CN100499090C - 液冷式散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于电子元件散热的液冷式散热装置，包括集热单元、散热单元及泵，上述集热单元、散热单元及泵共同构成液体循环回路，该散热单元具有两基板，每一基板内设有液体流道，该两基板的液体流道相连通。本发明的散热单元具有两基板，其具有较复杂的液体流道，而且也容易制造。

Description

液冷式散热装置
【技术领域】
本发明是关于一种散热装置，特别是关于一种利用液体在回路中循环流动以散发发热电子元件热量的液冷式散热装置。
【背景技术】
电子元件(如计算机主机内的中央处理器等)的散热方式主要是以金属制成的散热器与风扇的组合为主，但是随着这些电子元件处理数据信息的速度越来越快，相应地，其产生的热量也随之增加。上述传统的散热方式由于受到散热器制程、散热器材质等因素的影响，已渐不能满足越来越高的散热需求。如何解决电子元件发热量的问题一直是业界在研究的课题。
目前，业界出现利用液体在回路中循环流动从而带走热量的方式对电子元件进行散热。其中，常用的液冷式散热装置由吸热元件、散热元件、泵及若干导管连接而成，液体可以在这些元件构成的回路中循环流动。该吸热元件与欲散热的电子元件接触，当其吸收电子元件产生的热量后，其内的液体在泵的驱动下通过导管流入散热元件，散热元件散发液体的热量，低温的液体又通过导管重新流回吸热元件，如此反复，从而对电子元件散热。上述过程中，液体能否尽快与散热元件进行充分的热交换是一个重要环节，这主要取决于液体的流道设计，现有技术中，通常通过导管反复弯折等工艺，形成迂回的流道，并于导管外套设散热片，使液体在流道内流动的过程中与散热片进行热交换，从而散发自身的热量。上述流道设计固然能使液体的热量散发至周围环境中，然而，弯管等工艺通常应用于较大型的换热设备上，将弯管工艺应用到诸如计算机内部电子元件的散热尚存在诸多困难，如弯管半径要求不能过小，而计算机内部空间将会限制弯管的半径，从而影响散热效果，另一方面，弯管工艺需要专用设备来完成，其制造成本较高。
【发明内容】
本发明针对现有技术不足之处，欲提供一种不仅具有较复杂的液体流道，而且也容易制造的液冷式散热装置。
本发明是通过以下技术方案实现的：本发明液冷式散热装置，包括集热单元、散热单元及泵，上述集热单元、散热单元及泵共同构成液体循环回路，该散热单元具有两基板，每一基板内设有液体流道，该两基板的液体流道相连通。
与现有技术相比较，由于本发明液冷式散热装置的散热单元具有两基板，液体可以在该两基板内的流道内流动，流道设计较复杂，液体可以充分散发自身的热量，而且本发明中的基板制程简单，避免使用弯管技术，其成本较低。
【附图说明】
图1是本发明液冷式散热装置一较佳实施例与相关元件的立体组合图。
图2是图1中散热单元的立体分解图。
图3是图1中散热单元另一角度的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明液冷式散热装置用于散发电子元件1产生的热量，其包括一集热单元2、一散热单元3、一驱动液体流动的泵4及连接于上述集热单元2、散热单元3、泵4之间的出液管5及入液管6。
上述集热单元2贴设于电子元件1表面，用以吸收电子元件1产生的热量，其为一中空的盒体，于盒体上壁中央设有一入液接口22，该入液接口22通过入液管6与泵4连通。在该盒体的适当位置处设有一出液接口24，该出液接口24通过出液管5与散热单元3连通。上述泵4与散热单元3连通，从而在上述集热单元2、散热单元3及泵4之间形成一个连通的通路。
请参阅图2及图3，该散热单元3包括第一基板32、第二基板34、连接第一、第二基板32、34的导管36以及与第一、第二基板32、34热性连接的若干散热片38。
该第一基板32与集热单元2及泵4相连通，其具有一底座322及一罩设于底座322上的罩盖323，底座322与罩盖323共同构成具有中空流道的第一基板32。该底座322具有一平板(图未标号)，于平板一表面的中央凸伸出一隔板324，该平板的上述表面位于隔板324两侧的位置分别凸伸出若干凸肋325。上述隔板324及凸肋325上端一侧设有一缺口(图未标号)，平板上与该缺口相对的一端上开设有两通孔326，以与导管36相连通。上述罩盖323相对底座322的顶壁内表面中央凸伸出一对平行的夹板327(如图3所示)，从而在夹板327之间形成一狭槽328，该内表面对应第一基板32的隔板324及凸肋325上缺口的位置处的夹板327较长。上述隔板324的高度较凸肋325大，当将罩盖323安装到底座322上时，隔板324的顶端容置于罩盖323的狭槽328内，从而在第一基板32内部形成两组由隔板324分隔开的互不相通的流道。
上述第二基板34的结构与第一基板32结构相似，其具有一底座342及一罩设于底座342上的罩盖343，底座342与罩盖343共同构成具有中空流道的第二基板34。上述底座342的结构与第一基板32的底座322相同，其也具有隔板344、凸肋345、通孔346等(如图3所示)。上述罩盖343相对底座342的顶壁内表面中央凸伸出一对平行的夹板347，从而在夹板347之间形成一狭槽348，该内表面对应隔板344及凸肋345上缺口的位置处未延伸出夹板347。当将罩盖343安装到底座342上时，隔板344的顶端容置于罩盖343的狭槽348内，从而在第二基板34内部形成两组由隔板344分隔开的流道，该两流道在缺口处相连通。
上述导管36连接在第一、第二基板32、34之间，并与第一、第二基板32、34的通孔326、346相连通。
上述散热片38的两端分别贴设在第一、第二基板32、34的底座322、342的相对表面上，并与其热性连接。
请一同参阅图1、图2及图3，本发明液冷式散热装置工作时，集热单元2中的液体吸收电子元件1的热量后，其温度升高，在泵4的驱动下，液体沿出液管5进入第一基板32，液体在第一基板32中沿隔板324的一侧流动，经过其中一导管36进入第二基板34，液体先后流经第二基板34内由隔板344分隔开的两组流道后，通过另一导管36流回第一基板32，在第一基板32中沿隔板324的另一侧流动，最后在泵4的驱动下流经泵4后，经过入液管6重新流回集热单元1，从而进行下一次的循环。本实施方式中液体的流动方向如图1中箭头所示。液体在第一、第二基板32、34内流动时，其将热量传递给散热片38，通过散热片38将热量散发至周围环境，从而降低液体温度，为加快热交换速度，可于散热片38一侧安装一风扇39(如图1所示)。
本发明液冷式散热装置的第一、第二基板32、34内的流道并不限于上述实施方式，可通过于两基板内不同的隔板、凸肋排布来设定流道。当然，隔板324、344顶端也可分别直接抵顶于罩盖323、343的顶壁内表面，从而阻隔开两流道。
本发明通过第一、第二基板32、34上设置隔板324、344来形成流道，且液体可在第一、第二基板32、34的流道中流动，从而能够充分散发自身的热量，同时，第一、第二基板32、34可通过一般的机械加工方式如铸造等成型，无需专用设备，其制造成本相应较低。

