KR100438830B1 - 컴퓨터 냉각 장치 - Google Patents

Abstract

컴퓨터 냉각장치에 관해 개시되어 있다. 개시된 냉각 장치는 증발부, 상기 증발부로부터 유입되는 기체의 응축이 이루어지는 응축부, 상기 증발부에서 발생된 기체를 상기 응축부로 이송하는데 사용되는 기체 수송관 및 상기 응축부에서 상기 증발부로 액상 냉매를 이송하는데 사용되는 액상 냉매 수송관을 구비하는 냉각 장치의 상기 증발부가 컴퓨터의 발열 요소와 접촉되게 장착된 컴퓨터 냉각 장치에 있어서, 상기 응축부는 상기 기체 수송관과 연결되어 있고, 상기 기체를 복수의 응축 경로로 분기시키는 기체 분기부; 상기 복수의 응축 경로로부터 유입되는 액상 냉매가 취합되는 영역으로써, 상기 기체 분기부 아래에 구비되어 상기 액상 냉매 수송관과 연결된 액상 냉매 취합부; 및 상기 기체 분기부와 상기 액상 냉매 취합부를 연결하고, 상기 기체 분기부를 통해서 유입된 기체를 상기 액상 냉매 취합부로 이송하는 과정에서 상기 기체에 대한 응축이 이루어지는 영역으로써, 각각이 독립된 복수의 응축 파이프를 구비한다. 본 발명을 이용하면 소음이 없고 냉각 효율 및 신뢰성을 높일 수 있다.

Description

컴퓨터 냉각 장치{Cooling device for computer}

본 발명은 냉각 장치에 관한 것으로써, 자세하게는 컴퓨터 냉각 장치에 관한 것이다.

반도체 장치를 구성하는 단위 반도체 소자를 동작시키는데 필요한 전력의 절대치는 반도체 기술이 발전과 더불어 점점 작아지고 그에 따라 반도체 소자로부터 발생되는 열량도 급격히 작아지고 있다. 따라서 단위 반도체 소자에 대한 냉각은 고려하지 않을 수 있다.

그러나 현재의 컴퓨터나 통신 장비 등에 사용되는 반도체 장치, 예컨대 메모리 장치나 중앙처리장치(CPU)는 좁은 면적에 수백만개의 단위 반도체 소자들이 형성된 고집적 반도체 장치이기 때문에, 이러한 반도체 장치가 방출하는 전체 열량은 결코 무시할 수 없는 양이 된다. 특히, 고집적 반도체 장치의 면적 대비 집적된 단위 반도체 소자의 수를 고려할 때, 고집적 반도체 장치의 단위 면적당 발열량은 어느 열원 못지 않게 많은 것이 사실이다. 따라서 고집적 반도체 장치가 사용되는 전자 장비, 특히 컴퓨터에서 다른 구성 요소에 비해 특히 발열량이 높은 구성 요소, 예컨대 CPU에 대한 냉각 필요성은 장비의 소형화 추세와 맞물려 더욱 증가된다. 이에 따라 CPU 냉각을 위한 다양한 냉각 장치가 제시된 바 있고, 도 1은 그 일 예를 보여준다.

도 1은 노트북 컴퓨터에 CPU 냉각을 위한 냉각 장치가 구비된 경우를 보여주는 사시도로써, 참조번호 300은 노트북 컴퓨터를 나타내고, 315는 PCB 기판(310)에 구비된 노트북 컴퓨터(300)의 CPU를 나타낸다. 320은 CPU(315)와 접촉된 히트 파이프를 나타낸다. 히트 파이프(320)의 한쪽에 스프레더 플레이트(305)가 연결되어 있다. 히트 파이프(320)의 다른 한쪽은 노트북 컴퓨터(300)의 코너 중 하나에 설치된 팬(flat fan)(200)의 안쪽에 닿아 있다. CPU(315)로부터 히트 파이프(320)로 전달된 열은 냉매에 의해 팬(200)까지 전달된다. 팬(200)까지 전달된 열은 팬(200)을 회전시켜 일으킨 공기 바람으로 히트 파이프(320)의 상기 다른 한쪽을 식히는 과정에서 제거된다. 이 과정에서 냉매는 응축되어 다시 CPU(315)로 공급된다. 이러한 과정이 반복되어 CPU(315)의 냉각이 이루어진다. 팬(200)과 접촉된 노트북컴퓨터(300)의 두 측면 중 하나에 공기 유입을 위한 유입구(330)가 마련되어 있고, 다른 한 측면에 공기를 배출시키기 위한 배기구(340)가 마련되어 있다. 참조번호 290은 노트북 컴퓨터(300) 내부의 공기 흐름을 나타낸다.

