KR20110006907U - 전자부품용 냉각장치 - Google Patents

전자부품용 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110006907U
KR20110006907U KR2020090017179U KR20090017179U KR20110006907U KR 20110006907 U KR20110006907 U KR 20110006907U KR 2020090017179 U KR2020090017179 U KR 2020090017179U KR 20090017179 U KR20090017179 U KR 20090017179U KR 20110006907 U KR20110006907 U KR 20110006907U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
transfer block
heat dissipation
heat transfer
dissipation fin
Prior art date
Application number
KR2020090017179U
Other languages
English (en)
Inventor
윤국영
Original Assignee
잘만테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 잘만테크 주식회사 filed Critical 잘만테크 주식회사
Priority to KR2020090017179U priority Critical patent/KR20110006907U/ko
Publication of KR20110006907U publication Critical patent/KR20110006907U/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 전자부품용 냉각장치에 관한 것으로, 이러한 전자부품용 냉각장치는 발열부품과 접촉하는 접촉면을 갖는 전열블럭; 상기 전열블럭의 일측면으로부터 굽어져 연장되는 제1 밴딩부, 및 상기 제1 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 타측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제1 연장부를 갖는 제1 히트파이프; 상기 전열블럭의 타측면으로부터 굽어져 연장되는 제2 밴딩부, 및 상기 제2 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 일측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제2 연장부를 갖는 제2 히트파이프; 및 상기 제1,2 히트파이프에 결합되는 복수의 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품용 냉각장치{Coller for electronic parts}
본 고안은 전자부품용 냉각장치에 관한 것으로, 특히 컴퓨터와 같은 전자제품에 내장된 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 구조가 개선된 전자부품용 냉각장치에 관한 것이다.
전자제품의 내부에는 동작시 열을 발생시키는 발열부품들이 내장되어 있다. 특히 컴퓨터의 내부에는 마더 보드에 실장된 CPU(central processing unit)나 그래픽 어탭터(graphic adapter)의 기판에 실장된 칩셋(chipset)과 같은 대표적인 발열부품이 있다. 이러한 발열부품의 열을 냉각시키기 위해 현재 다양한 형태의 냉각장치가 사용되고 있다. 특히 최근의 냉각장치는 열전도율이 타소재에 비해 현저하게 뛰어난 히트파이프와, 이러한 히트파이프에 결합되어 열을 외부로 발산하는 방열핀들을 채용한 구성이 많이 사용되고 있다.
도1은 종래 냉각장치의 개략적인 측면도를 도시한다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래 냉각장치는 기판(2)에 장착된 발열부품(2)에 접촉되는 전열블럭(3)과, 상기 전열블럭(3)에 연결되는 히트파이프(4)와, 상기 히트파이프(5)에 결합되는 복수의 방열핀(5)을 포함하여 구성된다.
상기 히트파이프(4)는 상기 전열블럭(3)에 연결되며 상측으로 밴딩되는 밴딩부(4a)와, 상기 밴딩부(4a)의 일단부로부터 일방향으로 연장되는 연장부(4b)를 포함한다. 상기 방열핀(5)은 상기 연장부(4b)에 결합된다. 한편, 상기 방열핀(5)에 인접하여 냉각팬(미도시)이 설치될 수 있다.
이와 같은 종래 냉각장치는 다음과 같은 문제점을 갖는다.
종래 냉각장치는 히트파이프(4)의 연장부(4b)가 전열블럭(3)에 대하여 일방향으로 연장된다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이 전열블럭(3)을 기준으로 우측으로 연장되는 연장부(4b)에 방열핀(5)이 결합된다. 발열부품(2)을 충분히 냉각시키기 위해서 충분한 방열면적을 확보하는 것이 무엇보다도 중요하나, 종래 냉각장치는 전열블럭(3)을 기준으로 일방향에 편중되어 방열핀이 결합되므로 전열블럭(3)의 좌측공간을 활용하지 못하는 단점이 있다.
또한, 히트파이프(4)의 밴딩부(4a)에는 방열핀(5)이 결합할 수 없다. 따라서, 밴딩부(4a)가 차지하는 공간에서의 방열효율이 떨어지고, 밴딩부(4a)에 방열핀(5)을 결합하지 못하므로 디자인에 많은 제약이 따른다.
