JP6228730B2

JP6228730B2 - ラジエータ、電子装置及び冷却装置

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Publication number: JP6228730B2
Application number: JP2012197275A
Authority: JP
Inventors: 亨匡青木; 鈴木　真純; 真純鈴木; 杰魏
Original assignee: Fujitsu Ltd
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Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2012-09-07
Publication date: 2017-11-08
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Description

本発明は、ラジエータ、電子装置及び冷却装置に関する。

電子装置には、回路基板上に実装された電子部品を冷却するための冷却装置が備えられている。
そして、このような冷却装置には、回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータが備えられている。

特開２０１１−２３７１０５号公報特開２００８−１２２０５８号公報特開２０００−３４６５７８号公報

ところで、電子装置では、ラジエータの設置スペースが制限されることが多くなってきており、限られたスペースにラジエータを設置する場合に十分な放熱能力を確保するのが難しくなってきている。
そこで、限られたスペースにラジエータを設置する場合に十分な放熱能力を確保できるように、ラジエータの放熱能力を向上させたい。

本ラジエータは、回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の供給室と、供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、ヘッダの高さ方向に積層され、一端が供給室に接続され、他端が排出室に接続され、一端から他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、複数のチューブは、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブとを含み、チューブは、扁平状になっており、ヘッダは、高さ方向で供給室と排出室とが交互に設けられており、複数のチューブは、それぞれ、一端と他端とがヘッダの高さ方向にずれた位置に接続されている。

本電子装置は、回路基板と、回路基板上に実装された電子部品と、電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータとを備え、ラジエータは、上述の構成を備える。
本冷却装置は、回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータと、ラジエータに向けて送風するファンと、電子部品に取り付けられるクーリングプレートと、冷媒を循環させるポンプと、ラジエータ、クーリングプレート及びポンプを接続する配管とを備え、ラジエータは、上述の構成を備える。

したがって、本ラジエータ、電子装置及び冷却装置によれば、ラジエータの放熱能力を向上させることができ、限られたスペースにラジエータを設置する場合であっても十分な放熱能力を確保できるという利点がある。

本実施形態にかかるラジエータの構成を示す模式的斜視図である。本実施形態にかかるラジエータの構成を示す模式的断面図である。本実施形態にかかるラジエータのヘッダ部分の構成を示す模式的断面図である。本実施形態にかかるラジエータにおける冷媒の流れを説明するための模式図である。（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかるラジエータを備える冷却装置及び電子装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかるラジエータによる効果を説明するための模式的断面図であって、（Ａ）は本実施形態のラジエータの構成を示すものであり、（Ｂ）は比較例のラジエータの構成を示すものである。本実施形態の第１変形例にかかるラジエータの構成を示す模式的断面図である。（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態の第１変形例にかかるラジエータによる効果を説明するための模式的断面図であって、（Ａ）は本実施形態の第１変形例のラジエータの構成を示すものであり、（Ｂ）は比較例のラジエータの構成を示すものである。（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態の第２変形例にかかる冷却装置及び電子装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本実施形態の第３変形例にかかるラジエータの構成を示す模式的断面図である。

以下、図面により、本発明の実施の形態にかかるラジエータ、電子装置及び冷却装置について、図１〜図６を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる電子装置は、例えば、サーバ、デスクトップ型やノート型（携帯型）などのパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの電子機器である。
本電子装置は、例えばサーバであり、図５に示すように、回路基板１と、回路基板１上に実装された電子部品２と、電子部品２を冷却するための冷却装置３とを備える。ここでは、電子装置は、ＣＰＵ２Ａやメモリ２Ｂなどの電子部品２が実装された回路基板１、及び、回路基板１上に実装された電子部品２のうち、発熱部品（発熱体；熱源）であるＣＰＵ２Ａを冷却するため冷却装置３が、筐体４の中に収納されたものである。なお、冷却装置３を冷却ユニットともいう。

本冷却装置３は、ラジエータ５と、ファン６と、クーリングプレート７と、ポンプ８と、タンク９と、配管１０とを備える。ここで、ラジエータ５は、回路基板１上に実装された電子部品２（ここではＣＰＵ２Ａ）を冷却する冷媒の熱を放熱するものであって、冷媒から熱を受け取り、放熱させる。なお、ラジエータ５を熱交換器ともいう。また、ファン６は、ラジエータ５に向けて送風するものである。なお、ファン６を冷却ファンともいう。また、クーリングプレート７は、電子部品２（ここではＣＰＵ２Ａ）に取り付けられ、電子部品２から熱を受け取り、冷媒に伝えるものである。また、ポンプ８は、冷媒を循環させるものである。また、タンク９は、冷媒を溜めておくものである。また、配管１０は、例えば金属製の配管やフレキシブルなホースなどである。そして、ラジエータ５、クーリングプレート７、ポンプ８及びタンク９は、配管１０によって相互に接続されている。また、冷媒は、例えばプロピレングリコール系の不凍液を用いれば良いが、これに限られるものではない。なお、ここでは、タンク９を備えるものとしているが、これに限られるものではなく、タンク９を備えないものであっても良い。

本実施形態では、ラジエータ５は、図１、図２に示すように、ヘッダ５０と、複数のチューブ５１とを備える。なお、ここでは、ヘッダ５０、チューブ５１は、いずれも金属製、例えばアルミニウム製である。
ここで、ヘッダ５０は、図３に示すように、冷媒の供給室５０Ａと、供給室５０Ａと仕切られた排出室５０Ｂと、供給室５０Ａに冷媒を流入させる流入口（冷媒流入口）５０Ｃと、排出室５０Ｂから冷媒を排出させる排出口（冷媒排出口）５０Ｄとを備える。そして、流入口５０Ｃ及び排出口５０Ｄのそれぞれに配管１０（図５参照）が接続されている。ここでは、ヘッダ５０は、内部に平板状の隔壁５０Ｅが上下方向、即ち、高さ方向（図３中、上下方向）へ向けて蛇行するように設けられており、この隔壁５０Ｅによって内部空間が仕切られて、供給室５０Ａと排出室５０Ｂとが上下方向で交互に設けられるようになっている。この場合、ヘッダ５０の供給室５０Ａと排出室５０Ｂは上下方向にずらされて設けられていることになる。

