JP5664397B2 - 冷却ユニット - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 83
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 144
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
- F28D1/047—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being bent, e.g. in a serpentine or zig-zag
- F28D1/0475—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being bent, e.g. in a serpentine or zig-zag the conduits having a single U-bend
- F28D1/0476—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being bent, e.g. in a serpentine or zig-zag the conduits having a single U-bend the conduits having a non-circular cross-section
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/02—Header boxes; End plates
- F28F9/0202—Header boxes having their inner space divided by partitions
- F28F9/0204—Header boxes having their inner space divided by partitions for elongated header box, e.g. with transversal and longitudinal partitions
- F28F9/0214—Header boxes having their inner space divided by partitions for elongated header box, e.g. with transversal and longitudinal partitions having only longitudinal partitions
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
以上の実施形態1、2を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
冷媒の流入口と排出口とを有するタンクと、
前記タンクに接続され、流路を有する第1及び第2の放熱器と、
前記タンク内に区画され、前記流入口から流入される冷媒を前記第1の放熱器に送出する流入室と、
前記タンク内に区画され、前記第2の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する排出室と、
前記タンク内において、前記流入室と前記排出室との間に配設され、冷媒内で発生する気泡を貯留する貯留室と
を有することを特徴とする冷却ユニット。
(付記2)
前記貯留室は、前記第1の放熱器から放出される冷媒を、前記第2の放熱器へ送出することを特徴とする付記1に記載の冷却ユニット。
(付記3)
さらに、前記タンクに接続された第3及び第4の放熱器を有し、
前記流入室は、前記流入口から流入される冷媒を前記1及び第3の放熱器に送出し、
前記貯留室は、前記第1及び第3の放熱器から放出される冷媒を、前記第2及び第4の放熱器へ送出し、
前記排出室は、前記第2及び第4の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する
ことを特徴とする付記1に記載の冷却ユニット。
(付記4)
さらに、前記貯留室を第1の貯留室と第2の貯留室とに分割する、前記流入室と前記排出室とを接続する仕切り板を有する
ことを特徴とする付記3に記載の冷却ユニット。
(付記5)
前記流入室は、前記流入口から流入される冷媒を前記1及び第3の放熱器に送出し、
前記第1の貯留室は、前記第1の放熱器から放出された冷媒を前記第2の放熱器に送出し、
前記第2の貯留室は、前記第3の放熱器から放出された冷媒を前記第4の放熱器に送出する
ことを特徴とする付記4に記載の冷却ユニット。
(付記6)
前記仕切り板は、前記第2の貯留室側から前記第1の貯留室側へ突出した突出部を有し、
前記第2の貯留室側の前記突出部内に気泡が貯留される
ことを特徴とする付記4に記載の冷却ユニット。
(付記7)
前記タンク内において、前記排出室周囲に断熱層が形成されている
ことを特徴とする付記1に記載の冷却ユニット。
(付記8)
前記断熱層は、空気層である
ことを特徴とする付記7に記載の冷却ユニット。
(付記9)
前記断熱層は、断熱材である
ことを特徴とする付記7に記載の冷却ユニット。
14、15、16、17 放熱器
21、22、23、24、25、26、27、28 流路
30 放熱板
40 タンク
42 流入室
43 流入口
44 排出室
45 排出口
46、47 貯留室
48 仕切り板
49 空気層
60、61、62 パイプ
72 空気層
74 断熱層
78 仕切り板
80 ファン
82 ポンプ
90 CPU
92 冷却ジャケット
95 回路基板
100 サーバーモジュール
Claims (6)
- 冷媒の流入口と排出口とを有するタンクと、
前記タンクに接続され、流路を有する第1及び第2の放熱器と、
前記タンク内に区画され、前記流入口から流入される冷媒を前記第1の放熱器に送出する流入室と、
前記タンク内に区画され、前記第2の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する排出室と、
前記タンク内において、前記流入室と前記排出室との間に配設され、冷媒内で発生する気泡を貯留する貯留室と
を有することを特徴とする冷却ユニット。 - 前記貯留室は、前記第1の放熱器から放出される冷媒を、前記第2の放熱器へ送出することを特徴とする請求項1に記載の冷却ユニット。
- さらに、前記タンクに接続された第3及び第4の放熱器を有し、
前記流入室は、前記流入口から流入される冷媒を前記1及び第3の放熱器に送出し、
前記貯留室は、前記第1及び第3の放熱器から放出される冷媒を、前記第2及び第4の放熱器へ送出し、
前記排出室は、前記第2及び第4の放熱器で冷却された冷媒を前記排出口に排出する
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却ユニット。 - さらに、前記貯留室を第1の貯留室と第2の貯留室とに分割する、前記流入室と前記排出室とを接続する仕切り板を有する
ことを特徴とする請求項3に記載の冷却ユニット。 - 前記流入室は、前記流入口から流入される冷媒を前記1及び第3の放熱器に送出し、
前記第1の貯留室は、前記第1の放熱器から放出された冷媒を前記第2の放熱器に送出し、
前記第2の貯留室は、前記第3の放熱器から放出された冷媒を前記第4の放熱器に送出する
ことを特徴とする請求項4に記載の冷却ユニット。 - 前記仕切り板は、前記第2の貯留室側から前記第1の貯留室側へ張り出し、
前記第2の貯留室側に気泡が貯留される
ことを特徴とする請求項4に記載の冷却ユニット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011066919A JP5664397B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | 冷却ユニット |
US13/425,476 US9696094B2 (en) | 2011-03-25 | 2012-03-21 | Cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011066919A JP5664397B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | 冷却ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012204554A JP2012204554A (ja) | 2012-10-22 |