결국, 종래 냉각장치는, 충분한 방열면적을 확보하는데 실패하여 냉각효율을 떨어뜨리고, 디자인의 설계에 큰 제약을 주는 단점이 있다.
본 고안은 상술한 바와 같은 사항을 고려하여 안출된 것으로, 방열핀이 결합되는 히트파이프의 길이를 최대화하여 방열면적을 최대한 확보하며, 전열블럭에 연결되는 히트파이프의 형상을 고려하여 방열핀의 형상을 구조 변경함으로써 히트파이프의 밴딩부가 위치하는 영역에도 방열핀을 결합할 수 있도록 하여 방열효율을 개선한 전자부품용 냉각장치를 제공함을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 전자부품용 냉각장치는, 발열부품과 접촉하는 접촉면을 갖는 전열블럭; 상기 전열블럭의 일측면으로부터 굽어져 연장되는 제1 밴딩부, 및 상기 제1 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 타측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제1 연장부를 갖는 제1 히트파이프; 상기 전열블럭의 타측면으로부터 굽어져 연장되는 제2 밴딩부, 및 상기 제2 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 일측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제2 연장부를 갖는 제2 히트파이프; 및 상기 제1,2 히트파이프에 결합되는 복수의 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방열핀부는, 상기 제1 히트파이프가 삽입되는 제1 결합공이 형성되고, 상기 제1 히트파이프의 일단부로부터 상기 전열블럭 측으로 삽입되는 제1 방열핀부와, 상기 제2 히트파이프가 삽입되는 제2 결합공이 형성되고, 상기 제2 히트파이프의 일단부로부터 상기 전열블럭 측으로 삽입되는 제2 방열핀부를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1 방열핀부는 상기 제2 밴딩부가 수용되는 제1 수용홈이 형성된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제2 방열핀부는 상기 제1 밴딩부가 수용되는 제2 수용홈이 형성된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 각 방열핀 간의 거리는 일정한 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1,2 연장부는 상기 접촉면의 상측에 배치된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1 연장부의 일단부는 상기 전열블럭 타측면의 외측에 배치된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제2 연장부의 일단부는 상기 전열블럭 일측면의 외측에 배치된 것이 바람직하다.
본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치는, 제1 히트파이프가 전열블럭의 일측면에 연결되어 타측면으로 연장되고, 제2 히트파이프는 전열블럭의 타측면에 연결되어 일측면으로 연장되므로, 방열핀이 결합되는 히트파이프의 길이를 최대한 확보하여 방열면적을 증가시키는 효과를 제공한다.
또한, 제1,2 히트파이프의 제1,2 밴딩부와 간섭되지 않도록 방열핀에 수용홈을 형성하여 제1,2 밴딩부가 위치한 영역에도 방열핀을 배치할 수 있도록 한다.
본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치는, 컴퓨터와 같은 전자기기에 내장된 전자부품 중에서 동작시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키는데 사용된다. 예컨대, 컴퓨터의 메인보드에 실장된 중앙처리장치(central processing unit;CPU)나, 그래픽카드에 실장된 칩셋 등과 같은 발열부품의 냉각을 위해 사용된다.
본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치를 도2 내지 도8을 참조하여 상세히 설명한다.
도2는 본 고안 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 분리사시도이고, 도3은 도2의 결합상태의 사시도이다. 도4는 도3을 저면에서 본 사시도이고, 도5는 도2의 요부를 발췌하여 도시한 도면이다. 도6은 도5의 측면도, 도7은 도3의 우측면도, 도8은 도3의 좌측면도이다.
먼저 도2를 참조하면, 본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치는, 전열블럭(10)과, 제1 히트파이프(20)와, 제2 히트파이프(30)와, 방열핀부(400)를 포함한다.
상기 전열블럭(10)은 발열부품과 접촉하여 열을 전달받는다. 발열부품과 접촉하는 전열블럭(10)의 접촉면(12)은 평탄하게 이루어진다. 본 실시예에서 상기 전열블럭(10)의 접촉면(12)은 사각형으로 이루어지나, 다른 실시예의 경우 원형, 육각형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
상기 제1,2 히트파이프(20,30)는 상기 전열블럭(10)이 발열부품으로부터 전달받은 열을 방열핀부(400)로 전달하기 위해서 마련된다.
