JP2003051689A - 発熱素子用冷却装置 - Google Patents

発熱素子用冷却装置

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JP2003051689A
JP2003051689A JP2001237789A JP2001237789A JP2003051689A JP 2003051689 A JP2003051689 A JP 2003051689A JP 2001237789 A JP2001237789 A JP 2001237789A JP 2001237789 A JP2001237789 A JP 2001237789A JP 2003051689 A JP2003051689 A JP 2003051689A
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chamber
heating element
cooling
contact chamber
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JP2001237789A
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Yoshifumi Nakahama
濱 敬 文 中
Kenji Kijima
島 研 二 木
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Toshiba Corp
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H01L23/4735Jet impingement
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却媒体による冷却を過渡的にも均一に行う
ことができ、発熱素子に対して大きな熱応力が加わるの
を防止することができるようにすること。 【解決手段】 冷媒導入室3に導入された冷却媒体10
は、中央噴出口7から噴出されて第1の冷媒接触室4内
で発熱素子1の裏面側に衝突して冷却作用を行う。以
下、同様にして、冷却媒体10は第2の冷媒接触室5、
第3の冷媒接触室6で冷却作用を行う。周辺噴出口8,
9は中央噴出口7を中心にして放射状に広がるように形
成されており、ほぼ同じ程度の温度に冷却されるため、
各発熱素子1に大きな引っ張り熱応力が発生することは
ない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷却媒体との熱交
換作用により発熱素子に対する冷却を行う発熱素子用冷
却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】インバータなどの電力変換器をはじめと
する種々の機器にはIGBTなどの半導体素子が用いら
れている。これらの半導体素子は機器の運転中に発熱
し、その温度がかなりの程度上昇する発熱素子である。
また、これらの半導体素子の耐熱温度については所定の
値が規定されているため、機器の運転中は半導体素子に
対する冷却を行って温度が一定値以上に上昇するのを防
止しなければならない。したがって、半導体素子に対し
て効率良い冷却を行うことができるか否かは、機器の性
能にとって極めて重要である。
【0003】図14は、従来の発熱素子用冷却装置の構
成を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は断面
図である。これらの図において、発熱素子101はヒー
トシンク102の表面に碁盤目状に配列されている。ヒ
ートシンク102は、銅やアルミニウムなど熱伝導性の
良好な材料により形成されており、内部には複数個所の
折曲点を有する冷媒流路103が形成されている。そし
て、冷媒流入口104から冷却媒体(例えば、水などの
液体)106が送り込まれると、この冷却媒体106は
冷媒流路103内を蛇行しながら進行するが、この進行
中における冷却媒体106の熱交換作用により各発熱素
子101に対する冷却が均一に行われる。そして、熱交
換を終えた冷却媒体106は冷媒流出口105からヒー
トシンク102の外部に排出されるようになっている。
【0004】なお、この従来例では発熱素子101が碁
盤目状に配列された例を示したが、発熱素子101は千
鳥状に配列されることもある。図15は、碁盤目状配列
と千鳥状配列との相違を示すための説明図である。碁盤
目状配列は(a)に示すように、各列及び各行において
発熱素子101の位置が揃っている配列であり、千鳥状
配列は(b)に示すように、或る行の発熱素子101
と、これに隣接する行の発熱素子101との位置がずれ
ているような配列である。
【0005】図16は、図14とは別の従来装置の構成
を示す概略図であり、(a)は正面方向の断面図、
(b)は側面方向の断面図である。これらの図におい
て、発熱素子101は、モジュール型素子107の1構
成要素として組み込まれ、プレート部材108上に配列
されている。そして、発熱素子101の周囲はカバー部
