TWI815655B - 冷卻裝置 - Google Patents

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TWI815655B
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鄔將軍
季懿棟
韓成
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英業達股份有限公司
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Abstract

一種冷卻裝置,屬於CPU的冷卻技術領域。其包括冷板和安裝罩,冷板內部設有底層流道,冷板的頂部設有與底層流道連通的出水口和兩個開口,出水口設於兩個開口之間,出水口用於與出水嘴連接,冷板的底部用於與熱源接觸;安裝罩密封罩設於冷板的頂部,安裝罩的截面呈C型,安裝罩包括第一安裝罩和設於第一安裝罩沿第一方向兩端的第二安裝罩,第一安裝罩與冷板形成中間流道,第二安裝罩與冷板形成分流道,中間流道與兩個分流道連通,第一安裝罩上設有用於與出水嘴連接的進水口,兩個分流道分別通過兩個開口與底層流道連通。本發明縮短了流道長度,減小流道內部阻力,降低進出口的總壓損,進而降低了成本。

Description

冷卻裝置
本發明涉及CPU的冷卻技術領域,尤其涉及一種冷卻裝置。
現有技術中,對CPU散熱主要有以下兩種方式,一種是採用風冷散熱,利用低溫空氣與發熱部件接觸換熱,由於空氣比熱小,散熱極限為350W~400W,存在散熱效率相對較低及局部熱點散熱能力較差等問題;風扇的全速振動影響元件的可靠性,使具有不同共振頻率的元部件同時共振,從而使安裝不當的元件受扭曲、碰撞等而損壞定額概率增加,並且噪音大。另一種是採用液冷散熱,具有高效的製冷效果及低噪音等優勢,具體包括間接液冷(板式液冷)和直接接觸式液冷。目前,直接接觸式液冷散熱仍然存在技術難度高、成熟度低、量產化應用阻礙大等問題,如容器氣密性設計問題、對於液體冷卻劑的要求嚴格、冷卻液直接接觸發熱元件是否影響其穩定性也有待研究。板式液冷由於其散熱性能優異、技術較為成熟、容易量產等優點而在業界被廣泛應用。常見的板式液冷,流道長度長,內部阻力大,流道進出口的壓力差較大,增大了泵的功率需求,增加了成本。
因此,亟需一種冷卻裝置,以解決上述存在的問題。
本發明的目的在於提供一種冷卻裝置,縮短流道長度,減小流道內部阻力,降低進出口的總壓損,進而降低成本。
為達此目的,本發明採用以下技術方案:
提供一種冷卻裝置,包括:
冷板,其內部設有底層流道,所述冷板的頂部設有與所述底層流道連通的出水口和兩個開口,所述出水口設於兩個所述開口之間,所述出水口用於與出水嘴連接,所述冷板的底部用於與熱源接觸;
安裝罩,密封罩設於所述冷板的頂部,所述安裝罩的截面呈C型,所述安裝罩包括第一安裝罩和設於所述第一安裝罩沿第一方向兩端的第二安裝罩,所述第一安裝罩與所述冷板形成中間流道,所述第二安裝罩與所述冷板形成分流道,所述中間流道與兩個所述分流道連通,所述第一安裝罩上設有用於與進水嘴連接的進水口,兩個所述分流道分別通過兩個所述開口與所述底層流道連通。
在一些可能的實施方式中,所述開口為矩形條口。
在一些可能的實施方式中,所述分流道沿第二方向設置,所述第一方向垂直於所述第二方向;
所述分流道沿所述第二方向的長度大於所述開口沿所述第二方向的長度;和/或
所述底層流道沿所述第二方向的長度大於所述分流道沿所述第二方向的長度。
在一些可能的實施方式中,所述冷板包括第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板焊接連接,所述底層流道設於所述第一基板和所述第二基板之間,所述安裝罩連接於所述第一基板,所述開口和所述出水口設於所述第一基板,所述第二基板用於與所述熱源接觸。
在一些可能的實施方式中,所述第一基板包括頂部基板和連接於所述頂部基板的邊框,所述頂部基板與所述第二基板通過所述邊框支撐連接,所述第二基板設有環形槽,所述邊框的底部連接於所述環形槽內,所述出水口設於所述頂部基板。
在一些可能的實施方式中,所述冷板和所述安裝罩均為銅板,和/或所述安裝罩與所述冷板焊接。
在一些可能的實施方式中,所述出水嘴為彎插式出水嘴,和/或所述進水嘴為直插式進水嘴。
在一些可能的實施方式中,所述第一安裝罩具有安裝罩頂面和沿第二方向分佈的兩安裝罩側面,所述進水口設置於沿所述第二方向遠離所述出水口的所述安裝罩側面。
