CN107567258A - 一种加强散热的封装电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种加强散热的封装电路板，包括壳体，所述壳体上卡接有电路板，所述电路板的一侧设有第二风扇，所述第二风扇上转动连接有第一弹簧，所述壳体靠近第二风扇的内壁上设有固定轴，所述电路板的另一侧设有支架，所述支架上转动连接有第一风扇，所述支架的一侧设有散热口，所述支架上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇转动连接，所述壳体靠近支架的内壁上对称设有卡块，所述支架与两个卡块卡接。本发明操作简单，通过壳体、电路板、第一风扇、第二风扇、推轴和卡块的相互配合，通过一致的风向对电路板的两侧均可进行散热，加强单面散热的效果，同时方便拆卸安装的结构，能及时对电路板进行检查。

Description

一种加强散热的封装电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种加强散热的封装电路板。

背景技术

很多电子产品的PCB板上面的元件防水、防潮，使用封装胶来密封PCB或者包裹电子元件的，特别是很多设有LED发光源的PCB，都需要用到封装胶体，例如LED显示屏以及LED数码管，以LED显示屏为例，由于上述情况使用的胶体均为热的不良体，将胶体涂敷在PCB的背面，在LED发光源发光工作的时候，该涂有胶体的局部温度很高，这会严重影响LED的稳定性和使用寿命，而且更高的温度状态下的胶体更容易老化变性，目前最常用的散热手段就是通过风扇，增加胶体表面的气体流动，以尽可能地带走胶体散发出来的热量，但是由于风扇的风向问题，以及设备密闭的问题，不能良好的实现散热，且常常由于设置风扇的原因，不便于对PCB板进行维修等操作，使得电子产品的使用寿命下降。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：一般封装的电路板不具有良好的散热效果，且散热风扇固定安装的原因，不方便对设备进行维修，而提出的一种加强散热的封装电路板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种加强散热的封装电路板，包括壳体，所述壳体上卡接有电路板，所述电路板的一侧设有第二风扇，所述第二风扇上转动连接有第一弹簧，所述壳体靠近第二风扇的内壁上设有固定轴，所述电路板的另一侧设有支架，所述支架上转动连接有第一风扇，所述支架的一侧设有散热口，所述支架上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇转动连接，所述壳体靠近支架的内壁上对称设有卡块，所述支架与两个卡块卡接，所述壳体上对称设有凹槽，所述卡块卡接在凹槽上，所述卡块的一侧设有挡板，所述挡板通过第一弹簧与卡块连接，所述凹槽内设有夹持装置，所述夹持装置包括一组卡轴、第一连接轴、第二连接轴，所述第二连接轴通过第一连接轴与卡轴连接，两个所述卡轴对称插设在卡块的两侧，所述第一连接轴上设有定点，两个所述第二连接轴之间设有限位槽，两个所述第二连接轴分别滑动连接在限位槽的两端，所述凹槽上设有活动装置，所述活动装置包括推轴、折叠轴、联动轴，所述凹槽的一侧设有滑槽，所述推轴插设在滑槽上，所述折叠轴设置在推轴的一端，所述联动轴的一端与折叠轴转动连接，所述折叠轴的一端设有固定块，所述固定块通过第二弹簧与折叠轴连接，所述联动轴与两个第二连接轴之间设有连接体。

优选的，所述连接体包括两个转轴，两个所述转轴的中心铰接，两个所述转轴的一端分别与第二连接轴的一端转动连接，其中一个所述转轴的另一端与联动轴转动连接。

优选的，所述折叠轴包括第一活动轴和第二活动轴，所述第一活动轴长于第二活动轴，所述第一活动轴与第二活动轴之间为转动连接，所述推轴位于第一活动轴的一侧，所述第二弹簧与第二活动轴连接，所述联动轴与第一活动轴转动连接，所述第一活动轴转动连接在壳体上。