材109により覆われ、プレート部材108の周辺部は
取付ネジ110によりヒートシンク102に取り付けら
れている。ヒートシンク102は、図14の従来装置と
同様に、冷却媒体106により発熱素子101に対する
冷却を行うものであり、放熱フィン111、及び冷却媒
体106の流路となるチャンネル112が形成されてい
る。
【0006】そして、この図16の冷却装置において
も、冷媒流入口104から冷却媒体106が送り込まれ
ると、この冷却媒体106は放熱フィン111の間のチ
ャンネル112を進行し、この進行中における冷却媒体
106の熱交換作用により各発熱素子101に対する冷
却が均一に行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、各発熱
素子101に対する冷却はヒートシンク102内を流れ
る冷却媒体106の熱交換作用により均一に行われるよ
うになっているが、均一とはいっても、冷却媒体106
の流路となる部分とそれ以外の部分とではある程度の温
度差が生じるため、全く均一というわけではない。
【0008】さらに、従来の冷却装置では、冷却媒体1
06は冷媒流路103又はチャンネル112を進行する
ために、冷媒流入口104から冷媒流出口105に至る
までにある程度の時間がかかることが避けられない。そ
のため、過渡的には冷却媒体106が到達した部分と未
だ到達していない部分との温度差が大きくなってしまう
ことになる。例えば、図14(a)に示した、点P1と
点P2とは互いに隣接する各発熱素子101上の位置で
あり両地点の距離は短いものである。しかし、冷媒流路
103は蛇行した形状であるため、点P1の部分が冷却
媒体106により冷却されていても、未だ点P2の部分
は冷却されておらず、両地点間の温度差が大きくなって
しまう状態が発生する。それ故、これらの間に大きな引
っ張り熱応力が発生し、この熱応力が発熱素子101に
も加わってしまう結果となる。
【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、冷却媒体による冷却が過渡的にも均一に行わ
れ、発熱素子に対して大きな熱応力が加わるのを防止す
ることが可能な発熱素子用冷却装置を提供することを目
的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、請求項1記載の発明は、複数個の発熱素
子が表面に略放射状に配設され、内部に形成された冷媒
流路に冷却媒体を流すことにより前記発熱素子に対する
冷却を行うヒートシンクを備えた発熱素子用冷却装置に
おいて、前記ヒートシンクは、前記冷媒流路に形成され
冷媒流入口からの冷却媒体の導入を行う冷媒導入室と、
前記冷媒流路に形成され前記冷媒導入室からの冷媒を前
記発熱素子が配設された個所の裏面に接触させる冷媒接
触室と、を有しており、前記冷媒導入室とこれに隣接す
る冷媒接触室との間には前記冷却媒体を前記裏面に向け
て噴出させるための噴出口が形成されている、ことを特
徴とする。
【0011】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記複数個の発熱素子は、前記ヒートシン
クの表面に碁盤目状又は千鳥状に配列されており、前記
冷媒導入室は、中央又は中央付近に配設された前記発熱
素子の裏面側に形成されており、前記冷媒接触室は、前
記冷媒導入室を発熱素子配設面方向において囲むように
形成された第1の冷媒接触室、及びこの第1の冷媒接触
室以降の第M−1の冷媒接触室を発熱素子配設面方向に
おいて囲むように形成された第M(Mは2〜Nの任意の
値)の冷媒接触室のN(Nは2以上の整数)個の室によ
り構成されており、前記冷媒導入室とこれに隣接する第
1の冷媒接触室との間に形成された噴出口は、これらの
室の中心位置に形成された1つの中央噴出口であり、第
M−1の冷媒接触室と第Mの冷媒接触室との間には前記
冷却媒体を前記裏面に向けて噴出させるための複数の噴
出口が形成され、この複数の噴出口は前記中央噴出口を
中心として放射状に位置するように形成された周辺噴出
口であり、しかも、前記中央噴出口が最大径を有し、前
記周辺噴出口はこの中央噴出口から離間するに従って次
第に径が小さくなっていくものである、ことを特徴とす
る。
【0012】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、前記複数個の発熱素子が配設されるヒート
シンクの表面は両側の2つの表面であり、前記第1乃至
第Nの冷媒接触室及び前記各噴出口は、これら2つの表
面のそれぞれに対応して形成されている、ことを特徴と
する。
【0013】請求項4記載の発明は、請求項3記載の発
明において、前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に至る
流路が1つである、ことを特徴とする。
【0014】請求項5記載の発明は、請求項3記載の発
明において、前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に至る
