DE202017101998U1

DE202017101998U1 - Versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten

Info

Publication number: DE202017101998U1
Application number: DE202017101998.5U
Authority: DE
Original assignee: EVGA Corp Taiwan
Current assignee: EVGA Corp Taiwan
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2017-04-05
Publication date: 2017-05-02
Anticipated expiration: 2027-04-06
Also published as: JP3212912U; TWM545287U; KR200491117Y1; CN207185041U; US10278308B2; US20180213680A1

Abstract

Ein versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: eine Schnittstellenkarte; mehrere auf der Schnittstellenkarte angeordnete Kühlfinnen; mindestens einen Aufnahmeraum, der zwischen den Kühlfinnen vorgesehen ist; mehrere Kühlrohrkörper, die durch die Kühlfinnen hindurchgeführt sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte dienen; und mehrere wärmeleitende Elemente, die im Aufnahmeraum und dabei versetzt zu den Kühlrohrkörpern angeordnet sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte dienen.

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen versetzten Kühlaufbau für Schnittstellenkarten und insbesondere einen versetzten Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, durch den die Temperatur der Schnittstellenkarten gesenkt werden kann, wobei dieser eine maximale Kühlfläche aufweist.
Stand der Technik
Verschiedene Substanzen weisen unterschiedlich große Widerstandswerte auf. Wenn die elektrische Ladung in die Substanz fließt, hat sie einen Widerstand ähnlich der mechanischen Reibung. Dieser Widerstand wird durch Zusammenstöße zwischen Elektronen und Atomen hervorgerufen. Somit wird elektrische Energie in thermische Energie umgewandelt. Während des Betriebs eines elektrischen Gerätes wird der Strom oft durch Erwärmung verbraucht. Die verbrauchte elektrische Leistung wird in Wärme umgewandelt. Das muss nicht immer nachteilig sein, aber es hängt von der Verwendung ab. Einige elektronische Geräte werden unter Verwendung des Widerstands betrieben. Beispielsweise kann durch Heizgeräte Wärmeenergie erhalten werden. Somit können Heizgeräte zum Heizen oder Erwärmen von Wasser verwendet werden. Da während des Betriebs von elektronischen Geräten wie Computer viel Strom verbraucht wird und gleichzeitig auch viel Wärme erzeugt wird, steigt die Temperatur der Schnittstellenkarte innerhalb des elektronischen Gerätes. Wenn die Temperatur der Schnittstellenkarte zu hoch ist, führt es zu einem instabilen Betrieb der Schnittstellenkarte. In schweren Fällen kann die Schnittstellenkarte beschädigt werden und funktioniert dann nicht mehr, oder sie kann sogar Schäden am elektronischen Gerät oder einen Brand, der zu Verletzungen beim Benutzer führen kann, verursachen. Daher ist es sehr wichtig, Kühleinrichtungen zur Kühlung der Schnittstellenkarte auf der Schnittstellenkarte anzuordnen.
Bei der Verwendung von Schnittstellenkarten kann mittels der obigen Kühleinrichtung eine effektive Kühlung dieser gewährleistet werden, sodass bei den Schnittstellenkarten der Normalbetrieb aufrechterhalten werden kann. Bei solchen Kühleinrichtungen, wie z. B. Kühlfinnen, wird durch Vergrößerung der mit der Luft in Kontakt gebrachten Oberfläche die Wärmeaustauscheffizienz mit der Luft erhöht, sodass, je größer die Anzahl der Kühleinrichtungen ist, desto größer die mit Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche ist und ein besserer Kühleffekt erzielt wird. Jedoch führt eine zu große Anzahl von Kühleinrichtungen zu einer Zunahme des Volumens des die Kühleinrichtungen aufnehmenden elektronischen Gerätes, sodass die Mitnahme oder die Benutzung für den Benutzer sehr unkomfortabel ist.
Aufgabe der Erfindung
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die Gestaltung der Kühlfinnen, der Kühlrohrkörper und der wärmeleitenden Elemente die Wärme der Schnittstellenkarte abgeführt werden kann.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die versetzte Gestaltung der Kühlrohrkörper und der wärmeleitenden Elemente die wärmeleitenden Elemente und die Kühlrohrkörper vom Aufnahmeraum aufgenommen werden können, um den Raum effektiv zu nutzen.
Zur Erreichung des obigen Ziels umfasst der Aufbau der vorliegenden Erfindung eine Schnittstellenkarte, wobei mehrere Kühlfinnen auf der Schnittstellenkarte angeordnet sind, wobei mindestens ein Aufnahmeraum zwischen den Kühlfinnen vorgesehen ist, wobei mehrere Kühlrohrkörper zur Kühlung der Schnittstellenkarte durch die Kühlfinnen hindurchgeführt sind, wobei im Aufnahmeraum mehrere zu den Kühlrohrkörpern versetzt angeordnete wärmeleitende Elemente zur Kühlung der Schnittstellenkarte vorgesehen sind. Mittels der Kühlfinnen, Kühlrohrkörper und wärmeleitenden Elemente kann die Wärme der Schnittstellenkarte aufgenommen und zusätzlich noch die mit Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche vergrößert werden, um die Wärmeaustauscheffizienz mit der Luft zu erhöhen und somit die Schnittstellenkarte zu kühlen. Ferner sind die Kühlrohrkörper und die wärmeleitenden Elemente im zwischen den Kühlfinnen befindlichen Aufnahmeraum versetzt angeordnet. Somit kann mit der vorliegenden Erfindung auf begrenztem Raum ein guter Kühleffekt erzielt werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnung
1 zeigt eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 zeigt eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
3 zeigt eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
4 zeigt eine schematische Darstellung der Umsetzung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
Detaillierte Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Siehe die 1 bis 3. welche jeweils eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung und eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. Aus diesen Figuren ist ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung Folgendes umfasst:
eine Schnittstellenkarte 1, wobei die Schnittstellenkarte 1 eine Grafikkarte ist;
mehrere auf der Schnittstellenkarte 1 angeordnete Kühlfinnen 2, wobei mindestens ein Aufnahmeraum 21 zwischen den Kühlfinnen 2 vorgesehen ist, wobei mindestens ein Lüfter 5 oberhalb der Kühlfinnen 2 angeordnet ist;
mehrere Kühlrohrkörper 3, die durch die Kühlfinnen 2 hindurchgeführt sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte 1 dienen;
mehrere wärmeleitende Elemente 4, die im Aufnahmeraum 21 und dabei versetzt zu den Kühlrohrkörpern 3 angeordnet sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte 1 dienen; und
mindestens einen wärmeleitenden Plattenkörper 6, der zwischen der Schnittstellenkarte 1 und den Kühlfinnen 2 angeordnet ist.
Siehe die 1 bis 4. welche jeweils eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung und eine schematische Darstellung der Umsetzung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. Aus diesen Figuren ist Folgendes ersichtlich: Während des Betriebs steigt die Temperatur der Schnittstellenkarte 1. Wenn die Temperatur der Schnittstellenkarte 1 zu hoch wird, kann die Schnittstellenkarte 1 nicht mehr ordnungsgemäß funktionieren. Daher ist es notwendig, Kühlfinnen 2 zur Kühlung der Schnittstellenkarte 1 anzuordnen. Jedoch haben Kühlfinnen 2 den Nachteil einer schlechten Belüftung, weshalb die Kühlrohrkörper 3 zur Verstärkung des Kühleffekts durch die Kühlfinnen 2 hindurchgeführt sind. Die wärmeleitenden Elemente 4 sind im zwischen den Kühlfinnen 2 vorgesehenen Aufnahmeraum 21 und dabei versetzt zu den Kühlrohrkörpern 3 angeordnet. Durch die versetzte Gestaltung der Kühlrohrkörper 3 und der wärmeleitenden Elemente 4 kann der Platz des Aufnahmeraums 21 effektiv genutzt werden, um somit einen optimalen Kühleffekt auf kleinstem Raum zu erreichen. Darüber hinaus bestehen die Kühlfinnen 2, die Kühlrohrkörper 3 und die wärmeleitenden Elemente 4 aus Metall und weisen somit einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf. Durch den wärmeleitenden Plattenkörper 6 wird die überschüssige Wärme an die Kühlfinnen 2, die Kühlrohrkörper 3 und die wärmeleitenden Elemente 4 abgeführt und durch die Kühlfinnen 2, die Kühlrohrkörper 3 und die wärmeleitenden Elemente 4 kann die mit der Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche vergrößert werden, um die Wärmeaustauscheffizienz mit der Luft zu erhöhen und die Kühlung der Schnittstellenkarte 1 zu beschleunigen. Gemeinsam mit den Lüftern 5 wird eine Luftzirkulation ermöglicht, wodurch die heiße Luft von der Schnittstellenkarte 1 weggeführt wird und die kalte Luft bis zu den Kühlfinnen 2, den Kühlrohrkörper 3 und den wärmeleitenden Elementen 4 strömt, um eine umlaufende Kühlung zu ermöglichen.

