TWM622843U - 散熱裝置 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種散熱裝置，包括：均溫板，用以接觸發熱源；熱管，連通該均溫板；以及散熱鰭片組，設於該均溫板上並部分包覆該熱管；其中，該均溫板內填充有工作液體，該工作液體吸收發熱源之熱量後氣化，並於該熱管中藉由該散熱鰭片組進行冷凝及液化，而經液化之該工作液體再流回該均溫板內。本創作之散熱裝置整體散熱效率高。
Description
本創作涉及散熱領域，尤指一種使用均溫板之散熱裝置。
因應現代化需求，電腦與各種電子裝置發展快速且效能不斷地提昇，但在此過程中，高效能之硬體所帶來之散熱問題亦隨之而來。一般而言，電腦與各種電子裝置通常會使用散熱元件來進行散熱，例如使用散熱膏或散熱片來貼附於欲散熱之電子元件上，以將熱吸出並逸散。然而，此種散熱方式效果有限，因而發展出使用工作流體的相變化來促進熱傳導之散熱元件。
上述之散熱元件係藉由工作流體的相變化及流動方向來達到傳輸熱量的目的，但這樣的散熱元件在面對高功率處理器所產生之大量熱能時，仍有無法維持有效且一致性之散熱量，導致整體散熱效率不佳。
是以，如何提供一種可解決上述問題之散熱裝置，是目前業界所亟待克服之課題之一。
本創作之主要目的在於提供一種散熱裝置，包括：均溫板，用以接觸發熱源，且其內部形成有腔室；熱管，其兩端連通該均溫板；以及散熱鰭
片組，設於該均溫板上並部分包覆該熱管；其中，該腔室內填充有工作液體，該工作液體吸收發熱源之熱量後氣化，經氣化之該工作液體移動至該熱管中，並藉由該散熱鰭片組進行冷凝及液化，而經液化之該工作液體再流回該腔室內。
如前述之散熱裝置中，該熱管包括二彎折部及一扁平部，該二彎折部分別垂直設置於該均溫板上且其末端呈彎折狀，且該扁平部之二端分別連接該二彎折部之末端，以使該扁平部設於該二彎折部之間。
如前述之散熱裝置中，該散熱鰭片組包括一第一鰭片組與二第二鰭片組，該二第二鰭片組分別設於該均溫板之二端且分別具有容設該二彎折部之凹部，且該第一鰭片組係對應於該扁平部之位置而設於該二第二鰭片組之間。
如前述之散熱裝置中，該二第二鰭片組之鰭片高度高於該第一鰭片組之鰭片高度。
如前述之散熱裝置中，該扁平部設於該第一鰭片組上方並浮貼於該第一鰭片組之頂部。
如前述之散熱裝置中，該第一鰭片組與該二第二鰭片組之鰭片延伸方向係垂直於該扁平部之延伸方向。
如前述之散熱裝置中，該均溫板更包括凸出於其表面並直接接觸該發熱源之吸熱部。
如前述之散熱裝置中，更包括供該均溫板設於其上之底座，其具有用以外露該吸熱部之開口。
如前述之散熱裝置中，該發熱源為處理器，且該底座係透過複數個鎖固件而設於該處理器周圍之電路板上，以使該處理器直接接觸該吸熱部。
如前述之散熱裝置中，更包括毛細件，係設於該熱管之內側壁面上且其兩端延伸至該均溫板之該腔室中的該發熱源上方，且該毛細件之兩端彼此未接觸。
藉由本創作散熱裝置中均溫板、熱管以及散熱鰭片組之間的設計，在面對高功率處理器所產生之大量熱能時，本創作之散熱裝置能提供較高的散熱效率，而可維持有效且一致性之散熱量。
1:散熱裝置
10:底座
101:開口
11:均溫板
111:腔室
112:吸熱部
12:熱管
121:彎折部
122:扁平部
13:散熱鰭片組
131:第一鰭片組
132:第二鰭片組
133:凹部
14:鎖固件
141:螺紋件
142:彈簧件
143:墊圈
144:O型環
15:毛細件
2:處理器
3:電路板
圖1為本創作之散熱裝置之分解示意圖。
圖2為本創作之散熱裝置之整體示意圖。
圖3為本創作之散熱裝置之剖面示意圖。
以下藉由特定之具體實施例加以說明本創作之實施方式，而熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點和功效，亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。
請同時參閱圖1、圖2及圖3，本創作之散熱裝置1包括均溫板11、熱管12及散熱鰭片組13。均溫板11用以接觸發熱源(例如處理器2)，且均溫板11內部形成有腔室111，而腔室111內具有由顆粒燒結體、金屬網體、溝槽或其組合所形成之液體通道，該液體通道可視為毛細層，用以填充工作液體於其中。熱管12之兩端可連通均溫板11及其腔室111，具體來說，均溫板11之同一表
面上可開設有二開口(未圖示)以分別供熱管12之兩端連接，但本創作並不以此為限。另外，散熱鰭片組13可設於均溫板11上並部分包覆熱管12。
在本實施例中，熱管12包括二彎折部121及一扁平部122，二彎折部121分別立設於均溫板11(如前述開口)上且其末端呈彎折狀，而扁平部122為寬度大於高度之長形管狀體，其兩端分別連接二彎折部121之末端，以使扁平部122設於二彎折部121之間。
在本實施例中，散熱鰭片組13包括一第一鰭片組131與二第二鰭片組132，其皆由複數個鰭片所構成。二第二鰭片組132分別設於均溫板11之二端，而第一鰭片組131則對應於扁平部122之位置而設於二第二鰭片組132之間。另外，第二鰭片組132具有凹部133，以供彎折部121容設於其內。
