CN101242730B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,其包括一底板、位于该底板上的二散热器及连接该底板与该二散热器的二热管,每一散热器包括一导热板及从该导热板两相对侧面向外延伸的若干第一鳍片及若干第二鳍片,该导热板垂直于该底板,该二散热器的第二鳍片位于该二散热器的二导热板之间,每一热管包括一结合至该底板的第一传热段及远离该底板的二第二传热段,其中一热管的二第二传热段结合至其中一散热器的导热板,另一热管的二第二传热段结合至另一散热器的导热板,该二散热器于其二导热板之间形成二上下贯通且可用来通风的通槽,该二热管的第二传热段位于该通槽内,从而提升该散热装置的散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热,为确保电子元件的正常运行,其产生的热量需及时地散发出去。通常,该电子元件上加装一散热器以为其散热。
由铝挤一体成型的散热器常被用来为上述电子元件散热。该种铝挤型散热器通常包括一底板及从该底板一表面一体延伸的若干鳍片。使用时,该底板紧贴发热电子元件而吸收该电子元件产生的热,该底板上的热量进而传递至该鳍片而散发至周围空间。然而,由于材料的传热性能等因素的影响,该底板从电子元件吸收的热量不能很快的到达上述鳍片远离该底板的部位,而使该鳍片不能充分的利用,电子元件产生的热量不能及时的散发出去。为解决上述问题,另一种散热器用来散发电子元件产生的热量,该种散热器包括一“T”形导热体及与该导热体结合的散热体。该导热体包括一较大的吸热部及从该吸热部一体延伸的纵长导热部。该散热体设有一收容该导热体导热部的容置孔。使用时,该导热体的吸热部从发热电子元件吸热,该吸热部上的热量通过导热部传递至散热体而由该散热体散发出去。然而,该种散热器的导热体与散热体的结合较为麻烦,且导热体和散热体之间容易产生较大的热阻,从而影响该散热器的散热性能。故该散热器需进一步地改进。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种散热性能良好的散热装置。
一种散热装置,其包括一底板、位于该底板上的二散热器及连接该底板与该二散热器的二热管,每一散热器包括一导热板及从该导热板两相对侧面向外延伸的若干第一鳍片及若干第二鳍片,该导热板垂直于该底板,该二散热器的第二鳍片位于该二散热器的二导热板之间,每一热管包括一结合至该底板的第一传热段及远离该底板的二第二传热段,其中一热管的二第二传热段结合至其中一散热器的导热板,另一热管的二第二传热段结合至另一散热器的导热板,该二散热器于其二导热板之间形成二上下贯通且可用来通风的通槽,该二热管的第二传热段位于该通槽内。
与现有技术相比,上述二散热器的二导热板垂直于上述吸热底板,上述热管连接该底板及该导热板,从而将该底板上的热量均匀分布至该导热板,进而均匀地到达该二散热器的第一鳍片和第二鳍片而散发出去,该散热装置的散热性能提升。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1中散热器立体图。
图3是图1的部分组装图。
图4是图1的组装图。
具体实施方式
请参阅图1至图4,本发明散热装置用于对设于电路板上的电子元件散热。该散热装置包括一底板10、位于该底板10上的二散热器30及连接该底板10和散热器30的二热管20。
上述底板10为一导热性能良好的方形板体,该底板10的上表面于其相对两边部设有二平行沟槽111,以结合上述二热管20。
上述二热管20均呈“U”形。每一热管20包括一第一传热段211及从该第一传热段211两端垂直于该第一传热段211延伸的二平行第二传热段213。该第一传热段211和第二传热段213的连接处呈弧形。
上述二散热器30均由铝挤一体成型。每一散热器30包括一纵长导热板310及从该导热板310相对两侧向外延伸的若干第一鳍片330及若干第二鳍片350。该导热板310为一个方形板体,其具有竖直方向上相对的第一表面(未标示)和第二表面(未标示),该第一鳍片330从该第一表面且垂直于该第一表面向外延伸而出,该若干第一鳍片330以一定间隔相互平行,每一第一鳍片330上下贯穿该导热板310的第一表面。该第二鳍片350从该第二表面且垂直于该第二表面向外延伸而出,该若干第二鳍片350以一定间隔相互平行,每一第二鳍片350上下贯穿该导热板310的第二表面。该第一鳍片330的长度在垂直于导热板310方向上大于该第二鳍片350在该方向上的长度,每一第二鳍片350的长度大致为每一第一鳍片330长度的一半。该导热板310的第二表面设有竖直方向上平行的二凹槽311,以结合上述热管20的第二传热段213。每一散热器30于对应该凹槽311处无第二鳍片设置,从而于二第二鳍片350之间形成与相应凹槽311相连通的缺槽(未标示)。该若干第一鳍片330之间形成若干气流通道,该若干第二鳍片350之间形成若干气流通道。