상술한 바와 같은 냉각 장치는 팬을 이용한 강제 대류 방식을 이용하기 때문에 소음이 발생되고, 모터와 같은 팬 구동을 위한 별도의 장비가 추가되어야 한다. 이와 같이, 팬 구동을 위한 별도의 장비가 추가됨으로써, 팬 자체의 고장이나 모터가 고장 등에 따른 팬 구동 정지 개연성이 증가된다. 이것은 곧 컴퓨터가 고장날 수 있는 개연성이 증가될 수 있음을 의미하기 때문에, 컴퓨터의 신뢰성 문제를 야기할 수 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 자연 대류 방식을 이용하는, 따라서 소음이 없고 신뢰성을 높인 컴퓨터 냉각 장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 컴퓨터 냉각 장치의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 컴퓨터 냉각 장치의 사시도이다.

도 3 및 도 4는 각각 도 2의 냉각 장치를 노트북 컴퓨터에 적용한 예를 나타낸 평면도로써, 도 3은 냉각장치가 외장형으로 구비된 경우를, 도 4는 내장형으로 구비된 경우를 나타낸 것이다.

도 5는 도 4를 5-5'방향으로 절개한 단면도이다.

도 6은 도 4의 변형예를 보여주는 평면도이다.

도 7은 도 2를 7-7'방향으로 절개한 단면도이다.

도 8은 도 7의 제1 변형예를 보여주는 단면도이다.

도 9는 도 8을 9-9'방향으로 절개한 측면도이다.

도 10 내지 도 12는 각각 도 7의 제2 내지 제4 변형예를 보여주는 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*

40:냉각 장치 42:냉매 저장 영역

44:증발영역 46:채널 영역

48:증발부 50:응축부

52:액상 냉매 수송관 54:기체 수송관

56:발열 요소 58:응축 파이프지지 부재

60:노트북 62, 64:제1 및 제2 통기공

66:펌프 70:기체

72:액상 냉매 74:핀(fin)

76:응축부 파이프 고정 부재 80:기체관

82:액상 냉매관 50a:기체 분기부

50b:액상 냉매 취합부 50c:응축 파이프

T1, T2, T3:제1 내지 제3 응축 파이프

T4:액상 냉매 공급관

t1:기체관의 벽두께 t2:액상 냉매관의 벽 두께

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 발열요소와 접촉된 상태에서 상기 발열요소로부터 열을 흡수한 액상 냉매의 증발이 일어나는 영역인 증발부, 상기 증발부로부터 유입되는 기체의 응축이 이루어지는 응축부, 상기 증발부에서 발생된 기체를 상기 응축부로 이송하는데 사용되는 기체 수송관 및 상기 응축부에서 상기 증발부로 액상 냉매를 이송하는데 사용되는 액상 냉매 수송관을 구비하는 냉각 장치의 상기 증발부가 컴퓨터의 발열 요소와 접촉되게 장착된 컴퓨터 냉각 장치에 있어서, 상기 응축부는 상기 기체 수송관과 연결되어 있고, 상기 기체를 복수의 응축 경로로 분기시키는 기체 분기부; 상기 복수의 응축 경로로부터 유입되는 액상 냉매가 취합되는 영역으로써, 상기 기체 분기부 아래에 구비되어 상기 액상 냉매 수송관과 연결된 액상 냉매 취합부; 및 상기 기체 분기부와 상기 액상 냉매 취합부를 유자(U)자형으로 연결하고, 상기 기체 분기부를 통해서 유입된 기체를 상기 액상 냉매 취합부로 이송하는 과정에서 상기 기체에 대한 응축이 이루어지 영역으로써, 각각이 독립된 복수의 응축 파이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치를 제공한다.

여기서, 상기 응축부는 상기 컴퓨터 외부 또는 내부에 장착되어 있다.

상기 복수의 응축 파이프의 각 파이프에 파이프를 따라 복수의 핀(fin)이 피복되어 있다.

