TWI691830B - 散熱模組 - Google Patents

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Abstract

一種散熱模組，包括一腔室、一第一散熱鰭片以及一阻隔部。腔室具有容納空間、至少一入口以及至少一出口。至少一入口配置在腔室的第一側壁且連通容納空間。至少一出口配置在腔室遠離至少一入口的第二側壁且連通容納空間。第一散熱鰭片配置在容納空間內。第一散熱鰭片具有導流面，導流面朝上斜向延伸。阻隔部配置第一散熱鰭片的導流面外，且具有至少一通孔。

Description

散熱模組
本發明是有關於一種散熱模組，且特別是有關於一種適用在水平擺設的散熱模組。
現有技術已將氣液相冷熱轉換的散熱腔體應用在低功耗、無風扇的平板電腦中。此現有的散熱腔體是利用平板斜向擺放在桌面上的特性，再透過水蒸氣的對流與冷凝，以達成氣液循環散熱的功效。若將現有散熱腔體應用在高功耗的筆記型電腦，在缺少外在散熱構件(如風扇)的幫助下，現有技術之散熱模組的散熱效率不足以應付高功耗電子裝置的散熱需求。
為此，現今發展出一種Cardiac cycle散熱模組，其架構主要分為兩部分：閥泵腔室(Valve pump tank)及導熱管(conducting pipe)，導熱管連通閥泵腔室。閥泵腔室內設置有散熱液體並用以觸熱源，透過閥泵腔室之壁面的熱傳導，使閥泵腔室內的液體受熱並蒸發為氣體。當液體轉換為氣體時，因體積膨脹而產生高壓，使高壓蒸氣依照流道方向而流向低壓導熱管中。此後高溫蒸氣會在導熱管內進行散熱而再度凝結為低溫液體，並受到重力作沿著 流道回到閥泵腔室內，以完成氣液散熱的循環。
由於，Cardiac cycle散熱模組的蒸氣流動需配合垂直方向的流道。若是應用在筆記型電腦，Cardiac cycle散熱模組需擺設為平躺狀態，則蒸氣的流動方向與流道方向為相互垂直。此造成部分高溫蒸氣會堆積在閥泵腔室的出入口處，而不是全部往導熱管的方向移動。高溫蒸氣的堆積會阻擋冷凝的液體進入閥泵腔室，使得閥泵腔室中液體總量不足，無法持續吸收熱源的熱量，此將導致筆記型電腦的運作溫度過高。
本發明提供一種散熱模組，可改善水平擺設時吸熱後的高溫蒸氣堆積在入口處，進而影響散熱效率的缺點。
本發明的散熱模組，包括腔室、第一散熱鰭片以及阻隔部。腔室具有容納空間、至少一入口以及至少一出口。至少一入口配置在腔室的第一側壁且連通容納空間。至少一出口配置在腔室遠離至少一入口的第二側壁且連通容納空間。第一散熱鰭片配置在容納空間內。第一散熱鰭片具有導流面，導流面朝上斜向延伸。阻隔部配置第一散熱鰭片的導流面外，且具有至少一通孔。其中，腔室適於接觸熱源，低溫液體經由至少一入口進入容納空間並接觸第一散熱鰭片，低溫液體吸熱後形成高溫氣體，並經由導流面導引朝向至少一出口，以流出容納空間。
基於上述，本發明的散熱模組採用第一散熱鰭片以及阻 隔部。第一散熱鰭片用以加熱低溫液體且具有引導高溫氣體的導流面。其中第一散熱鰭片可增加與低溫液體的接觸面積，增加低溫液體的吸熱蒸發速度。其中，第一散熱鰭片的導流面可導引吸熱後的高溫氣體朝向腔室的至少一出口，避免堆積在至少一通孔處，而阻擋低溫液體的流入。
此外，阻隔部配置在第一散熱鰭片外，阻隔部用以讓低溫液體通過且能避免防止高溫氣體回流，且阻隔部用以隔絕第一散熱鰭片的高溫，避免低溫液體在腔體的入口處就產生汽化現象，確保低溫液體可流入第一散熱鰭片中，以達到最佳的散熱功效。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100:散熱模組
110:腔室
120:第一散熱鰭片
130:阻隔部
140:循環管
150:第二散熱鰭片
200:熱源
A:夾角
H:高度
W:寬度
AS:容納空間
BS:阻擋面
CW:低溫液體
GS:導流面
GW:擋板
HV:高溫氣體
IE:流入端
IH:入口
LS:限流面
OH:出口
TH:通孔
W1:第一側壁
W2:第二側壁
圖1A為本發明一實施例的散熱模組的部分元件立體示意圖。
圖1B為圖1A的散熱模組的第一散熱鰭片與阻隔部的平面示意圖。
圖1C為圖1B的第一散熱鰭片與阻隔部的元件分解示意圖。
圖1D為圖1A的散熱模組的散熱循環平面示意圖。
圖1A為本發明一實施例的散熱模組的部分元件立體示意圖。圖1B為圖1A的散熱模組的第一散熱鰭片與阻隔部的平面示意圖。圖1C為圖1B的第一散熱鰭片與阻隔部的元件分解示意圖。圖1D為圖1A的散熱模組的散熱循環平面示意圖。
於本實施例中，散熱模組100例如安裝在筆記型電腦的機殼中，且筆記型電腦的機殼為平行設置在桌面上，同理，散熱模組100也是呈平行於桌面之擺設狀態。