在一些可能的實施方式中,所述底層流道內設有兩個翅片基板,兩個所述翅片基板間隔設置,所述出水口設於兩個所述翅片基板之間。
在一些可能的實施方式中,所述翅片基板包括若干平行間隔設置的翅片本體,相鄰兩個所述翅片本體形成通槽,所述通槽沿所述第一方向延伸設置,所述開口和所述出水口分別位於所述通槽的兩端。
在一些可能的實施方式中,相鄰兩個所述翅片本體的間距為0.2mm-0.4mm;和/或兩個所述翅片基板之間的間距為5mm-6mm。
在一些可能的實施方式中,所述冷板的四周設有安裝孔,所述冷卻裝置還包括緊固件,所述緊固件穿過所述安裝孔與外部帶有熱源的安裝平臺螺紋連接。
本發明的有益效果:
本發明提供的一種冷卻裝置,安裝罩和冷板的頂部形成上層流道,上層流道包括連通設置的中間流道和兩個分流道,通過安裝罩呈C型設置,中間流道內的流體能夠均勻地流向兩個分流道;底層流道具有兩個開口和設於兩個開口之間的出水口,且兩個分流道分別通過兩個開口與底層流道連通;由於安裝罩呈C型,兩個分流道與兩個開口分別對應,因此,兩個開口位於冷板沿第一方向的兩端。冷卻時,熱源安裝於冷板的底部,冷卻液從安裝罩上的進水口進入中間流道後,再進入兩個分流道,在壓力和重力的作用下,通過兩個開口從底層流道的兩側進入,並從出水口流出。兩個開口和出水口之間使底部流道形成兩個並列的冷卻流道,縮短了流道長度。
本發明中,通過安裝罩設於冷板上方,形成上層流道和底層流道的二維流道設計。兩個開口的分水設計使上層流道和底層流道的總長度縮短,流道當量直徑增加,有效降低了冷液進出口的總壓損,降低了泵的功率需求,進而降低了成本。採用立體雙層流道設計,液體流動換熱效率正比於換熱面積,常見流道設計為平面流道,為增加流動接觸面積,平面流道需要多次彎折,大大增加了流動沿程阻力,而雙層流道設計,額外增加一維換熱面積。
為使本發明解決的技術問題、採用的技術方案和達到的技術效果更加清楚,下面將結合圖式對本發明實施例的技術方案做進一步的詳細描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
在本發明的描述中,除非另有明確的規定和限定,術語“相連”、“連接”、“固定”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本發明中,除非另有明確的規定和限定,第一特徵在第二特徵之“上”或之“下”可以包括第一和第二特徵直接接觸,也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且,第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方,或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方,或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。
本實施例提供了一種冷卻裝置,如圖1-圖5所示,包括冷板1和安裝罩2,冷板1內部設有底層流道M,冷板1的頂部設有與底層流道M連通的出水口111和兩個開口112,出水口111設於兩個開口112之間,出水口111用於與出水嘴6連接,冷板1的底部用於與熱源100接觸,具體熱源100可以是CPU(中央處理器);安裝罩2密封罩設於冷板1的頂部,安裝罩2的截面呈C型,安裝罩2包括第一安裝罩21和設於第一安裝罩21沿第一方向兩端的第二安裝罩22,第一安裝罩21與冷板1形成中間流道N1,第二安裝罩22與冷板1形成分流道N2,中間流道N1與兩個分流道N2連通,第一安裝罩21上設有用於與進水嘴5連接的進水口211,兩個分流道N2分別通過兩個開口112與底層流道M連通。具體地,進水口211和出水口111分別安裝有進水嘴5和出水嘴6,以與外部裝置連接。
安裝罩2和冷板1的頂部形成上層流道,上層流道包括連通設置的中間流道N1和兩個分流道N2,通過安裝罩2呈C型設置,中間流道N1內的流體能夠均勻地流向兩個分流道N2;底層流道M具有兩個開口112和設於兩個開口112之間的出水口111,且兩個分流道N2分別通過兩個開口112與底層流道M連通;由於安裝罩2呈C型,兩個分流道N2與兩個開口112分別對應,因此,兩個開口112位於冷板1沿第一方向的兩端。冷卻時,熱源100安裝於冷板1的底部並與冷板1底部接觸進行熱交換,冷卻液從安裝罩2上的進水口211進入中間流道N1後,再進入兩個分流道N2,在壓力和重力的作用下,通過兩個開口112從底層流道M的兩側進入,並從出水口111流出。兩個開口112和出水口111之間使底層流道M形成兩個並列的冷卻流道,縮短了流道長度。