상기 복수의 응축 파이프는 모두를 하나로 묶는 고정 부재에 의해 일체화되어 있다.

상기 복수의 응축 파이프의 표면과 내면은 동일한 형상으로 주름져 있다.

상기 복수의 응축 파이프의 상기 기체 분기부에 연결된 부분의 두께가 상기 액상 냉매 취합부에 연결된 부분의 두께보다 얇다.

이와 같은 본 발명의 냉각 장치를 이용함으로써, 발열 요소를 냉각하는 과정에서 소음이 발생하지 않는다. 또한, 응축부가 증발부로부터 유입되는 기체를 복수의 응축 파이프로 나누어 응축할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 기존의 냉각 장치에 비해 냉각 효율이 높아지고, 아울러 이러한 냉각 장치가 적용된 컴퓨터의 신뢰성도 높아진다.

이하, 본 발명의 실시 예에 의한 컴퓨터 냉각 장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 의한 컴퓨터 냉각 장치(40)는 발열요소(56), 예컨대 CPU의 냉각이 이루어지는 증발부(48), 증발부(48)로 부터 유입된 기체를 응축시키는 응축부(50) 및 증발부(48)와 응축부(50)사이에 구비된 액상 냉매 수송관(52) 및 기체 수송관(54)으로 구성되어 있다.

증발부(48)는 액상 냉매 수송관(52)을 통해서 응축부(50)로 부터 액상의 냉매가 공급되는 냉매 저장 영역(42), 이면에 접촉된 발열 요소(56)로 부터 전달되는 열을 흡수하여 액상의 냉매가 증발되고, 이 과정에서 발열 요소(56)의 냉각이 이루어지는 영역인 증발 영역(44) 및 냉매 저장 영역(42)과 증발 영역(44)사이에 설정되어 냉매 저장 영역(42)으로부터 증발 영역(44)으로 균일한 양의 액상 냉매가 유입되게 하기 위한 채널 영역(46)을 구비한다. 액상 냉매 수송관(52)으로부터 냉매 저장 영역(42)으로의 냉매 유입 및 냉매 저장 영역(42)에서 채널 영역(46)을 통한 증발 영역(44)으로의 액상 냉매 유입은 모두 모세관력에 기인한다. 이를 위해 냉매 저장 영역(42), 채널 영역(46) 및 증발영역(44)에 모세관력 유발 미세 패턴들(미도시)이 형성되어 있다. 증발 영역(44)에 형성된 미소 패턴들은 액상 냉매 저장 영역(42)으로부터 유입되는 액상의 냉매가 증발 영역(44)의 각 처에 고르게 공급될 수 있는 분포를 갖는 것이 바람직하다.

응축부(50)는 기체 수송관(54)을 통해 증발부(48)의 증발영역(44)으로부터 유입되는 기체를 복수의 응축 경로로 분기시키는 기체 분기부(50a), 복수의 경로로부터 유입되는 액상 냉매가 집중되는 영역인 액상 냉매 취합부(50b) 및 기체 분기부(50a)와 액상 냉매 취합부(50b)를 연결하는 파이프로써, 기체 분기부(50a)에서 액상 냉매 취합부(50b)로 증발부(48)로 부터 유입된 기체의 응축이 이루어지는 응축 파이프(50c)로 구성되어 있다. 기체 분기부(50a)는 액상 냉매 취합부(50b) 위에 구비되어 있다. 기체 분기부(50a)와 액상 냉매 취합부(50b)는 수평적으로 소정 거리만큼 어긋나게 구비되어 있으나, 상하로 겹치게 구비된 경우도 무방하다. 이러한 기체 분기부(50a)와 액상 냉매 취합부(50b)를 연결하는 응축 파이프(50c)의 일단은 기체 분기부(50a)에 연결되어 있고, 타단은 액상 냉매 취합부(50b)에 연결되어 있으며, 양단으로부터 소정 거리만큼 이격된 부분이 유자(U)형으로 굴곡되어 있다. 이에 따라 액상의 냉매가 역류되는 것이 방지된다. 이러한 응축 파이프(50c)는 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)로 구성되어 있다. 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)는 서로 접촉되지 않게 구성되어 있다. 응축 파이프(50c)는 세 개 이상 또는 그 이하로 구성될 수 있다

액상 냉매 취합부(50b)의 응축 파이프(50c)가 연결된 부분의 반대쪽에 액상 냉매 공급관(T4)이 연결되어 있다. 액상 냉매 공급관(T4)은 냉각 장치(40)에 사용되는 초기의 액상 냉매를 공급하는데, 그리고 냉각 장치(40)를 사용하는 중에 액상 냉매가 부족할 경우 이를 보충하는데 사용된다. 또한, 냉각 장치(40)의 액상 냉매를 교환하는데 사용될 수 있다.