流路が互いに対向する2つのものである、ことを特徴と
する。
【0015】請求項6記載の発明は、請求項5記載の発
明において、前記冷媒導入室に至る互いに対向する2つ
の流路は、各導入口が互いにずれた位置に形成されてお
り、各導入口から冷媒導入室内に導入された冷却媒体が
旋回するようになっている、ことを特徴とする。
【0016】請求項7記載の発明は、請求項5記載の発
明において、前記冷媒導入室に、前記互いに対向する2
つの各流路から導入された各冷却媒体を仕切る仕切板を
設けた、ことを特徴とする。
【0017】請求項8記載の発明は、プレート部材の表
面に複数の発熱素子が配設され、これらの発熱素子の周
囲をカバー部材で覆ったモジュール型素子を冷却するヒ
ートシンクを備えた発熱素子用冷却装置において、前記
ヒートシンクは、冷媒導入口からの冷却媒体の導入を行
う冷媒導入室と、前記冷媒導入室からの冷媒を前記発熱
素子が配設されたプレート部材の裏面に接触させる冷媒
接触室とを有しており、前記冷媒導入室と前記冷媒接触
室との間に形成される噴出口は、互いに同一の径を有す
る複数のものである、ことを特徴とする。
【0018】請求項9記載の発明は、請求項8記載の発
明において、前記冷媒接触室の周囲の壁部付近にOリン
グが配設されており、このOリングは前記複数個の発熱
素子が配設されたプレート部材の裏面と圧接している、
ことを特徴とする。
【0019】請求項10記載の発明は、請求項9記載の
発明において、前記プレート部材の略中央部分に取付ボ
スが設けられており、この取付ボスに前記発熱素子を覆
うカバー部材を締結し、この締結力によって前記Oリン
グが前記プレート部材の裏面と圧接している、ことを特
徴とする。
【0020】請求項11記載の発明は、請求項8乃至1
0に記載の発明において、前記複数個の発熱素子の配設
領域の平面形状、並びにこの配設領域に対向する前記冷
媒接触室及び前記冷媒導入室の平面形状が略長方形であ
り、前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に向かう冷媒の
流入方向、及び前記冷媒接触室から冷媒流出口に向かう
冷媒の流出方向は、前記長方形の長辺側に対して垂直な
方向である、ことを特徴とする。
【0021】請求項12記載の発明は、請求項1記載の
発明において、前記複数の発熱素子が配設された第1乃
至第N(Nは2以上の整数)の配設領域を有すると共
に、これら第1乃至第Nの配設領域にそれぞれ対応した
第1乃至第Nの冷媒接触室を有しており、第M−1の冷
媒接触室と第M(Mは2〜Nの任意の値)の冷媒接触室
との間には、第M−1の冷媒接触室からの冷却媒体を導
入する第M−1の中間導入室が形成されていると共に、
第M−1の中間導入室と第Mの冷媒接触室との間には、
冷却媒体を第Mの冷媒接触室内の前記裏面に向けて噴出
させるための噴出口が形成されている、ことを特徴とす
る。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図1乃
至図13に基づき説明する。図1は、本発明の第1の実
施形態の構成を示す説明図であり、(a)は縦断面図、
(b)は(a)のB1−B1矢視図である。また、図2
は、図1(a)のII-II矢視図である。
【0023】これらの図において、複数個の発熱素子1
がヒートシンク2の片側の表面上に碁盤目状に配列され
ている。図1(a)に示すように、中央の発熱素子1の
下方(以下においては、このように説明の便宜上、「上
方」又は「下方」と表現することがあるが、ヒートシン
ク2の取付方向は千差万別であり、実際には「上」、
「下」という概念はない)に冷媒導入室3が形成されて
いる。そして、この冷媒導入室3を囲むようにして第1
の冷媒接触室4が形成され、この第1の冷媒接触室4を
囲むようにして第2の冷媒接触室5が形成され、更にこ
の第2の冷媒接触室5を囲むようにして第3の冷媒接触
室6が形成されている。
【0024】冷媒導入室3と第1の冷媒接触室4との間
には、これらの室の中心位置となるように1つの中央噴
出口7が形成されている。また、第1の冷媒接触室4と
第2の冷媒接触室5との間には中央噴出口7よりも径の
小さな複数の周辺噴出口8が形成されている。そして、
第2の冷媒接触室5と第3の冷媒接触室6との間には周
辺噴出口8よりも更に径の小さな複数の周辺噴出口9が
形成されている。
【0025】図2は、上記の噴出口7〜9の各径の大き
さ、及び相互の位置関係を示した説明図である。この図
に示すように、冷媒導入室3と第1の冷媒接触室4との
間に形成された中央噴出口7が最も径の大きなものとな
っており、第1の冷媒接触室4と第2の冷媒接触室5と
の間に形成された周辺噴出口8がその次に径が大きく、
第2の冷媒接触室5と第3の冷媒接触室6との間に形成
された周辺噴出口9が最も径の小さなものとなってい
る。そして、中央噴出口7を中心にして、複数の周辺噴
出口8,9が放射状に位置するように形成されている。
なお、第1の冷媒接触室4と第2の冷媒接触室5との間
には、2番目に径の大きな周辺噴出口8と最も径の小さ
な周辺噴出口9とが混在しているが、周辺噴出口9の位