チューブ５１は、扁平状であり、その内部を冷媒が流れるようになっている。つまり、チューブ５１は、扁平状の流路（冷媒流路）を備える。ここでは、チューブ５１は、図３に示すように、一端がヘッダ５０の供給室５０Ａに接続され、他端がヘッダ５０の排出室５０Ｂに接続され、ループ状に折り返されて（図１、図２参照）、一端から他端へ冷媒が流れるようになっている。また、チューブ５１は、図１、図２に示すように、上下方向、即ち、ヘッダ５０の高さ方向にずらして設けられ、かつ、ヘッダ５０から離れる方向へ平行に延びる供給室側部分５１Ａ及び排出室側部分５１Ｂと、これらの部分５１Ａ、５１Ｂに連なり、上下方向にループ状に折り返された折り返し部分５１Ｃとを備える。そして、チューブ５１の一端である供給室側部分５１Ａの端部及びチューブ５１の他端である排出室側部分５１Ｂの端部は、上下方向にずらされて設けられているヘッダ５０の供給室５０Ａと排出室５０Ｂとにそれぞれ接続されている。つまり、チューブ５１は、一端と他端とが上下方向、即ち、ヘッダ５０の高さ方向にずれた位置に接続されている。この場合、図４に示すように、ヘッダ５０の流入口５０Ｃから供給室５０Ａに流入した冷媒は、供給室５０Ａからこの供給室５０Ａに接続されているチューブ５１の供給室側部分５１Ａへ流れ、折り返し部分５１Ｃを経て排出室側部分５１Ｂへ流れて、この排出室側部分５１Ｂが接続されている排出室５０Ｂを経て排出口５０Ｄから排出されることになる。このような構成を有するチューブ５１を用いることで、低背化を図りながら、チューブ５１の長さを確保することができるため、限られたスペースの中で放熱面積を広くすることができ、放熱能力（放熱効率）を向上させることが可能となる。なお、チューブ５１を放熱部又は流路部ともいう。

そして、このように構成されるチューブ５１が、ヘッダ５０の高さ方向に積層されている。つまり、チューブ５１をヘッダ５０の高さ方向に積層して、複数のチューブ５１をヘッダ５０に多段に接続している。ここでは、複数のチューブ５１は、同一の長さを有するものとしている。本実施形態では、ヘッダ５０の両側に、それぞれ、複数（ここでは４つ）のチューブ５１が設けられている。この場合、ラジエータ５は、両側に設けられる複数のチューブ５１の間、即ち、中央部にヘッダ５０を備えるものとなる。このように複数のチューブ５１を設けることで、放熱能力を向上させることが可能となる。なお、ここでは、ヘッダ５０の両側にそれぞれ複数のチューブ５１を設けているが、これに限られるものではなく、ヘッダ５０の片側に複数のチューブ５１を設けるようにしても良い。また、ここでは、ヘッダ５０の両側に設けられるチューブ５１の長さを同一にしているが、これに限られるものではなく、ラジエータ５の設置スペースに応じて、両側に設けられるチューブ５１の長さを変えても良い。この場合、ヘッダ５０は中央部からずれた位置に設けられることになる。

また、本実施形態では、チューブ５１は、放熱フィン５２を備える。つまり、チューブ５１の供給室側部分５１Ａと排出室側部分５１Ｂとは上下方向に間隔をあけて平行に延びており、これらの供給室側部分５１Ａと排出室側部分５１Ｂとの間に放熱フィン５２が設けられている。なお、これに限られるものではなく、チューブ５１に放熱フィン５２を設けなくても良い。但し、放熱フィン５２を設けた方が、放熱能力を向上させることができる。

ところで、本実施形態では、図１、図３に示すように、ヘッダ５０の両側にそれぞれ設けられた複数のチューブ５１の中の最下層のチューブ（第１チューブ）５１Ｘの幅Ｗ_Ｘよりも、その上方に設けられた他のチューブ（ここでは３つのチューブ；第２チューブ）５１Ｙの幅Ｗ_Ｙの方が広くなっている。この場合、最下層のチューブ５１Ｘの冷媒流路の断面積よりも、その上方に設けられた他のチューブ５１Ｙの冷媒流路の断面積の方が大きくなる。このように、複数のチューブ５１の中の最下層のチューブ５１Ｘの表面積よりも、その上方に設けられた他のチューブ５１Ｙの表面積の方が大きくなっている。

なお、本実施形態では、ヘッダ５０の両側にそれぞれ設けられた複数のチューブ５１が、いずれも、最下層のチューブ（第１チューブ）５１Ｘと、その上方に設けられ、それよりも広い幅を有する他のチューブ（ここでは３つのチューブ；第２チューブ）５１Ｙとを含むものとしているが、これに限られるものではない。例えば、ヘッダ５０の両側にそれぞれ設けられた複数のチューブ５１のいずれか一方が、最下層のチューブ（第１チューブ）５１Ｘと、その上方に設けられ、それよりも広い幅を有する他のチューブ（ここでは３つのチューブ；第２チューブ）５１Ｙを含むものとし、他方は、全て同一の幅及び同一の長さを有するものとしても良い。つまり、ヘッダ５０の両側にそれぞれ複数のチューブ５１を設ける場合、ヘッダ５０の一方の側に設けられた複数のチューブ５１、及び、ヘッダ５０の他方の側に設けられた複数のチューブ５１の少なくとも一方が、少なくとも最下層のチューブ５１Ｘを含む第１チューブ、及び、第１チューブの上方に設けられ、幅が第１チューブよりも広い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）を含むものとすれば良い。

そして、本実施形態では、ヘッダ５０は、複数のチューブ５１の中の最下層のチューブ５１Ｘが接続されている部分の幅よりも、その上方に設けられた他のチューブ５１Ｙが接続されている部分の幅の方が広くなっている。この場合、ヘッダ５０は、その底面の上方の位置における底面に平行な断面積が底面の面積よりも大きくなる。つまり、ヘッダ５０は、それに接続されるチューブ５１の幅に応じて、そのサイズ、即ち、幅が異なっている。なお、幅が狭くなっているチューブ５１Ｘを、ヘッダ５０の幅方向（図３中、左右方向）のどちら側に設けるか、即ち、幅が広くなっているチューブ５１Ｙのどちら側にそろえるかは任意である。このため、ヘッダ５０の幅を狭くする部分を、ヘッダ５０の幅方向のどちら側から狭くするかは任意である。例えば、ヘッダ５０の流入口５０Ｃ及び排出口５０Ｄが設けられている側の反対側からヘッダ５０の幅を狭くしても良いし（図３参照）、ヘッダ５０の流入口５０Ｃ及び排出口５０Ｄが設けられている側からヘッダ５０の幅を狭くしても良い（図５参照）。

