CN214670454U - 一种用于背负式计算机的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种用于背负式计算机的散热装置，包括：铜板，与发热部件进行接触；多根铜管，位于所述铜板上，以热管的方式进行工作，对铜板上的热量进行热传导；散热鳍片，与多根所述铜管进行连接，从而进行冷却；散热风扇，设置在每个所述散热鳍片的周围，对所述散热鳍片进行冷却。在所述铜板的底部还可以具有凸出的高热导率的合金或者对应发热量大的位置进行加厚设计。本实用新型采用上下分层设计，使热量分布均匀，从而加大了散热效率，多种散热方式结合，在重点位置利用合金或者加厚散热铜板的方式进行单点集中散热，从而进一步的提高了散热效率。

Description

一种用于背负式计算机的散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热领域，具体的，涉及一种背负式计算机的散热装置。

背景技术

随着VR、AR和电子对抗技术的发展，背负式设备逐步进入使用。使用者可以背负各种不同的电子设备进行电子对抗、虚拟现实训练等等。

但随着上述的背负式电子装置的使用，芯片的发热量越来越高，导致影响上述背负式电子装置的使用性能，而且上述发热量会传导到用户身上，影响用户的使用感受。

因此，如何能够提高对诸如背负式计算机的散热效率，成为现有技术亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于背负式计算机的散热装置，综合了各种热传导和散热方式，提高散热效率

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于背负式计算机的散热装置，其特征在于，包括：

铜板，与发热部件进行接触；

多根铜管，位于所述铜板上，以热管的方式进行工作，对铜板上的热量进行热传导；

散热鳍片，与多根所述铜管进行连接，从而进行冷却；

散热风扇，设置在每个所述散热鳍片的周围，对所述散热鳍片进行冷却。

可选的，所述铜板采用全铺的方式进行设置。

可选的，所述铜板利用高强系数为14.3以上的导热硅胶与发热部件贴合固定。

可选的，多根所述铜管并列排列。

可选的，在所述铜板的底部还可以具有凸出的高热导率的合金。

可选的，所述铜板在对应发热量大的位置进行加厚设计。

本实用新型采用上下分层设计，使热量分布均匀，从而加大了散热效率，多种散热方式结合，在重点位置利用合金或者加厚散热铜板的方式进行单点集中散热，从而进一步的提高了散热效率。

附图说明

图1是根据本实用新型的具体实施例的用于背负式计算机的散热装置的示意图；

图2是根据本实用新型的另一个具体实施例的用于背负式计算机的散热装置的示意图；

图3是是根据本实用新型的用于背负式计算机的散热装置的使用状态图。

图中的附图标记所分别指代的技术特征为：

11、铜板；12、铜管；13、散热鳍片；14、散热风扇；15、主板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

热传递有3种方式：辐射，对流，热传导。其中热传导最快。热管就是用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。常见的热管均是由管壳，吸液芯和端盖组成，制作方法是将热管内部抽成负压状态，然后冲入适当液体，这种液体沸点很低，容易挥发。管壁有吸液芯，由毛细多空材料构成。

热管一端为蒸发端，另一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中液体迅速蒸发，蒸汽在微小的压力差下流向另一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体在沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不止，热量由热管一端传至另一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断的传导。

本实用新型在于：采用两层式的散热方式，综合利用了铜板进行热接触，利用热管方式的铜管将热量进行快速的传导，利用散热鳍片进行集中散热，在散热鳍片的周围设置有散热风扇。因此，通过综合利用上述散热方式，提高了散热效率。

具体的，参见图1-3，示出了根据本实用新型的散热装置的示意图。

该散热装置包括：

铜板11，与发热器件进行接触，例如在整个背负式计算机的主板15的上层覆盖有一层铜板11；

多根铜管12，位于所述铜板11上，以热管的方式进行工作，对铜板11上的热量进行热传导；

散热鳍片13，与多根所述热管12进行连接，从而进行冷却；

散热风扇14，设置在每个所述散热鳍片13的周围，对所述散热鳍片13进行冷却。

所述散热风扇可以为高转速风扇，对风扇进风口封闭处理，大大提高进风的利用率。

进一步的，所述热管12的两端均连接有散热鳍片，从而增大了散热效率。

参见图1、图2。多根所述铜管12并列排列，大大提高导热效率。铜管排序根据主板的需求进行排管，主要散热部分是铜导热，其余部分可以为合金散热。

所述铜板11采用全铺的方式设置，排布面积与所冷却的主板15对应。

所述铜板11利用高强系数为14.3以上的导热硅胶，与发热体贴合，保障铜板11与发热体无缝贴合。

参见图3，在每个重点位置，均具有相应的散热鳍片13和散热风扇14，例如，对于CPU、显卡的位置，从而提高对重点发热装置的散热冷却效率。

在所述铜板11的底部还可以具有凸出的高热导率的合金(图中未示出)，对准有高发热的芯片的位置，从而增大散热效率。所述合金示例性的，可以为铝合金合金。

进一步的，在发热量大的位置散热铜板可以进行加厚，增大和芯片接触面积，大大提高了散热效率。

在所安装好的散热装置中，采用了出风口与进风口对流形式，进风口采用蜂窝形状设计，出风口采用网格式出风口，风道是密封的进风效率高。

本实用新型采用上下分层设计，使热量分布均匀，从而加大了散热效率，多种散热方式结合，在重点位置利用合金或者加厚散热铜板的方式进行单点集中散热，从而进一步的提高了散热效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定保护范围。

Claims (6)

1.一种用于背负式计算机的散热装置，其特征在于，包括：

铜板，与发热部件进行接触；

多根铜管，位于所述铜板上，以热管的方式进行工作，对铜板上的热量进行热传导；

散热鳍片，与多根所述铜管进行连接，从而进行冷却；

散热风扇，设置在每个所述散热鳍片的周围，对所述散热鳍片进行冷却。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述铜板采用全铺的方式进行设置。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述铜板利用高强系数为14.3以上的导热硅胶与发热部件贴合固定。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

多根所述铜管并列排列。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

在所述铜板的底部还具有凸出的高热导率的合金。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述铜板在对应发热量大的位置进行加厚设计。

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