置は周辺噴出口8の位置よりも中央噴出口7から遠くな
っている。したがって、中央噴出口7から離間するにし
たがって周辺噴出口の径が次第に小さくなるという関係
が成立している。
【0026】次に、上記のように構成される第1の実施
形態の作用につき説明する。図示を省略してある冷媒流
入口から冷却媒体10が送り込まれると、この冷却媒体
10は冷媒導入室3に導入され、冷媒導入室3の内部は
直ちに冷却媒体10で満たされる。そして、発熱素子1
が配設されているヒートシンク2の裏面側に向けて、中
央噴出口7から冷却媒体10が噴出する。
【0027】中央噴出口7から噴出した冷却媒体10は
直ぐに第1の冷媒接触室4内を満たし、周辺噴出口8
(及び周辺噴出口9)から第2の冷媒接触室5内の裏面
側に向けて噴出される。更に、周辺噴出口8から噴出し
た冷却媒体10は直ぐに第2の冷媒接触室5を満たし、
周辺噴出口9から第3の冷媒接触室6内の裏面側に向け
て噴出される。この後、第3の冷媒接触室6内を満たし
た冷却媒体10は、図示を省略してある冷媒流出口へ送
られ、ここからヒートシンク2の外部に向けて排出され
る。
【0028】図1(a),(b)及び図2における矢印
は、このときに冷却媒体10が流れる向きを示してい
る。すなわち、冷媒流入口から冷媒導入室3に導入され
た冷却媒体10は、順次、第1の冷媒接触室4、第2の
冷媒接触室5、及び第3の冷媒接触室6に送り込まれ、
発熱素子1が配設されたヒートシンク2の裏面側と接触
して熱交換を行い、発熱素子1に対する冷却を行うよう
になっている。
【0029】このとき、図1(a)において、冷媒導入
室3及び中央噴出口7の真上に位置する発熱素子1には
熱応力による引っ張り応力が働くが、周辺噴出口8,9
は中央噴出口7を中心にして放射状に広がるように形成
されているので、周辺の各発熱素子1に対する冷却も同
様に放射状に広がるように行われる。したがって、周囲
の発熱素子1はまだ冷却されておらず変形していないた
めに、引っ張り応力が周方向に均一に分布する。また、
中央噴出口7を中心として冷却範囲が放射状に広がって
いくので、冷却領域は周方向にほぼ均一な分布となり、
周辺の各発熱素子に対して各発熱素子1に大きな引っ張
り熱応力が過渡的な期間においても発生することはな
く、熱応力によって発熱素子1が破壊されるようなこと
はない。
【0030】ここで、中央噴出口7及び周辺噴出口8,
9の口径(孔径)を中央側に近付くほど大きくし、周辺
側に近づくほど小さくした理由につき説明する。本実施
形態では、中央に近い噴出口ほど孔径が大きく流量が多
くなるため、各噴出口からの噴流の平均流出速度を等し
くすることができる。いま、噴流の平均流出速度をu、
この噴流が衝突する衝突点の熱伝達率をαとすると、α
とuとの関係は下記の(1)式で表すことができる(日
本機械学会、伝熱工学資料、第4版p66(66)式参
照)。(1)式におけるλは流体熱伝導率、Dは孔径、
Prはプラントル数、Redはレイノルズ数であり、レイ
ノルズ数Redは、流体動粘性計数をνとすれば、(2)
式により表すことができる。更に、流量をQとすれば、
(2)式における平均流出速度uは(3)式により表す
ことができる。
【0031】
【数1】 結局、上記の(1)式乃至(3)式から、熱伝達率α
は、D/Qの0.5乗に比例することが分かる。よっ
て、流量が集中する中央噴出口7の孔径を大きくし、流
量が分散する周辺側の噴出口の孔径を小さくすることに
より、噴流が衝突する各発熱素子1の裏面側での熱伝達
率をほぼ一様にすることができる。このような理由によ
り、各噴出口の孔径を中央側に近付くほど大きくし、周
辺側に近づくほど小さくしてある。
【0032】なお、第1の実施形態では、冷媒接触室の
数が3つの場合につき説明したが、冷媒接触室の数は2
つ以上の任意の数にすることが可能である。
【0033】図3は、本発明の第2の実施形態の構成を
示す説明図であり、(a)は縦断面図、(b)は(a)
のB2−B2矢視図である。この実施形態は、ヒートシン
ク2の両側の2つの表面に発熱素子1が配設されている
場合の構成を示すものである。
【0034】すなわち、図3(a)において、図示を省
略してある冷媒流入口に流路11の一方の端部が接続さ
れており、この流路11の他方の端部に冷媒導入室3が
接続されている。この冷媒導入室3を囲むようにして第
1の冷媒接触室4a,4bが形成され、この第1の冷媒
接触室4a,4bを囲むようにして第2の冷媒接触室5
a,5bが形成され、更にこの第2の冷媒接触室5a,
5bを囲むようにして第3の冷媒接触室6a,6bが形
成されている。
【0035】冷媒導入室3と第1の冷媒接触室4a,4
bとの間には、これらの室の中心位置となるように中央
噴出口7a,7bが形成されている。また、第1の冷媒
接触室4a,4bと第2の冷媒接触室5a,5bとの間
には中央噴出口7a,7bよりも径の小さな周辺噴出口
8a,8bが形成されている。そして、第2の冷媒接触
室5a,5bと第3の冷媒接触室6a,6bとの間には
周辺噴出口8a,8bよりも更に径の小さな周辺噴出口
9a,9bが形成されている。
【0036】第2の実施形態の作用は第1の実施形態の