도2 및 도5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 제1 히트파이프(20)는 3개가 구비되고, 제2 히트파이프(30)는 2개가 구비된다. 물론 다른 실시예의 경우, 제1,2 히트파이프(20,30)의 개수는 다양하게 변경가능하다.
상기 제1 히트파이프(20)는 제1 밴딩부(21)와 제1 연장부(22)를 포함한다.
상기 제1 밴딩부(21)는 상기 전열블럭(10)의 일측면(14)에 연결된다. 도6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 밴딩부(21)는 상기 전열블럭(10)의 일측면(14)으로부터 상측으로 굽어져 연장된다.
상기 제1 연장부(22)는 상기 제1 밴딩부(21)의 일단부로부터 상기 전열블럭(10)의 타측면(16)을 향하여 연장된다. 상기 제1 연장부(22)는 상기 접촉면(12)의 상측에 배치되며, 상기 접촉면(12)과 평행하게 연장된다.
상기 제1 연장부(22)의 일단부는 상기 전열블럭(10)의 타측면(16)의 외측에 배치된다. 즉, 상기 제1 연장부(22)는 상기 전열블럭(10)의 타측면(16)을 향하여 연장되되, 그 일단부는 상기 타측면(16)을 지나서 위치하게 된다. 상기 제1 연장부(22)의 단부는 폐쇄되어 있다.
상기 제2 히트파이프(30)는 상기 제1 히트파이프(20)와 마찬가지로, 제2 밴딩부(31)와 제2 연장부(32)를 포함한다.
상기 제2 밴딩부(31)는 상기 전열블럭(10)의 타측면(16)에 연결된다. 도6에 도시된 바와 같이, 상기 제2 밴딩부(31)는 상기 전열블럭(10)의 타측면(16)으로부터 상측으로 굽어져 연장된다. 도7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 제2 밴딩부(31)는 상기 전열블럭(10)으로 비스듬이 기울어져 상측으로 연장된다.
상기 제2 연장부(32)는 상기 제2 밴딩부(31)의 일단부로부터 상기 전열블럭(10)의 일측면(14)을 향하여 연장된다. 상기 제2 연장부(32)는 상기 접촉면(12) 의 상측에 배치되며, 상기 접촉면(12)과 평행하게 연장된다.
상기 제2 연장부(32)의 일단부는 상기 전열블럭(10)의 일측면(14)의 외측에 배치된다. 즉, 상기 제2 연장부(32)는 상기 전열블럭(10)의 일측면(14)을 향하여 연장되되, 그 일단부는 상기 일측면(14)을 지나서 위치하게 된다. 상기 제2 연장부(32)의 단부는 폐쇄되어 있다.
상기와 같이, 제1 히트파이프(20)는 전열블럭(10)의 일측면(14)으로부터 타측면(16)을 향하여 연장되고, 제2 히트파이프(30)는 전열블럭(10)의 타측면(16)으로부터 일측면(14)을 향하여 연장된다. 전열블럭(10)의 마주하는 양면으로부터 제1,2 히트파이프(20,30)가 서로 엇갈리면서 연장되므로 방열핀(401)이 결합되는 히트파이프의 길이를 최대로 확보하게 된다.
상기 방열핀부(400)는 제1,2 히트파이프(20,30)로부터 전달되는 열을 외부로 발산하기 위해서 마련된다. 본 명세서에서 상기 방열핀부(400)는 복수의 방열핀(401)이 인접하여 적층되어 있는 단위 결합체를 의미한다.
상기 방열핀부(400)는 제1 방열핀부(410)와 제2 방열핀부(420)를 포함한다.
도2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 방열핀부(410)는 제1 히트파이프(20)의 일단부로부터 상기 전열블럭(10) 측으로 삽입된다. 구체적으로, 제1 히트파이프(20)의 제1 연장부(22)의 일단부로부터 삽입된다. 상기 제1 방열핀부(410)에는 상기 제1 히트파이프(20)가 삽입되는 제1 결합공(410a)이 형성된다.
