TWM512730U - 水冷式散熱裝置 - Google Patents

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Description

水冷式散熱裝置
本創作係有關於一種散熱裝置,尤指一種水冷式散熱裝置。
隨著電腦資訊等高科技產業的快速發展及其應用範圍的擴大,電腦裝置處理資料的速度也越來越快。目前電腦設備內部之電子元件的體積趨於微型化,積體電路(Integrated circuit,IC)的密集度也相對增加,連帶使得單位面積所產生之熱量亦相對地增加。若不及時將電子元件產生的大量熱能散除,將會造成電子元件的損壞,使電腦裝置無法運作。
為了降低發熱電子元件的工作溫度,市面上出現一種水冷式散熱裝置,其在一般的散熱裝置上加裝加一水泵(Pump),水泵與散熱裝置之間必須藉由至少二接頭而相互銜接,以使水冷液可不斷地進行循環冷卻,以快速散除散熱裝置之熱量。
然而,傳統的水冷式散熱裝置係直接將水冷液打向散熱片,因水冷液的流動路徑未被有效規劃,所以水冷液無法均勻流向每一個散熱片,導致水冷液產生有流動路徑混亂、阻流大等問題,進而影響傳統的水冷式散熱裝之水冷液流量及解熱效能。
有鑑於此,本創作人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本創作人改良之目標。
本創作之一目的,在於提供一種水冷式散熱裝置,其係利用水冷液先流經主流管,之後水冷液再分流至支流管,進而整齊規劃水冷液的流動路 徑,讓水冷液均勻地與各散熱鰭片熱貼接,以達到水冷式散熱裝置具有降低流阻及增加散熱效能之優點。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種水冷式散熱裝置,包括:一導流殼體,設有一第一液口及一第二液口,該導流殼體具有一第一流道、一第二流道及一第三流道,該第一流道、該第二流道和該第三流道共同圍設出一散熱空間,該第一流道與該第二流道設置在該散熱空間的相對兩側,該第二流道和該第三流道連通,該第一流道和該第一液口連通,該第二流道和該第二液口連通;一主流管,設置於該散熱空間,該主流管自該第一流道向該第二流道延伸,該主流管和該第一流道連通;複數支流管,設置於該散熱空間,該複數支流管分別自該主流管向該第三流道延伸,各該支流管分別連通於該主流管及連通於該第三流道;以及複數散熱鰭片,分別設置於相鄰二流管之間。
10‧‧‧水冷式散熱裝置
1‧‧‧導流殼體
11‧‧‧第一液口
12‧‧‧第二液口
13‧‧‧第一流道
14‧‧‧第二流道
15‧‧‧第三流道
16‧‧‧散熱空間
171‧‧‧前壁
172‧‧‧後壁
173‧‧‧左壁
174‧‧‧右壁
18‧‧‧分隔圍板
181‧‧‧第一貫通孔
182‧‧‧第二貫通孔
2‧‧‧主流管
3‧‧‧支流管
4‧‧‧散熱鰭片
5‧‧‧第一導接頭
6‧‧‧第二導接頭
7‧‧‧吸入幫浦
8‧‧‧吸出幫浦
圖1 係本創作水冷式散熱裝置第一實施例之立體組合圖。
圖2 係本創作水冷式散熱裝置第一實施例之剖面示意圖。
圖3 係本創作水冷式散熱裝置第二實施例之立體組合圖。
圖4 係本創作水冷式散熱裝置第二實施例之剖面示意圖。
圖5 係本創作水冷式散熱裝置第三實施例之立體組合圖。
圖6 係本創作水冷式散熱裝置第三實施例之剖面示意圖。
有關本創作之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖2所示,本創作係提供一種水冷式散熱裝置之第一實施例,此水冷式散熱裝置10主要包括一導流殼體1、一主流管2、複數支流管3及複數散熱鰭片4。
導流殼體1可為水冷排或水冷頭,導流殼體1設有一第一液口11及一第二液口12,導流殼體1具有一第一流道13、一第二流道14及一第三流道15,第一流道13、第二流道14和第三流道15共同圍設出一散熱空間16,第一流道13與第二流道14設置在散熱空間16的相對兩側,第二流道14和第三流道15連通,第一流道13和第一液口11連通,第二流道14和第二液口12連通。其中,本實施例之第三流道15的數量為二,二第三流道15設置在散熱空間16的另一相對兩側。
此外,本實施例之導流殼體1為一矩形殼體,但不以此為限制,導流殼體1也為圓形、三角形、五角形等幾何形狀殼體。
另外,導流殼體1更具有一前壁171、一後壁172、一左壁173及一右壁174,第一流道13設置在前壁171的內側,第二流道14設置在後壁172的內側,其一第三流道15設置在左壁173的內側,另一第三流道1設置在右壁174的內側。
再者,導流殼體1更具有一分隔圍板18,分隔圍板18以封閉方式圍設在散熱空間16的外周圍,分隔圍板18設有一第一貫通孔181及複數第二貫通孔182,第一貫通孔181連通於第一流道13,各第二貫通孔182連通於第三流道15。
主流管2設置於散熱空間16,主流管2自第一流道13向第二流道14延伸,主流管2一端封閉,另一端穿設於第一貫通孔181,而令主流管2和第一流道13連通。
各支流管3設置於散熱空間16,各支流管3分別自主流管2向第三流道15延伸,各支流管3的末端穿設於各第二貫通孔182,而令各支流管3兩端分別連通於主流管2及連通於第三流道15。
另外,各支流管3垂直於主流管2,主流管2垂直於第一流道13或第二流道14。此外,數個散熱鰭片4分別設置於相鄰二支流管3之間,各散熱鰭片4與各支流管3相互熱貼接。
本創作水冷式散熱裝置10更包括一第一導接頭5及一第二導接頭6,第一導接頭5固接且連通於第一液口11,第二導接頭6固接且連通第二液口12。
