KR20000018995U

KR20000018995U - 컴퓨터 ｃｐｕ용 쿨러

Info

Publication number: KR20000018995U
Application number: KR2020000017163U
Authority: KR
Inventors: 장민호
Original assignee: 장민호
Filing date: 2000-06-16
Publication date: 2000-10-25

Abstract

본 고안은 컴퓨터의 메인 보드에 설치되는 CPU(Central Processing Unit)에서 발생되는 열을 신속히 방출하기 위한 냉각장치인 쿨러에 관한 것으로, 특히 초열전도소자인 히트 파이프(Heat Pipe)를 이용한 컴퓨터 CPU용 쿨러에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 컴퓨터의 메인 보드상에 설치되는 CPU의 상면과 데스크탑 컴퓨터의 본체 케이스 또는 노트북 컴퓨터의 키보드 조립체에 설치된 알루미늄 플레이트 사이를 히트 파이프의 양단에 알루미늄 플레이프로 된 입열판과 방열판을 부설한 열전도장치를 연결 설치해서 완성된다.

Description

컴퓨터 ＣＰＵ용 쿨러{Cooler for Computer CPU}

일반적으로 컴퓨터의 CPU는 메인 보드에 부설되어 사람의 두뇌와 같이 각종 연산과 제어를 담당하는 핵심 부품으로써, 매우 큰 열을 발생한다.

물론 메인 보드의 여러 소자에서도 열을 발생하나 상기 CPU에서의 발열이 큰 비중을 차지한다.

따라서 종래의 데스크탑형(Desktop type) 컴퓨터의 케이스의 배면에 냉각팬을 부설하여 케이스 내부의 열을 배기함으로써 내부의 열화로 인한 문제점을 제거하고 있다.

그러나 상기와 같은 종래의 기술은 실내에서 냉각팬에 의한 소음의 피해가 큰 문제점이 있다.

한편 노트북 컴퓨터에서는 그나마의 냉각팬도 설치할 수가 없으면서, 케이스 내부의 구조가 고밀도로 모든 부품이 집적되어 있어, CPU에서 발생되는 열로 인한 케이스 내부의 고온화가 심각한 기능상의 문제점으로 대두되는 실정에 있다.

따라서 본 고안은 이상과 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 고안의 목적은 히트 파이프를 이용하여 CPU의 발생열을 신속히 방열시키도록 하여 내부 열화로 인한 제반 문제점을 해결하여 정숙하고 신뢰성이 큰 컴퓨터를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 본 고안의 열전도장치의 예를 보인 평면도

도 2는 본 고안의 열전도장치를 노트북 컴퓨터에 장착한 단면도

도 3은 본 고안의 열전도장치를 데스크탑 컴퓨터의 본체에 설치한 단면도

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100 : 데스크탑 컴퓨터 110 : 메인 보드

120 : CPU 130 : 본체 케이스

200 : 열전도장치 210 : 히트 파이프

210A : 입열판 210B : 방열판

300 : 노트북 컴퓨터 310 : 메인 보드

320 : CPU 330 : 알루미늄 플레이트

340 : 키보드 조립체

이하에서 본 고안을 양호한 실시예의 첨부 도면에 의해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도면에서 도 1은 본 고안의 열전도장치의 예를 보인 평면도이고, 도 2는 본 고안의 열전도장치를 노트북 컴퓨터에 장착한 단면도이며, 도 3은 본 고안의 열전도장치를 데스크탑 컴퓨터의 본체에 설치한 단면도이다.

데스크탑 컴퓨터(100)의 메인 보드(110)상에 설치되는 CPU(120)의 상면과 본체 케이스(130) 사이에, 히트 파이프(210)의 양단에 각각 알루미늄 플레이트로 된 입열판(210A)과 방열판(210B)을 부설한 열전도장치(200)를 연결 설치해서 완성된다. (도 3 참조)

한편 노트북 컴퓨터(300)의 메인 보드(310)상에 설치되는 CPU(320)상면과 키보드 조립체(340)에 설치된 알루미늄 플레이트(330) 사이를, 히트 파이프(210)의 양단에 각각 알루미늄 플레이트로 된 입열판(210A)과 방열판(210B)을 부설한 열전도장치(200)를 연결 설치해서 완성된다. (도 2 참조)

이때 상기 열전도장치(200)에서 노트북 컴퓨터(300)에 설치되는 히트 파이프 (210)는 그 단면이 타원형이 되게 눌러 형성함으로써, 고밀화된 내부구조에서 설치공간에 따른 장애를 받지 않도록 함이 바람직하다.