상기 제1 방열핀부(410)는 중앙 방열핀부(411)와, 제1 내측방열핀부(412)와, 제1 외측방열핀부(413)를 포함한다.
상기 중앙 방열핀부(411)와, 상기 제1 내측방열핀부(412)와, 상기 제1 외측방열핀부(413)는 상기 제1 히트파이프(20)에 순차적으로 삽입된다.
상기 중앙 방열핀부(411)는 상기 전열블럭(10)의 상측에 위치한다. 상기 중앙 방열핀부(411)에는 상기 제2 히트파이프(30)의 제2 연장부(32)가 수용되는 제3 수용홈(411a)이 형성된다.
상기 중앙 방열핀부(411)의 제3 수용홈(411a)은, 상기 제1 히트파이프(20)가 제1 결합공(410a)에 삽입될 때 상기 제2 밴딩부(31) 및 상기 제2 연장부(32)가 방열핀(401)과 간섭되지 않도록 구비된 것이다.
상기 제1 내측방열핀부(412)는 제2 히트파이프(30)의 제2 밴딩부(31) 및 제2 연장부(32)의 일부를 수용하는 제1 수용홈(412a)을 구비한다.
본 실시예에서, 상기 제2 히트파이프(30)의 제2 밴딩부(31)는 전열블럭(10)으로부터 비스듬이 기울어져 연장되므로, 상기 제1 수용홈(412a)과 상기 제3 수용홈(411a)은 상기 제2 밴딩부(31)의 기울기에 대응하는 경사면을 갖도록 형성된다.
상기 제1 외측방열핀부(413)는 제1 연장부(22)의 최외측에 결합된다. 상기 제1 외측방열핀부(413)는 상기 제2 히트파이프(30)의 제2 밴딩부(31) 및 제2 연장부(32)와 간섭하지 않으므로 별도의 수용홈은 형성되지 있지 않다.
상기 제2 방열핀부(420)는 제2 히트파이프(30)의 일단부로부터 상기 전열블럭(10) 측으로 삽입된다. 구체적으로, 제2 히트파이프(30)의 제2 연장부(32)의 일단부로부터 삽입된다. 상기 제2 방열핀부(420)에는 상기 제2 히트파이프(30)가 삽입되는 제2 결합공(420a)이 형성된다.
상기 제2 방열핀부(420)는 제2 내측방열핀부(422)와, 제2 외측방열핀부(421)를 포함한다.
상기 제2 내측방열핀부(422)와, 상기 제2 외측방열핀부(421)는 상기 제2 히트파이프(30)에 순차적으로 삽입된다.
상기 제2 내측방열핀부(422)는 제1 히트파이프(20)의 제1 밴딩부(21) 및 제1 연장부(22)의 일부를 수용하는 제2 수용홈(422a)을 구비한다.
본 실시예에서, 상기 제1 히트파이프(20)은 전열블럭(10)의 일측면(14)으로부터 3개가 연장되므로, 상기 제2 수용홈(422a)은 3개가 형성된다.
상기 제2 외측방열핀부(421)는 제2 연장부(32)의 최외측에 결합된다. 상기 제2 외측방열핀부(421)는 상기 제1 히트파이프(20)의 제1 밴딩부(21) 및 제1 연장부(22)와 간섭하지 않으므로 별도의 수용홈은 형성되지 있지 않다.
상기와 같이, 상기 제1,2 히트파이프(20,30)에 방열핀부(400)가 결합되면, 인접하는 방열핀(401)의 거리는 모두 일정하게 된다. 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 제1 외측방열핀부(413), 제1 내측방열핀부(412), 중앙 방열핀부(411), 제2 내측방열핀부(422), 제2 외측방열핀부(421)가 순차적으로 결합되면, 전열블럭(10)으로부터 연장되는 제1,2 히트파이프(20,30)의 형상과 무관하게 모든 방열핀(401)들이 서로 일정한 거리로 이격되어 배치되게 된다.
이하, 상기 구성에 의한 본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치의 작용 및 효과를 구체적으로 설명한다.