場合と同様であるため、重複した説明を省略する。この
第2の実施形態の場合も第1の実施形態の場合と同様
に、各発熱素子1に対して均一な冷却を行うことが可能
となり、各発熱素子1に大きな引っ張り熱応力が発生す
るのを防止することができる。また、この第2の実施形
態では、冷媒導入室3の片側にのみ流路11が接続され
ているので、この流路11には中央噴出口7a,7bに
向かう安定した略放物線形状の速度分布の流れが生まれ
る。
【0037】図4は、本発明の第3の実施形態の構成を
示す説明図であり、(a)は縦断面図、(b)は(a)
のB3−B3矢視図である。この第3の実施形態も、第2
の実施形態と同様に、ヒートシンク2の両側の2つの表
面に発熱素子1が配設されている場合の構成を示すもの
であるが、第2の実施形態と異なり、冷媒導入室3の両
側に2つの流路11a,11bが接続されている。した
がって、第2の実施形態の場合に比べて、冷媒流入口か
ら冷媒導入室3への冷却媒体10の流量を大きくするこ
とができる。
【0038】図5は、本発明の第4の実施形態の要部構
成を示す横断面図であり、図4(b)に対応する図であ
る。図4(b)の場合は、2つの流路11a,11bの
各導入口は互いに対向する位置になっているので、各流
路を流れてきた冷却媒体10は冷媒導入室3内において
ぶつかり合い、冷媒導入室3での流速が低下することに
なる。しかし、図5のように、2つの流路11a,11
bの各導入口は互いにずれた位置になっているので、各
流路を流れてきた冷却媒体10は冷媒導入室3において
旋回速度成分を持つようになり、流速が大きく低下する
ことがない。したがって、発熱素子1の裏面側の噴流の
衝突部における熱伝達率を大きくすることができる。
【0039】図6は、本発明の第5の実施形態の要部構
成を示す縦断面図であり、図4(a)に対応する図であ
る。すなわち、この実施形態では、冷媒導入室3内に流
路11a側から流入してきた冷却媒体10と、流路11
b側から流入してきた冷却媒体10とを仕切るための仕
切板12が各流入方向に対して斜めになるように形成さ
れている。したがって、各流路からの冷却媒体10は冷
媒導入室3において互いにぶつかり合うことがないた
め、圧力損失を小さくした状態で各中央噴出口7a,7
bから噴出されることになる。
【0040】図7は、本発明の第6の実施形態の構成を
示す説明図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図
である。この実施形態はモジュール型素子13をヒート
シンク14に組み付けたものであり、発熱素子1がモジ
ュール型素子13の1構成要素として組み込まれたもの
である。複数個の発熱素子1は、全体が略長方形状とな
るように、プレート部材15の表面上に配設され、これ
らの発熱素子1の周囲はカバー部材16により覆われて
いる。そして、プレート部材15の周縁部付近が取付ネ
ジ17でヒートシンク14に取り付けられている。
【0041】ヒートシンク14の内部には、冷媒導入室
18及び冷媒接触室19が形成されており、これらの室
の間には複数の噴出口20が形成されている。冷媒接触
室19は、全ての発熱素子1の裏面側を含む略長方形状
の面を有するものとなっており、この冷媒接触室19と
冷媒導入室18とは、ほぼ同じ形状の面を有するものと
なっている。また、複数の噴出口20は、互いに同一の
径を有している。
【0042】この第6の実施形態における、発熱素子1
全体の形状は略長方形であり、比較的面積の小さなもの
であるため、冷媒接触室19は1つだけであり、この冷
媒接触室19内の冷却媒体10により全ての発熱素子1
に対する冷却を行うようになっている。この場合、冷媒
流入口21から流入する冷却媒体10は、直ちに冷媒導
入室18を一杯に満たし、各噴出口20から噴流が噴出
する。このときの各噴出口20からの噴出はほぼ同時に
行われるので、発熱素子1同士の間に引っ張り熱応力は
発生することはない。
【0043】図8は、本発明の第7の実施形態の構成を
示す説明図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図
である。図8が図7と異なる点は、ヒートシンク14の
プレート部材15に対する対向面上に環状溝23が形成
されて、この環状溝23内にOリング24が埋め込まれ
ている点である。このOリング24は、プレート部材1
5が取付ネジ17によりヒートシンク14に締結される
ときの締結力によって、プレート部材15によって圧接
された状態になっている。
【0044】このように、本実施形態によれば、冷媒接
触室19を形成するヒートシンク14の壁部付近に環状
溝23を形成し、この環状溝23内にOリング24を配
設する構成としたので、冷媒接触室19から冷却媒体1
0が漏れ出ることがなく、高い冷却性能を維持すること
ができる。
【0045】図9は、本発明の第8の実施形態の構成を
示す説明図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図
である。この実施形態におけるモジュール型素子25