本創作水冷式散熱裝置10之組合,其係利用導流殼體1設有第一液口11及第二液口12,導流殼體1具有第一流道13、第二流道14及第三流道15,第一流道13、第二流道14和第三流道15共同圍設出散熱空間16,第一流道13與第二流道14設置在散熱空間16的相對兩側,第二流道14和第三流道15連通,第一流道13和第一液口11連通,第二流道14和第二液口12連通;主流管2設置於散熱空間16,主流管2自第一流道13向第二流道14延伸,主流管2和第一流道13連通;各支流管3設置於散熱空間16,各支流管3分別自主流管2向第三流道15延伸,各支流管3分別連通於主流管2及連通於第三流道15;各散熱鰭片4分別設置於相鄰二支流管3之間。藉此,水冷液先流經主流管2,之後水冷液再分流至支流管3,進而整齊規劃水冷液的流動路徑,讓水冷液均勻地與各散熱鰭片4熱貼接,以達到水冷式散熱裝置10具有降低流阻及增加散熱效能之優點。
本創作水冷式散熱裝置10之使用狀態,其係利用外接一幫浦(圖未標示)將水冷液自第一導接頭5導入第一液口11中,水冷液再自第一流道13流入主流管2,之後水冷液再分流至支流管3,最後水冷液經由第三流道15流至第二流道14,第二流道14的水冷液再經由第二液口12及第二導接頭6導出,以達到完成一次循環散熱迴路。
反之,幫浦(圖未標示)也可將水冷液自第二導接頭6導入第二液口12中,水冷液再自第二流道14流入第三流道15,之後水冷液透過分流的支流管 3匯流至主流管2,最後第一流道13的水冷液經由第一液口11及第一導接頭5導出,以達到完成一次循環散熱迴路。
另外,利用主流管2、各支流管3以整齊規劃水冷液的流動路徑,能有效降低水冷液的流阻,且數個散熱鰭片4連接在數個支流管3的外部,更讓水冷液均勻地與各散熱鰭片4熱貼接,以達到水冷式散熱裝置10具有降低流阻及增加散熱效能之優點。
請參考圖3至圖4所示,係本創作水冷式散熱裝置10之第二實施例,第二實施例與第一實施例大致相同,但第二實施例與第一實施例不同之處在於水冷式散熱裝置10更包括一吸出幫浦7。
詳細說明如下,第二實施例之吸出幫浦7固接並連通於第一液口11,第一導接頭5固接並連通於吸出幫浦7,第二導接頭6固接且連通於第二液口12。藉此,吸出幫浦7將導流殼體1中的水冷液吸出至外部,使水冷液自第二導接頭6導入第二液口12中,水冷液再自第二流道14流入第三流道15,之後水冷液透過分流的支流管3匯流至主流管2,最後第一流道13的水冷液經由第一液口11及第一導接頭5導出,以達成相同於第一實施例之功能及功效。
請參考圖5至圖6所示,係本創作水冷式散熱裝置10之第三實施例,第三實施例與第一實施例大致相同,但第三實施例與第一實施例不同之處在於水冷式散熱裝置10更包括一吸入幫浦8。
進一步說明如下,第三實施例之吸入幫浦8固接並連通於第一液口11,第一導接頭5固接並連通於吸入幫浦8,第二導接頭6固接且連通於第二液口12。藉此,吸入幫浦8將外部的水冷液吸入至導流殼體1中,使水冷液自第一導接頭5導入第一液口11中,水冷液再自第一流道13流入主流管2,之後水冷液再分流至支流管3,最後水冷液經由第三流道15流至第二流道14,第二流道14的水冷液再經由第二液口12及第二導接頭6導出,以達成相同於第一實施例之功能及功效。
綜上所述,本創作之水冷式散熱裝置,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,並具有產業利用性、新穎性與進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
10‧‧‧水冷式散熱裝置
1‧‧‧導流殼體
11‧‧‧第一液口
12‧‧‧第二液口
13‧‧‧第一流道
14‧‧‧第二流道
15‧‧‧第三流道
16‧‧‧散熱空間
171‧‧‧前壁
172‧‧‧後壁
173‧‧‧左壁
174‧‧‧右壁
2‧‧‧主流管
3‧‧‧支流管
4‧‧‧散熱鰭片
5‧‧‧第一導接頭
6‧‧‧第二導接頭

Claims (9)

  1. 一種水冷式散熱裝置,包括:一導流殼體,設有一第一液口及一第二液口,該導流殼體具有一第一流道、一第二流道及一第三流道,該第一流道、該第二流道和該第三流道共同圍設出一散熱空間,該第一流道與該第二流道設置在該散熱空間的相對兩側,該第二流道和該第三流道連通,該第一流道和該第一液口連通,該第二流道和該第二液口連通;一主流管,設置於該散熱空間,該主流管自該第一流道向該第二流道延伸,該主流管和該第一流道連通;複數支流管,設置於該散熱空間,該複數支流管分別自該主流管向該第三流道延伸,各該支流管分別連通於該主流管及連通於該第三流道;以及複數散熱鰭片,分別設置於相鄰二支流管之間。
  2. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其中第三流道的數量為二,該二第三流道設置在該散熱空間的另一相對兩側。
  3. 如請求項2所述之水冷式散熱裝置,其中該導流殼體更具有一前壁、一後壁、一左壁及一右壁,該第一流道設置在該前壁的內側,該第二流道設置在該後壁的內側,其一該第三流道設置在該左壁的內側,另一該第三流道設置在該右壁的內側。
  4. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其中該導流殼體更具有一分隔圍板,該分隔圍板以封閉方式圍設在該散熱空間的外周圍,該分隔圍板設有連通於該第一流道的一第一貫通孔,該主流管一端封閉,另一端穿設於該第一貫通孔,該分隔圍板設有連通於該第三流道的複數第二貫通孔,各該支流管的末端穿設於各該第二貫通孔。
  5. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其中各該支流管垂直於該主流管。
  6. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其中該主流管垂直於該第一流道或該第二流道。