參考圖1A至圖1D，本發明的散熱模組100包括腔室110、第一散熱鰭片120以及阻隔部130。
腔室110具有容納空間AS、至少一入口IH以及至少一出口OH。至少一入口IH配置在腔室110的第一側壁W1且連通容納空間AS。至少一出口OH配置在腔室110遠離至少一入口IH的第二側壁W2且連通容納空間AS。於本實施例中，至少一入口IH與至少一出口OH的數量均以兩個為例，此基於散熱模組100的尺寸大小與散熱需求而定，本發明並未加以限制出口、入口的數量。
第一散熱鰭片120配置在腔室110的容納空間AS內，且分別間隔於入口IH與出口OH。第一散熱鰭片120具有導流面GS，導流面GS朝上斜向延伸，即形成相對遠離腔室110底部的斜面。
補充而言，本實施例的第一散熱鰭片120與腔室的第一側壁W1以及相對於第一側壁W1的第三側壁存在間隙，且抵靠於 第二側壁W2以及相對於第二側壁W2的第四側壁，限制低溫液體CW只能流入第一散熱鰭片120，以達到最佳散熱功效。其中，第一側壁W1與第二側壁W2為相互垂直設置。
阻隔部130配置第一散熱鰭片120的導流面GS外，且具有至少一通孔TH。於本實施例中，阻隔部130為絕熱材質，可防止低溫液體CW進入腔室110時馬上接觸到高溫，而產生汽化蒸發現象。此外，至少一通孔TH於圖示中顯示為多個，各該通孔TH用以將低溫液體CW導入第一散熱鰭片120中，以進行吸熱程序。
其中，腔室110的底部適於接觸熱源(如中央處理器、繪圖晶片等，其運作時會產生高熱)，低溫液體CW經由至少一入口IH進入容納空間AS並通過阻隔部130，以接觸第一散熱鰭片120。低溫液體CW吸熱後形成高溫氣體HV，並經由阻隔部130與導流面GS導引朝向腔室110的至少一出口OH，以流出容納空間AS。
進一步而言，導流面GS相對於第一散熱鰭片120的底面BS的垂直高度H從遠離阻隔部130的至少一通孔TH的方向漸增。導流面GS相對於第一散熱鰭片120的流入端IE具有一夾角A。於本實施例中，導流面GS與流入端IE的夾角A例如是大於90度且小於180度，此確保導流面GS的導引方向與低溫液體CW的流動方向為相符合。
第一散熱鰭片120具有限流面LS以及一擋板GW。限流 面LS從遠離阻隔部130的方向朝下斜向延伸。擋板GW配置在第一散熱鰭片120的頂部，擋板GW部份突出並懸空於容納空間AS中。簡言之，限流面LS與擋板GW用以將吸熱後的高溫氣體HV限制流向至少一出口OH。
進一步而言，腔室110具有阻擋面BS，連接於第二側壁W2。阻擋面BS相對於第一側壁W1的水平寬度W朝向至少一出口OH的方向延伸漸增。此同樣利於導引高溫氣體HV流向至少一出口OH。
散熱模組100還包括至少一循環管路140(圖式中以兩個循環管路140為例)以及多個第二散熱鰭片150。各個循環管路140分別藉由至少一入口IH與至少一出口OH以連通該容納空間。多個第二散熱鰭片150分別配置在各個循環管路140的外圍且相對遠離腔室110的至少一入口IH。
請配合參考圖1A至圖1D，以下詳細說明散熱模組100的氣液循環散熱過程。當散熱循環開始時(即熱源200開始運作，並產生高熱)，使得放置在腔室110內的低溫液體CW透過第一散熱鰭片120加熱並蒸發形成高溫氣體HV。形成高溫氣體HV後，將受到導流面GS與阻隔部130的導引而朝向腔室110的至少一出口OH移動，以形成單一方向的氣體流動，使得高溫氣體HV不會堆積在第一散熱鰭片120中。接著高溫氣體HV經由高壓驅動而流入循環管路140中，並在傳遞過程中透過循環管路140的管壁以及多個第二散熱鰭片150的熱傳導功效，將高溫氣體HV所攜 帶的熱量散發於空氣中。高溫氣體HV經散熱後會凝結形成低溫液體CW，最後經由循環管路140再度回流至腔室110內，並通過阻隔部130的多個通孔TH回到第一散熱鰭片120中，以完成氣液的循環散熱。
綜上所述，本發明的散熱模組採用第一散熱鰭片以及阻隔部。第一散熱鰭片用以加熱低溫液體且具有引導高溫氣體的導流面。其中第一散熱鰭片可增加與低溫液體的接觸面積，增加低溫液體的吸熱蒸發速度。其中，第一散熱鰭片的導流面可導引吸熱後的高溫氣體朝向腔室的至少一出口，避免堆積在至少一通孔處，而阻擋低溫液體的流入。
此外，阻隔部配置在第一散熱鰭片外，阻隔部用以讓低溫液體通過且能避免防止高溫氣體回流，且阻隔部用以隔絕第一散熱鰭片的高溫，避免低溫液體在腔體的入口處就產生汽化現象，確保低溫液體可流入第一散熱鰭片中，以達到最佳的散熱功效。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:散熱模組