流道設計時,冷板1的壓損用出水口111速度頭損傷量來表示,哈根-波伊塞利速度頭損失H out=f(l ,V,D m),其中l∑為折合彎管、拐角的總流道長度,V為流道進口速度,Dm為流道的當量直徑。冷板1的開口112和出水口111壓損可以衡量泵功。哈根-波伊塞利速度頭損失:H out=k f.l .V 2/(2.D m.g)。本方案中,通過安裝罩2設於冷板1上方,形成上層流道和底層流道M的二維流道設計。兩個開口112的分水設計使上層流道和底層流道M的總長度縮短,流道當量直徑增加,從而減少了哈根-波伊塞利速度頭損失,有效降低了冷液進出口的總壓損,降低了泵的功率需求,進而降低了成本。採用立體雙層流道設計,液體流動換熱效率正比於換熱面積,常見流道設計為平面流道,為增加流動接觸面積,平面流道需要多次彎折,大大增加了流動沿程阻力,而本方案中的雙層流道設計,額外增加一維換熱面積。
流體為液體,液體流動熱交換效率遠高於空氣換熱效率,減少散熱對風扇等高噪音設備的依賴性,系統整體噪音小。進一步地,採用水作為液體介質,成本低,容易獲取,無污染,沒有二次副產物。水比熱容大,抗熱衝擊性好,流動黏度小,流體流動阻力低,對外界的流動驅動力要求簡單,通過液體強制對流換熱技術,換熱效率高。
在一種實施方式中,冷板1和安裝罩2均為銅板,導熱性能優異;進一步地,安裝罩2與冷板1焊接,提高整體結構強度,提高密封性,能夠適用於惡劣的使用環境,提高了產品穩定可靠性,延長使用壽命。
在一種實施方式中,如圖5所示,開口112為矩形條口,增加了開口112面積,在相同流量的條件下,降低了底層流道M在開口112處的流速,減小流體在開口112和出水口111之間的壓差。進一步地,矩形條口的開口112面積約為53mm×7mm。
在一種實施方式中,分流道N2沿第二方向設置,第一方向垂直於第二方向;盡可能增大開口112面積,進一步地,分流道N2沿第二方向的長度大於開口112沿第二方向的長度,以保證通過開口112進入底層流道M的流量;優選地二者長度大致相同,增大分流道N2中的流體通過開口112的流量,使分流道N2內的流體盡可能多地通過開口112進入底層流道M。進一步地,底層流道M沿第二方向的長度大於分流道N2的長度,避免分流道N2過長而增大整體體積;優選地,底層流道M沿第二方向的長度與分流道N2沿第二方向的長度大致相同。可選地,底層流道M沿第二方向的長度與開口112沿第二方向的長度大致相同,使通過開口112的流體盡可能均勻地流入到底層流道M。進一步地,開口112沿第二方向的長度與底層流道M沿第二方向的長度和分流道N2沿第二方向的長度均相同。
在一種實施方式中,如圖5所示,冷板1的四周設有安裝孔13,冷卻裝置還包括緊固件4,緊固件4穿過安裝孔13與外部帶有熱源100的安裝平臺螺紋連接,從而使熱源100與冷板1相固定並接觸,實現多熱點的均勻散熱。
在一種實施方式中,如圖5所示,冷板1包括第一基板11和第二基板12,第一基板11和第二基板12焊接連接,提高結構強度,降低洩漏風險;底層流道M設於第一基板11和第二基板12之間,安裝罩2連接於第一基板11,開口112和出水口111設於第一基板11,第二基板12用於與熱源100接觸。進一步地,第一基板11和第二基板12均採用銅作為加工材料,銅制的第二基板12溫度均勻性好,熱阻小,與熱源100的表面溫差小,便於熱量進一步被帶走。具體地兩個矩形條口設於第一基板11,出水口111為圓孔,設於兩個矩形條口之間。
在一種實施方式中,如圖5所示,第一基板11包括頂部基板113和連接於頂部基板113的邊框114,頂部基板113與第二基板12通過邊框114支撐連接,第二基板12設有環形槽121,邊框114的底部連接於環形槽121內,提高組裝精度和組裝效率。第一基板11為中空結構,第二基板12為平板結構,方便加工。進一步地,第二基板12的面積大於頂部基板113的面積,安裝孔13設於第二基板12上。
進一步地,出水口111設於頂部基板113,使結構緊湊,減小整體體積。進一步地,安裝罩2的第一安裝罩21和兩個第二安裝罩22圍設於出水嘴6的三側,使結構緊湊。
在一種實施方式中,第一安裝罩21具有安裝罩頂面212和沿第二方向分佈的兩安裝罩側面213,進水口211設置於沿第二方向遠離出水口111的安裝罩側面213,進水嘴5連接於一個安裝罩側面213,出水嘴6朝向另一個安裝罩側面213且具有一定間隔,以方便出水嘴6拆裝。進一步地,出水嘴6為彎插式出水嘴,進水嘴5為直插式進水嘴,其他實施例中,出水嘴6和進水嘴5也可以是其他形式的水嘴,不進行限定。