  7. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其更包括一第一導接頭及一第二導接頭,該第一導接頭固接且連通於該第一液口,該第二導接頭固接且連通於該第二液口。
  8. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其更包括一第一導接頭、一第二導接頭及一吸出幫浦,該吸出幫浦固接並連通於該第一液口,該第一導接頭固接並連通於該吸出幫浦,該第二導接頭固接且連通於該第二液口。
  9. 如請求項1所述之水冷式散熱裝置,其更包括一第一導接頭、一第二導接頭及一吸入幫浦,該吸入幫浦固接並連通於該第一液口,該第一導接頭固接並連通於該吸入幫浦,該第二導接頭固接且連通於該第二液口。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI613953B (zh) * 2016-08-31 2018-02-01 奇鋐科技股份有限公司 水排單元及其裝置
CN108062152A (zh) * 2017-12-25 2018-05-22 奇鋐科技股份有限公司 散热水排结构
CN108260327A (zh) * 2017-12-25 2018-07-06 奇鋐科技股份有限公司 具有扰流组的夹层水冷排结构
US20220214112A1 (en) * 2015-11-12 2022-07-07 Shenzhen APALTEK Co., Ltd. Internal circulation water cooling heat dissipation device

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105263301B (zh) * 2015-11-12 2017-12-19 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其液体散热排
JP1548555S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
JP1548554S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
JP1548346S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
USD810034S1 (en) * 2016-02-22 2018-02-13 Heatscape.Com, Inc. Flexible folded fin heatsink with straight and radial fin patterns
JP2019179832A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本電産株式会社 冷却装置
JP7238401B2 (ja) * 2018-03-30 2023-03-14 日本電産株式会社 冷却装置
TWD198273S (zh) * 2018-09-27 2019-06-21 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
CN112698541A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 中强光电股份有限公司 散热模块及使用其的投影装置
TWI756925B (zh) * 2020-11-18 2022-03-01 緯創資通股份有限公司 主動式分流裝置與包含其之電子設備
CN112930098A (zh) * 2021-01-27 2021-06-08 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一体式液冷散热器
JP2023035696A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 日本電産株式会社 放熱装置及び冷却装置
CN116367480B (zh) * 2023-06-02 2023-08-08 成都贡爵微电子有限公司 一种高隔离度气密型微波组件

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) * 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7508672B2 (en) * 2003-09-10 2009-03-24 Qnx Cooling Systems Inc. Cooling system
JP4409976B2 (ja) * 2004-02-03 2010-02-03 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US20050224212A1 (en) * 2004-04-02 2005-10-13 Par Technologies, Llc Diffusion bonded wire mesh heat sink
JP4265500B2 (ja) * 2004-07-14 2009-05-20 株式会社デンソー 発熱体冷却装置
US20060011326A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 Yassour Yuval Heat-exchanger device and cooling system