응축 파이프(50c)가 긴 경우, 곧 기체 분기부(50a)에서 응축 파이프(50c)의 굴곡된 부분까지의 길이 및 액상 냉매 취합부(50b)에서 상기 굴곡된 부분까지의 길이가 긴 경우, 외부의 작은 충격에도 쉽게 흔들릴 수 있으므로, 냉각 장치(40)의 장착 상태가 불안정해질 수 있다. 이를 위해, 기체 분기부(50a)와 응축 파이프(50c)의 굴곡된 부분 사이의 소정의 위치에 응축 파이프(50c)를 지지하기 위한 지 부재(58)를 구비할 수 있다.

한편, 증발부(48)로부터 기체 분기부(50a)에 기체가 유입되면, 상기 기체는 기체 분기부(50a)에 연결된 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)를 통해서 액상 냉매 취합부(50b)까지 이동하게 된다. 이때, 상기 기체는 발열요소(56)로부터 전달된 열로 인해 소정의 온도를 갖는 반면, 응축 파이프(50c)는 상기 기체보다 온도가 낮은 대기와 접촉되어 있기 때문에, 응축 파이프(50c)와 대기사이에 온도 기울기가 형성된다. 이러한 온도 기울기에 의해 상기 기체가 응축파이프(50c)를 따라 이동하는 동안에 상기 기체가 가진 열은 대기로 방출되고, 그 결과 상기 기체의 온도가 낮아져서 상기 기체는 응축되고 액상의 냉매로 환원된다.

이와 같이 증발부(48)에서 기체 분기부(50a)로 유입된 기체는 응축 파이프(50c)를 통해 액상 냉매 취합부(50b)로 이동하는 과정에서 응축되기 때문에, 응축파이프(50c)와 대기의 접촉면적은 가능한 넓게 하는 것이 바람직하다. 특히, 실질적으로는 상기 기체의 응축은 상기 기체가 기체 분기부(50a)와 응축 파이프(50c)의 굴곡된 부분사이를 이동하는 과정에서 이루어지기 때문에, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)의 기체 분기부(50a)에서 상기 굴곡된 부분사이의 부분은 대기와의 접촉면적을 넓히기 위해 그 표면적이 넓은 구조이거나 대기와 온도 기울기를 가능한 크게 할 수 있는 구조인 것이 바람직하다(이에 대해서는 도 11 및 도 12를 참조하여 후술한다). 또한, 상기한 바와 같이, 증발부(48)에서 응축부(50)유입된 기체가 가진 열은 상기 기체가 기체 분기부(50a)에서 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)의 굴곡된 부분까지 이동하는 과정에서 방출되기 때문에, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3) 각각에서 상기 굴곡된 부분과 액상 냉매 취합부(50b)사이의 부분은 상기 방출열에 의한 영향을 최소화하기 위해 기체 분기부(50a)와 상기 굴곡된 부분사이의 부분과 소정의 간격 이격된 것이 바람직하다. 아니면, 상기 두 부분은 정상간격을 유지하고 상기 두 부분사이에 단열부재를 구비할 수 있다. 또는 상기 두 부분사이의 간격은 정상간격 또는 그 보다 좁은 간격이고, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)에서 상기 굴곡된 부분과 액상 냉매 취합부(50b)사이의 부분 전체 또는 일부는 단열재로 피복된 것일 수 있다.

도 2에 도시한 냉각 장치(40)는 다양하게 적용될 수 있는데, 도 3 및 도 4는 그 예를 보여준다. 도 3 및 도 4에서 편의 상 응축부(50)는 블록으로 도시하였고, 응축부(50)와 증발부(48)를 연결하는 기체 수송관(54) 및 액상 냉매 수송관(52)은 각각 선으로 도시하였다.