このようにして、ラジエータ５の設置スペース（設置面積）に応じて、複数のチューブ５１の中の最下層のチューブ５１Ｘの幅を狭くし、これが接続されている部分のヘッダ５０の幅を狭くしながら、その上方に設けられた他のチューブ５１Ｙの幅を最下層のチューブ５１Ｘよりも広くして、表面積を大きくすることで、上方の空いてる空間を有効に利用して放熱面積を大きくし、ラジエータ５の放熱能力を向上させるようにしている。なお、ラジエータ５の放熱能力を向上させることは、冷却装置３の冷却能力を向上させることを意味する。

つまり、上述のように構成されるラジエータ５では、チューブ５１の幅はヘッダ５０の幅によって制限されるため、ヘッダ５０の設置スペースの制約を受けてヘッダ５０の幅が制限されると、チューブ５１の幅も制限されることになり、ラジエータ５の放熱能力を向上させるのが難しくなる。このような場合に、ラジエータ５の設置スペースに応じて、最下層のチューブ５１Ｘの幅を狭くし、これが接続されている部分のヘッダ５０の幅を狭くしながら、その上方のチューブ５１Ｙの幅を広くして、表面積を大きくすることで、ラジエータ５の放熱能力を向上させることが可能となる。つまり、限られたスペースにラジエータ５を設置しながら、ヘッダ５０の体積を大きくし、上方のチューブ５１Ｙの幅を広くしてそのサイズ（寸法）を大きくすることで、ラジエータ５の放熱能力を向上させることができる。

また、上述のように構成されるラジエータ５では、チューブ５１をヘッダ５０の高さ方向へループ状に折り返すようにし、かつ、複数のチューブ５１をヘッダ５０の高さ方向へ積層させるため、その高さ（厚さ）が大きくなって大型化しやすい。この場合、上述のように、上方の空間を有効に利用して、上方のチューブ５１の幅を広くしてその表面積を大きくし、ラジエータ５の放熱能力を向上させることで、チューブ５１の積層数を減らすことが可能となり、薄型化、小型化を実現することが可能となる。

例えば、電子装置の筐体４の中で、ラジエータ５の設置スペースを小さくせざるを得ない場合、即ち、ファン６と回路基板１との間の距離（図５（Ａ）、図５（Ｂ）参照）を短くせざるを得ない場合がある。この場合、ラジエータ５の設置スペース、即ち、ファン６と回路基板１との間の距離に応じて、ラジエータ５のヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くせざるを得ない。そして、ラジエータ５のヘッダ５０の幅を高さ方向で同一にし、複数のチューブ５１の幅を全て同一にしたまま、チューブ５１の積層数を増やさずに、ヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くすると、十分な放熱能力を確保するのが難しくなる。一方、十分な放熱能力を確保するために、チューブ５１の積層数を増やすと、ラジエータ５の高さ方向のサイズが大きくなってしまい、好ましくない。このような場合に、上述のように構成される本実施形態のラジエータ５を用いることで、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、回路基板１に干渉しないように、ファン６と回路基板１との間のスペースにラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の高さ方向のサイズを大きくせずに、十分な放熱能力を確保することが可能となる。つまり、回路基板１を避けて、限られたスペースにラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の薄型化（低背化）、及び、放熱能力の向上を実現することが可能となる。この場合、ヘッダ５０の上方の部分、即ち、幅が広くされているチューブ５１Ｙが接続されている部分、あるいは、幅が広くされているチューブ５１Ｙが、回路基板１を覆うように、回路基板１の上方まで延びることになる。つまり、ラジエータ５、即ち、ヘッダ５０やチューブ５１Ｙの下方の空間まで回路基板１が入り込むように、ラジエータ５を設置することが可能となる。

また、例えば、ラジエータ５を設置する領域に、コネクタなどの構造物がある場合もあり、この場合には、ラジエータ５の設置スペースを小さくせざるを得ない場合がある。この場合も、同様に、ラジエータ５の設置スペースに応じて、ラジエータ５のヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くせざるを得ない。そして、ラジエータ５のヘッダ５０の幅を高さ方向で同一にし、複数のチューブ５１の幅を全て同一にしたまま、チューブ５１の積層数を増やさずに、ヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くすると、十分な放熱能力を確保するのが難しくなる。一方、十分な放熱能力を確保するために、チューブ５１の積層数を増やすと、ラジエータ５の高さ方向のサイズが大きくなってしまい、好ましくない。このような場合に、上述のように構成される本実施形態のラジエータ５を用いることで、コネクタなどの構造物に干渉しないように、ラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の高さ方向のサイズを大きくせずに、十分な放熱能力を確保することが可能となる。つまり、コネクタなどの構造物を避けて、限られたスペースにラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の薄型化（低背化）、及び、放熱能力の向上を実現することが可能となる。この場合、ヘッダ５０の上方の部分、即ち、幅が広くされているチューブ５１Ｙが接続されている部分が、コネクタなどの構造物を覆うように、コネクタなどの構造物の上方まで延びることになる。つまり、ラジエータ５、即ち、ヘッダ５０やチューブ５１Ｙの下方の空間にコネクタなどの構造物が入り込むように、ラジエータ５を設置することが可能となる。

