CN107148194B - 水冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种水冷散热装置,其包括具有第一腔室及第二腔室的出入水腔室、具有多个水通道的水冷结构以及驱动装置,驱动装置被设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者。其中,第一腔室具有一入水口与多个入水孔,第二腔室具有一出水口与多个出水孔,该入水口与该出水口皆设置于出入水腔室的同一侧面,且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于水冷结构。此外,该多个水通道连通于两腔室的多个入水孔以及多个出水孔,用以供一水冷液导流于其中。藉此,本发明能够避免驱动装置产生的热能散发于散热区域内且有效提升整体水冷系统的空间运用。
Description
技术领域
本发明关于一种水冷散热装置,特别是指一种有效提升整体空间运用以及散热效能的水冷散热装置。
背景技术
随着电子产品的效能提升,其内部的集成电路结构也越来越复杂,伴随而来的即是电子产品使用时的热能也越来越高。倘若无法实时将热能驱散,则可能造成封装芯片内部的集成电路烧毁。因此,散热的效能必需随着提升,方能维持芯片作业的正常。
相对于应用在电子产品上的各种散热结构,其中一种即为水冷式的散热结构。其是利用液体将热能带离芯片后,再与空气进行热交换,将所吸收的热能散发于空气中。
然而,应用现有的水冷散热结构的水冷系统是透过至少一泵连结于外部的管路组,作为驱动液体行进的动力源。但泵本身在运作时,会产生热能,间接增加了该区域内应排除散去的热源。
且,若是泵在运作时产生的热能未能适当的排出,其亦会造成泵效率的降低,因而使水冷散热装置的整体散热成效无法如想象中的好。
再者,于现有的水冷系统上安装泵的设置位置亦受限制于被散热物内部所能运用的空间,而不利于空间上的运用与设计。
因此,如何避免上述现有的水冷系统存在的问题,以及能更有效率地提升散热效能及整体空间运用,即为目前所需解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种避免驱动装置产生的热能散发于散热区域内且有效提升整体水冷系统的空间运用的水冷散热装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种水冷散热装置,包括水冷结构、出入水腔室以及驱动装置,该水冷结构具有多个水通道;该出入水腔室包括具有一入水口与多个入水孔的第一腔室,以及具有一出水口与多个出水孔的第二腔室;该驱动装置设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者;其中,该入水口与该出水口设置于该出入水腔室的同一侧面,且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于该水冷结构,该多个水通道连通于该多个入水孔以及该多个出水孔,用以供一水冷液导流于其中。
较佳地,该多个入水孔设置于与该多个水通道连通的该第一腔室的一面,且该多个出水孔设置于与该多个水通道连通的该第二腔室的一面。
较佳地,该水冷结构至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排,且该出入水腔室设置于该第一水冷排与该第二水冷排之间。
较佳地,该第一水冷排的一面邻接该出入水腔室的该至少另两侧面中的一者,该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的第一水室,且该第二水冷排的一面邻接该出入水腔室的该至少两侧面中的另一者,该第二水冷排的另一面设置与该第二水通道中的该多个水通道连通的第二水室。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第一水通道中的部分水通道、该第一水室、该第一水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一第一导流路径。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一第二导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第二水通道中的部分水通道、该第二水室、该第二水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一第二导流路径。
较佳地,该水冷结构为具有该多个水通道的一水冷排,且该水冷排邻接于该出入水腔室的至少三侧面。
较佳地,该水冷排的一容置面邻接该出入水腔室的该至少三侧面,该水冷排的第一侧面设置与该多个水通道连通的第一水室,且该水冷排的第二侧面设置与该多个水通道连通的第二水室。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该多个水通道中的第一部分水通道、该第一水室、该多个水通道中的第二部分水通道、该第二水室、该多个水通道中的第三部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一导流路径。
