热元件4上达到循环散热的功效。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。
故，请参阅全部附图所示，本实用新型使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：
一、通过散热鳍片2、冷却管体3、及散热元件4的设计，得以使介面卡1降温。
二、通过冷却管体3及散热元件4交错设置的设计，使散热元件4与冷却管体3可容置于容置空间21，而达到有效利用空间的功效。
综上所述，本实用新型的介面卡的交错式散热结构于使用时，确实能达到其功效及目的。
Claims (5)
1.一种介面卡的交错式散热结构，其特征在于，主要包括：
一介面卡；
多个设于该介面卡上的散热鳍片；
至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间；
多个穿设于所述散热鳍片上且供冷却该介面卡的冷却管体；及
多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件，所述散热元件冷却该介面卡。
2.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：所述散热鳍片上设有至少一风扇。
3.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：该介面卡与所述散热鳍片之间设有至少一导热板体。
4.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：所述冷却管体、所述散热元件、及所述散热鳍片为金属材质。
5.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：该介面卡为显示卡。
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