먼저, 전열블럭(10)에 연결되는 히트파이프의 길이를 최대한 연장하기 위하 여, 전열블럭(10)의 일측면(14)과 타측면(16)에 각각 제1,2 히트파이프(20,30)를 결합한다.
도6에 도시된 바와 같이, 전열블럭(10)의 일측면(14)으로부터 연장되는 제1 히트파이프(20)와 전열블럭(10)의 타측면(16)으로부터 연장되는 제2 히트파이프(30)는 전열블럭(10)의 접촉면(12)의 상측에서 서로 반대방향으로 엇갈려 연장된다.
도7 및 도8에 도시된 바와 같이, 전열블럭(10)의 일측면(14)으로부터 연장되는 제1 히트파이프(20)와, 전열블럭(10)의 타측면(16)으로부터 연장되는 제2 히트파이프(30)는 서로 교대로 배치된다. 그리하여, 제2 히트파이프(30)를 제1 히트파이프(20) 사이에 배치하여 제1 히트파이프(20)들 간의 공간을 확보한다.
중앙 방열핀부(411), 제1 내측방열핀부(412), 및 제1 외측방열핀부(413)는 서로 다른 형상을 가지므로, 각각을 반제품으로 형성하여 각각 조립한다. 제3 수용홈(411a)이 형성된 중앙 방열핀부(411)를 하나의 단위로 제조하고, 제1 수용홈(421a)이 형성된 제1 내측방열핀부(412)를 하나의 단위로 제조하며, 수용홈이 형성되지 않은 제1 외측방열핀부(413)를 하나의 단위로 제조한다.
이어서, 반제품으로 제조된 중앙 방열핀부(411), 제1 내측방열핀부(412), 제1 외측방열핀부(413)를 제1 히트파이프(20)에 순차적으로 삽입한다.
한편, 제2 내측방열핀부(422)와 제2 외측방열핀부(421)도 서로 다른 형상을 가지므로, 각각을 반제품으로 제조하여 제2 히트파이프(30)에 순차적으로 삽입한다.
이처럼, 본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치는, 전열블럭(10)의 일측면(14)과 타측면(16)으로부터 연장되는 제1,2 히트파이프(20,30)를 구비하므로, 방열핀(401)을 결합할 수 있는 히트파이프의 길이를 최대한 연장하여 방열면적을 획기적으로 증대시키는 효과를 제공한다.
또한, 전열블럭(10)의 일측면(14)과 타측면(16)에 모두 히트파이프가 결합되므로, 전열블럭(10)에 결합되는 히트파이프의 개수가 증가되므로 히트파이프에 의해 방열핀(401)으로 전달하는 열전달 효율을 증가시킨다.
또한, 본 고안에 따른 전자부품용 냉각장치에 채용된 방열핀부(400)에는 제1 히트파이프(20)의 제1 밴딩부(21) 및 제2 히트파이프(30)의 제2 밴딩부(31)와 간섭되지 않도록 수용홈(411a,412a,422a)이 형성되므로, 상기 제1,2 밴딩부(21,31)가 위치한 공간에 방열핀(401)을 배치시키는 것이 가능하다. 즉, 제1,2 히트파이프(20,30)의 모든 영역에 방열핀(401)이 일정간격으로 배치되므로, 방열면적 및 방열효율이 상당히 증가된다.
또한, 방열핀부(400)를 구성하는 중앙 방열핀부(411), 제1 내측방열핀부(412), 제1 외측방열핀부(413), 제2 내측방열핀부(422), 제2 외측방열핀부(421)는 서로 다른 형상을 가지며, 이들을 반제품 상태로 제조한 후 각각 제1,2 히트파이프(20,30)에 끼워 체결하므로, 냉각장치의 조립성을 향상시켜 생산비용을 절감하는 효과를 제공한다.