较佳地,该水冷结构是以多个散热鳍片排列组合,且该多个散热鳍片以交叠排列方式形成不同密度的该多个水通道。
较佳地,该出入水腔室是以至少一隔板形成该第一腔室及该第二腔室。
较佳地,该至少一隔板用以使该第一腔室及该第二腔室水平相邻或垂直相邻。
较佳地,该驱动装置的两端分别对应连通该入水口与该多个入水孔,或分别对应连通该多个出水孔与该出水口。
本发明还提供一种水冷散热装置,包括出入水腔室、驱动装置以及水冷结构,该出入水腔室包括第一腔室以及第二腔室,该第一腔室具有一入水口以及多个入水孔;该第二腔室具有一出水口以及多个出水孔;该驱动装置设置于该第一腔室及第二腔室中的至少一者;该水冷结构至少位于该出入水腔室的一第一侧面以及一第二侧面,且该水冷结构具有多个水通道,以连通于该多个出水孔以及该多个入水孔,用以供一水冷液导流于其中;其中,该出水口与该入水口用以供连通一水冷头的出入水端,且该水冷液自该第一腔室流入于该多个水通道,再自与该多个水通道连通的该第二腔室中流出至该水冷头后,流回与该水冷头连通的该第一腔室中。
较佳地,该出水口与该入水口设置于该出入水腔室的一第三侧面,且该水冷头邻近于该第三侧面。
较佳地,该多个入水孔设置于与该多个水通道连通的该第一腔室的一面,且该多个出水孔设置于与该多个水通道连通的该第二腔室的一面。
较佳地,该水冷结构至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排,且该出入水腔室设置于该第一水冷排与该第二水冷排之间。
较佳地,该第一水冷排的一面邻接该出入水腔室的该第一侧面与该第二侧面中的一者,该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的一水室。
较佳地,该第一水冷排的一面邻接该出入水腔室的该第一侧面与该第二侧面中的一者,该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的第一水室,且该第二水冷排的一面邻接该出入水腔室的该第一侧面与该第二侧面中的另一者,该第二水冷排的另一面设置与该第二水通道中的该多个水通道连通的第二水室。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该第一水通道中的部分水通道、该第一水室、该第一水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一第一导流路径。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一第二导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该第二水通道中的部分水通道、该第二水室、该第二水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一第二导流路径。
较佳地,该水冷结构为具有该多个水通道的一水冷排,且该水冷排的一容置面至少邻接该出入水腔室的该第一侧面、该第二侧面以及该第三侧面,该水冷排的第一侧面设置与该多个水通道连通的第一水室,且该水冷排的第二侧面设置与该多个水通道连通的第二水室。
较佳地,该水冷液中的部分液体以一导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该多个水通道中的第一部分水通道、该第一水室、该多个水通道中的第二部分水通道、该第二水室、该多个水通道中的第三部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一导流路径。
较佳地,该水冷结构是以多个散热鳍片排列组合,且该多个散热鳍片以交叠排列方式形成不同密度的该多个水通道。
较佳地,该出入水腔室是以至少一隔板形成该第一腔室及该第二腔室。
较佳地,该至少一隔板用以使该第一腔室及该第二腔室水平相邻或垂直相邻。
较佳地,该驱动装置的两端分别对应连通该入水口与该多个入水孔,或分别对应连通该多个出水孔与该出水口。
本发明的水冷散热装置对出入水腔室进行结构设计,藉由设计入水口及出水口的位置为同一侧,使水冷散热装置可由同一侧面且于水冷散热装置的近中央位置处,与水冷头相连接以传输水冷液体而进行水冷散热,提升整体水冷系统的空间运用,以达到有效率地提升水冷系统的散热效能的目的。再者,本发明水冷散热装置的驱动装置被设置于第一腔体与第二腔体中的至少一者,以避免驱动装置的热能扩散于散热区,且提升水冷系统整体的使用空间。且,本发明于前述入水口及出水口位置的左/右两侧至少分别设置有一水室(tank)及/或水冷排(或散热鳍片),用以提升整体水冷液的导流方向的变化性及水量。
附图说明
图1A为本发明水冷散热装置搭配水冷头的基本发明概念的第一实施例的立体示意图。
图1B为图1A中水冷散热装置的第一实施例的部分实施结构概念示意图。