また、例えば、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、ラジエータ５を回路基板１上に設置する場合もあり、この場合には、回路基板１上に実装される電子部品２（例えばチップやメモリ）の高密度化が進むと、ラジエータ５の設置スペースを小さくせざるを得ない場合がある。この場合も、同様に、ラジエータ５の設置スペースに応じて、ラジエータ５のヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くせざるを得ない。そして、ラジエータ５のヘッダ５０の幅を高さ方向で同一にし、複数のチューブ５１の幅を全て同一にしたまま、チューブ５１の積層数を増やさずに、ヘッダ５０やチューブ５１の幅を狭くすると、十分な放熱能力を確保するのが難しくなる。一方、十分な放熱能力を確保するために、図６（Ｂ）に示すように、チューブ５１の積層数を増やすと、ラジエータ５の高さ方向のサイズＨが大きくなってしまい、好ましくない。このような場合に、上述のように構成される本実施形態のラジエータ５を用いることで、即ち、図６（Ａ）中、符号Ｗで示すように、ヘッダ５０の上方部分の幅及び上方に設けられるチューブ５１Ｙの幅を広くし、チューブ５１Ｙの表面積（放熱面積）を拡大することで、図６（Ａ）に示すように、回路基板１上に実装されている電子部品２（例えばチップやメモリ）に干渉しないように、回路基板１上にラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の高さ方向のサイズＨを大きくせずに、十分な放熱能力を確保することが可能となる。つまり、電子部品２を避けて、限られたスペースにラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の薄型化（低背化）、及び、放熱能力の向上を実現することが可能となる。この場合、ヘッダ５０の上方の部分、即ち、幅が広くされているチューブ５１Ｙが接続されている部分が、電子部品２を覆うように、電子部品２の上方まで延びることになる。つまり、ラジエータ５、即ち、ヘッダ５０やチューブ５１Ｙの下方の空間に電子部品２を実装しながら、ラジエータ５を設置することが可能となる。

なお、本実施形態では、最下層のチューブ５１Ｘだけ幅を狭くしているが、これに限られるものではなく、ラジエータ５の設置スペースに応じて、最下層のチューブ５１Ｘだけでなくその上方のチューブ５１Ｙの幅も狭くするようにしても良い。つまり、最下層から何層目までのチューブ５１の幅を狭くするかは、ラジエータ５の設置スペースに応じて任意に決めれば良い。このため、複数のチューブ５１は、少なくとも最下層のチューブ５１Ｘを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、幅が第１チューブよりも広い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）とを含むことになる。また、ヘッダ５０は、第１チューブが接続されている部分の幅よりも第２チューブが接続されている部分の幅が広くなることになる。また、ヘッダ５０の一方の側に設けられた複数のチューブ５１、及び、ヘッダ５０の他方の側に設けられた複数のチューブ５１の少なくとも一方が、少なくとも最下層のチューブ５１Ｘを含む第１チューブ、及び、第１チューブの上方に設けられ、幅が第１チューブよりも広い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）を含むことになる。

上述のような構成を備える本実施形態のラジエータ５は、小型化、薄型化が可能であるため、電子装置や冷却装置３の小型化、薄型化を実現することが可能となる。このため、本実施形態のラジエータ５は、小型・薄型の電子機器に用いるのが好ましい。
したがって、本実施形態にかかるラジエータ、電子装置及び冷却装置によれば、ラジエータ５の放熱能力を向上させることができ、限られたスペースにラジエータ５を設置する場合であっても十分な放熱能力を確保できるという利点がある。

なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
例えば、上述の実施形態では、少なくとも最下層のチューブ５１Ｘを含む第１チューブの上方に設けられ、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブとして、幅が第１チューブよりも広い第２チューブを用いているが、これに限られるものではなく、長さが第１チューブよりも長い第２チューブを用いても良い。つまり、上述の実施形態では、全てのチューブ５１の長さを同一にし、第２チューブの幅を第１チューブよりも広くしているが、これに限られるものではなく、全てのチューブ５１の幅を同一にし、第２チューブの長さを第１チューブよりも長くしても良い。これを第１変形例という。

例えば、図７に示すように、ヘッダ５０の両側にそれぞれ複数（ここでは５つ）のチューブ５１を接続したラジエータ５において、全てのチューブ５の幅を同一にし、下から４番目及び５番目の２つのチューブ５１Ｌ（第２チューブ）の長さを、最下層、下から２番目及び３番目の３つのチューブ５１Ｓ（第１チューブ）よりも長くしても良い。この場合も、複数のチューブ５１は、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ（即ち、長さが第１チューブよりも長い第２チューブ）とを含むことになる。なお、全てのチューブ５１の幅を同一にしているため、ヘッダ５０は、その高さ方向で幅が同一になるようにしている。ここでは、ヘッダ５０の両側に、それぞれ、複数（ここでは５つ）のチューブ５１が設けられている。この場合、ラジエータ５は、両側に設けられる複数のチューブ５１の間、即ち、中央部にヘッダ５０を備えるものとなる。このように複数のチューブ５１を設けることで、放熱能力を向上させることが可能となる。

このような構成を有するラジエータ５を用いることで、例えばラジエータ５を回路基板１上に設置する場合であって、回路基板１上に実装される電子部品２（例えばチップやメモリ）の高密度化が進み、ラジエータ５の設置スペースを小さくせざるを得ない場合に、回路基板１上に実装されている電子部品２（ここではメモリ２Ｂ）に干渉しないように、回路基板１上にラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の高さ方向のサイズを大きくせずに、十分な放熱能力を確保することが可能となる。

つまり、例えば、ラジエータ５を回路基板１上に設置する場合には、回路基板１上に実装される電子部品２（例えばチップやメモリ）の高密度化が進むと、ラジエータ５の設置スペースを小さくせざるを得ない場合がある。この場合、ラジエータ５の設置スペースに応じて、ラジエータ５のチューブ５１の長さを短くせざるを得ない。そして、複数のチューブ５１の長さを全て同一にしたまま、チューブ５１の積層数を増やさずに、チューブ５１の長さを短くすると、十分な放熱能力を確保するのが難しくなる。一方、十分な放熱能力を確保するために、図８（Ｂ）に示すように、チューブ５１の積層数を増やすと、ラジエータ５の高さ方向のサイズＨが大きくなってしまい、好ましくない。このような場合に、上述のように構成される本実施形態のラジエータ５を用いることで、即ち、図８（Ａ）中、符号Ｗで示すように、ヘッダ５０の上方部分に設けられるチューブ５１Ｌの長さを長くし、チューブ５１Ｌの表面積（放熱面積）を拡大することで、回路基板１上に実装されている電子部品２に干渉しないように、回路基板１上にラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の高さ方向のサイズＨを大きくせずに、十分な放熱能力を確保することが可能となる。つまり、電子部品２を避けて、限られたスペースにラジエータ５を設置しながら、ラジエータ５の薄型化（低背化）、及び、放熱能力の向上を実現することが可能となる。この場合、図７に示すように、ヘッダ５０の上方部分に設けられるチューブ５１Ｌが、電子部品２を覆うように、電子部品２の上方まで延びることになる。つまり、ラジエータ５、即ち、チューブ５１Ｌの下方の空間に電子部品２を実装しながら、ラジエータ５を設置することが可能となる。なお、ここでは、電子部品２を避けてラジエータ５を設置する場合を例に挙げて説明しているが、回路基板１やコネクタなどの構造物を避けてラジエータ５を設置する場合も同様である。

