CN206523966U - 一种散热效果好的pos机主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热效果好的pos机主板,包括pcb板本体,所述pcb板本体表面设有多个CPU插槽,所述CPU插槽成一排排列,相邻CPU插槽之间的间距相等,相邻CPU插槽之间的pcb板本体上均匀设有多个散热孔,所述CPU插槽的两个内侧面上设有通风槽一,外侧面上设有与通风槽一相匹配的通风槽二,所述通风槽一与通风槽二之间通过送风孔连通,所述送风孔共有多个,且均匀分布在通风槽一与通风槽二之间,所述CPU插槽的上方设有散热风扇,所述散热风扇固定在风扇支架上,所述风扇支架的宽度大于CPU插槽的总宽度,所述风扇支架共有四个支脚,且分别与pcb板本体通过螺丝(或胶合)固定。本实用新型散热效果好,避免了风扇的对流,提高了散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及pos机领域,具体为一种散热效果好的pos机主板。
背景技术
所谓pos机主板就是专门使用于pos收款机的主板,通常都会采用能在恶劣环境(-20℃~60℃环境温度、潮湿、振动、多尘、辐射等)下永久开机、稳定运行的工控主板。
现有的pos机主板上因为CPU散热的需要往往会加上散热风扇,散热风扇对CPU进行散热时是直对着CPU板的,风在碰触到pcb板时会进行反射形成对流,降低了风扇的散热效果,为了解决这些问题,我们提出了一种散热效果好的pos机主板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的pos机主板,方便生活中的使用,增加使用的安全性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热效果好的pos机主板,包括pcb板本体,所述pcb板本体表面设有多个CPU插槽,所述CPU插槽成一排排列,相邻CPU插槽之间的间距相等,相邻CPU插槽之间的pcb板本体上均匀设有多个散热孔,所述CPU插槽的两个内侧面上设有通风槽一,外侧面上设有与通风槽一相匹配的通风槽二,所述通风槽一与通风槽二之间通过送风孔连通,所述送风孔共有多个,且均匀分布在通风槽一与通风槽二之间,使风可以从通风槽一和通风槽二之间吹过,提高了对CPU底部的散热效果,而且避免了风力对流,提高了散热效率,所述CPU插槽的上方设有散热风扇,所述散热风扇固定在风扇支架上,所述风扇支架的宽度大于CPU插槽的总宽度,所述风扇支架共有四个支脚,且分别与pcb板本体通过螺丝(或胶合)固定。
优选的,所述CPU插槽采用塑料材料,且与pcb板本体之间采用胶合固定连接,制作简单,成本低,易加工。
优选的,所述pcb板本体上均匀分布有散热孔,进一步提高了pcb板本体的散热效果。
优选的,所述散热风扇包括扇叶和电机,所述电机固定在风扇支架上,所述扇叶固定在电机的输出轴上,所述电机与pos机主板上的电源模块电连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型在CPU插槽的内外两侧开设有通风槽,使风扇的风可以从通风槽内吹出,对CPU的底部进行散热,提高了风扇的散热效果,同时避免了风力对流,提高了散热的效率;
2、CPU插槽采用塑料为材料,便于加工成型,同时成本低,降低了主板的成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型CPU插槽结构示意图;
图中:1-pcb板本体,2-CPU插槽,3-散热孔,4-通风槽一,5-通风槽二,6-送风孔,7-风扇支架,8-扇叶,9-电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、2,本实用新型提供一种技术方案:一种散热效果好的pos机主板,包括pcb板本体1,所述pcb板本体1表面设有多个CPU插槽2,所述CPU插槽2成一排排列,相邻CPU插槽2之间的间距相等,相邻CPU插槽2之间的pcb板本体1上均匀设有多个散热孔3,所述CPU插槽2的两个内侧面上设有通风槽一4,外侧面上设有与通风槽一4相匹配的通风槽二5,所述通风槽一4与通风槽二5之间通过送风孔6连通,所述送风孔6共有多个,且均匀分布在通风槽一4与通风槽二5之间,使风可以从通风槽一4和通风槽二5之间吹过,提高了对CPU底部的散热效果,而且避免了风力对流,提高了散热效率,所述CPU插槽2的上方设有散热风扇,所述散热风扇固定在风扇支架7上,所述风扇支架7的宽度大于CPU插槽2的总宽度,所述风扇支架7共有四个支脚,且分别与pcb板本体1通过螺丝(或胶合)固定。
所述CPU插槽2采用塑料材料,且与pcb板本体1之间采用胶合固定连接,制作简单,成本低,易加工,所述pcb板本体1上均匀分布有散热孔3,进一步提高了pcb板本体1的散热效果,所述散热风扇包括扇叶8和电机9,所述电机9固定在风扇支架7上,所述扇叶8固定在电机9的输出轴上,所述电机9与pos机主板上的电源模块电连接。
工作原理:本实用新型在CPU插槽2的内外两侧开设有通风槽,使风扇的风可以从通风槽内吹出,对CPU的底部进行散热,提高了风扇的散热效果,同时避免了风力对流,提高了散热的效率,CPU插槽2采用塑料为材料,便于加工成型,同时成本低,降低了主板的成本。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种散热效果好的pos机主板,包括pcb板本体(1),其特征在于:所述pcb板本体(1)表面设有多个CPU插槽(2),所述CPU插槽(2)成一排排列,相邻CPU插槽(2)之间的间距相等,相邻CPU插槽(2)之间的pcb板本体(1)上均匀设有多个散热孔(3),所述CPU插槽(2)的两个内侧面上设有通风槽一(4),外侧面上设有与通风槽一(4)相匹配的通风槽二(5),所述通风槽一(4)与通风槽二(5)之间通过送风孔(6)连通,所述送风孔(6)共有多个,且均匀分布在通风槽一(4)与通风槽二(5)之间,所述CPU插槽(2)的上方设有散热风扇,所述散热风扇固定在风扇支架(7)上,所述风扇支架(7)的宽度大于CPU插槽(2)的总宽度,所述风扇支架(7)共有四个支脚,且分别与pcb板本体(1)通过螺丝或胶合固定。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的pos机主板,其特征在于:所述CPU插槽(2)采用塑料材料,且与pcb板本体(1)之间采用胶合固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的pos机主板,其特征在于:所述pcb板本体(1)上均匀分布有散热孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的pos机主板,其特征在于:所述散热风扇包括扇叶(8)和电机(9),所述电机(9)固定在风扇支架(7)上,所述扇叶(8)固定在电机(9)的输出轴上,所述电机(9)与pos机主板上的电源模块电连接。
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CN107567258A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-09 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种加强散热的封装电路板 |
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