图1C为图1A中的水通道搭配图1B中第一实施例的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
图1D为图1C所示的水通道中的水流方向的示意图。
图2为相似于图1B所示的本发明的基本发明概念的第二实施例的部分实施结构概念示意图。
图3为相似于图1B所示的本发明的基本发明概念的第三实施例的部分实施结构概念示意图。
图4A为本发明水冷散热装置的基本发明概念的第四实施例的部分实施结构概念示意图。
图4B为图1A中的水通道搭配图4A中第四实施例的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
图4C为图4B所示的水通道中的水流方向的示意图。
图5A为相似于图4A所示的本发明的基本发明概念的第五实施例的部分实施结构概念示意图。
图5B为图1A中的水通道搭配图5A中第五实施例的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
图5C为图5B所示的水通道中的水流方向的示意图。
图6A为本发明水冷散热装置的基本发明概念的第六实施例的部分实施结构概念示意图。
图6B为图1A中的水通道搭配图6A中第六实施例的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
图6C为图6B所示的水通道中的水流方向的示意图。
图7A为相似于图6A所示的本发明的基本发明概念的第七实施例的部分实施结构概念示意图。
图7B为图1A中的水通道搭配图7A中第七实施例的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
图7C为图7B所示的水通道中的水流方向的示意图。
图8为本发明水冷散热装置的基本发明概念的第八实施例的部分实施结构概念示意图。
图9为应用本发明水冷散热装置的第九实施例的立体示意图。
具体实施方式
首先请参考各图中所示的三轴方向,在此先假设X轴方向为本发明水冷热装置的左右方向,Y轴方向为该水冷热装置的前后方向,而Z轴方向则为该水冷热装置的上下方向。
请参阅图1A至图1D,图1A为本发明水冷散热装置搭配水冷头的基本发明概念的第一实施例的立体示意图。
如图1A至图1D所示,应用本发明的水冷散热装置的水冷系统,包括一水冷头800、两个水管900以及一水冷散热装置10,该水冷散热装置10与该水冷头800以该两个水管900相连通。其中,该水冷头800具有一出入水端810;该水冷散热装置10更包括一出入水腔室100、一驱动装置400、至少一水冷结构200以及两个水室310、320。其中,于本例中,水冷结构200更包括第一及第二水冷排210、220。
其中,该出入水腔室100以一隔板100a形成一第一腔室111及一第二腔室121;该第一腔室111包括一入水口110及多个入水孔A,而该第二腔室121包括一出水口120及多个出水孔B,其中,入水口110及出水口120皆被设置于出入水腔室100的外侧缘的一侧面S30(XZ轴面)(亦即,入水口110及出水口120被设置于出入水腔室100的同一侧面S30);且,该入水口110与该出水口120并通过该两个水管900分别连通该水冷头800的出入水端810,用以供水冷液导流于其中。
当然,有关如何利用隔板100a于该出入水腔室100内区隔出不同形式的腔室,并不以本实施例为限制,而可根据实际产品的应用而进行调整。
另外,上述该些入水孔A与该些出水孔B,分别对应第一及第二腔室111、121的设置位置,而位于第一及第二侧面S10、S20上,并连通于左右两侧水冷排210、220的多个水通道500(相当于第一及第二水通道500)。
再则,出入水腔室100的第一侧面S10与第二侧面S20分别邻接于两水冷排210、220;而两个水室310、320分别被设置于两水冷排210、220的XZ轴面的左右两侧。其中,多个入水孔A被设置于第一腔室111与两水冷排210、220的多个水通道500连通的一面,多个出水孔B被设置于第二腔室121与两水冷排210、220的多个水通道500连通的一面;而驱动装置400被设置于该第一腔室111内部及该第二腔室121内部中的至少一者。
接续说明水冷散热装置内的水冷液的水流运作方向,以图1C及图1D所示的部分结构的右侧视角图来说明,该水冷液中的部分液体以一第一导流方向W1流经该入水口110、该第一腔室111、该些入水孔A、该第二水通道500中的部分水通道(如上方水通道)、该第二水室320、该第二水通道500中的另一部分水通道(如下方水通道)、该些出水孔B、该第二腔室121以及该出水口120。
之后,该出水口120外接水冷头800的出入水端810,再由该出入水端810连通于该入水口110,而形成一第一导流路径。
其中,水冷液由第二腔室121内的驱动装置400推送至该出水口120而流出水冷散热装置10,而该驱动装置400于实际运用时可为泵或水泵,用以推送或带动水冷液的流动。虽然,于本实施例中的驱动装置400是被设置于第二腔室121内,如图1B所示,但于实际运用时,不应以本例为限制,驱动装置400亦可被设置于该第一腔室111。