在一種實施方式中,如圖5所示,底層流道M內設有兩個翅片基板3,兩個翅片基板3間隔設置,出水口111設於兩個翅片基板3之間。流體從兩個開口112進入後會形成兩股支流同時從底層流道M的兩側向中間流動,流體從開口112進入從出水口111流出過程中,經過翅片基板3,通過流體與翅片基板3接觸充分流動換熱,帶走翅片基板3表面的熱量,通過設置翅片基板3進一步提高了換熱效率,提高了冷卻效果。進一步地,翅片基板3沿第二方向的長度儘量與開口112的長度相同。
在一種實施方式中,如圖6所示,翅片基板3包括若干平行間隔設置的翅片本體31,相鄰兩個翅片本體31形成通槽32,通槽32沿第一方向延伸設置,開口112和出水口111分別位於通槽32的兩端,流體均勻地通過各個通槽32進行流動,提高了流動均勻性,進而提高了冷卻均勻性。儘量保證翅片本體31之間的間距小,厚度較薄,高度較高。在一種實施方式中,相鄰兩個翅片本體31的間距為0.2mm-0.4mm;在一種實施方式中,兩個翅片基板3之間的間距為5mm-6mm。優選地,兩個翅片本體31之間的間距為0.3mm,兩組翅片基板3之間的間距為5.8mm。
進一步地,翅片基板3為導熱係數較高的銅制基板,採用常見的工藝鏟齒加工方法用於翅片基板3加工,對銅基板前後方向依次鏟齒,在銅基板上加工出兩組翅片。
參見表1和圖7,根據Orffs Corner TTV Package Thermal Model User Guide中的封裝熱模型及測試方法對本液冷解決方案產品進行仿真模擬對上述結構進行模擬仿真,測試其散熱性能和壓損,仿真數據見下表2。
表1
Cooling FF/Package TDP P1 [W] P2 [W] Tla / Tfl [°C] Tc1_max [°C] Tc2_max [°C]
Liquid CP / 500 W 430 70 48 65 64
表2
LPM Die1 Tc Die2 Tc Die3 Tc Die4 Tc Die5 Tc Inlet T Outlet T 壓降(Pa)
0.8 52.5 54.6 56.5 54.6 52.6 40 48.9 1003.3
1 51.1 52.8 54.6 52.8 51.2 40 47.1 1473.6
1.2 50.3 51.6 53.3 51.6 50.3 40 46 2026
1.4 49.7 50.9 52.4 50.9 49.8 40 45.2 2646
1.6 49.3 50.3 51.8 50.3 49.4 40 44.6 3356
1.8 49 49.9 51.2 49.9 49.1 40 44.1 4153
2 48.8 49.5 50.7 49.5 48.6 40 43.7 5014
3 48.1 48.4 49.4 48.4 48.2 40 42.3 11027
4 47.8 47.9 48.8 48 47.9 40 41.7 18981
隨著流量的增加,仿真sensor點Tc1、Tc2和出水口111處溫度展現下降趨勢,在0.8~1.2L/min的區間內,溫度下降較為劇烈,繼續加大流量時,曲線變化幅度逐漸趨於穩定,各點溫度均趨於一個穩定值,根據表1中的最大溫度,仿真sensor點Tc1、Tc2的最大溫度符合設計要求;同時進水口211和出水口111的壓損逐漸增加,對泵功的需求也變高。壓降曲線的變化幅度隨著流量的增加逐漸增大。考慮壓損和溫度的平衡性,流量為1.2~1.4L/min時,性價比最高。
採用以下經驗公式計算Tout溫度,Tout經驗公式:Tout=0.86*P/LPM/60+Tin,理論計算結果見表3。
表3
LPM Outlet T(理論計算值) Outlet T(仿真計算值) 偏差(%)
0.8 49.0 48.9 -0.2
1 47.2 47.1 -0.2
1.2 46.0 46 0
1.4 45.1 45.2 0.2
1.6 44.5 44.6 0.2
1.8 44.0 44.1 0.2
2 43.6 43.7 0.2
3 42.4 42.3 -0.2
4 41.8 41.7 -0.2
由表3可知,本方案產品的出水口111溫度的仿真值與理論計算值偏差絕對值在5%以內,仿真計算數據準確性較高。通過仿真計算了本方案產品的散熱性能和壓損數據,與理論計算數據進行對比,驗證了仿真數據的準確性。