は、胴体27及び蓋体28から成るカバー部材26を有
している。プレート部材15の中央部には孔部29が穿
設されており、ヒートシンク14の中央部に形成された
取付ボス30がこの孔部29を通っている。そして、締
付ネジ31により蓋体28が取付ボス30に締結されて
おり、この締結力によって胴体27の端面はプレート部
材15に押圧力を与えている。したがって、Oリング2
4はプレート部材15の裏面と圧接された状態となって
いる。
【0046】この第8の実施形態によれば、1つの締付
ネジ31によりOリング24に対して充分な圧接力を与
えることができるので、組み付け作業を簡単に行うこと
ができ、作業性の向上を図ることができる。
【0047】図10は、本発明の第9の実施形態の構成
を示す説明図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面
図である。この図10の構成は図7の構成と同様の構成
となっているが、冷媒流入口21及び冷媒流出口22の
取付方向が異なっている。
【0048】すなわち、図10(a)に示すように、発
熱素子1全体の配設領域の平面形状は略長方形状であ
り、これに対応して冷媒接触室19及び冷媒導入室18
の平面形状も略長方形状となっている。そして、この長
方形の長辺に垂直な方向をY1方向、平行な方向をY2方
向とすると、この実施形態における冷媒流入口21及び
冷媒流出口22の取付方向はY1方向となっており、図
7(a)に示した第6の実施形態における冷媒流入口2
1及び冷媒流出口22の取付方向はY2方向となってい
る。
【0049】このように、冷媒流入口21及び冷媒流出
口22の取付方向を長辺に垂直なY1方向とすることに
より、冷却媒体から発熱素子1に至るまでの熱抵抗を小
さくして、熱伝達率を大きくすることができる。これ
は、上流側の噴出口から噴出された後の冷却媒体と、下
流側の噴出口から噴出される噴流とが干渉する割合につ
いては、Y1方向の方がY2方向よりもはるかに少ないか
らである。
【0050】図11は、冷媒流入口21及び冷媒流出口
22の取付方向を長辺に垂直な方向とした場合、平行に
した場合についての、熱抵抗−流量特性図である。この
図から、明らかなように、取付方向を垂直な方向とした
場合の方がかなり熱抵抗が小さくなっている。
【0051】図12は、本発明の第10の実施形態の構
成を示す説明図であり、(a)は側断面図、(b)は
(a)のB4−B4矢視図である。また、図13は図12
(a)のXIII−XIII矢視図である。図12(a)に示さ
れているように、この実施形態では発熱素子1の配設領
域が第1乃至第3の配設領域R1〜R3に分かれている。
したがって、この実施形態は多数の発熱素子1を冷却す
る場合に好適なものである。
【0052】冷媒流入口21からの冷却媒体は冷媒導入
室32に導入されるようになっており、冷媒導入室32
内の冷却媒体は噴出口33から噴出して第1の冷媒接触
室34内に送り込まれ、ここでプレート部材15の裏面
に衝突して発熱素子1の冷却を行うようになっている。
冷媒導入室32は、図13に示されるように、略逆凹字
状の断面形状を有する広い空間になっている。
【0053】第1の冷媒接触室34内の冷却媒体は狭い
流路35を通って第1の中間導入室36に送り込まれる
ようになっている。この第1の中間導入室36も、図1
3に示されるように、冷媒導入室32と同様の形状を有
する空間となっている。第1の中間導入室36内の冷却
媒体は噴出口37から噴出して第2の冷媒接触室38内
に送り込まれ、ここでプレート部材15の裏面に衝突し
て発熱素子1の冷却を行うようになっている。
【0054】第2の冷媒接触室38内の冷却媒体は狭い
流路39を通って第2の中間導入室40に送り込まれる
ようになっており、第2の中間導入室40内の冷却媒体
は噴出口41から噴出して第3の冷媒接触室42内に送
り込まれ、ここでプレート部材15の裏面に衝突して発
熱素子1の冷却を行うようになっている。
【0055】そして、第3の冷媒接触室42内の冷却媒
体は狭い流路43を通り、更に冷媒流出口22を通って
ヒートシンク14の外部へ流出するようになっている。
【0056】このように、この実施形態では、第1乃至
第3の配設領域R1〜R3にそれぞれ対応して第1乃至第
3の冷媒接触室34,38,42を設け、更に、第1の
冷媒接触室34と第2の冷媒接触室38との間に第1の
中間導入室36を、第2の冷媒接触室38と第3の冷媒
接触室42との間に第2の中間導入室40を設けてい
る。したがって、各噴出口33,37,41から噴出さ
れる冷却媒体が互いに干渉することが防止され、冷却媒
体の流れをスムースにすることができ、冷却効率を向上
させることが可能になっている。
【0057】なお、本実施形態では、発熱素子1の配設
領域が3つの場合、すなわち冷媒接触室が3つで中間導
入室が2つの場合につき示したが、一般に、配設領域の
数がN(Nは2以上の整数)の場合、すなわち冷媒接触
室の数がNで中間導入室の数がN−1の場合に適用可能
である。
【0058】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ヒート
