TWM517356U - 液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統 - Google Patents

液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統 Download PDF

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Description

液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統
本創作係與一種散熱系統有關，尤指一種液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統。
按，隨著電腦CPU的處理速度與效能等提升，所產生的散熱問題也日益嚴重，故一種以液體冷卻的散熱結構及其冷卻環循系統也因應而生。
而傳統的冷卻環循系統，主要係包括一貼設於發熱源表面上的散熱結構、一供給冷卻液體並提供其進行散熱的水冷排、以及串接上述構件的連接管路，並於其內提供冷卻液體進行循環；當冷卻液體通過散熱結構內部時，會將散熱結構所吸收的熱量快速帶走，以達到冷卻及散熱等功效，進而克服現階段發熱源所產生的高熱等問題。
惟，以往在上述構件的配置上，往往受限於預設的管路接口位置，而使得各構件的配置位置也受到限制，因而無法更彈性地進行位置上的調整。
有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。
本創作之主要目的，在於可提供一種液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統，其係提供預設的連接口，以供不同配置需求的場合能更彈性、更靈活地運用，而未使用的接口則以塞件封閉。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種液體冷卻式散熱結構包括一導熱模組、以及一供水模組；導熱模組包含一導熱基板、以及複數設於導熱基板上的導熱鰭片；供水模組設於導熱基板上，供水模組內具有一容置空間，導熱鰭片位於容置空間內，且供水模組上具有一連續圍繞的周緣壁，以朝向供水模組外呈多方向的面向，且周緣壁上設有至少二第一水口及一第二水口並與容置空間相通，二第一水口分別位於周緣壁上任二面向上的位置處。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種冷卻循環系統，包括一水冷排、以及至少二上述液體冷卻式散熱結構；其中，二液體冷卻式散熱結構之一第一水口與第二水口上皆以一接管件連接，並與水冷排以連接管路相串聯。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種冷卻循環系統，包括一水冷排、以及至少二上述液體冷卻式散熱結構；其中，二液體冷卻式散熱結構之一第一水口與第二水口上皆以一接管件連接，並與水冷排以連接管路相並聯。
為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1及圖2，係分別為本創作液體冷卻式散熱結構之分解圖及組合圖。本創作係提供一種液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統，該冷卻循環系統可包括一或複數該液體冷卻式散熱結構，而該散熱結構係用以供冷卻液體（圖略）通過其內部，並包括一導熱模組1、以及一供水模組2；其中：
該導熱模組1包含一導熱基板10、以及複數設於該導熱基板10上的導熱鰭片11。該導熱基板10底部係用於接觸一發熱源5（如圖4或圖5所示），所述發熱源5可為如CPU或其它電子發熱元件或晶片，並藉由導熱基板10將熱傳導至導熱鰭片11上，以進行散熱或冷卻。
該供水模組2係設於上述導熱基板10上。請一併參閱圖3所示，在本創作所舉之實施例中，該供水模組2具有一殼體20，該殼體20內具有一容置空間200，當該殼體20設於導熱基板10上時，該導熱模組1之導熱鰭片11恰可位於該容置空間200內，以供上述冷卻液體進入該容置空間200，可通過導熱鰭片11而將其所吸收的熱予以帶走，以利用冷卻液體達到良好的冷卻效果。