1. Durch die Gestaltung der Kühlfinnen 2, der Kühlrohrkörper 3 und der wärmeleitenden Elemente 4 kann die Wärme der Schnittstellenkarte 1 abgeführt werden.
2. Durch die versetzte Gestaltung der Kühlrohrkörper 3 und der wärmeleitenden Elemente 4 können die wärmeleitenden Elemente 4 und die Kühlrohrkörper 3 vom Aufnahmeraum 21 aufgenommen werden, um den Raum effektiv zu nutzen.

Claims

Ein versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: eine Schnittstellenkarte; mehrere auf der Schnittstellenkarte angeordnete Kühlfinnen; mindestens einen Aufnahmeraum, der zwischen den Kühlfinnen vorgesehen ist; mehrere Kühlrohrkörper, die durch die Kühlfinnen hindurchgeführt sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte dienen; und mehrere wärmeleitende Elemente, die im Aufnahmeraum und dabei versetzt zu den Kühlrohrkörpern angeordnet sind und zur Kühlung der Schnittstellenkarte dienen.
Versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens ein Lüfter oberhalb der Kühlfinnen angeordnet ist.
Versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens ein wärmeleitendes Element zwischen der Schnittstellenkarte und den Kühlfinnen angeordnet ist.
Versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem die Kühlfinnen, die Kühlrohrkörper und die wärmeleitenden Elemente aus Metall bestehen.
Versetzter Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem die Schnittstellenkarte eine Grafikkarte ist.