上述风扇40具有一叶轮(未标示),该叶轮包括一中央轮毂部(未标示)及从该轮毂部周围向外辐射延伸的若干叶片(未标示)。
组装时,上述二热管20的第一传热段211结合至上述底板10的沟槽111内。该二第二热管20的第二传热段213大致垂直于该底板10向上延伸而结合至上述相对应的散热器30的凹槽311内。其中一热管20的二第二传热段213竖直方向上紧贴其中一散热器30的导热板310。另一热管20的二第二传热段213竖直方向上紧贴另一散热器30的导热板310。该二散热器30呈镜像对称,该二散热器30的二导热板310相互平行且垂直于该底板10,该二散热器30的第二鳍片350位于该二散热器30的二导热板310之间,且其端部相对应。该二散热器30的第一鳍片330于该二导热板310外侧向外延伸。该二散热器30的缺槽相对连通形成位于该二导热板310之间的通槽360。该通槽360自上而下贯通该二散热器30,该二热管20的第二传热段213位于该二通槽360内。上述风扇40固定至该二散热器30的顶端。该风扇40的轮毂部位于该二散热器30的二导热板310之间,且位于该二通槽360之间,该二通槽360对应该风扇40的叶片。
使用时,上述底板10紧贴发热电子元件而吸收该电子元件产生的热量,该底板10上的热量由上述热管20的第一传热部211吸收,而通过该热管20的第二传热段213传递至上述二散热器30的导热板310。该导热板310上的热量进而到达该二散热器30的第一鳍片330及第二鳍片350。在上述风扇40的辅助下,该第一鳍片330、第二鳍片350、导热板310及热管20的第二传热段213上的热量快速地散发至周围空间。
与现有技术相比,上述底板10从发热电子元件吸收的热量通过上述热管20传递至二铝挤型散热器30的导热板310,由于热管20迅速的穿热性能且该导热板310垂直该底板10、该热管20的第二传热段213在竖直方向上紧贴该二散热器30的导热板310,从而使发热电子元件产生的热量均匀地分布至该导热板310,进而均匀地到达该二散热器30的第一鳍片330及第二鳍片350散发出去。另外,该二散热器30的导热板310位于上述风扇40的轮毂部之外,该风扇40产生的气流直接吹向该导热板310而带走该导热板310上的部分热量。该二散热器30对应热管20处形成上下贯通的通槽360,且该通槽360对应该风扇40的叶片,从而该风扇40产生的气流直接吹向该热管20的第二传热段213及该底板10,将热量更快地散发出去。
可以理解地,上述每一热管20的二第二传热段213可以分别结合至上述二散热器30的导热板310。
Claims (7)
1.一种散热装置,其包括一底板、位于该底板上的二散热器及连接该底板与该二散热器的二热管,其特征在于:每一散热器包括一导热板及从该导热板两相对侧面向外延伸的若干第一鳍片及若干第二鳍片,该导热板垂直于上述底板,该二散热器的第二鳍片位于该二散热器的二导热板之间,每一热管包括一结合至该底板的第一传热段及远离该底板的二第二传热段,其中一热管的二第二传热段结合至其中一散热器的导热板,另一热管的二第二传热段结合至另一散热器的导热板,该二散热器于其二导热板之间形成二上下贯通且可用来通风的通槽,该二热管的第二传热段位于该通槽内。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一位于该二散热器顶部的风扇,该风扇包括一位于该二散热器二导热板之间的轮毂部及从该轮毂部向外辐射延伸的若干叶片。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热器均为铝挤一体成型。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热器的第二鳍片的长度小于第一鳍片的长度。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热器的第二鳍片相互平行。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述二散热器的第二鳍片的端部对应。
7.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该风扇的轮毂部位于该二通槽之间,该二通槽对应该风扇的叶片。
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CN2258292Y (zh) * | 1996-05-13 | 1997-07-23 | 叶元璋 | 电脑主机芯片散热装置 |
CN2458733Y (zh) * | 2000-12-20 | 2001-11-07 | 富金精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
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