なお、ここでは、最下層、下から２番目及び３番目の３つのチューブ５１Ｓの長さを短くしているが、これに限られるものではなく、最下層から何層目までのチューブ５１の長さを短くするかは、ラジエータ５の設置スペースに応じて任意に決めれば良い。このため、複数のチューブ５１は、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、長さが第１チューブよりも長い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）とを含むことになる。また、ここでは、ヘッダ５０の両側にそれぞれ設けられた複数のチューブ５１が、いずれも、最下層、下から２番目及び３番目の３つのチューブ５１Ｓ（第１チューブ）と、その上方に設けられ、それよりも長い長さを有する他のチューブ５１Ｌ（ここでは下から４番目及び５番目の２つのチューブ；第２チューブ）とを含むものとしているが、これに限られるものではない。例えば、ヘッダ５０の両側にそれぞれ設けられた複数のチューブ５１のいずれか一方が、最下層、下から２番目及び３番目の３つのチューブ５１Ｓ（第１チューブ）と、その上方に設けられ、それよりも長い長さを有する他のチューブ５１Ｌ（ここでは下から４番目及び５番目の２つのチューブ；第２チューブ）を含むものとし、他方は、全て同一の幅及び同一の長さを有するものとしても良い。つまり、ヘッダ５０の両側にそれぞれ複数のチューブ５１を設ける場合、ヘッダ５０の一方の側に設けられた複数のチューブ５１、及び、ヘッダ５０の他方の側に設けられた複数のチューブ５１の少なくとも一方が、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブ、及び、第１チューブの上方に設けられ、長さが第１チューブよりも長い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）を含むものとすれば良い。また、ここでは、ヘッダ５０の両側にそれぞれ複数のチューブ５１を設けているが、これに限られるものではなく、ヘッダ５０の片側に複数のチューブ５１を設けるようにしても良い。また、ここでは、ヘッダ５０の両側に設けられるチューブ５１の長さを同一にしているが、これに限られるものではなく、ラジエータ５の設置スペースに応じて、両側に設けられるチューブ５１の長さを変えても良い。この場合、ヘッダ５０は中央部からずれた位置に設けられることになる。

また、上述の実施形態のものと、上述の第１変形例のものとを組み合わせても良い。つまり、上述の実施形態の場合と同様に、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブの上方に設けられ、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブとして、幅が第１チューブよりも広い第２チューブを用い、さらに、少なくとも最下層のチューブを含む第３チューブの上方に設けられ、表面積が第３チューブよりも大きい第４チューブとして、長さが第３チューブよりも広い第４チューブを用いるようにしても良い。この場合、複数のチューブは、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、幅が第１チューブよりも広い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）と、少なくとも最下層のチューブを含む第３チューブと、第３チューブの上方に設けられ、長さが第３チューブよりも長い第４チューブ（即ち、表面積が第３チューブよりも大きい第４チューブ）とを含むことになる。なお、第１チューブに含まれるチューブと第３チューブに含まれるチューブとは、同じ場合もあるし、異なる場合もある。このため、第２チューブに含まれるチューブと第４チューブに含まれるチューブとは、同じ場合もあるし、異なる場合もある。例えば、図７では、最下層、下から２番目及び３番目の３つのチューブが第３チューブであり、下から４番目及び５番目の２つのチューブが第４チューブであるが、この場合に、最下層のチューブだけ幅を狭くすると、最下層のチューブは第１チューブでもあり、下から２番目から５番目までの４つのチューブは第２チューブでもある。

また、例えば、上述の実施形態では、ＣＰＵ２Ａやメモリ２Ｂなどの電子部品２が実装された回路基板１、及び、回路基板１上に実装された電子部品２のうち、発熱部品であるＣＰＵ２Ａを冷却するため冷却装置３が、筐体４の中に収納された電子装置を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。
例えば、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、ＣＰＵ２Ａやチップセット２Ｃなどの電子部品２が実装された回路基板１、及び、回路基板１上に実装された電子部品２のうち、低発熱部品であるチップセット２Ｃを冷却するための第１受熱ループ１１と、高発熱部品であるＣＰＵ２Ａを冷却するための第２受熱ループ１２とを備え、これらの受熱ループ１１、１２を一つのラジエータ５に接続した冷却装置３が、筐体４の中に収納された電子装置であっても良い。これを第２変形例という。ここで、ＣＰＵ２Ａなどの高発熱部品は、チップセット２Ｃなどの低発熱部品よりも発熱量が多い。つまり、電子部品２として、低発熱部品（第１電子部品）と、これよりも発熱量の多い高発熱部品（第２電子部品）とを備える。

この場合、冷却装置３は、ラジエータ５と、ファン６と、第１受熱ループ１１と、第２受熱ループ１２とを備えるものとし、一つのラジエータ５を複数（ここでは２つ）の受熱ループ１１、１２で共有するようにすれば良い。
ここでは、第１受熱ループ１１は、第１クーリングプレート７Ａと、第１ポンプ８Ａと、第１タンク９Ａと、第１配管１０Ａとを備える。そして、第１クーリングプレート７Ａは、低発熱部品であるチップセット２Ｃに取り付けられており、チップセット２Ｃから熱を受け取り、冷媒に伝えるようになっている。このため、第１受熱ループ１１を低発熱部品用受熱ループ、第１クーリングプレート７Ａを低発熱部品用クーリングプレート、第１ポンプ８Ａを低発熱部品用ポンプ、第１タンク９Ａを低発熱部品用タンク、第１配管１０Ａを低発熱部品用配管ともいう。

