TWM582155U - Water cooling device - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種水冷散熱裝置，其包含：一處理器水冷頭、一水冷排以及一記憶體水冷頭。該處理器水冷頭以一第一導管連接該水冷排，該水冷排以一第二導管連接該記憶體水冷頭，該記憶體水冷頭以一第三導管連接該處理器水冷頭，該處理器水冷頭驅動冷卻水循環通過該處理器水冷頭、該水冷排與該記憶體水冷頭。

Description

水冷散熱裝置

本創作係關於一種水冷散熱裝置，尤指一種對處理器與記憶體同步進行循環散熱的水冷散熱裝置。

高效能的積體電路晶片在高速的運算或存取處理大量資料的同時，不可避免將產生大量的熱能。一旦熱能無法即時被帶走或散去，產生的高溫將危害晶片的壽命並減低其運作效能。因此提出多晶片同步(同時)的散熱方案，以避免高溫過熱並有效維持運作效能延長壽命而達到節能的目的，是本創作所要解決的課題。

有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種水冷散熱裝置，以期達到可對處理器與記憶體同步進行循環散熱，有效提高散熱效率與壽命而達到節能的目的。

為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種水冷散熱裝置，其包含一處理器水冷頭、一水冷排以及一記憶體水冷頭。該處理器水冷頭以一第一導管連接該水冷排，該水冷排以一第二導管連接該記憶體水冷頭，該記憶體水冷頭以一第三導管連接該處理器水冷頭，該處理器水冷頭驅動冷卻水流動於該處理器水冷頭、該水冷排與該記憶體水冷頭，該水冷排內設置有複數金屬散熱鰭片。

本創作之一實施例中，該處理器水冷頭包含一上蓋、一幫浦及一基板，該幫浦設置於該上蓋與該基板之間，該幫浦經由一流道連接該基板，該基板及該幫浦分別具有一第一連接口，其中一第一連接口連接該第一導管，另一第一連接口連接該第三導管。

本創作之一實施例中，該基板為一金屬板。

本創作之一實施例中，該記憶體水冷頭包含一頂蓋、一墊圈、一底板與一熱傳導介質體，該頂蓋、該墊圈與該底板組合構成一水室，該熱傳導介質體位於該底板的底部。

本創作之一實施例中，該底板為一金屬板。

本創作之一實施例中，該記憶體水冷頭包含二第二接頭，該等第二接頭連接於該頂蓋以連通該水室，該等第二接頭分別銜接該第三導管與該第二導管。

本創作之一實施例中，該記憶體水冷頭設置有至少一發光元件。

藉此，本創作之水冷散熱裝置可對處理器與記憶體同步進行循環散熱，以提高散熱效率並維持處理器與記憶體的運作效能與壽命而達到節能目的。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

請參考圖1與圖2，如圖所示，本創作係提供一種水冷散熱裝置1，其包含一處理器水冷頭10、一記憶體水冷頭12、一水冷排14、一第一導管16、一第二導管17與一第三導管18。第一導管16連接處理器水冷頭10與水冷排14，第二導管17連接水冷排14與記憶體水冷頭12，而第三導管18連接記憶體水冷頭12與處理器水冷頭10。冷卻水可由處理器水冷頭10驅動自處理器水冷頭10經第一導管16流至水冷排14，再經第二導管17流至記憶體水冷頭12，最後經由第三導管18流回處理器水冷頭10，另外，冷卻水亦可以相反於上述的流動方向進行循環。。

請參考圖1與圖2，如圖所示，處理器水冷頭10包含二第一接頭11a、11b。記憶體水冷頭12包含二第二接頭13a、13b。水冷排14包含二第三接頭15a、15b。處理器水冷頭10之第一接頭11a藉由第一導管16連接至水冷排14之第三接頭15b。水冷排14之第三接頭15a藉由第二導管17連接至記憶體水冷頭12之第二接頭13b。而記憶體水冷頭12之第二接頭13a經第三導管18連接至處理器水冷頭10之第一接頭11b。

如上所述，處理器水冷頭10係設置於一處理器(未圖示)上，而記憶體水冷頭12係設置於一記憶體模組2上。處理器水冷頭10利用冷卻水吸收處理器產生的熱能，同時驅動冷卻水使吸收熱能的冷卻水經第一導管16流至水冷排14，以將熱能傳送至水冷排14進行散熱。在處理器水冷頭10的持續驅動之下，水冷排14中經散熱降溫之冷卻水經第二導管17流至記憶體水冷頭12。記憶體水冷頭12中冷卻水吸收記憶體模組產生的熱能，並在處理器水冷頭10的驅動下，經第三導管18流回處理器水冷頭10，完成冷卻水循環。另外，冷卻水亦可以相反於上述的流動方向進行循環。藉此，本創作之水冷散熱裝置可對處理器與記憶體同步進行循環散熱，以提高散熱效率並維持處理器與記憶體的運作效能與壽命而達到節能目的。