CN100499090C (zh) * 2004-07-31 2009-06-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20060067052A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Llapitan David J Liquid cooling system
DE102004058499A1 (de) * 2004-12-04 2006-06-14 Modine Manufacturing Co., Racine Wärmeübertrager, insbesondere für Kraftfahrzeuge
JP4305406B2 (ja) * 2005-03-18 2009-07-29 三菱電機株式会社 冷却構造体
US20070012423A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Koichiro Kinoshita Liquid cooling jacket and liquid cooling device
TWI296187B (en) * 2005-07-29 2008-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
TWI285081B (en) * 2005-08-10 2007-08-01 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure and method thereof
CN1913760A (zh) * 2005-08-12 2007-02-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热系统
TWI272056B (en) * 2005-08-12 2007-01-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
JP4874041B2 (ja) * 2005-09-28 2012-02-08 三洋電機株式会社 冷却装置及び投写型映像表示装置
US20080179041A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Man Zai Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device for heat dissipation of an electronic component
US20080179044A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Man Zai Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US7404433B1 (en) * 2007-01-31 2008-07-29 Man Zai Industrial Co., Ltd. Liquid cooled heat sink
US20090205809A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-20 Man Zai Industrial Co., Ltd. Liquid cooling device
CN101965496A (zh) * 2008-03-07 2011-02-02 开利公司 改进流量分配的换热器管结构
US8250877B2 (en) * 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
CN102272548B (zh) * 2009-01-09 2014-07-23 康奈可关精株式会社 复合型换热器
US20110139414A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Delphi Technologies, Inc. Low Pressure Drop Fin with Selective Micro Surface Enhancement
JP5651991B2 (ja) * 2010-05-10 2015-01-14 富士通株式会社 ラジエータ及びそれを備えた電子機器
JP5664397B2 (ja) * 2011-03-25 2015-02-04 富士通株式会社 冷却ユニット
CN104303293B (zh) * 2012-05-16 2017-05-10 日本电气株式会社 冷却装置的连接结构、冷却装置和连接冷却装置的方法
US9052724B2 (en) * 2012-08-07 2015-06-09 International Business Machines Corporation Electro-rheological micro-channel anisotropic cooled integrated circuits and methods thereof
US9165857B2 (en) * 2012-11-08 2015-10-20 Intel Corporation Heat dissipation lid having direct liquid contact conduits
JP5523542B1 (ja) * 2012-12-07 2014-06-18 三菱電機株式会社 冷却装置
US9224673B2 (en) * 2013-03-08 2015-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages for semiconductor devices, packaged semiconductor devices, and methods of cooling packaged semiconductor devices