同様に、第２受熱ループ１２は、第２クーリングプレート７Ｂと、第２ポンプ８Ｂと、第２タンク９Ｂと、第２配管１０Ｂとを備える。そして、第２クーリングプレート７Ｂは、高発熱部品であるＣＰＵ２Ａに取り付けられており、ＣＰＵ２Ａから熱を受け取り、冷媒に伝えるようになっている。このため、第２受熱ループ１２を高発熱部品用受熱ループ、第２クーリングプレート７Ｂを高発熱部品用クーリングプレート、第２ポンプ８Ｂを高発熱部品用ポンプ、第２タンク９Ｂを高発熱部品用タンク、第２配管１０Ｂを高発熱部品用配管ともいう。

このように、冷却装置３は、クーリングプレートとして、低発熱部品（第１電子部品）であるチップセット２Ｃに取り付けられた第１クーリングプレート７Ａと、高発熱部品（第２電子部品）であるＣＰＵ２Ａに取り付けられた第２クーリングプレート７Ｂとを備える。つまり、冷却装置３は、クーリングプレートとして、低発熱部品（第１電子部品）であるチップセット２Ｃに取り付けられる第１クーリングプレート７Ａと、低発熱部品であるチップセット２Ｃよりも発熱量が多い高発熱部品（第２電子部品）であるＣＰＵ２Ａに取り付けられる第２クーリングプレート７Ｂとを備える。また、ポンプとして、ラジエータ５と第１クーリングプレート７Ａとの間で冷媒を循環させる第１ポンプ８Ａと、ラジエータ５と第２クーリングプレート７Ｂとの間で冷媒を循環させる第２ポンプ８Ｂとを備える。また、配管として、後述する第１供給室及び第１排出室、第１クーリングプレート７Ａ並びに第１ポンプ８Ａを接続する第１配管１０Ａと、後述する第２供給室及び第２排出室、第２クーリングプレート７Ｂ並びに第２ポンプ８Ｂを接続する第２配管１０Ｂとを備える。

また、ラジエータ５のヘッダ５０は、複数（ここでは２つ）の冷媒流入口５０ＣＡ、５０ＣＢ及び複数（ここでは２つ）の冷媒排出口５０ＤＡ、５０ＤＢを有する。つまり、ラジエータ５のヘッダ５０は、第１受熱ループ１１の第１配管１０Ａが接続される第１冷媒流入口５０ＣＡ及び第１冷媒排出口５０ＤＡと、第２受熱ループ１２の第２配管１０Ｂが接続される第２冷媒流入口５０ＣＢ及び第２冷媒排出口５０ＤＢとを備える。なお、ここでは、第１冷媒流入口５０ＣＡ及び第１冷媒排出口５０ＤＡ、並びに、第２冷媒流入口５０ＣＢ及び第２冷媒排出口５０ＤＢが、全て、ヘッダ５０の一方の側に設けられているが、これに限られるものではなく、例えば、第１冷媒流入口５０ＣＡ及び第１冷媒排出口５０ＤＡをヘッダ５０の一方の側に設け、第２冷媒流入口５０ＣＢ及び第２冷媒排出口５０ＤＢをヘッダ５０の他方の側に設けても良い。

また、ラジエータ５のヘッダ５０は、供給室として、第１供給室と、第１供給室と仕切られた第２供給室とを持ち、排出室として、第１排出室と、第１排出室と仕切られた第２排出室とを持つ。ここでは、ヘッダ５０は、上側部分５０Ｘと下側部分５０Ｙとに仕切られており、上側部分５０Ｘの幅が下側部分５０Ｙよりも広くなっている。また、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに第１供給室及び第１排出室が設けられており、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに第２供給室及び第２排出室が設けられている。つまり、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙは、内部に平板状の隔壁が上下方向、即ち、高さ方向へ向けて蛇行するように設けられており、この隔壁によって内部空間が仕切られて、第１供給室と第１排出室とが上下方向で交互に設けられている（図３参照）。この場合、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙの第１供給室と第１排出室は上下方向にずらされて設けられていることになる。同様に、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘは、内部に平板状の隔壁が上下方向、即ち、高さ方向へ向けて蛇行するように設けられており、この隔壁によって内部空間が仕切られて、第２供給室と第２排出室とが上下方向で交互に設けられている（図３参照）。この場合、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘの第２供給室と第２排出室は上下方向にずらされて設けられていることになる。そして、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに設けられた第１供給室に第１冷媒流入口５０ＣＡが設けられており、第１排出室に第１冷媒排出口５０ＤＡが設けられている。つまり、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに設けられた第１供給室に、第１冷媒流入口５０ＣＡを介して、第１受熱ループ１１の第１配管１０Ａが接続されており、第１排出室に、第１冷媒排出口５０ＤＡを介して、第１受熱ループ１１の第１配管１０Ａが接続されている。また、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに設けられた第２供給室に第２冷媒流入口５０ＣＢが設けられており、第２排出室に第２冷媒排出口５０ＤＢが設けられている。つまり、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに設けられた第２供給室に、第２冷媒流入口５０ＣＢを介して、第２受熱ループ１２の第２配管１０Ｂが接続されており、第２排出室に、第２冷媒排出口５０ＤＢを介して、第２受熱ループ１２の第２配管１０Ｂが接続されている。なお、第１受熱ループ１１は低発熱部品用受熱ループであるため、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙを低発熱部品用部分ともいう。また、第２受熱ループ１２は高発熱部品用受熱ループであるため、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘを高発熱部品用部分ともいう。

また、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙには、２つのチューブ５１（第１チューブ）が接続されており、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘにも、２つのチューブ５１（第２チューブ）が接続されている。つまり、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに接続された２つのチューブ５１（第１チューブ）は、それぞれ、一端が第１供給室に接続され、他端が第１排出室に接続されており、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに接続された２つのチューブ５１（第２チューブ）は、それぞれ、一端が第２供給室に接続され、他端が第２排出室に接続されている。そして、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに接続された２つのチューブ５１（第２チューブ）は、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに接続された２つのチューブ５１（第１チューブ）よりも幅が広くなっている。この場合も、複数のチューブ５１は、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、幅が第１チューブよりも広い第２チューブ（即ち、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブ）とを含むことになる。なお、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙは低発熱部品用部分であるため、この部分に接続されるチューブ５１（第１チューブ）を低発熱部品用チューブともいう。また、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘは高発熱部品用部分であるため、この部分に接続されるチューブ５１（第２チューブ）を高発熱部品用チューブともいう。なお、このように構成されるラジエータ５は、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙ及びこれに接続された幅の狭いチューブ５１（第１チューブ）を含む低発熱部品用ラジエータと、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘ及びこれに接続された幅の広いチューブ５１（第２チューブ）を含む高発熱部品用ラジエータとを上下に積層して一体化したものと見ることもできる。