110:腔室
120:第一散熱鰭片
130:阻隔部
140:循環管
150:第二散熱鰭片
200:熱源
AS:容納空間
IH:入口
OH:出口
W1:第一側壁
W2:第二側壁

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，包括： 一腔室，具有： 一容納空間； 至少一入口，配置在該腔室的一第一側壁且連通該容納空間；以及 至少一出口，配置在該腔室遠離該至少一入口的一第二側壁且連通該容納空間； 一第一散熱鰭片，配置在該容納空間內，該第一散熱鰭片具有一導流面，該導流面朝上斜向延伸；以及 一阻隔部，配置該第一散熱鰭片的該導流面外，且具有至少一通孔； 其中，該腔室適於接觸一熱源，一低溫液體經由該至少一入口進入該容納空間並並通過阻隔部，以接觸該第一散熱鰭片，該低溫液體吸熱後形成一高溫氣體，並經由該阻隔部與該導流面導引朝向該至少一出口，以流出該容納空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該導流面相對於該第一導熱鰭片的一底面的一垂直高度從遠離該至少一通孔的方向漸增。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組，其中該導流面相對於該第一散熱鰭片的一流入端具有一夾角，該夾角大於90度且小於180度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該阻隔部為絕熱材質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中第一散熱鰭片具有一限流面，該限流面從遠離該阻隔部的方向朝下斜向延伸。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該第一散熱鰭片具有一擋板，配置在該第一散熱鰭片的頂部，該擋板部份突出並懸空於容納空間中。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該腔室具有一阻擋面，連接於該第二側壁，該阻擋面相對於該第一側壁的一水平寬度朝向該至少一出口的方向延伸漸增。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該第一側壁與該第二側壁為相互垂直設置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中還包括至少一循環管路，分別藉由該至少一入口與該至少一出口以連通該容納空間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的散熱模組，其中還包括多個第二散熱鰭片，配置在該至少一循環管路的外圍且相對遠離該至少一入口。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11454462B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-27 Aavid Thermalloy, Llc Heat dissipating fin with thermosiphon
US11051428B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101325863A (zh) * 2008-08-06 2008-12-17 王志勇 自动循环液冷散热器
CN101762194A (zh) * 2008-12-24 2010-06-30 富准精密工业(深圳)有限公司 蒸发器及应用该蒸发器的回路式热管
TWM455331U (zh) * 2013-01-09 2013-06-11 Cooler Master Co Ltd 散熱裝置
TWM457222U (zh) * 2013-01-09 2013-07-11 Cooler Master Co Ltd 散熱裝置
CN105700653A (zh) * 2016-04-15 2016-06-22 东莞市迅阳实业有限公司 一种热胀式散热装置
TWI585354B (zh) * 2012-05-14 2017-06-01 富士通股份有限公司 使用迴路型熱管之冷卻裝置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6223810B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-01 International Business Machines Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components