シンクに冷媒導入室及び冷媒接触室の2種類の室を設
け、これらの室の間に冷却媒体を発熱素子の裏面側に向
けて噴出させる噴出口を設けた構成としたので、冷却媒
体による冷却を過渡的にも均一に行うことができ、発熱
素子に対して大きな熱応力が加わるのを防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は縦断面図、(b)は(a)のB1−B1矢
視図である。
【図2】図1(a)のII-II矢視図。
【図3】本発明の第2の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は縦断面図、(b)は(a)のB2−B2矢
視図である。
【図4】本発明の第3の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は縦断面図、(b)は(a)のB3−B3矢
視図である。
【図5】本発明の第4の実施形態の要部構成を示す横断
面図。
【図6】本発明の第5の実施形態の要部構成を示す縦断
面図。
【図7】本発明の第6の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
【図8】本発明の第7の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
【図9】本発明の第8の実施形態の構成を示す説明図で
あり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
【図10】本発明の第9の実施形態の構成を示す説明図
であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
【図11】冷媒流入口21及び冷媒流出口22の取付方
向を、略長方形状の配設領域の長辺に垂直な方向とした
場合、平行にした場合についての、熱抵抗−流量特性図
である。
【図12】本発明の第10の実施形態の構成を示す説明
図であり、(a)は側断面図、(b)は(a)のB4−
B4矢視図である。
【図13】図12(a)のXIII−XIII矢視図。
【図14】従来の発熱素子用冷却装置の構成を示す概略
図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【図15】碁盤目状配列と千鳥状配列との相違を示すた
めの説明図。
【図16】図14とは別の従来装置の構成を示す概略図
であり、(a)は正面方向の断面図、(b)は側面方向
の断面図である。
【符号の説明】
1 発熱素子 2 ヒートシンク 3 冷媒導入室 4,4a,4b 第1の冷媒接触室 5,5a,5b 第2の冷媒接触室 6,6a,6b 第3の冷媒接触室 7,7a,7b 中央噴出口 8,8a,8b 周辺噴出口 9,9a,9b 周辺噴出口 10 冷却媒体 11,11a,11b 流路 12 仕切板 13 モジュール型素子 14 ヒートシンク 15 プレート部材 16 カバー部材 17 取付ネジ 18 冷媒導入室 19 冷媒接触室 20 噴出口 21 冷媒流入口 22 冷媒流出口 23 環状溝 24 Oリング 25 モジュール型素子 26 カバー部材 27 胴体 28 蓋体 29 孔部 30 取付ボス 31 締付ネジ 32 冷媒導入室 33 噴出口 34 第1の冷媒接触室 35 流路 36 第1の中間導入室 37 噴出口 38 第2の冷媒接触室 39 流路 40 第2の中間導入室 41 噴出口 42 第3の冷媒接触室 43 流路 101 発熱素子 102 ヒートシンク 103 冷媒流路 104 冷媒流入口 105 冷媒流出口 106 冷却媒体 107 モジュール型素子 108 プレート部材 109 カバー部材 110 取付ネジ 111 放熱フィン 112 チャンネル R1〜R3 第1乃至第3の配設領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F078 GB06 GB15 3L044 AA03 BA06 CA13 KA01 KA04 5E322 DA04 EA11 FA01 5F036 AA01 BA05 BB41

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個の発熱素子が表面に略放射状に配設
    され、内部に形成された冷媒流路に冷却媒体を流すこと
    により前記発熱素子に対する冷却を行うヒートシンクを
    備えた発熱素子用冷却装置において、 前記ヒートシンクは、前記冷媒流路に形成され冷媒流入
    口からの冷却媒体の導入を行う冷媒導入室と、前記冷媒
    流路に形成され前記冷媒導入室からの冷媒を前記発熱素
    子が配設された個所の裏面に接触させる冷媒接触室と、
    を有しており、 前記冷媒導入室とこれに隣接する冷媒接触室との間には
    前記冷却媒体を前記裏面に向けて噴出させるための噴出
    口が形成されている、 ことを特徴とする発熱素子用冷却装置。
  2. 【請求項2】前記複数個の発熱素子は、前記ヒートシン
    クの表面に碁盤目状又は千鳥状に配列されており、 前記冷媒導入室は、中央又は中央付近に配設された前記