是以,水冷液于水冷结构中第一导流方向W1如同图1D所示,水冷液是由出入水腔室100的上方的多个入水孔A沿着第一导流方向W1流入第二水室320,接着,再由连通于第二水室320的下方的多个水通道500沿着第一导流方向W1回流入位于该出入水腔室100的下方的多个出水孔B,水冷液的第一导流方向W1为由该水冷散热装置10的上方沿着该多个水通道500回流至该水冷散热装置10的下方。
另一方面,位于水冷散热装置10左侧的水冷液中的另一部分液体,亦可沿着与第一导流方向W1对称的另一导流方向(图未示),流经入水口110、第一腔室111、多个入水孔A、第一水通道500中的部分水通道、第一水室310、该第一水通道500中的另一部分水通道、出水孔B、第二腔室121以及出水口120,再与前者第一导流方向W1上的部分水冷液汇流于水冷头800的出入水端810以形成一第二导流路径。
同理地,该出入水腔室100的设置位置可依据水冷散热装置10于实际运用中被配置在水冷系统中的设置状况而调整,例如:应该水冷头的该出入水端的设置位置,而相对地调整该水冷散热装置的该出入水腔室的设置位置。
举例说明,请参阅图2至图3,为调整出入水腔室的设置位置后的水冷散热装置的示意图。如图2所示,于第二实施例中,出入水腔室100可被设置于邻近偏右侧的第一水室310,抑或相对地例如图3所示,于第三实施例中,出入水腔室100亦可被设置于邻近偏左侧的第二水室320。
接续以第四实施例说明,改变出入水腔室101的隔板100b的设计结构而产生水冷液的第二导流方向W2。请参阅图4A至图4C,为第四实施例中所示的出入水腔室与水室的部分实施结构概念示意图。
另外,类似前述第三实施例所示,本实施例中的出入水腔室101的第一侧面S11与第二侧面S21分别邻接于两水冷排210、220;且,入水口110及出水口120亦皆被设置于该出入水腔室101的外侧缘的一侧面S31(XZ轴面)(亦即,入水口110及出水口120被设置于出入水腔室101的同一侧面S31)。
此例与前述实施例不同之处在于,改变出入水腔室101的隔板100b的设计以及设置位置,从而调整与第一及第二水通道连通的多个入水孔A的设置位置,因而得以调整水冷液于水冷结构210、220的导流方向,例如:图4所示的第二导流方向W2。
详言之,水冷液的部分液体由出入水腔室101右侧的前上方的多个入水孔A沿着第二导流方向W2流入第二水室320,接着,再由连通于第二水室320的后下方的水通道500沿着第二导流方向W2回流入位于出入水腔室101的后下方的多个出水孔B,使水冷液的水流运作方向为由水冷散热装置40的前上方沿着第二导流方向W2回流至水冷散热装置40的后下方。
此外,本发明的基本发明概念主要将驱动装置400设置于出入水腔室100的第一腔室111及第二腔室121中的至少一者,用以避免当驱动装置400运转推动水冷液时所产生的热能扩散于水冷系统的散热区,且亦能提升水冷系统整体的使用空间。
由此,再举第五实施例来说明,请参阅图5A至图5C,由第五实施例来说明相似于第四实施例的水冷液的第三导流方向W3。其中,类似前述第四实施例所示,本实施例中的出入水腔室102的第一侧面S12与第二侧面S22分别邻接于两水冷排210、220;且,入水口110及出水口120亦皆被设置于该出入水腔室102的外侧缘的一侧面S32(XZ轴面)(亦即,入水口110及出水口120被设置于出入水腔室102的同一侧面S32)。
第五实施例的水冷散热装置50与前述实施例不同之处在于,驱动装置400设置于第一腔室111,且出水口120位于入水口110的上方(如图5A所示),并再藉由隔板100c的设计而形成水冷液的第三导流方向W3。
接着,请参阅图5A至图5C,并以图5B所示的部分结构的右侧视角图来说明水冷液的第三导流方向W3。
水冷液的部分液体由出入水腔室102的下方的入水口110流入,再由位于出入水腔室102的下方的多个入水孔A流入部分水通道500(如前下方水通道),并沿着第三导流方向W3流经位于水冷散热装置50的右侧面S22的第二水室320。接着,水冷液的部分液体流向水冷散热装置50的后方,再沿着第三导流方向W3流经另一部分水通道500(如后下方水通道),而回流至入多个出水孔B与出水口120,以形成如图5C所示的水冷液的第三导流方向W3,而第三导流方向W3类似于第二导流方向W2,水冷液皆是以水冷散热装置50的前后方向流动。
除此之外,本发明的水冷散热装置的出入水腔室还可依据实际产品的散热需求,而调整第一及第二腔室的设置位置及结构变化。请参阅图6A至图6C,为本发明的基本发明概念的第六实施例示意图。
如图6A至图6C所示,本第六实施例不同于先前实施例之处为改变出入水腔室103中的第一及第二腔室的结构设计。
进一步说明,如图6A所示,出入水腔室103被设置于一水冷结构200,例如:单一水冷排,该水冷结构200的左右两侧包括位于左侧的第一水室310,以及位于右侧的第二水室320。而该出入水腔室103的入水口110与出水口120被设置于水冷散热装置60前侧的X轴方向,例如:前方的侧面S33。