請一併參閱圖1、圖2及圖3所示，本創作主要係於該供水模組2上具有一連續圍繞的周緣壁201，該周緣壁201即連續圍繞在殼體20的周圍表面上，以係朝向該供水模組2外側而呈多方向的面向。更詳細地，在本創作所舉之實施例中，該周緣壁201係配合殼體20呈矩形的形狀而至少具有一第一壁面202與一第二壁面203，所述第一、二壁面202、203彼此相對，以分別朝向該供水模組2外不同的面向。同時，該周緣壁201係上設有至少二第一水口21、22，以及一第二水口23，且該第一水口21、22與第二水口23皆與該殼體20內的容置空間200相通，並使該第一水口21、22分別位於該周緣壁201上任二所述面向上的位置處；而在本創作所舉之實施例中，該二第一水口21、22即分別位於第一壁面202與第二壁面203，且由於第一、二壁面202、203係彼此相對，故屬分別朝向該供水模組2外的不同面向，意即分別設於該第一、二壁面202、203的二第一水口21、22也必然位於不同面向上的位置處，並朝向不同的面向。
本創作更可包括一塞件3，該塞件3係以可選擇地方式設於任一第一水口21、22上，以封閉該第一水口21或22。如此，即可視該散熱結構於實際與管路的連接位置，來選擇適當的水口21、22或23作為進、出水口（例如二第一水口21、22為入水口時，第二水口23即為出水口；反之，二第一水口21、22為出水口時，第二水口23則為入水口），且可於二第一水口21、22中擇一選擇，而未被選擇的第一水口22、21則以該塞件3堵塞而封閉，以達到可更彈性地安排該散熱結構之位置等功效。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作液體冷卻式散熱結構。
再者，本創作更提供一種冷卻循環系統。如圖4所示，在本創作所舉第一實施例中，該冷卻環循系統係包括至少二該散熱結構、以及一水冷排6，且該二散熱結構與該水冷排6係以串聯方式為之。其中，該二散熱結構的任一第一水口21係以該塞件3封閉，而另一第一水口22則與第二水口23分別以一接管件4連接於其上，藉以供連接管路60以串聯方式連接該二散熱結構及該水冷排6，此時第二水口23也會與連接有該接管件4的另一第一水口22位於不同面向，亦即分別位於該周緣壁201的第一壁面202與第二壁面203上；換言之，連接有該塞件3的該第一水口21會與該第二水口23位於同一面向上的位置處。
此外，如圖5所示，在本創作所舉第二實施例中，該冷卻環循系統則以並聯方式連接該二散熱結構及該水冷排6。其中，該二散熱結構的任一第一水口22係以該塞件3封閉，而另一第一水口21則與第二水口23分別以一接管件4連接於其上，藉以供連接管路60以並聯方式連接該二散熱結構及該水冷排6，此時第二水口23則會與連接有該接管件4的該第一水口21位於同一面向，亦即皆位於該周緣壁201的第一壁面202上。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作冷卻循環系統。
綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。
惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。
＜本創作＞
1‧‧‧導熱模組
10‧‧‧導熱基板
11‧‧‧導熱鰭片
2‧‧‧供水模組
20‧‧‧殼體
200‧‧‧容置空間
201‧‧‧周緣壁
202‧‧‧第一壁面
203‧‧‧第二壁面
21‧‧‧第一水口
22‧‧‧第一水口
23‧‧‧第二水口
3‧‧‧塞件
4‧‧‧接管件
5‧‧‧發熱源
6‧‧‧水冷排
60‧‧‧連接管路
圖1係本創作液體冷卻式散熱結構之分解圖。
圖2係本創作液體冷卻式散熱結構之組合圖。
圖3係本創作液體冷卻式散熱結構之剖視圖。
圖4係本創作冷卻循環系統第一實施例之示意圖。
圖5係本創作冷卻循環系統第二實施例之示意圖。
1‧‧‧導熱模組
10‧‧‧導熱基板
11‧‧‧導熱鰭片
2‧‧‧供水模組
20‧‧‧殼體
201‧‧‧周緣壁
202‧‧‧第一壁面
203‧‧‧第二壁面
21‧‧‧第一水口
22‧‧‧第一水口
23‧‧‧第二水口
3‧‧‧塞件
4‧‧‧接管件