Claims (8)

1.一种液冷式散热装置，包括集热单元、散热单元及泵，上述集热单元、散热单元及泵共同构成液体循环回路，其特征在于：该散热单元具有两基板和夹置于两基板之间并与两基板导热连接的若干散热片，每一基板内设有液体流道，该两基板的液体流道通过位于散热片一侧的两导管相连通，其中，上述两基板的一侧分别设有两通孔，上述两导管分别将上述通孔连通。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于：每一基板内设有隔板，上述流道由隔板分隔基板内部空间而形成。
3.如权利要求2所述的液冷式散热装置，其特征在于：每一基板内于隔板两侧设有若干凸肋。
4.如权利要求2所述的液冷式散热装置，其特征在于：其中一基板内隔板两侧的流道的一端相连通。
5.如权利要求4所述的液冷式散热装置，其特征在于：另一基板与集热单元及泵相连通。
6.如权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于：上述隔板的高度大于凸肋的高度，隔板顶端阻隔基板内隔板两侧的流道。
7.如权利要求6所述的液冷式散热装置，其特征在于：每一基板具有一底座及一罩设于底座上的罩盖，罩盖相对底座的顶壁内表面对应隔板位置处凸伸出一对夹板，上述隔板顶端容设于二夹板之间。
8.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于：上述散热片的一侧安装有一风扇。
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