이상, 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도1은 종래 전자부품용 냉각장치의 개략적인 단면도,
도2는 본 고안 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 분리사시도,
도3은 도2의 결합상태의 사시도,
도4는 도3을 저면에서 본 사시도,
도5는 도2의 요부를 발췌하여 도시한 도면,
도6은 도5의 측면도,
도7은 도3의 우측면도,
도8은 도3의 좌측면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10... 전열블럭 12... 접촉면
14... 일측면 16... 타측면
20... 제1 히트파이프 21... 제1 밴딩부
22... 제1 연장부 30... 제2 히트파이프
31... 제2 밴딩부 32... 제2 연장부
400... 방열핀부 401... 방열핀
410... 제1 방열핀부 410a... 제1 결합공
411... 중앙 방열핀부 411a... 제3 수용홈
412... 제1 내측방열핀부 412a... 제1 수용홈
413... 제1 외측방열핀부 420... 제2 방열핀부
420a... 제2 결합공 421... 제2 외측방열핀부
422... 제2 내측방열핀부 422a... 제2 수용홈

Claims (8)

  1. 발열부품과 접촉하는 접촉면을 갖는 전열블럭;
    상기 전열블럭의 일측면으로부터 굽어져 연장되는 제1 밴딩부, 및 상기 제1 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 타측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제1 연장부를 갖는 제1 히트파이프;
    상기 전열블럭의 타측면으로부터 굽어져 연장되는 제2 밴딩부, 및 상기 제2 밴딩부의 일단부로부터 상기 전열블럭의 일측면을 향하여 상기 접촉면과 평행하게 연장되는 제2 연장부를 갖는 제2 히트파이프; 및
    상기 제1,2 히트파이프에 결합되는 복수의 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열핀부는,
    상기 제1 히트파이프가 삽입되는 제1 결합공이 형성되고, 상기 제1 히트파이프의 일단부로부터 상기 전열블럭 측으로 삽입되는 제1 방열핀부와,
    상기 제2 히트파이프가 삽입되는 제2 결합공이 형성되고, 상기 제2 히트파이프의 일단부로부터 상기 전열블럭 측으로 삽입되는 제2 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 방열핀부는 상기 제2 밴딩부가 수용되는 제1 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 방열핀부는 상기 제1 밴딩부가 수용되는 제2 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 각 방열핀 간의 거리는 일정한 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2 연장부는 상기 접촉면의 상측에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연장부의 일단부는 상기 전열블럭 타측면의 외측에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연장부의 일단부는 상기 전열블럭 일측면의 외측에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
KR2020090017179U 2009-12-31 2009-12-31 전자부품용 냉각장치 KR20110006907U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090017179U KR20110006907U (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자부품용 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090017179U KR20110006907U (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자부품용 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110006907U true KR20110006907U (ko) 2011-07-07

Family

ID=45568534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020090017179U KR20110006907U (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자부품용 냉각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110006907U (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200491117Y1 (ko) * 2017-01-20 2020-04-08 이브이지에이 코포레이션 인터페이스 카드의 교차식 방열 구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200491117Y1 (ko) * 2017-01-20 2020-04-08 이브이지에이 코포레이션 인터페이스 카드의 교차식 방열 구조

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8248785B2 (en) Electronic device with thermal insulation member for heat sink
US20100270007A1 (en) Heat sink
US20080047693A1 (en) Cooler
US20110232877A1 (en) Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
JP5228115B2 (ja) ヒートシンク
US20080130231A1 (en) Heat dissipation module
US8496047B2 (en) Heat dissipating apparatus extended laterally from heat pipe
JP2006279004A (ja) ヒートパイプ付ヒートシンク
US7228887B2 (en) Radiator structure
US9905495B2 (en) Thermal module
KR100981155B1 (ko) 히트싱크
US20060044765A1 (en) Heat dissipation device
US20090321049A1 (en) Radiating fin
JP5148931B2 (ja) ヒートパイプ式冷却器
US7929293B2 (en) Heat dissipating assembly
US20130168055A1 (en) Thermal module
US7688590B2 (en) Thermal module and electronic apparatus using the same
US8295050B2 (en) Dual CPU and heat dissipating structure thereof
KR20110006907U (ko) 전자부품용 냉각장치
US20100188809A1 (en) Radiator For Computer Memory
TW201237604A (en) Heat sink
JP2006203014A (ja) 放熱部品
US20110073283A1 (en) Heat dissipation device
US20070272391A1 (en) Heat dissipation device
US20120261096A1 (en) Radiating fin structureand thermal module using same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application