其中,出入水腔室103更包括另至少三个侧面S13、S23、S41,且其分别邻接于该水冷结构200的一容置面,亦即,第一、第二及第三侧面S13、S23、S41相当于水冷结构200的容置面,且出入水腔室103邻近于水冷结构200的中央处。再者,出入水腔室103藉由隔板100d形成第一腔室111以及第二腔室121,且第一腔室111以及第二腔室121水平相邻于彼此。由此,藉由提升该出入水腔室103与该水冷结构200的接触面积,从而提升整体水冷散热装置60的散热效率与导热效率。
接续说明第六实施例中水冷散热装置60内的水冷液的水流运作方向,以图6B及图6C所示的部分结构的立体示意图来说明,水冷液由位于出入水腔室103的左侧的入水口110流入该第一腔室111内,接着以第四导流方向W4流经多个入水孔A、多个水通道500中的第一部分水通道500a、第一水室310、多个水通道500中的第二部分水通道500b、第二水室320、多个水通道500中的第三部分水通道500c、多个出水孔B以及第二腔室121,之后,由出水口120流入一外接的水冷头800的出入水端810,再由该出入水端810流入于入水口110而形成一导流路径。
同理地,亦可替换该入水口110与该出水口120的设置位置因而改变水冷液的导流方向,使其以与第四导流方向W4的逆时钟方向相反的方向被导流。
另一方面,亦可相同地改变第六实施例的出入水腔室103的设置位置。请参阅图7A至图7C,为本发明的基本发明概念的第七实施例示意图。以第七实施例来说明相似于第六实施例的水冷液的导流方向的第五导流方向W5。
如图7A所示,出入水腔室104可被设置于邻近水冷结构200的上侧缘,且相同地出入水腔室104的至少三个侧面S14、S24、S42则分别邻接于该水冷结构200的容置面。也就是说,该出入水腔室104位于水冷结构200的上侧缘,且至少三侧面S14、S24、S42邻接于该水冷结构200。再者,出入水腔室104藉由一隔板100e形成第一腔室111以及第二腔室121。
然而,第七实施例不同于第六实施例之处为出入水腔室103的设计,从而改变多个入水孔A与多个出水孔B的设置位置。其中,该多个入水孔A与该多个出水孔B,分别被设置于第一腔室111朝向第一水室310的一侧以及该第二腔室121朝向第二水室320的一侧。接下来说明第七实施例中水冷散热装置70内的水冷液的水流运作方向。
请再参阅图7B及图7C,以图7B所示的部分结构的立体示意图来说明,水冷液由位于出入水腔室104的侧面S34的入水口110流入第一腔室111内,再由位于第一腔室111的侧面S14的多个入水孔A流入第一部分水通道500a。接着,水冷液沿着第五导流方向W5流入第一水室310内,再由第二部分水通道500b导流入第二水室320内,之后水冷液沿着第三部分水通道500c由第二水室320流入第二腔室121的多个出水孔B内,其中第五导流方向W5如同图7C所示,最后,由位于出入水腔室104的侧面S34的出水口120流通于一外接的水冷头800。
除上述之外,请参阅图8,图8为本发明的基本发明概念的第八实施例示意图。以第八实施例来说明出入水腔室105在应用上结构大小的变化设计。
请一并审阅图1B及图8,第八实施例的水冷散热装置80与前例不同之处在于,改变出入水腔室105的结构大小,用以配合被装设在出入水腔室105内的驱动装置400的大小,以使该驱动装置400利于被装设于第一腔室111以及第二腔室121中的至少一者。抑或是于实际运用时,该水冷散热装置80配合该水冷散热装置80整体的利用空间而调整该出入水腔室105的结构大小。
于此例中,出入水腔室105同样地至少包括三个侧面S15、S25、S35;其中,部分第一侧面S15以及部分第二侧面S25则分别邻接并连通于两水冷排210、220的一面。且,入水口110与出水口120被设置于该第三侧面S35,而该出入水腔室105藉由一隔板100f形成第一及第二腔室111、121。也就是说,对应该出入水腔室105的设置位置以及大小,而使至少两侧面S15、S25的部分侧面邻接并连通于两水冷排210、220。
再者,请参阅图9,图9为本发明的基本发明概念的第九实施例示意图。以第九实施例来说明水冷散热装置90应用于一水冷系统的空间配置。
请再搭配参阅先前各图式以辅助说明本实施例,于第九实施例的水冷系统包括本发明的水冷散热装置90、两个水管900、两个风扇600、一水冷头800以及一发热单元700。其中,水冷散热装置90包括具有入水口110及出水口120的出入水腔室106、两水冷排210、220、两水室310、320,而水冷头800包括一出入水端810。
详言之,该水冷散热装置90的入水口110及出水口120分别经由两个水管900与水冷头800连通,两个风扇600分别被设置于两水冷排210、220的一侧。而发热单元700被设置于水冷头800的上方。其中,出入水腔室106的该出水口120与该入水口110被设置于该出入水腔室106的同一侧面S36,且该侧面S36邻近于水冷头800,使两个水管900可沿着相同的方向连通该水冷散热装置90与该水冷头800。