このように、ヘッダ５０の下側部分５０Ｙに接続されるチューブ５１の幅に対して、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに接続されるチューブ５１の幅が広くなっており、ヘッダ５０の上側部分５０Ｘに接続されるチューブ５１の放熱能力が高くなっている。このため、放熱能力の高いチューブ５１が接続されているヘッダ５０の上側部分５０Ｘに高発熱部品用受熱ループである第２受熱ループ１２を接続し、これに対して放熱能力の低いチューブ５１が接続されているヘッダ５０の下側部分５０Ｙに低発熱部品用受熱ループである第１受熱ループ１１を接続している。これにより、発熱量の異なる発熱部品２（熱源；ここではＣＰＵ２Ａとチップセット２Ｃ）に対して、発熱量に応じた冷却を行なうことが可能となる。つまり、発熱量の異なる発熱部品２に対して、放熱能力の異なるチューブ５１を用いて放熱を行なうことで、発熱量に応じた冷却を行なうことが可能となっている。

なお、この第２変形例では、上述の実施形態のラジエータ５に複数の受熱ループ１１、１２を接続した冷却装置３及びこれを備える電子装置を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、例えば、上述の第１変形例のラジエータ５に複数の受熱ループを接続した冷却装置及びこれを備える電子装置として構成することもできる。
また、例えば、上述の実施形態のラジエータ５において、例えば図１０に示すように、複数のチューブ５１を、風量又は風速に応じて表面積（ここでは幅）が変えられているものとしても良い。これを第３変形例という。ここでは、下方は、電子部品２などが実装されており、障害物が多いため、風量又は風速が弱く、上方になるほど、空間が多くなるため、風量又は風速が強くなる。このため、複数のチューブ５１を、風量又は風速に応じて、上方に位置するものほど表面積（ここでは幅）が大きくなるようにしている。このように、電子装置の筐体４の中の風の流れは不均一であるため、これに応じて、複数のチューブ５１の表面積（ここでは幅）を変えることで、風を有効に利用することが可能となる。なお、同様に、上述の第１変形例のラジエータ５において、複数のチューブ５１を、風量又は風速に応じて長さ（表面積）が変えられているものとしても良い。このような場合も、複数のチューブ５１は、少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、第１チューブの上方に設けられ、表面積が第１チューブよりも大きい第２チューブとを含むことになる。なお、この第３変形例のものと上述の第２変形例のものとを組み合わせても良い。

以下、上述の実施形態及び各変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含むことを特徴とするラジエータ。

（付記２）
前記第２チューブは、幅が前記第１チューブよりも広いことを特徴とする、付記１に記載のラジエータ。
（付記３）
前記第２チューブは、長さが前記第１チューブよりも長いことを特徴とする、付記１又は２に記載のラジエータ。

（付記４）
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第３チューブと、
前記第３チューブの上方に設けられ、表面積が前記第３チューブよりも大きい第４チューブとを含み、
前記第２チューブは、幅が前記第１チューブよりも広く、
前記第４チューブは、長さが前記第３チューブよりも長いことを特徴とする、付記１に記載のラジエータ。

（付記５）
前記ヘッダは、前記第１チューブが接続されている部分の幅よりも前記第２チューブが接続されている部分の幅が広いことを特徴とする、付記２又は４に記載のラジエータ。
（付記６）
前記ヘッダは、高さ方向で前記供給室と前記排出室とが交互に設けられており、
前記複数のチューブは、それぞれ、前記一端と前記他端とが前記ヘッダの高さ方向にずれた位置に接続されていることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載のラジエータ。

（付記７）
前記ヘッダは、前記供給室として、第１供給室と、前記第１供給室と仕切られた第２供給室とを持ち、前記排出室として、第１排出室と、前記第１排出室と仕切られた第２排出室とを持ち、
前記第１チューブは、一端が前記第１供給室に接続され、他端が前記第１排出室に接続されており、
前記第２チューブは、一端が前記第２供給室に接続され、他端が前記第２排出室に接続されていることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載のラジエータ。

（付記８）
前記複数のチューブは、前記ヘッダの両側にそれぞれ設けられており、前記ヘッダの一方の側に設けられた前記複数のチューブ、及び、前記ヘッダの他方の側に設けられた前記複数のチューブの少なくとも一方が、前記第１チューブ及び前記第２チューブを含むことを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載のラジエータ。

（付記９）
前記複数のチューブは、前記ヘッダの片側に設けられていることを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載のラジエータ。
（付記１０）
前記複数のチューブは、風量又は風速に応じて表面積が変えられていることを特徴とする、付記１〜９のいずれか１項に記載のラジエータ。

（付記１１）
前記複数のチューブは、それぞれ、放熱フィンを備えることを特徴とする、付記１〜１０のいずれか１項に記載のラジエータ。
（付記１２）
回路基板と、
前記回路基板上に実装された電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータとを備え、
前記ラジエータは、
前記冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含むことを特徴とする電子装置。

（付記１３）
前記ラジエータに向けて送風するファンと、
前記電子部品に取り付けられたクーリングプレートと、
前記冷媒を循環させるポンプと、
前記供給室、前記排出室、前記クーリングプレート及び前記ポンプを接続する配管とを備えることを特徴とする、付記１２に記載の電子装置。