顯然,本發明的上述實施例僅僅是為了清楚說明本發明所作的舉例,而並非是對本發明的實施方式的限定。對於所屬領域的通常知識者來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明申請專利範圍的保護範圍之內。
100:熱源 1:冷板 11:第一基板 111:出水口 112:開口 113:頂部基板 114:邊框 12:第二基板 121:環形槽 13:安裝孔 M:底層流道 2:安裝罩 21:第一安裝罩 211:進水口 212:安裝罩頂面 213:安裝罩側面 22:第二安裝罩 N1:中間流道 N2:分流道 3:翅片基板 31:翅片本體 32:通槽 4:緊固件 5:進水嘴 6:出水嘴
圖1是本發明的具體實施方式提供的冷卻裝置的結構示意圖; 圖2是本發明的具體實施方式提供的冷卻裝置的主視圖; 圖3是圖2的A-A剖視圖; 圖4是圖2的B-B剖視圖; 圖5是本發明的具體實施方式提供的冷卻裝置的爆炸圖; 圖6是圖5的O處放大圖; 圖7是本發明的具體實施方式提供的冷卻裝置對產品的仿真模擬示意圖。
11:第一基板
111:出水口
112:開口
113:頂部基板
114:邊框
12:第二基板
121:環形槽
13:安裝孔
2:安裝罩
21:第一安裝罩
211:進水口
212:安裝罩頂面
213:安裝罩側面
22:第二安裝罩
3:翅片基板
4:緊固件
5:進水嘴
6:出水嘴

Claims (12)

  1. 一種冷卻裝置,其中,包括: 冷板(1),其內部設有底層流道(M),所述冷板(1)的頂部設有與所述底層流道(M)連通的出水口(111)和兩個開口(112),所述出水口(111)設於兩個所述開口(112)之間,所述出水口(111)用於與出水嘴(6)連接,所述冷板(1)的底部用於與熱源(100)接觸;以及安裝罩(2),密封罩設於所述冷板(1)的頂部,所述安裝罩(2)的截面呈C型,所述安裝罩(2)包括第一安裝罩(21)和設於所述第一安裝罩(21)沿第一方向兩端的第二安裝罩(22),所述第一安裝罩(21)與所述冷板(1)形成中間流道(N1),所述第二安裝罩(22)與所述冷板(1)形成分流道(N2),所述中間流道(N1)與兩個所述分流道(N2)連通,所述第一安裝罩(21)上設有用於與進水嘴(5)連接的進水口(211),兩個所述分流道(N2)分別通過兩個所述開口(112)與所述底層流道(M)連通。
  2. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述開口(112)為矩形條口。
  3. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述分流道(N2)沿第二方向設置,所述第一方向垂直於所述第二方向; 所述分流道(N2)沿所述第二方向的長度大於所述開口(112)沿所述第二方向的長度;和/或所述底層流道(M)沿所述第二方向的長度大於所述分流道(N2)沿所述第二方向的長度。
  4. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述冷板(1)包括第一基板(11)和第二基板(12),所述第一基板(11)和所述第二基板(12)焊接連接,所述底層流道(M)設於所述第一基板(11)和所述第二基板(12)之間,所述安裝罩(2)連接於所述第一基板(11),所述開口(112)和所述出水口(111)設於所述第一基板(11),所述第二基板(12)用於與所述熱源(100)接觸。
  5. 如請求項4所述的冷卻裝置,其中,所述第一基板(11)包括頂部基板(113)和連接於所述頂部基板(113)的邊框(114),所述頂部基板(113)與所述第二基板(12)通過所述邊框(114)支撐連接,所述第二基板(12)設有環形槽(121),所述邊框(114)的底部連接於所述環形槽(121)內,所述出水口(111)設於所述頂部基板(113)。
  6. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述冷板(1)和所述安裝罩(2)均為銅板,和/或所述安裝罩(2)與所述冷板(1)焊接。
  7. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述出水嘴(6)為彎插式出水嘴,和/或所述進水嘴(5)為直插式進水嘴。