Claims (12)

  1. 一種液體冷卻式散熱結構，包括： 一導熱模組，包含一導熱基板、以及複數設於該導熱基板上的導熱鰭片；以及 一供水模組，設於該導熱基板上，且該供水模組內具有一容置空間，該等導熱鰭片位於該容置空間內，該供水模組上具有一連續圍繞的周緣壁，以朝向該供水模組外呈多方向的面向，且該周緣壁上設有至少二第一水口及一第二水口並與該容置空間相通，該二第一水口分別位於該周緣壁上任二所述面向上的位置處。
  2. 如申請專利範圍第１項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該供水模組係具有一殼體，且該容置空間形成於該殼體內。
  3. 如申請專利範圍第２項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該周緣壁係連續圍繞在該殼體的周圍表面上。
  4. 如申請專利範圍第１項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該周緣壁至少具有一第一壁面與一第二壁面，且所述第一、二壁面係彼此相對。
  5. 如申請專利範圍第４項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該二第一水口係分別位於所述第一壁面與所述第二壁面。
  6. 如申請專利範圍第１項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該二第一水口係為入水口，而該第二水口則為出水口。
  7. 如申請專利範圍第１項所述之液體冷卻式散熱結構，其中該二第一水口係為出水口，而該第二水口則為入水口。
  8. 如申請專利範圍第１項所述之液體冷卻式散熱結構，其更包括一塞件，該塞件係可選擇地設於任一該第一水口上。
  9. 一種冷卻循環系統，包括： 一水冷排；以及 至少二如申請專利範圍第１至８項任一項所述之液體冷卻式散熱結構； 其中，該二液體冷卻式散熱結構之任一該第一水口與該第二水口上皆以一接管件連接，並與該水冷排以連接管路相串聯。
  10. 、如申請專利範圍第９項所述之冷卻環循系統，其中另一該第一水口係與該第二水口位於同一面向上的位置處。
  11. 一種冷卻循環系統，包括： 一水冷排；以及 至少二如申請專利範圍第１至８項任一項所述之液體冷卻式散熱結構； 其中，該二液體冷卻式散熱結構之任一該第一水口與該第二水口上皆以一接管件連接，並與該水冷排以連接管路相並聯。
  12. 如申請專利範圍第１１項所述之冷卻環循系統，其中連接有該接管件的該第一水口係與該第二水口位於同一面向上的位置處。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI815655B (zh) * 2022-09-13 2023-09-11 英業達股份有限公司 冷卻裝置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105992488A (zh) * 2015-01-28 2016-10-05 讯凯国际股份有限公司 液体冷却式散热结构及其制作方法
CN104964579B (zh) * 2015-06-24 2017-02-01 苏州柏德纳科技有限公司 一种基于波浪形导向板的散热器
TWM512730U (zh) * 2015-08-20 2015-11-21 Cooler Master Co Ltd 水冷式散熱裝置
US10509446B2 (en) * 2015-12-30 2019-12-17 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus for electronic components
CN106981462B (zh) * 2016-01-19 2019-11-08 讯凯国际股份有限公司 液冷式散热装置
CN107425323B (zh) * 2017-08-28 2022-07-05 深圳市沃尔新能源电气科技股份有限公司 一种插接母端子及应用该母端子的充电枪、充电枪用插座
CN109757061B (zh) 2017-11-03 2021-06-11 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却机柜及冷却系统
CN109757060B (zh) 2017-11-03 2020-11-24 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却设备
TWI691830B (zh) * 2018-12-05 2020-04-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN109743869B (zh) * 2019-01-30 2020-04-14 全亿大科技（佛山）有限公司 液冷散热器及伺服器系统
US11699634B2 (en) * 2019-05-03 2023-07-11 Applied Materials, Inc. Water cooled plate for heat management in power amplifiers
GB201916768D0 (en) * 2019-11-18 2020-01-01 Iceotope Group Ltd Cold plate and system for cooling electronic devices
TWM590850U (zh) * 2019-11-27 2020-02-11 訊凱國際股份有限公司 液冷式散熱裝置
US11363739B2 (en) * 2020-03-27 2022-06-14 Auras Technology Co., Ltd. Liquid cooling head device
US11856728B2 (en) * 2020-10-29 2023-12-26 Auras Technology Co., Ltd. Liquid cooling device
US11602087B2 (en) * 2020-10-30 2023-03-07 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Double-sided hybrid cooling of PCB embedded power electronics and capacitors
TWI804768B (zh) * 2020-11-06 2023-06-11 建準電機工業股份有限公司 液冷式散熱模組及具有該液冷式散熱模組的電子裝置
CN114650698A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 中兴通讯股份有限公司 散热装置和电子设备
CN114111098B (zh) * 2021-11-22 2023-06-09 上海凯矜新材料科技有限公司 一种半导体制冷装置用的温度补偿散热系统