（付記１４）
前記ヘッダは、前記供給室として、第１供給室と、前記第１供給室と仕切られた第２供給室とを持ち、前記排出室として、第１排出室と、前記第１排出室と仕切られた第２排出室とを持ち、
前記第１チューブは、一端が前記第１供給室に接続され、他端が前記第１排出室に接続されており、
前記第２チューブは、一端が前記第２供給室に接続され、他端が前記第２排出室に接続されており、
前記電子部品として、第１電子部品と、前記第１電子部品よりも発熱量が多い第２電子部品とを備え、
前記クーリングプレートとして、前記第１電子部品に取り付けられた第１クーリングプレートと、前記第２電子部品に取り付けられた第２クーリングプレートとを備え、
前記ポンプとして、前記ラジエータと前記第１クーリングプレートとの間で前記冷媒を循環させる第１ポンプと、前記ラジエータと前記第２クーリングプレートとの間で前記冷媒を循環させる第２ポンプとを備え、
前記配管として、前記第１供給室、前記第１排出室、前記第１クーリングプレート及び前記第１ポンプを接続する第１配管と、前記第２供給室、前記第２排出室、前記第２クーリングプレート及び前記第２ポンプを接続する第２配管とを備えることを特徴とする、付記１３に記載の電子装置。

（付記１５）
回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータと、
前記ラジエータに向けて送風するファンと、
前記電子部品に取り付けられるクーリングプレートと、
前記冷媒を循環させるポンプと、
前記ラジエータ、前記クーリングプレート及び前記ポンプを接続する配管とを備え、
前記ラジエータは、
前記冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含むことを特徴とする冷却装置。

（付記１６）
前記ヘッダは、前記供給室として、第１供給室と、前記第１供給室と仕切られた第２供給室とを持ち、前記排出室として、第１排出室と、前記第１排出室と仕切られた第２排出室とを持ち、
前記第１チューブは、一端が前記第１供給室に接続され、他端が前記第１排出室に接続されており、
前記第２チューブは、一端が前記第２供給室に接続され、他端が前記第２排出室に接続されており、
前記クーリングプレートとして、第１電子部品に取り付けられる第１クーリングプレートと、前記第１電子部品よりも発熱量が多い第２電子部品に取り付けられる第２クーリングプレートとを備え、
前記ポンプとして、前記ラジエータと前記第１クーリングプレートとの間で前記冷媒を循環させる第１ポンプと、前記ラジエータと前記第２クーリングプレートとの間で前記冷媒を循環させる第２ポンプとを備え、
前記配管として、前記第１供給室、前記第１排出室、前記第１クーリングプレート及び前記第１ポンプを接続する第１配管と、前記第２供給室、前記第２排出室、前記第２クーリングプレート及び前記第２ポンプを接続する第２配管とを備えることを特徴とする、付記１５に記載の冷却装置。

１回路基板
２電子部品
２ＡＣＰＵ（高発熱部品；第２電子部品）
２Ｂメモリ
２Ｃチップセット（低発熱部品；第１電子部品）
３冷却装置
４筐体
５ラジエータ
６ファン
７クーリングプレート
７Ａ第１クーリングプレート
７Ｂ第２クーリングプレート
８ポンプ
８Ａ第１ポンプ
８Ｂ第２ポンプ
９タンク
９Ａ第１タンク
９Ｂ第２タンク
１０配管
１０Ａ第１配管
１０Ｂ第２配管
１１第１受熱ループ
１２第２受熱ループ
５０ヘッダ
５０Ａ供給室
５０Ｂ排出室
５０Ｃ流入口
５０ＣＡ第１冷媒流入口
５０ＣＢ第２冷媒流入口
５０Ｄ排出口
５０ＤＡ第１冷媒排出口
５０ＤＢ第２冷媒排出口
５０Ｅ隔壁
５０Ｘヘッダの上側部分
５０Ｙヘッダの下側部分
５１チューブ
５１Ａ供給室側部分
５１Ｂ排出室側部分
５１Ｃ折り返し部分
５１Ｘ幅が狭いチューブ（第１チューブ）
５１Ｙ幅が広いチューブ（第２チューブ）
５１Ｓ長さが短いチューブ（第１チューブ；第３チューブ）
５１Ｌ長さが長いチューブ（第２チューブ；第４チューブ）
５２放熱フィン

Claims

回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含み、
前記チューブは、扁平状になっており、
前記ヘッダは、高さ方向で前記供給室と前記排出室とが交互に設けられており、
前記複数のチューブは、それぞれ、前記一端と前記他端とが前記ヘッダの高さ方向にずれた位置に接続されていることを特徴とするラジエータ。
前記第２チューブは、幅が前記第１チューブよりも広いことを特徴とする、請求項１に記載のラジエータ。
前記第２チューブは、長さが前記第１チューブよりも長いことを特徴とする、請求項１又は２に記載のラジエータ。
前記第２チューブは、長さが前記第１チューブよりも長く、
少なくとも最下層のチューブは、幅が他のチューブよりも狭いことを特徴とする、請求項１に記載のラジエータ。
前記ヘッダは、前記第１チューブが接続されている部分の幅よりも前記第２チューブが接続されている部分の幅が広いことを特徴とする、請求項２又は４に記載のラジエータ。
回路基板と、
前記回路基板上に実装された電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータとを備え、
前記ラジエータは、
前記冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含み、
前記チューブは、扁平状になっており、
前記ヘッダは、高さ方向で前記供給室と前記排出室とが交互に設けられており、
前記複数のチューブは、それぞれ、前記一端と前記他端とが前記ヘッダの高さ方向にずれた位置に接続されていることを特徴とする電子装置。
回路基板上に実装された電子部品を冷却する冷媒の熱を放熱するラジエータと、
前記ラジエータに向けて送風するファンと、
前記電子部品に取り付けられるクーリングプレートと、
前記冷媒を循環させるポンプと、
前記ラジエータ、前記クーリングプレート及び前記ポンプを接続する配管とを備え、
前記ラジエータは、
前記冷媒の供給室と、前記供給室と仕切られた排出室とを持つヘッダと、
前記ヘッダの高さ方向に積層され、一端が前記供給室に接続され、他端が前記排出室に接続され、前記一端から前記他端へ冷媒が流れる複数のチューブとを備え、
前記複数のチューブは、
少なくとも最下層のチューブを含む第１チューブと、
前記第１チューブの上方に設けられ、表面積が前記第１チューブよりも大きい第２チューブとを含み、
前記チューブは、扁平状になっており、
前記ヘッダは、高さ方向で前記供給室と前記排出室とが交互に設けられており、
前記複数のチューブは、それぞれ、前記一端と前記他端とが前記ヘッダの高さ方向にずれた位置に接続されていることを特徴とする冷却装置。