그리고 상기 히트 파이프(210)와 입열판 및 방열판(210A,210B)의 접촉은 열전달에 따른 저항을 최소할 수 있도록 브레이징(Brazing)하는 것이 바람직하다. 물론 조임쇠의 형태로 고정할 수도 있다.

이상과 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저 노트북 컴퓨터(300)를 살펴보면, 도 2에서와 같이 메인 보드(310)상에 설치되는 CPU(320)는 사용에 따라 많은 열을 발생시킨다. 이때 입열판(210A)은 상기 CPU(320)에 밀착하여 열을 빼앗는 히트 싱크의 기능을 가진다.

이렇게 빼앗은 열을 그 상면에 브레이징된 히트 파이프(210)의 입열부에서 신속히 방열부, 즉 타단으로 열전도가 이루어지고, 이 열은 다시 방열판(210B)에서 키보드 조립체(340)의 저면에 부설된 알루미늄 플레이트(330)로 방열되어 외부로의 방열을 신속하고 쉽게 한다.

그리고 데스크탑 컴퓨터(100)를 살펴보면, 도 3에서와 같이 메인 보드(110)상에 설치되는 CPU(120)는 사용에 따라 많은 열을 발생시킨다. 이때 입열판(210A)상기 CPU(120)에 밀착하여 열을 빼앗는 히트 싱크의 기능을 가진다.

이렇게 빼앗은 열은 그 상면에 브레이징된 히트 파이프(210)의 입열부에서 신속히 방열부, 즉 타단으로 열전도가 이루어지고, 이 열은 다시 방열판(210B)에서 본체 케이스(130)와 접하여 외부로 방열을 이룬다.

따라서 데스크탑 컴퓨터의 냉각팬을 삭제할 수 있는 설계를 할 수 있어 컴퓨터의 정숙성을 극대화 할 수 있는 것이다.

한편, 히트 파이프(210)의 입열부에서 빼앗긴 열은 히프 파이프 고유 기능에 의해 신속히 타단으로 전달시키는데, 이 히트 파이프(210)는 알루미늄 또는 동관의 내벽에 모세관 구조를 갖는 밀폐용기에 적량의 동작 액체가 진공 투입된 상태의 초열전도소자로써, 표면에 열이 가해지면 그 부분의 내벽에 작동액이 비등, 증기화하면서 진공상태의 관로를 고속 이동하여 방열부에서 응축함으로써 잠열을 발생하여 가해진 열을 외부로 방출하면서, 이 응축된 작동액은 다시 내벽의 모세관 구조에 의해 신속히 입열부로 돌아오는 사이클 작용을 이룬다.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 고안은 데스크탑형 컴퓨터에 적용되어 냉각팬을 삭제하는 설계를 할 수 있어 실내에서 정숙성을 필요로 하는 저소음 컴퓨터의 실현을 이룰 수 있는 효과가 있다.

그리고 노트북 컴퓨터에 적용됨으로써, 계속 높아만 가는 CPU의 성능에 따라 열 피해 또한 고집적된 케이스 내에서 컴퓨터의 기능상 에러를 유발하는 문제를 일거에 해소하는 유용한 효과가 있다.

Claims

노트북 컴퓨터(300)의 메인 보드(310)상에 설치되는 CPU(320)의 방열을 위한 것에 있어서, CPU(320)의 상면과 키보드 조립체(340)에 설치된 알루미늄 플레이트 (330) 사이를, 히트 파이프(210)의 양단에 각각 알루미늄 플레이트로 된 입열판 (210A)과 방열판(210B)를 브레이징 결합한 열전도장치(200)를 연결 설치하되, 히트 파이프(210)의 단면이 타원형이 되게 눌러 형성함으로써 고밀화된 내부구조에서 설치공간에 따른 장애를 받지 않도록 된 것을 특징으로 한 컴퓨터 CPU용 쿨러.