依此,出水口120与入水口110被设置于同一侧面S36可避免浪费水冷系统整体的使用空间。且于第九实施例中,水冷散热装置90可直立地设置于邻近水冷头800的出入水端810之处,用以节省整体水冷系统的配置空间。
同理地,本发明的水冷散热装置90亦可依据实际运用的需求平放于邻近该水冷头800之处,且该水冷散热装置90可配合整体水冷系统的需求而变更其结构设计,如同于前述各实施例中,该水冷散热装置90的水冷液的导流方向可应整体结构设计不同而改变,例如:水冷液的出水口120、入水口110方向及位置不同而变更水冷液的导流方向,但不以上述各实施例为限制本发明的主要特征。
此外,出入水腔室106的入水口110与出水口120的设置位置亦可替换,则同理地转换水冷液的导流方向W1-W5为相反的导流方向,也就是说,如第一至第五实施例中,水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经第一腔室、多个入水孔、第一水通道中的部分水通道、第一水室、第一水通道中的另一部分水通道、多个出水孔、第二腔室以及出水口,并形成至少一种态样的第一导流路径。
另一方面,水冷液中的另一部分液体以一第二导流方向流经第一腔室、多个入水孔、第二水通道中的部分水通道、第二水室、第二水通道中的另一部分水通道、多个出水孔、第二腔室以及出水口,并形成至少一种态样的第二导流路径。当然,不以上述各实施例的导流路径说明限制本发明的基本发明概念中的该水冷散热装置的变化运用。
特别说明,本发明的水冷散热装置的各元件于实际运用上,并不以上述各实施例说明限制其结构、形状及大小。
举例说明,水冷结构中的多个水通道是以多个散热鳍片排列组合,且该些散热鳍片以交叠排列方式形成不同密度的水通道。其中,由于为利于说明并呈现水通道的流向,因此图例是以管路方式表现水冷液的导流方向。而水冷头与出入水腔室连通的水管可置换为硬管或软管。
而应用于水冷排的散热鳍片的宽度及密度依实际需求而调整,例如:配合产品的实际需求而调整水冷散热装置的散热效能。
再者,用以导流水冷液的多个水通道的结构材质或形状皆可调整,例如:该多个水通道为扁管、圆管或其他各式几何形状的管道。而出入水腔室的出、入水口的大小可依据实际状况的散热效能的应用进行调整进而改变受热与散热的热能大小。
此外,出入水腔室的第一腔室及第二腔室可应隔板的设计进而配合实际的运用结构,例如:配合驱动装置而改变两腔室内的空间大小。且,藉由至少一隔板而使该第一腔室及该第二腔室水平相邻抑或垂直相邻。
总言之,本发明的水冷散热装置具有两个水室,用以提升整体水冷液的导流方向的变化性及水量,且藉由将出入水腔室设置于水冷散热装置的同一侧而节省整体装置被设置的运用空间。再者,本发明的水冷散热装置的驱动装置被设置于第一腔体与第二腔体中的至少一者,以避免驱动装置的热能扩散于散热区,且提升水冷系统整体的使用空间。因此,本发明水冷散热装置可应相配合的其他装置而调整其自身结构设计以提升整体空间的使用性,并同时兼顾提升主要散热效能等目的。
以上仅为本发明的较佳可行实施例,非因此即局限本发明的专利保护范围,举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效结构变化,均包含于本发明的范围内,合予陈明。
Claims (21)
1.一种水冷散热装置,其特征在于,包括:
水冷结构,具有多个水通道;
出入水腔室,包括具有一入水口与多个入水孔的第一腔室,以及具有一出水口与多个出水孔的第二腔室;以及
驱动装置,设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者;
其中,该入水口与该出水口设置于该出入水腔室的同一侧面,且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于该水冷结构,该多个水通道连通于该多个入水孔以及该多个出水孔,用以供一水冷液导流于其中;
该水冷结构至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排,且该出入水腔室设置于该第一水冷排与该第二水冷排之间,该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的第一水室,该第二水冷排的另一面设置与该第二水通道中的该多个水通道连通的第二水室,其中,连通该第一腔室与该第二水室的该多个水通道,与连通该第二腔室与该第二水室的该多个水通道,在垂直方向与水平方向上为错位的设置。
2.如权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,该多个入水孔设置于与该多个水通道连通的该第一腔室的一面,且该多个出水孔设置于与该多个水通道连通的该第二腔室的一面。
3.如权利要求2所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第一水通道中的部分水通道、该第一水室、该第一水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一第一导流路径。