도 3 및 도 4에 도시한 예들은 각각 노트북 컴퓨터(60)에 도 2의 냉각 장치(40)를 적용한 경우로써, 도 3은 응축부(50)가 외장형으로 구비된 예를 보여주는 평면도이고, 도 4는 응축부(50)가 노트북 컴퓨터(60)에 내장된 경우를 보여 주는 평면도로써, 노트북 컴퓨터(60)의 상면은 편의 상 도시하지 않았다. 도 5는 도4를 5-5'방향으로 절개한 단면을 보여준다. 도 5에서 노트북 컴퓨터(60)의 상, 하면을 볼 수 있고, 상면의 기체 분기부(50a)에 대응하는 영역에 제1 통기공(62)이 형성되어 있고, 하면의 액상 냉매 취합부(50b)에 대응하는 영역에 제2 통기공(64)이 형성된 것을 볼 수 있다. 제1 및 제2 통기공(62, 64)을 통해서 노트북 컴퓨터(60)의 내부 및 외부 공기가 순환되고, 이러한 공기의 순환에 의해 응축부(50)로부터 방출되는 열이 제거된다. 제1 및 제2 통기공(62, 64)은 각각 노트북 컴퓨터(60)의 상면 및 하면의 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)에 대응하는 영역 전체에 형성되어 있다.

한편, 도 6에 도시한 바와 같이 노트북 컴퓨터(60)에 내장된 냉각 장치는 액상 냉매 수송관(52)에 액상 냉매를 증발부(48)의 냉매 저장 영역(42)으로 펌핑시키기 위한 소정의 펌프(66)를 구비할 수 있다. 곧, 노트북 컴퓨터(60)는 도 2에 도시한 바와 같은 자연 대류 방식의 냉각 장치(40)의 액상 냉매 수송관(52)에 펌프(66)를 구비하는 강제 대류 방식의 냉각 장치를 구비할 수 있다.

도 7은 도 2에 도시한 자연 대류 방식의 냉각 장치(40)를 7-7'방향으로 절개한 단면을 보여준다. 도면에서 참조번호 70은 기체 분기부(50a)를 통해 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)로 유입된 기체를 나타내고, 72는 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)를 통해 기체 분기부(50a) 아래에 위치하는 액상 냉매 취합부(50b)로 유입되는 액상 냉매를 나타낸다.

도 7을 참조하면, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3) 각각의 외경 및 내경은 모두 동일한 것을 알 수 있다.

또한, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)의 각각에 도 8에 도시한 바와 같이 정면이 사각형인 핀(74)이 피복되어 있다. 도 9를 참조하면, 핀(74)은 소정의 길이를 갖는 것이고, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3) 각각에 이러한 핀(74)이 복수개 피복되어 있음을 알 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 냉각 장치(40)의 응축 파이프(50c)는 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)가 도 10에 도시한 바와 같이 고정 부재(76)에 의해 결합된 일체화된 파이프일 수 있다.

다른 한편으로, 상기한 바와 같이 증발부(48)에서 응축부(50)로 유입된 기체는 응축 파이프(50c)를 따라 액상 냉매 취합부(50b)로 유입되는 과정에서 응축 파이프(50c)와 대기의 접촉에 의한 발열로 응축되기 때문에, 응축 파이프(50c)의 표면 형태는 대기와 접촉되는 표면적이 가능한 넓게 한 것이 바람직하다.

도 11 및 도 12는 대기와 접촉되는 표면적을 가능한 넓게 한 응축 파이프를 예시한 것으로써, 도 11은 표면에 주름을 갖고 내면도 동일하게 주름진 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1', T2', T3')의 단면을 보여준다. 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1', T2', T3')의 평균 직경은 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)와 동일하지만, 그 표면적은 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)에 비해 훨씬 넓기 때문에, 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)에 비해 응축 효율이 훨씬 높아지게 된다.

도 12에 도시한 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'')는 도 11에 도시한 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1', T2', T3')로부터 얻을 수 있는효과와 동일한 효과를 얻기 위해, 파이프의 직경을 다르게 한 경우이다.