US5953930A (en) * 1998-03-31 1999-09-21 International Business Machines Corporation Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components
CA2561769C (en) * 2004-03-31 2009-12-22 Belits Computer Systems, Inc. Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
TWI246880B (en) * 2004-11-23 2006-01-01 Ind Tech Res Inst Device of a micro thermosyphon loop for a ferrofluid power generator
KR100619076B1 (ko) * 2005-04-11 2006-08-31 삼성전자주식회사 전자소자 방열용 히트싱크장치
US8422218B2 (en) * 2007-04-16 2013-04-16 Stephen Samuel Fried Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling
CN201115234Y (zh) * 2007-07-26 2008-09-10 万在工业股份有限公司 液冷式吸热装置
CN103189708B (zh) 2010-11-01 2015-04-01 富士通株式会社 环形热管以及利用该环形热管的电子设备
CN202142520U (zh) * 2011-06-29 2012-02-08 奇鋐科技股份有限公司 导流结构
CN202267910U (zh) * 2011-09-29 2012-06-06 深圳市顶星数码网络技术有限公司 一种笔记本电脑内置散热装置
CN102789295A (zh) * 2012-08-20 2012-11-21 吴鸿平 流体传热cpu散热器
TW201416822A (zh) * 2012-10-17 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置組合
TWM472875U (zh) 2013-04-19 2014-02-21 Microthermal Technology Corp 相變化散熱裝置
CN204335279U (zh) 2015-01-28 2015-05-13 讯凯国际股份有限公司 液体冷却式散热结构
TWM500919U (zh) * 2015-01-29 2015-05-11 Cooler Master Co Ltd 水冷散熱裝置及其水冷頭
TWI558305B (zh) * 2015-03-06 2016-11-11 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN207118203U (zh) * 2017-08-04 2018-03-16 万在工业股份有限公司 相变化蒸发器及相变化散热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101325863A (zh) * 2008-08-06 2008-12-17 王志勇 自动循环液冷散热器
CN101762194A (zh) * 2008-12-24 2010-06-30 富准精密工业(深圳)有限公司 蒸发器及应用该蒸发器的回路式热管
TWI585354B (zh) * 2012-05-14 2017-06-01 富士通股份有限公司 使用迴路型熱管之冷卻裝置
TWM455331U (zh) * 2013-01-09 2013-06-11 Cooler Master Co Ltd 散熱裝置
TWM457222U (zh) * 2013-01-09 2013-07-11 Cooler Master Co Ltd 散熱裝置
CN105700653A (zh) * 2016-04-15 2016-06-22 东莞市迅阳实业有限公司 一种热胀式散热装置

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