JP5664397B2 true JP5664397B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=46876341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011066919A Active JP5664397B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | 冷却ユニット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9696094B2 (ja) |
JP (1) | JP5664397B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5800429B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2015-10-28 | 日軽熱交株式会社 | 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ |
US10107303B2 (en) | 2015-05-22 | 2018-10-23 | Teza Technologies LLC | Fluid cooled server and radiator |
TWM512730U (zh) * | 2015-08-20 | 2015-11-21 | Cooler Master Co Ltd | 水冷式散熱裝置 |
TWI572273B (zh) * | 2015-12-21 | 2017-02-21 | Man Zai Industrial Co Ltd | Liquid cooling heat sink |
US20170211898A1 (en) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger with enhanced heat transfer |
US20170211896A1 (en) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger with center manifold |
US10545001B2 (en) | 2016-01-21 | 2020-01-28 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger with adjacent inlets and outlets |
US10184727B2 (en) * | 2016-05-16 | 2019-01-22 | Hamilton Sundstrand Corporation | Nested loop heat exchanger |
TWM534509U (en) * | 2016-08-24 | 2016-12-21 | Man Zai Ind Co Ltd | Liquid-cooling heat dissipation assembly |
JP7238400B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-03-14 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
US11976855B2 (en) | 2019-11-13 | 2024-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat exchanger and air conditioner having the same |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2514479B1 (fr) * | 1981-10-13 | 1987-05-07 | Valeo | Echangeur de chaleur a circulation de liquide, en particulier pour un vehicule automobile |
JPS58119084U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-13 | カルソニックカンセイ株式会社 | 熱交換器 |
JPS61175787U (ja) * | 1985-04-16 | 1986-11-01 | ||
JPH0249515Y2 (ja) * | 1985-04-16 | 1990-12-26 | ||
JPH0240495A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Nippon Denso Co Ltd | 熱交換器 |
JP3511777B2 (ja) | 1996-01-29 | 2004-03-29 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
JPH11204708A (ja) | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP3903851B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2007-04-11 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP2004218983A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Japan Climate Systems Corp | 熱交換器 |
JP2004319628A (ja) | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Hitachi Ltd | システムモジュール |
JP2005129812A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
US20060067052A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Llapitan David J | Liquid cooling system |
DE102004058499A1 (de) * | 2004-12-04 | 2006-06-14 | Modine Manufacturing Co., Racine | Wärmeübertrager, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
EP1836449A1 (en) * | 2005-01-03 | 2007-09-26 | Noise Limit ApS | A multi-orientational cooling system with a bubble pump |
JP4050760B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2008-02-20 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US7679909B2 (en) * | 2006-07-18 | 2010-03-16 | Liebert Corporation | Integral swivel hydraulic connectors, door hinges, and methods and systems for their use |
JP2010010195A (ja) | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 自動車用電子部品の冷却装置 |
JP5531400B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット、冷却システム及び電子機器 |
-
2011
- 2011-03-25 JP JP2011066919A patent/JP5664397B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-21 US US13/425,476 patent/US9696094B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9696094B2 (en) | 2017-07-04 |
JP2012204554A (ja) | 2012-10-22 |
US20120241137A1 (en) | 2012-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5664397 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |