JP3511777B2 - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JP3511777B2
JP3511777B2 JP01241096A JP1241096A JP3511777B2 JP 3511777 B2 JP3511777 B2 JP 3511777B2 JP 01241096 A JP01241096 A JP 01241096A JP 1241096 A JP1241096 A JP 1241096A JP 3511777 B2 JP3511777 B2 JP 3511777B2
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    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱体を冷却する沸騰冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、冷媒の沸騰・凝縮熱伝達によ
って発熱体を冷却する沸騰冷却装置では、発熱体の熱を
受けて冷媒槽内を上昇する冷媒蒸気と、その冷媒蒸気が
放熱器で冷却されて放熱器から再び冷媒槽へ戻る凝縮液
とが良好に循環することで放熱性能を向上することがで
きる。そこで、本出願人は、冷媒槽内に冷媒蒸気が流れ
る蒸気通路と凝縮液が流れる凝縮液通路とを形成して、
冷媒蒸気と凝縮液との流れを分けることによって冷媒の
循環を良好に行わせることのできる沸騰冷却装置を提案
した(特願平7−292346号明細書)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、先願の沸騰
冷却装置は、蒸気通路と凝縮液通路とが隣接して設けら
れていることから、発熱体の発熱量を増大させた場合
に、蒸気通路側から凝縮液通路側への熱伝達量が増加し
て凝縮液通路内でも冷媒が沸騰する。このため、沸騰に
よって発生した気泡が凝縮液通路内を上昇して、凝縮液
通路を流下する凝縮液と衝突することから、冷媒の循環
が阻害されて放熱性能が低下するという問題が生じる。
本発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目
的は、冷媒の循環を良好に行わせることで、放熱性能の
向上を図った沸騰冷却装置を提供することにある。
【0004】
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項の発明によれ
ば、蒸気通路と凝縮液通路との間に、伝熱低下構造とし
ての断熱通路を設けて、その断熱通路内に冷媒が満たさ
れているため、断熱通路内の冷媒によって蒸気通路側か
ら凝縮液通路側へ伝わる熱を吸収することができる。こ
れにより、蒸気通路側から凝縮液通路側へ伝わる熱量が
低減されるため、発熱体の発熱量を増大させても凝縮液
通路内での冷媒の沸騰を防止できる。また、冷媒の循環
が阻害されることはなく、発熱体の熱を受けて蒸気通路
を上昇する冷媒蒸気と、その冷媒蒸気が放熱器で冷却さ
れて放熱器から凝縮液通路へ流入する凝縮液とが良好に
循環することができる。
【0006】請求項の発明によれば、断熱通路にイン
ナフィンを設けたことにより、断熱通路内の放熱面積が
増加して放熱性能が向上するため、蒸気通路側から凝縮
液通路側への熱伝達量を低減することができる。請求項
の発明によれば、断熱通路の内壁面を凹凸状としたこ
とにより、断熱通路内での冷媒の沸騰が促進される。そ
のため、蒸気通路側から凝縮液通路側へ伝わる熱量を低
減でき、凝縮液通路内での冷媒の沸騰を防止できる。
【0007】請求項の発明によれば、蒸気通路と凝縮
液通路との間を隔てる支柱部に断面積が減少する絞り部
を設けたことにより、蒸気通路側から凝縮液通路側へ伝
わる熱量が低減するため、その分、凝縮液通路内での冷
媒の沸騰を防止できる。請求項の発明によれば、蒸気
通路と凝縮液通路との間を隔てる支柱部の外側に空冷フ
ィンを設けたことにより、支柱部へ伝わった発熱体の熱
が空冷フィンを介して大気に放出される。この結果、支
柱部を通って蒸気通路側から凝縮液通路側へ伝わる熱量
が低減されるため、凝縮液通路内での冷媒の沸騰を防止
できる。
【0008】
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の沸騰冷却装置を図
面に基づいて説明する。 (第1実施例)図1は沸騰冷却装置の全体側面図であ
る。本実施例の沸騰冷却装置1は、電気自動車や一般電
力制御機器等のインバータ回路を構成するIGBTモジ
ュール2(本発明の発熱体)の冷却装置であり、内部に
フロロカーボン系の冷媒を収容する冷媒槽3と、この冷
媒槽3で沸騰気化した蒸気冷媒を冷却して液化する放熱
器4と、この放熱器4に送風する冷却ファン5より構成
される。
【0010】IGBTモジュール2は、図1に示すよう
に、内蔵する半導体素子(図示しない)で発生した熱を
放出する放熱板2aを有し、この放熱板2aが冷媒槽3
の外壁面に密着した状態で、複数個のボルト6の締め付
けによって冷媒槽3に固定されている。なお、本実施例
では、冷媒槽3の一方の外壁面に6個のIGBTモジュ
ール2(冷媒槽3の横幅方向に2個並んで上下方向に3
段配置されている)が取り付けられている。
【0011】冷媒槽3は、例えばアルミニウム製のブロ
ック材から押し出し加工によって成形された押出材7
と、この押出材7の上下両端の開口面を塞ぐ一対のエン
ドキャップ8、9とから成る。押出材7は、縦長形状
で、且つ横幅に対して厚み幅の薄い偏平形状に設けら
れ、図2および図3(図2のA−A断面図)に示すよう
に、蒸気通路10、凝縮液通路11、断熱通路12、お
よび非作動通路13が長手方向(図2の上下方向)に貫
通して形成されて、各通路間には各々支柱部14、1
5、16、17が残されている。
【0012】蒸気通路10(10a、10b)は、IG
BTモジュール2の熱を受けて沸騰気化した蒸気冷媒が
冷媒槽3内を上昇する領域で、IGBTモジュール2の
取り付け位置に対応して2か所並んで形成されている。
凝縮液通路11は、放熱器4で冷却されて液化した凝縮
液が流入する領域で、冷媒槽3の横幅方向の片側に形成
されている。断熱通路12は、蒸気通路10側から凝縮
液通路11側へ伝わる熱量を低下させるもので、蒸気通
路10と凝縮液通路11との間に形成されている。非作
動通路13は、押し出し加工の際に、凝縮液通路11と
の釣り合いを持たせるために設けるもので、冷媒槽3の
横幅方向において凝縮液通路11と反対側に形成されて
いる。従って、この非作動通路13は、凝縮液通路11
として使用されるものではない。また、2本の蒸気通路
10a、10b間を隔てる支柱部14、一方の蒸気通路
10aと断熱通路12との間を隔てる支柱部15、およ
び他方の蒸気通路10bと非作動通路13との間を隔て
る支柱部16には、図2に示すように、IGBTモジュ
ール2の取付けボルト6を螺子込むための螺子孔18が
複数形成されている。
【0013】押出材7の一方の外壁(本実施例ではIG
BTモジュール2が取り付けられる側の壁)には、図1
に示すように、接続プレート19を介して放熱器4が接
続される領域(破線Bで示す領域)に蒸気冷媒の流出口
20と凝縮液の流入口21とが開けられている。但し、
流出口20は、非作動通路13の上部に開口しており、
断熱通路12と一方の蒸気通路10aとの間を隔てる支
柱部15、2本の蒸気通路10a、10b間を隔てる支
柱部14、および他方の蒸気通路10bと非作動通路1
3との間を隔てる支柱部16の各上部がミーリング等の
後加工によって削除されることにより各蒸気通路10お
よび各断熱通路12と通じている。なお、流入口21と
流出口20は、流入口21の開口下端の方が流出口20
の開口下端より若干下方位置となるように高低差が付け
られている。
【0014】エンドキャップ8、9は、押出材7の両端
開口部に被せられて、一体ろう付けにより接合されてい
る。但し、上端側のエンドキャップ8は、押出材7の上
端開口面を閉塞した状態で接合されているが、下端側の
エンドキャップ9は、押出材7の下端面との間に蒸気通
路10、凝縮液通路11、断熱通路12、および非作動
通路13をそれぞれ相互に連通する連通路22が確保さ
れた状態で接合されている。
【0015】放熱器4は、所謂ドロンカップタイプの熱
交換器で、図1に示すように、同一形状を成す中空状の
放熱管23を複数積層して構成され、接続プレート19
を介して冷媒槽3に取り付けられている。放熱管23
は、図4(図1のC−C断面図)に示すように、平面形
状が略矩形状を成す2枚の成形プレート24より成り、
各成形プレート24の外周縁部を接合して中空体に形成
されている。2枚の成形プレート24は、熱伝導性の良
好な金属材(例えばアルミニウム材)をプレス成形して
同一形状に設けられて、両端部に連通口25が開けられ
ている。この放熱管23は、その中央部全体が偏平な冷
媒通路26となり、その冷媒通路26には、アルミニウ
ム製の薄板を波形状に成形したインナフィン27が挿入
されている。また、冷媒通路26の両端には、それぞれ
前記の連通口25を有する連通部28が設けられてい
る。連通部28は、連通口25を通じて他の放熱管23
の連通部28と接続されて放熱器4全体のタンク部を構
成している。
【0016】各放熱管23は、図4に示すように、互い
の連通部28同士を合わせて積層されて、各連通部28
に開口する連通口25を通じて互いに連通し、積層され
た各放熱管23の間に放熱フィン29が介在されてい
る。但し、最も外側に位置する放熱管23の外側の成形
プレート24には連通口25が設けられていない。ある
いは、連通口25を開けた成形プレート24を使用した
場合でも、成形プレート24の外側から端板(図示しな
い)等で連通口25を気密に塞いでも良い。
【0017】接続プレート19は、押出材7に形成され
た流入口21と流出口20とを覆って押出材7の外壁面
に気密に接合され、その押出材7の外壁面との間に、流
出口20と連通する一方の連通室30と、流入口21と
連通する他方の連通室31とを形成している。但し、一
方の連通室30と他方の連通室31は、インナフィン2
7が介在された冷媒通路26を通じて連通している。な
お、接続プレート19には、成形プレート24と同様の
連通口25が開けられており、この連通口25を通じて
各連通室30、31と各放熱管23とが連通している。
【0018】冷却ファン5は、図1に示すように軸流式
ファンで、放熱器4の上部に配されて、ファンシュラウ
ド5aが放熱器4の側面にボルト(図示しない)で固定
されている。
【0019】次に、本実施例の作用を説明する。外壁面
にIGBTモジュール2が取り付けられた蒸気通路10
内の冷媒は、IGBTモジュール2から発生した熱を受
けて沸騰気化し、気泡となって蒸気通路10内を上昇し
て流出口20から主に一方の連通室30内へ流入した
後、その一方の連通室30から放熱器4の一方のタンク
部(図4の右側の連通部28)へ流入して各放熱管23
の冷媒通路26へ分配される。各冷媒通路26を流れる
蒸気冷媒は、冷却ファン5の送風を受けて低温となって
いる冷媒通路26の内壁面およびインナフィン27の表
面に凝縮して凝縮潜熱を放出し、液滴となって冷媒通路
26の底面を流れながら放熱器4の他方のタンク部(図
4の左側の連通部28)へ流入する。さらに他方のタン
ク部から他方の連通室31内へ流入して主に他方の連通
室31内に溜まった凝縮液は、流出口20より下方に開
口する流入口21から凝縮液通路11に流入して凝縮液
通路11を流下した後、エンドキャップ9内の連通路2
2を通って再び蒸気通路10に供給される。一方、蒸気
冷媒が凝縮する際に放出された凝縮潜熱は、冷媒通路2
6の壁面から放熱フィン29へ伝わって、各放熱管23
の間を通過する送風空気に放出される。
【0020】(本実施例の効果)本実施例の沸騰冷却装
置1は、IGBTモジュール2から発生した熱が押出材
7を伝わって凝縮液通路11内の冷媒へ伝達するまでの
伝熱経路において、一方の蒸気通路10aと凝縮液通路
11との間に設けた断熱通路12が熱抵抗として機能す
る。また、上記の伝熱経路を移動する熱は、その多くが
断熱通路12内の冷媒に吸収されて断熱通路12内の冷
媒の温度上昇に寄与する。これらの結果、上記の伝熱経
路を経て蒸気通路10側から凝縮液通路11側へ伝わる
熱量が低減されるため、凝縮液通路11内での冷媒の沸
騰を防止できる。これにより、冷媒槽3と放熱器4との
間で冷媒の循環が良好に行われるため、凝縮液通路11
内の冷媒の沸騰に起因する放熱性能の低下を防止でき
る。
【0021】(第2実施例)図5は伝熱低下構造を示す
冷媒槽3の一部断面図である。本実施例は、冷媒槽3の
伝熱低下構造として、凝縮液通路11と一方の蒸気通路
10aとの間を隔てる支柱部32に断面積が減少する絞
り部32aを設けた場合の一例を示すものである。この
場合、絞り部32aによって蒸気通路10側から凝縮液
通路11側へ伝わる熱量が低減するため、凝縮液通路1
1内での冷媒の沸騰を防止できる。
【0022】(第3実施例)図6は伝熱低下構造を示す
冷媒槽3の一部断面図である。本実施例は、冷媒槽3の
伝熱低下構造として、凝縮液通路11と一方の蒸気通路
10aとの間を隔てる支柱部32の外側に空冷フィン3
2bを設けた場合の一例を示すものである。この場合、
支柱部32を伝わる熱の一部が空冷フィン32bを介し
て大気に放出されることで蒸気通路10側から凝縮液通
路11側へ伝わる熱量が低減するため、凝縮液通路11
内での冷媒の沸騰を防止できる。
【0023】(第4実施例)図7は伝熱低下構造を示す
冷媒槽3の一部断面図である。本実施例は、断熱通路1
2の内側へインナフィン12aを突設させた場合の一例
を示すものである。この場合、インナフィン12aによ
って断熱通路12内の放熱面積が増大するため、断熱通
路12内での冷媒の沸騰による放熱性能が向上し、蒸気
通路10側から凝縮液通路11側へ伝わる熱量が低減す
るため、凝縮液通路11内での冷媒の沸騰を防止でき
る。
【0024】(第5実施例)図8は伝熱低下構造を示す
冷媒槽3の一部断面図である。本実施例は、断熱通路1
2の内壁面を凹凸形状12bとした場合の一例を示すも
のである。この場合、断熱通路12の内壁面が平面の時
と比較して、断熱通路12内での冷媒の沸騰が促進され
るため、蒸気通路10側から凝縮液通路11側へ伝わる
熱量が低減されて、凝縮液通路11内での冷媒の沸騰を
防止できる。
【0025】(第6実施例)図9は冷媒槽3の縦断面図
である。本実施例は、断熱通路12の上部を凝縮液通路
11と連通させた場合の一例を示すものである。この場
合でも、断熱通路12が熱抵抗として機能し、且つ押出
材7を伝わる熱の一部が断熱通路12内の冷媒に吸収さ
れるため、蒸気通路10側から凝縮液通路11側へ伝わ
る熱量が低減されて、凝縮液通路11内での冷媒の沸騰
を防止できる。作動中の沸騰部内と凝縮液通路11内の
液面は、沸騰部が気泡を発生して内圧が高い分、液面差
が生じ、凝縮液通路11部の液面が高くなる。凝縮液通
路11と断熱通路12を連通させると、断熱通路12部
の液面は、沸騰部と連通させるより高くなり、断熱通路
12内での放熱面積が増大され、冷却効果があがり、凝
縮液通路11内での冷媒の沸騰を防止できる。
【0026】(第7実施例)図10〜12は冷媒槽3の
縦断面図である。本実施例は、断熱通路12を複数本
(図10〜12では各々2本)設けた場合の一例を示す
ものである。但し、図10は2本の断熱通路12の上部
が共に蒸気通路10と連通している例を示し、図11は
一方の断熱通路12aの上部が蒸気通路10と連通し、
他方の断熱通路12bの上部が凝縮液通路11と連通し
ている例を示し、図12は2本の断熱通路12の上部が
共に凝縮液通路11と連通している例を示す。これらの
場合、各々断熱通路12が複数設けられることで、その
分、蒸気通路10側から凝縮液通路11側へ伝わる熱量
がより低減されるため、さらに凝縮液通路11内での冷
媒の沸騰を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】沸騰冷却装置の全体側面図である。