於一實施例中，由於第二鰭片組132之鰭片高度高於第一鰭片組131之鰭片高度，故彎折部121在完全容設於第二鰭片組132之凹部133內時，位於第一鰭片組131上方之扁平部122可浮貼接觸於第一鰭片組131之頂部。換言之，扁平部122之高度可等於或小於第一鰭片組131與第二鰭片組132之間的高度差，但本創作並不以此為限。
於一實施例中，為增進散熱效率，第一鰭片組131與第二鰭片組132之鰭片延伸方向可垂直於扁平部之延伸方向，但本創作並不以此為限。
在本實施例中，散熱裝置1更包括底座10，可供均溫板11設置於其上。均溫板11在與底座10接觸之表面上更包括有凸出於其表面之吸熱部112，而底座10則在對應該吸熱部112之位置上具有用以外露吸熱部112之開口101，以在均溫板11設至於底座10上時，吸熱部112可穿過開口101而直接接觸發熱源。
本創作在應用時，可將散熱裝置1應用在發熱源為處理器2之情況上，此時底座10可透過複數個鎖固件14而設在處理器2周圍之電路板3上，以使處理器2直接接觸吸熱部112。於一實施例中，鎖固件14可包括螺紋件141以及依序穿設於螺紋件141中之彈簧件142、墊圈143與O型環144。鎖固件14可為四個且分別設於處理器2之四個角落處，但本創作並不限制鎖固件之數量及位置。
於一實施例中，本創作之散熱裝置1更包括毛細件15，例如可使用纖維(fiber)或金屬網體製成。毛細件15可設於熱管12之內側壁面上，即同時橫跨彎折部121及扁平部122之內側壁面。此外，毛細件15之兩端可延伸至均溫板11之腔室111中，並延伸到達發熱源上方處，但毛細件15之兩端彼此並未接觸。
本創作之散熱裝置1在運作時，腔室111內之工作液體可吸收發熱源之熱量後氣化，經氣化之工作液體可移動至熱管12中，並逐漸充滿整個熱管12。此時散熱鰭片組13可對熱管12內經氣化之工作液體進行冷凝，使工作液體液化，而經液化之工作液體即可經由毛細件15之毛細作用，再流回至腔室111中，以進行下一次散熱循環。
藉由本創作散熱裝置中均溫板、熱管以及散熱鰭片組之間的設計，在面對高功率處理器所產生之大量熱能時，本創作之散熱裝置中均溫板可有效率地吸收熱能，且熱管及散熱鰭片組能夠有效率地散熱，故本創作散熱裝置整體上能提供較高的散熱效率，而可維持有效且一致性之散熱量。
上述實施形態僅為例示性說明本創作之技術原理、特點及其功效，並非用以限制本創作之可實施範疇，任何熟習此技術之人士均可在不違背本創作之精神與範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。然任何運用本創作
所教示內容而完成之等效修飾及改變，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。而本創作之權利保護範圍，應如下述之申請專利範圍所列。
1:散熱裝置
10:底座
101:開口
11:均溫板
12:熱管
13:散熱鰭片組
133:凹部
14:鎖固件
141:螺紋件
142:彈簧件
143:墊圈
144:O型環
Claims (10)
- 一種散熱裝置，包括：均溫板，用以接觸發熱源，且其內部形成有腔室；熱管，其兩端連通該均溫板；以及散熱鰭片組，設於該均溫板上並部分包覆該熱管；其中，該腔室內填充有工作液體，且該工作液體吸收發熱源之熱量後氣化，經氣化之該工作液體係移動至該熱管中，以藉由該散熱鰭片組進行冷凝及液化，經液化之該工作液體再流回該腔室內。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，該熱管包括二彎折部及一扁平部，該二彎折部分別立設於該均溫板上且其末端呈彎折狀，且該扁平部之二端分別連接該二彎折部之末端，以使該扁平部設於該二彎折部之間。
- 如請求項2所述之散熱裝置，其中，該散熱鰭片組包括一第一鰭片組與二第二鰭片組，該二第二鰭片組分別設於該均溫板之二端且分別具有容設該二彎折部之凹部，且該第一鰭片組係對應於該扁平部之位置而設於該二第二鰭片組之間。
- 如請求項3所述之散熱裝置，其中，該二第二鰭片組之鰭片高度高於該第一鰭片組之鰭片高度。
- 如請求項3所述之散熱裝置，其中，該扁平部設於該第一鰭片組上方並浮貼於該第一鰭片組之頂部。
- 如請求項3所述之散熱裝置，其中，該第一鰭片組與該二第二鰭片組之鰭片延伸方向係垂直於該扁平部之延伸方向。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，該均溫板更包括凸出於其表面並直接接觸該發熱源之吸熱部。
- 如請求項7所述之散熱裝置，更包括供該均溫板設於其上之底座，其具有用以外露該吸熱部之開口。
- 如請求項8所述之散熱裝置，其中，該發熱源為處理器，且該底座係透過複數個鎖固件而設於該處理器周圍之電路板上，以使該處理器直接接觸該吸熱部。
- 如請求項1所述之散熱裝置，更包括毛細件，係設於該熱管之內側壁面上且其兩端延伸至該均溫板之該腔室中的該發熱源上方，且該毛細件之兩端彼此未接觸。
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