  8. 如請求項1所述的冷卻裝置,其中,所述第一安裝罩(21)具有安裝罩頂面(212)和沿第二方向分佈的兩安裝罩側面(213),所述進水口(211)設置於沿所述第二方向遠離所述出水口(111)的所述安裝罩側面(213)。
  9. 如請求項1-8任一項所述的冷卻裝置,其中,所述底層流道(M)內設有兩個翅片基板(3),兩個所述翅片基板(3)間隔設置,所述出水口(111)設於兩個所述翅片基板(3)之間。
  10. 如請求項9所述的冷卻裝置,其中,所述翅片基板(3)包括若干平行間隔設置的翅片本體(31),相鄰兩個所述翅片本體(31)形成通槽(32),所述通槽(32)沿所述第一方向延伸設置,所述開口(112)和所述出水口(111)分別位於所述通槽(32)的兩端。
  11. 如請求項10所述的冷卻裝置,其中,相鄰兩個所述翅片本體(31)的間距為0.2mm-0.4mm;和/或兩個所述翅片基板(3)之間的間距為5mm-6mm。
  12. 如請求項1-8任一項所述的冷卻裝置,其中,所述冷板(1)的四周設有安裝孔(13),所述冷卻裝置還包括緊固件(4),所述緊固件(4)穿過所述安裝孔(13)與外部帶有熱源(100)的安裝平臺螺紋連接。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM265679U (en) * 2004-09-10 2005-05-21 Thermaltake Technology Co Ltd Liquid cooling box with water-cooling type heat sink device
TWM275688U (en) * 2005-04-12 2005-09-11 Pin-Jr Chen Heat sink device
TWM507007U (zh) * 2015-05-28 2015-08-11 Kuan Ding Technology Co Ltd 水冷式散熱裝置
TWM517356U (zh) * 2015-01-28 2016-02-11 Cooler Master Co Ltd 液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統
TWM523894U (zh) * 2016-03-14 2016-06-11 Taiwan Microloops Corp 散熱結構及包含該結構的水冷式散熱裝置
CN212256235U (zh) * 2020-07-02 2020-12-29 卢峰 一种计算机的防尘冷却装置
CN113745180A (zh) * 2021-08-21 2021-12-03 郭荣方 一种igbt水冷散热器
CN114201007A (zh) * 2021-11-23 2022-03-18 秧艿物创数据科技(常州)有限公司 一种大数据互联网服务器的冷却装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM265679U (en) * 2004-09-10 2005-05-21 Thermaltake Technology Co Ltd Liquid cooling box with water-cooling type heat sink device
TWM275688U (en) * 2005-04-12 2005-09-11 Pin-Jr Chen Heat sink device
TWM517356U (zh) * 2015-01-28 2016-02-11 Cooler Master Co Ltd 液體冷卻式散熱結構及其冷卻循環系統
TWM507007U (zh) * 2015-05-28 2015-08-11 Kuan Ding Technology Co Ltd 水冷式散熱裝置
TWM523894U (zh) * 2016-03-14 2016-06-11 Taiwan Microloops Corp 散熱結構及包含該結構的水冷式散熱裝置
CN212256235U (zh) * 2020-07-02 2020-12-29 卢峰 一种计算机的防尘冷却装置
CN113745180A (zh) * 2021-08-21 2021-12-03 郭荣方 一种igbt水冷散热器
CN114201007A (zh) * 2021-11-23 2022-03-18 秧艿物创数据科技(常州)有限公司 一种大数据互联网服务器的冷却装置

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