优选的，两个所述第二连接轴之间设有第三弹簧，所述第三弹簧设置在限位槽上，所述限位槽上设有限位块。

优选的，所述推轴的两侧对称设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。

优选的，所述电路板与壳体的连接处涂抹有散热硅胶，所述电路板上设有多个通风孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：启动电机，电机的驱动端带动第一风扇转动，第一风扇对电路板的风向对电路板，风穿过电路板上的孔洞，带动第二风扇转动，风向一致，持续带走电路板运作所产生的热量，热量可以通过散热口输出，其中支架可拆卸，方便对电路板及时维修，推动推轴，推轴对折叠轴作用，折叠轴的转动带动固定块的移动，固定块拉动其中一个转轴，从而两个转轴之间的夹角将缩小，第三弹簧被压缩，两个第二连接轴逐渐靠近，由于第一连接轴上存在定点固定，从而第一连接轴的另一端被相互远离，第一连接轴带动卡轴移动，卡块脱离卡轴的控制，推动卡块，卡块压缩第一弹簧向挡板移动，从而支架可以被取下来，该装置操作简单，通过壳体、电路板、第一风扇、第二风扇、推轴和卡块的相互配合，通过一致的风向对电路板的两侧均可进行散热，加强单面散热的效果，同时方便拆卸安装的结构，能及时对电路板进行检查。

附图说明

图1为本发明提出的一种加强散热的封装电路板的结构示意图；

图2为图1中A处的结构示意图。

图中：1壳体、2电路板、3第一风扇、4支架、5散热口、6固定轴、7第二风扇、8第一弹簧、9卡块、10卡轴、11第一连接轴、12定点、13第二连接轴、14限位槽、15连接体、16联动轴、17固定块、18折叠轴、19推轴、20挡板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-2，一种加强散热的封装电路板，包括壳体1，壳体1上卡接有电路板2，电路板2的一侧设有第二风扇7，第二风扇7上转动连接有第一弹簧8，壳体1靠近第二风扇7的内壁上设有固定轴6，电路板2的另一侧设有支架4，支架4上转动连接有第一风扇3，支架4的一侧设有散热口5，支架4上设有电机，电机的驱动端与第一风扇3转动连接，壳体1靠近支架4的内壁上对称设有卡块9，支架4与两个卡块9卡接，壳体1上对称设有凹槽，卡块9卡接在凹槽上，卡块9的一侧设有挡板20，挡板20通过第一弹簧8与卡块9连接，凹槽内设有夹持装置，夹持装置包括一组卡轴10、第一连接轴11、第二连接轴13，第二连接轴13通过第一连接轴11与卡轴10连接，两个卡轴10对称插设在卡块9的两侧，第一连接轴11上设有定点12，两个第二连接轴13之间设有限位槽14，两个第二连接轴13分别滑动连接在限位槽14的两端，凹槽上设有活动装置，活动装置包括推轴19、折叠轴18、联动轴16，凹槽的一侧设有滑槽，推轴19插设在滑槽上，折叠轴18设置在推轴19的一端，联动轴16的一端与折叠轴18转动连接，折叠轴18的一端设有固定块17，固定块17通过第二弹簧与折叠轴18连接，联动轴16与两个第二连接轴13之间设有连接体15，连接体15包括两个转轴，两个转轴的中心铰接，两个转轴的一端分别与第二连接轴13的一端转动连接，其中一个转轴的另一端与联动轴16转动连接，通过两个转轴铰接的方式，当联动轴16带动其中一个转轴的一端转动，两个转轴的另一端都将转动，从而实现两个第二连接轴13相向移动，两个第二连接轴13之间设有第三弹簧，第三弹簧设置在限位槽14上，限位槽14上设有限位块，第三弹簧对两个第二连接轴13进行拉伸，在不受外力作用时保持一定的距离，限位块起到限位的作用，控制第二连接轴13的最大活动范围，折叠轴18包括第一活动轴和第二活动轴，第一活动轴长于第二活动轴，第一活动轴与第二活动轴之间为转动连接，推轴19位于第一活动轴的一侧，推轴19的两侧对称设有滑块，滑块与滑槽滑动连接，滑块在滑槽上滑动，控制推轴19的活动范围和活动方向，第二弹簧与第二活动轴连接，联动轴16与第一活动轴转动连接，第一活动轴转动连接在壳体1上，电路板2与壳体1的连接处涂抹有散热硅胶，电路板2上设有多个通风孔，电路板2运行的时候会发热，故与壳体1的连接处涂抹散热硅胶散热，第一风扇3产生的风对电路板2进行散热，风经过通风孔对第二风扇7作用，第一风扇3和第二风扇7的风向一致，从电路板2的两侧同时进行散热，热量从散热口5输出，第一活动轴和第二活动轴转动连接形成可折叠的结构，当推轴19对第一活动轴作用，第二活动轴被第二弹簧与固定块17固定连接在一起，从而折叠轴18对折起来的时候，带动联动轴16移动，联动轴16对连接体15作用。