    発熱素子の裏面側に形成されており、 前記冷媒接触室は、前記冷媒導入室を発熱素子配設面方
    向において囲むように形成された第1の冷媒接触室、及
    びこの第1の冷媒接触室以降の第M−1の冷媒接触室を
    発熱素子配設面方向において囲むように形成された第M
    (Mは2〜Nの任意の値)の冷媒接触室のN(Nは2以
    上の整数)個の室により構成されており、 前記冷媒導入室とこれに隣接する第1の冷媒接触室との
    間に形成された噴出口は、これらの室の中心位置に形成
    された1つの中央噴出口であり、 第M−1の冷媒接触室と第Mの冷媒接触室との間には前
    記冷却媒体を前記裏面に向けて噴出させるための複数の
    噴出口が形成され、この複数の噴出口は前記中央噴出口
    を中心として放射状に位置するように形成された周辺噴
    出口であり、 しかも、前記中央噴出口が最大径を有し、前記周辺噴出
    口はこの中央噴出口から離間するに従って次第に径が小
    さくなっていくものである、 ことを特徴とする請求項1記載の発熱素子用冷却装置。
  3. 【請求項3】前記複数個の発熱素子が配設されるヒート
    シンクの表面は両側の2つの表面であり、 前記第1乃至第Nの冷媒接触室及び前記各噴出口は、こ
    れら2つの表面のそれぞれに対応して形成されている、 ことを特徴とする請求項2記載の発熱素子用冷却装置。
  4. 【請求項4】前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に至る
    流路が1つである、 ことを特徴とする請求項3記載の発熱素子用冷却装置。
  5. 【請求項5】前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に至る
    流路が互いに対向する2つのものである、 ことを特徴とする請求項3記載の発熱素子用冷却装置。
  6. 【請求項6】前記冷媒導入室に至る互いに対向する2つ
    の流路は、各導入口が互いにずれた位置に形成されてお
    り、各導入口から冷媒導入室内に導入された冷却媒体が
    旋回するようになっている、 ことを特徴とする請求項5記載の発熱素子用冷却装置。
  7. 【請求項7】前記冷媒導入室に、前記互いに対向する2
    つの各流路から導入された各冷却媒体を仕切る仕切板を
    設けた、 ことを特徴とする請求項5記載の発熱素子用冷却装置。
  8. 【請求項8】プレート部材の表面に複数の発熱素子が配
    設され、これらの発熱素子の周囲をカバー部材で覆った
    モジュール型素子を冷却するヒートシンクを備えた発熱
    素子用冷却装置において、 前記ヒートシンクは、冷媒導入口からの冷却媒体の導入
    を行う冷媒導入室と、前記冷媒導入室からの冷媒を前記
    発熱素子が配設されたプレート部材の裏面に接触させる
    冷媒接触室とを有しており、 前記冷媒導入室と前記冷媒接触室との間に形成される噴
    出口は、互いに同一の径を有する複数のものである、 ことを特徴とする発熱素子用冷却装置。
  9. 【請求項9】前記冷媒接触室の周囲の壁部付近にOリン
    グが配設されており、このOリングは前記複数個の発熱
    素子が配設されたプレート部材の裏面と圧接している、 ことを特徴とする請求項8記載の発熱素子用冷却装置。
  10. 【請求項10】前記プレート部材の略中央部分に取付ボ
    スが設けられており、この取付ボスに前記発熱素子を覆
    うカバー部材を締結し、この締結力によって前記Oリン
    グが前記プレート部材の裏面と圧接している、 ことを特徴とする請求項9記載の発熱素子用冷却装置。
  11. 【請求項11】前記複数個の発熱素子の配設領域の平面
    形状、並びにこの配設領域に対向する前記冷媒接触室及
    び前記冷媒導入室の平面形状が略長方形であり、 前記冷媒流入口から前記冷媒導入室に向かう冷媒の流入
    方向、及び前記冷媒接触室から冷媒流出口に向かう冷媒
    の流出方向は、前記長方形の長辺側に対して垂直な方向
    である、 ことを特徴とする請求項8乃至10に記載の発熱素子用
    冷却装置。
  12. 【請求項12】前記複数の発熱素子が配設された第1乃
    至第N(Nは2以上の整数)の配設領域を有すると共
    に、これら第1乃至第Nの配設領域にそれぞれ対応した
    第1乃至第Nの冷媒接触室を有しており、 第M−1の冷媒接触室と第M(Mは2〜Nの任意の値)
    の冷媒接触室との間には、第M−1の冷媒接触室からの
    冷却媒体を導入する第M−1の中間導入室が形成されて
    いると共に、 第M−1の中間導入室と第Mの冷媒接触室との間には、
    冷却媒体を第Mの冷媒接触室内の前記裏面に向けて噴出
    させるための噴出口が形成されている、 ことを特徴とする請求項1記載の発熱素子用冷却装置。
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