【図2】冷媒槽の縦断面図である。
【図3】冷媒槽の横断面図(図2のA−A断面図)であ
る。
【図4】放熱器の断面図(図1のC−C断面図)であ
る。
【図5】伝熱低下構造を示す冷媒槽の一部断面図である
(第2実施例)。
【図6】伝熱低下構造を示す冷媒槽の一部断面図である
(第3実施例)。
【図7】伝熱低下構造を示す冷媒槽の一部断面図である
(第4実施例)。
【図8】伝熱低下構造を示す冷媒槽の一部断面図である
(第5実施例)。
【図9】冷媒槽の縦断面図である(第6実施例)。
【図10】冷媒槽の縦断面図である(第7実施例)。
【図11】冷媒槽の縦断面図である(第7実施例)。
【図12】冷媒槽の縦断面図である(第7実施例)。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置 2 IGBTモジュール(発熱体) 3 冷媒槽 4 放熱器 7 押出材(押し出し部材) 10 蒸気通路 11 凝縮液通路 12 断熱通路(伝熱低下構造) 12a インナフィン(断熱通路内のインナフィン) 32 支柱部(凝縮液通路と一方の蒸気通路との間を
隔てる支柱部) 32a 絞り部(伝熱低下構造) 32b 空冷フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−204075(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/427

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱体の発する熱で気化する冷媒を収容し
    た冷媒槽と、この冷媒槽で気化した蒸気冷媒を冷却して
    液化する放熱器とを備えた沸騰冷却装置であって、 前記冷媒槽は、前記発熱体の熱を受けて気化した蒸気冷
    媒が流出する蒸気通路と、前記放熱器で液化された凝縮
    液が流入する凝縮液通路とを有し、前記蒸気通路と前記
    凝縮液通路が互いの下部で連通して設けられ、且つ前記
    蒸気通路と前記凝縮液通路との間に、前記蒸気通路側か
    ら前記凝縮液通路側へ伝わる熱量を低下させる伝熱低下
    構造としての断熱通路が設けられ この断熱通路は、前記蒸気通路および前記凝縮液通路と
    連通して、通路内に冷媒が満たされて いることを特徴と
    する沸騰冷却装置。
  2. 【請求項2】前記断熱通路にインナフィンが設けられて
    いることを特徴とする請求項記載の沸騰冷却装置。
  3. 【請求項3】前記断熱通路の内壁面が凹凸状に設けられ
    ていることを特徴とする請求項1または2記載の何れか
    の沸騰冷却装置。
  4. 【請求項4】発熱体の発する熱で気化する冷媒を収容し
    た冷媒槽と、この冷媒槽で気化した蒸気冷媒を冷却して
    液化する放熱器とを備えた沸騰冷却装置であって、 前記冷媒槽は、前記発熱体の熱を受けて気化した蒸気冷
    媒が流出する蒸気通路と、前記放熱器で液化された凝縮
    液が流入する凝縮液通路とを有し、前記蒸気通路と前記
    凝縮液通路が互いの下部で連通して設けられ、且つ前記
    蒸気通路と前記凝縮液通路との間を隔てる支柱部に断
    積が減少する絞り部が設けられていることを特徴とす
    騰冷却装置。
  5. 【請求項5】発熱体の発する熱で気化する冷媒を収容し
    た冷媒槽と、この冷媒槽で気化した蒸気冷媒を冷却して
    液化する放熱器とを備えた沸騰冷却装置であって、 前記冷媒槽は、前記発熱体の熱を受けて気化した蒸気冷
    媒が流出する蒸気通路と、前記放熱器で液化された凝縮
    液が流入する凝縮液通路とを有し、前記蒸気通路と前記
    凝縮液通路が互いの下部で連通して設けられ、且つ前記
    蒸気通路と前記凝縮液通路との間を隔てる支柱部の外側
    に空冷フィンが設けられていることを特徴とする沸騰冷
    却装置。
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