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6118159A (ja) * 1984-07-04 1986-01-27 Hitachi Ltd 半導体装置
US5052472A (en) * 1989-07-19 1991-10-01 Hitachi, Ltd. LSI temperature control system
US6054676A (en) 1998-02-09 2000-04-25 Kryotech, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit device
US6167952B1 (en) * 1998-03-03 2001-01-02 Hamilton Sundstrand Corporation Cooling apparatus and method of assembling same
JP4141613B2 (ja) 2000-03-09 2008-08-27 富士通株式会社 密閉サイクル冷凍装置および密閉サイクル冷凍装置用乾式蒸発器
US6785134B2 (en) 2003-01-06 2004-08-31 Intel Corporation Embedded liquid pump and microchannel cooling system
KR100529825B1 (ko) 2003-02-25 2005-11-22 (주)쓰리알시스템 임펠러를 구비하는 컴퓨터 중앙처리장치용 수냉식 냉각장치
US7055581B1 (en) 2003-06-24 2006-06-06 Roy Sanjay K Impeller driven active heat sink
US7971632B2 (en) 2003-11-07 2011-07-05 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US6966359B1 (en) * 2004-04-30 2005-11-22 I-Ming Liu Radiator plate rapid cooling apparatus
US7325591B2 (en) 2005-02-18 2008-02-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipation apparatus
US20060185378A1 (en) 2005-02-18 2006-08-24 Cooler Master Co. Ltd. Liquid-cooling heat dissipation assembly
KR100619076B1 (ko) 2005-04-11 2006-08-31 삼성전자주식회사 전자소자 방열용 히트싱크장치
DE202005021675U1 (de) 2005-05-06 2009-10-01 Asetek A/S Kühlsystem für ein Computersystem
TWM278938U (en) 2005-06-03 2005-10-21 Foxconn Tech Co Ltd Grease protecting apparatus
CN100499089C (zh) 2005-06-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7249625B2 (en) 2005-08-03 2007-07-31 Cooler Master Co., Ltd. Water-cooling heat dissipation device
TWM311234U (en) * 2006-08-02 2007-05-01 Man Zai Ind Co Ltd Water-cooling base
US8746330B2 (en) 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US20090101316A1 (en) 2007-10-18 2009-04-23 Evga Corporation Heat dissipating assembly with reduced thermal gradient
US8051898B2 (en) 2007-11-01 2011-11-08 Asia Vital Components Co., Ltd. Water cooling type heat dissipation module for electronic device
US20090159244A1 (en) 2007-12-19 2009-06-25 Stephen Mounioloux Water-cooled cold plate with integrated pump
JP5002522B2 (ja) 2008-04-24 2012-08-15 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
US7808781B2 (en) 2008-05-13 2010-10-05 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for high-performance liquid cooling of multiple chips with disparate cooling requirements
US20120175094A1 (en) 2011-01-10 2012-07-12 Asetek A/S Liquid Cooling System Cold Plate Assembly
US8704542B2 (en) * 2011-07-08 2014-04-22 Titan Semiconductor Tool, LLC Thermal chamber for IC chip testing
JP5423998B2 (ja) * 2011-08-31 2014-02-19 株式会社安川電機 電子部品冷却ユニット及び電力変換装置
DE102011121064A1 (de) * 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Kaskadierbares Kühlsystem
DE102012100960A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Betrieb einer kapazitiven Sensoranordnung an einem Kraftfahrzeug und zugehörige Einrichtung
JP5975110B2 (ja) * 2012-10-29 2016-08-23 富士電機株式会社 半導体装置
KR101454326B1 (ko) 2013-05-10 2014-10-28 잘만테크 주식회사 수냉 쿨러용 펌프
US9345169B1 (en) 2014-11-18 2016-05-17 International Business Machines Corporation Liquid-cooled heat sink assemblies
US10739084B2 (en) 2015-01-28 2020-08-11 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat sink structure and cooling circulation system thereof
US20160309618A1 (en) 2015-04-17 2016-10-20 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat dissipation structure and method of manufacturing the same
US9677820B2 (en) 2015-05-11 2017-06-13 Cooler Master Co., Ltd. Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof
CN204721777U (zh) 2015-06-11 2015-10-21 讯凯国际股份有限公司 电子装置及其液体冷却式散热结构
CN204836927U (zh) 2015-08-11 2015-12-02 讯凯国际股份有限公司 液冷式散热头及其散热系统
TWM511640U (zh) 2015-08-11 2015-11-01 Cooler Master Co Ltd 具有分流設計之液冷式水冷頭及其散熱結構
US10265812B2 (en) 2015-08-12 2019-04-23 International Business Machines Corporation Liquid-cooled, composite heat sink assemblies
US10274999B2 (en) 2015-10-27 2019-04-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device
US10509446B2 (en) 2015-12-30 2019-12-17 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus for electronic components
US10409341B2 (en) 2016-02-15 2019-09-10 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
US20180139865A1 (en) 2016-11-17 2018-05-17 Nathanael Draht Microstructure water cooling unit for cooling of an electrical or electronic component that already includes a flow diverter and a flow distributor
TWI624640B (zh) 2017-01-25 2018-05-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱裝置
CN206542684U (zh) 2017-03-10 2017-10-03 讯凯国际股份有限公司 可连续接合的液冷换热片
US10431475B2 (en) 2017-05-15 2019-10-01 Intel Corporation Cold plate with dam isolation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI815655B (zh) * 2022-09-13 2023-09-11 英業達股份有限公司 冷卻裝置

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