4.如权利要求2所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一第二导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第二水通道中的部分水通道、该第二水室、该第二水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一第二导流路径。
5.如权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷结构是以多个散热鳍片排列组合,且该多个散热鳍片以交叠排列方式形成不同密度的该多个水通道。
6.如权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,该出入水腔室是以至少一隔板形成该第一腔室及该第二腔室。
7.如权利要求6所述的水冷散热装置,其特征在于,该至少一隔板用以使该第一腔室及该第二腔室水平相邻或垂直相邻。
8.如权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,该驱动装置的两端分别对应连通该入水口与该多个入水孔,或分别对应连通该多个出水孔与该出水口。
9.一种水冷散热装置,其特征在于,包括:
水冷结构,具有多个水通道;
出入水腔室,包括具有一入水口与多个入水孔的第一腔室,以及具有一出水口与多个出水孔的第二腔室;以及
驱动装置,设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者;
其中,该入水口与该出水口设置于该出入水腔室的同一侧面,且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于该水冷结构,该多个水通道连通于该多个入水孔以及该多个出水孔,用以供一水冷液导流于其中;
该水冷结构为具有该多个水通道的一水冷排,且该水冷排邻接于该出入水腔室的至少三侧面,该水冷排的一容置面邻接该出入水腔室的该至少三侧面,该水冷排的第一侧面设置与该多个水通道连通的第一水室,且该水冷排的第二侧面设置与该多个水通道连通的第二水室,其中,连通该第一腔室与该第二水室的该多个水通道,与连通该第二腔室与该第二水室的该多个水通道,在垂直方向与水平方向上为错位的设置。
10.如权利要求9所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该多个水通道中的第一部分水通道、该第一水室、该多个水通道中的第二部分水通道、该第二水室、该多个水通道中的第三部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口,并形成一导流路径。
11.一种水冷散热装置,其特征在于,包括:
出入水腔室,包括:
第一腔室,具有一入水口以及多个入水孔;以及
第二腔室,具有一出水口以及多个出水孔;
驱动装置,设置于该第一腔室及第二腔室中的至少一者;以及
水冷结构,至少位于该出入水腔室的一第一侧面以及一第二侧面,且该水冷结构具有多个水通道,以连通于该多个出水孔以及该多个入水孔,用以供一水冷液导流于其中;
其中,该出水口与该入水口用以供连通一水冷头的出入水端,且该水冷液自该第一腔室流入于该多个水通道,再自与该多个水通道连通的该第二腔室中流出至该水冷头后,流回与该水冷头连通的该第一腔室中;
该水冷结构至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排,且该出入水腔室设置于该第一水冷排与该第二水冷排之间,该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的第一水室,该第二水冷排的另一面设置与该第二水通道中的该多个水通道连通的第二水室,其中,连通该第一腔室与该第二水室的该多个水通道,与连通该第二腔室与该第二水室的该多个水通道,在垂直方向与水平方向上为错位的设置。
12.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该出水口与该入水口设置于该出入水腔室的一第三侧面,且该水冷头邻近于该第三侧面。
13.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该多个入水孔设置于与该多个水通道连通的该第一腔室的一面,且该多个出水孔设置于与该多个水通道连通的该第二腔室的一面。
14.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该第一水通道中的部分水通道、该第一水室、该第一水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一第一导流路径。
15.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一第二导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该第二水通道中的部分水通道、该第二水室、该第二水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一第二导流路径。