곧, 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'') 중에서, 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'')의 굴곡된 부분과 기체 분기부(50a)사이에 해당되는 부분인 기체관(80)의 두께(t1)는 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'')의 굴곡된 부분과 액상 냉매 취합부(50b)사이에 해당되는 부분인 액체관(82)의 두께(t2)보다 작다(t2>t1). 이것은 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'')의 기체관(80) 및 액체관(82)의 외경은 동일하나, 내경은 기체관(80)이 크다는 것이다.

이와 같이, 제1 내지 제3의 변형 응축 파이프(T1'', T2'', T3'')의 기체관(80)의 두께가 얇기 때문에, 기체관(80)의 열방출 효율은 오히려 증가된다. 따라서 기체관(80) 내부를 흐르는 기체의 응축 효율은 제1 내지 제3 응축 파이프(T1, T2, T3)의 기체관(80)에 대응되는 부분의 내부를 흐르는 기체의 응축 효율보다 훨씬 높아지게 된다.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 증발부(48)와 동일한 역할을 하는 다양한 증발부를 응축부(50)에 연결하여 본 발명에서 상술하지 않은 다른 형태의 냉각 장치를 구성할 수도 있을 것이고, 또한 노트북 컴퓨터외에 다른 컴퓨터나 전자 장비에 본 발명의 냉각 장치 또는 상기 다른 형태의 냉각 장치를 장착할 수도 있을 것이다. 또한, 하나의 응축부에 복수의 증발부가 연결된 냉각장치를 구현할 수도 있을 것이다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 모세관력이 작용하고 발열 요소에 대한 냉각이 이루어지는 증발부, 증발부로부터 유입되는 기체의 응축이 이루어지는 응축부 및 이들을 연결하는 기체 수송관 및 액체 수송관으로 구성된 자연 대류 방식의 냉각 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명을 이용하면, 상기 발열 요소를 냉각하는 과정에서 소음이 발생하지 않고, 상기 응축부는 증발부로부터 유입되는 기체를 복수의 응축 파이프로 나누어 응축할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 기존의 냉각 장치에 비해 냉각 효율이 높은 이점이 있다. 아울러 이러한 냉각 장치가 적용된 컴퓨터의 신뢰성도 높일 수 있다.

Claims (10)

1. 발열요소와 접촉된 상태에서 상기 발열요소로부터 열을 흡수한 액상 냉매의 증발이 일어나는 영역인 증발부; 상기 증발부로부터 유입되는 기체의 응축이 이루어지는 응축부; 상기 증발부에서 발생된 기체를 상기 응축부로 이송하는데 사용되는 기체 수송관; 및 상기 응축부에서 상기 증발부로 액상 냉매를 이송하는데 사용되는 액상 냉매 수송관을 구비하는 냉각 장치의 상기 증발부가 컴퓨터의 발열 요소와 접촉되게 장착된 컴퓨터 냉각 장치에 있어서,

   상기 응축부는 상기 기체 수송관과 연결되어 있고, 상기 기체를 복수의 응축 경로로 분기시키는 기체 분기부;

   상기 복수의 응축 경로로부터 유입되는 액상 냉매가 취합되는 영역으로써, 상기 기체 분기부 아래에 구비되어 상기 액상 냉매 수송관과 연결된 액상 냉매 취합부; 및

   상기 기체 분기부와 상기 액상 냉매 취합부를 연결하고, 상기 기체 분기부를 통해서 유입된 기체를 상기 액상 냉매 취합부로 이송하는 과정에서 상기 기체에 대한 응축이 이루어지는 영역으로써, 각각이 독립된 복수의 응축 파이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 응축부는 상기 컴퓨터 외부에 장착된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 응축부는 상기 컴퓨터 내부에 장착된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 액상 냉매 취합부의 상기 복수의 응축 파이프가 연결된 면의 반대쪽에 상기 냉각 장치에 액상 냉매를 주입하기 위한 액상 냉매 공급관이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 응축 파이프의 한 부분은 지지부재에 의해 지지된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
6. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 응축 파이프의 각 파이프에 파이프를 따라 복수의 핀(fin)이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
7. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 응축 파이프는 모두를 하나로 묶는 고정 부재에 의해 일체화된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
8. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 응축 파이브의 표면과 내면은 동일한 형상으로 주름져 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
9. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 응축 파이프의 상기 기체 분기부에 연결된 부분의 두께가 상기 액상 냉매 취합부에 연결된 부분의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 액상 냉매 수송관에 펌프가 구비된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치.