CN103148729B (zh) * 2013-03-19 2015-01-21 丹佛斯微通道换热器(嘉兴)有限公司 集流管以及具有集流管的换热器
KR102122256B1 (ko) * 2013-12-24 2020-06-12 엘지전자 주식회사 열교환기
KR20150094954A (ko) * 2014-02-12 2015-08-20 엘지전자 주식회사 열교환기
US20150247678A1 (en) * 2014-03-03 2015-09-03 Denso International America, Inc. Heat exchanger with integrated flexible baffle
US9337119B2 (en) * 2014-07-14 2016-05-10 Micron Technology, Inc. Stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths and associated systems
US20160025422A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Heat transfer plate
US10139172B2 (en) * 2014-08-28 2018-11-27 Mahle International Gmbh Heat exchanger fin retention feature
US9865522B2 (en) * 2014-11-18 2018-01-09 International Business Machines Corporation Composite heat sink structures
CN105992487A (zh) * 2015-01-28 2016-10-05 讯凯国际股份有限公司 散热器模块及其虹吸式散热器
CN204335279U (zh) * 2015-01-28 2015-05-13 讯凯国际股份有限公司 液体冷却式散热结构
CN104654670B (zh) * 2015-02-03 2016-11-02 青岛海尔股份有限公司 换热装置及具有其的半导体制冷冰箱
US9818671B2 (en) * 2015-02-10 2017-11-14 Dynatron Corporation Liquid-cooled heat sink for electronic devices
US9992910B2 (en) * 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
US20160366787A1 (en) * 2015-06-11 2016-12-15 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
JP6558114B2 (ja) * 2015-07-16 2019-08-14 富士通株式会社 冷却部品の接合方法
US20170115708A1 (en) * 2015-07-24 2017-04-27 Niko Tivadar Computer liquid cooling system and method of use
TWM511640U (zh) * 2015-08-11 2015-11-01 Cooler Master Co Ltd 具有分流設計之液冷式水冷頭及其散熱結構
CN106527621B (zh) * 2015-09-10 2019-08-23 讯凯国际股份有限公司 电子系统及其外接式辅助散热装置
EP3185664A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-28 ABB Technology Oy A cooling apparatus
TWI634304B (zh) * 2016-03-01 2018-09-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
TWI616133B (zh) * 2016-08-26 2018-02-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱模組

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220214112A1 (en) * 2015-11-12 2022-07-07 Shenzhen APALTEK Co., Ltd. Internal circulation water cooling heat dissipation device
TWI613953B (zh) * 2016-08-31 2018-02-01 奇鋐科技股份有限公司 水排單元及其裝置
CN108062152A (zh) * 2017-12-25 2018-05-22 奇鋐科技股份有限公司 散热水排结构
CN108260327A (zh) * 2017-12-25 2018-07-06 奇鋐科技股份有限公司 具有扰流组的夹层水冷排结构
CN108260327B (zh) * 2017-12-25 2019-09-20 奇鋐科技股份有限公司 具有扰流组的夹层水冷排结构
CN108062152B (zh) * 2017-12-25 2020-05-08 奇鋐科技股份有限公司 散热水排结构

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