請參考圖1與圖3，如圖所示，本創作之一實施例中，處理器水冷頭10包含一上蓋101、一幫浦102及一基板103。幫浦102設置於上蓋101與基板103之間，幫浦102經由一流道1021連接基板103，基板103及幫浦102分別具有一第一連接口111a、111b，其中一第一連接口111a經由第一接頭11a連接該第一導管16，另一第一連接口111b可透過上蓋101並經由另一第一接頭11b連接該第三導管18。基板103與處理器(圖未示)接觸，基板103可為一高熱傳導率的金屬板，例如銅金屬板。藉此，處理器水冷頭10可驅動冷卻水流動及循環，基板103可吸收處理器產生的熱能以傳遞給冷卻水。

請參考圖1 、圖4與圖5，如圖所示，本創作之一實施例中，記憶體水冷頭12除包含二第二接頭13a、13b，更包含一頂蓋122、一墊圈124、一底板126與一熱傳導介質體128(可為液態或固態)。頂蓋122、墊圈124與底板126組合構成一水室125，熱傳導介質體128位於底板126的底部，二第二接頭13a、13b則分別連接於頂蓋122的二第二連接口1221a、1221b以連通水室125，其間透過O環131防止冷卻水洩漏，二第二接頭13a、13b分別銜接第三導管18與第二導管17。底板126可為一高熱傳導率的金屬板，例如銅金屬板。記憶體水冷頭12透過熱傳導介質體128設置於記憶體模組2上，而記憶體模組2所產生的熱能可透過熱傳導介質體128與底板126傳導至水室125內的冷卻水。

請參考圖4與圖5，如圖所示，本創作之一實施例中，記憶體水冷頭12可依實際之所需設置有至少一發光元件121，發光元件121設置的位置與數量可由使用者決定。

本創作之水冷散熱裝置以處理器水冷頭對處理器散熱同時驅動冷卻水循環，水冷排、處理器水冷頭與記憶體水冷頭可同步對處理器與記憶體進行循環散熱，有效提高散熱效率以維持處理器與記憶體的運作效能與壽命而達到節能目的。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧水冷散熱裝置 10‧‧‧處理器水冷頭 101‧‧‧上蓋 102‧‧‧幫浦 1021‧‧‧流道 103‧‧‧基板 11a‧‧‧第一接頭 11b‧‧‧第一接頭 111a‧‧‧第一連接口 111b‧‧‧第一連接口 12‧‧‧記憶體水冷頭 121‧‧‧發光元件 122‧‧‧頂蓋 1221a‧‧‧第二連接口 1221b‧‧‧第二連接口 124‧‧‧墊圈 125‧‧‧水室 126‧‧‧底板 128‧‧‧熱傳導介質體 13a‧‧‧第二接頭 13b‧‧‧第二接頭 131‧‧‧O環 14‧‧‧水冷排 141‧‧‧金屬散熱鰭片 15a‧‧‧第三接頭 15b‧‧‧第三接頭 16‧‧‧第一導管 17‧‧‧第二導管 18‧‧‧第三導管 2‧‧‧記憶體模組

[圖1]係本創作較佳實施例水冷散熱裝置之示意圖。 [圖2]係本創作較佳實施例水冷散熱裝置之俯視示意圖。 [圖3]係本創作較佳實施例水冷散熱裝置中處理器水冷頭之分解示意圖。 [圖4]係本創作較佳實施例水冷散熱裝置中記憶體水冷頭之分解示意圖。 [圖5]係本創作較佳實施例水冷散熱裝置中記憶體水冷頭之示意圖。

Claims (7)

1. 一種水冷散熱裝置，其包含： 一處理器水冷頭； 一水冷排，該處理器水冷頭以一第一導管連接該水冷排，該水冷排內設置有複數金屬散熱鰭片；以及 一記憶體水冷頭 ，該水冷排以一第二導管連接該記憶體水冷頭，該記憶體水冷頭以一第三導管連接該處理器水冷頭，該處理器水冷頭驅動冷卻水流動於該處理器水冷頭、該水冷排與該記憶體水冷頭。
2. 如請求項1所述之水冷散熱裝置，其中該處理器水冷頭包含一上蓋、一幫浦及一基板，該幫浦設置於該上蓋與該基板之間，該幫浦經由一流道連接該基板，該基板及該幫浦分別具有一第一連接口，其中一第一連接口連接該第一導管，另一第一連接口連接該第三導管。
3. 如請求項2所述之水冷散熱裝置，其中該基板為一金屬板。
4. 如請求項1所述之水冷散熱裝置，其中該記憶體水冷頭包含一頂蓋、一墊圈、一底板與一熱傳導介質體，該頂蓋、該墊圈與該底板組合構成一水室，該熱傳導介質體位於該底板的底部。
5. 如請求項4所述之水冷散熱裝置，其中該底板為一金屬板。
6. 如請求項4所述之水冷散熱裝置，其中該記憶體水冷頭包含二第二接頭，該等第二接頭連接於該頂蓋以連通該水室，該等第二接頭分別銜接該第三導管與該第二導管。
7. 如請求項4所述之水冷散熱裝置，其中該記憶體水冷頭設置有至少一發光元件。