16.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷结构是以多个散热鳍片排列组合,且该多个散热鳍片以交叠排列方式形成不同密度的该多个水通道。
17.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该出入水腔室是以至少一隔板形成该第一腔室及该第二腔室。
18.如权利要求17所述的水冷散热装置,其特征在于,该至少一隔板用以使该第一腔室及该第二腔室水平相邻或垂直相邻。
19.如权利要求11所述的水冷散热装置,其特征在于,该驱动装置的两端分别对应连通该入水口与该多个入水孔,或分别对应连通该多个出水孔与该出水口。
20.一种水冷散热装置,其特征在于,包括:
出入水腔室,包括:
第一腔室,具有一入水口以及多个入水孔;以及
第二腔室,具有一出水口以及多个出水孔;
驱动装置,设置于该第一腔室及第二腔室中的至少一者;以及
水冷结构,至少位于该出入水腔室的一第一侧面以及一第二侧面,且该水冷结构具有多个水通道,以连通于该多个出水孔以及该多个入水孔,用以供一水冷液导流于其中;
其中,该出水口与该入水口用以供连通一水冷头的出入水端,且该水冷液自该第一腔室流入于该多个水通道,再自与该多个水通道连通的该第二腔室中流出至该水冷头后,流回与该水冷头连通的该第一腔室中;
该出水口与该入水口设置于该出入水腔室的一第三侧面,且该水冷头邻近于该第三侧面,该水冷结构为具有该多个水通道的一水冷排,且该水冷排的一容置面至少邻接该出入水腔室的该第一侧面、该第二侧面以及该第三侧面,该水冷排的第一侧面设置与该多个水通道连通的第一水室,且该水冷排的第二侧面设置与该多个水通道连通的第二水室,其中,连通该第一腔室与该第二水室的该多个水通道,与连通该第二腔室与该第二水室的该多个水通道,在垂直方向与水平方向上为错位的设置。
21.如权利要求20所述的水冷散热装置,其特征在于,该水冷液中的部分液体以一导流方向流经该入水口、该第一腔室、该多个入水孔、该多个水通道中的第一部分水通道、该第一水室、该多个水通道中的第二部分水通道、该第二水室、该多个水通道中的第三部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室、该出水口、该水冷头的该出入水端以及该入水口,并形成一导流路径。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662301801P | 2016-03-01 | 2016-03-01 | |
US62/301,801 | 2016-03-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107148194A CN107148194A (zh) | 2017-09-08 |
CN107148194B true CN107148194B (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=59723847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710042681.1A Active CN107148194B (zh) | 2016-03-01 | 2017-01-20 | 水冷散热装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170257979A1 (zh) |
CN (1) | CN107148194B (zh) |
TW (1) | TWI634304B (zh) |
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CN103687440A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 富士通株式会社 | 散热器、电子设备以及冷却设备 |
CN105263301A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-20 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种液冷散热系统及其液体散热排 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN107148194A (zh) | 2017-09-08 |
TWI634304B (zh) | 2018-09-01 |
TW201732214A (zh) | 2017-09-16 |
US20170257979A1 (en) | 2017-09-07 |
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