本发明中，使用者使用该装置时，启动电机，电机的驱动端带动第一风扇3转动，第一风扇3对电路板2的风向对电路板2，风穿过电路板2上的孔洞，带动第二风扇7转动，风向一致，持续带走电路板2运作所产生的热量，热量可以通过散热口5输出，其中支架4可拆卸，方便对电路板2及时维修，推动推轴19，推轴19对折叠轴18作用，折叠轴18的转动带动固定块17的移动，固定块17拉动其中一个转轴，从而两个转轴之间的夹角将缩小，第三弹簧被压缩，两个第二连接轴13逐渐靠近，由于第一连接轴11上存在定点12固定，从而第一连接轴11的另一端被相互远离，第一连接轴11带动卡轴10移动，卡块9脱离卡轴10的控制，推动卡块9，卡块9压缩第一弹簧8向挡板20移动，从而支架4可以被取下来。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种加强散热的封装电路板，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）上卡接有电路板（2），所述电路板（2）的一侧设有第二风扇（7），所述第二风扇（7）上转动连接有第一弹簧（8），所述壳体（1）靠近第二风扇（7）的内壁上设有固定轴（6），所述电路板（2）的另一侧设有支架（4），所述支架（4）上转动连接有第一风扇（3），所述支架（4）的一侧设有散热口（5），所述支架（4）上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇（3）转动连接，所述壳体（1）靠近支架（4）的内壁上对称设有卡块（9），所述支架（4）与两个卡块（9）卡接，所述壳体（1）上对称设有凹槽，所述卡块（9）卡接在凹槽上，所述卡块（9）的一侧设有挡板（20），所述挡板（20）通过第一弹簧（8）与卡块（9）连接，所述凹槽内设有夹持装置，所述夹持装置包括一组卡轴（10）、第一连接轴（11）、第二连接轴（13），所述第二连接轴（13）通过第一连接轴（11）与卡轴（10）连接，两个所述卡轴（10）对称插设在卡块（9）的两侧，所述第一连接轴（11）上设有定点（12），两个所述第二连接轴（13）之间设有限位槽（14），两个所述第二连接轴（13）分别滑动连接在限位槽（14）的两端，所述凹槽上设有活动装置，所述活动装置包括推轴（19）、折叠轴（18）、联动轴（16），所述凹槽的一侧设有滑槽，所述推轴（19）插设在滑槽上，所述折叠轴（18）设置在推轴（19）的一端，所述联动轴（16）的一端与折叠轴（18）转动连接，所述折叠轴（18）的一端设有固定块（17），所述固定块（17）通过第二弹簧与折叠轴（18）连接，所述联动轴（16）与两个第二连接轴（13）之间设有连接体（15）。

2.根据权利要求1所述的一种加强散热的封装电路板，其特征在于，所述连接体（15）包括两个转轴，两个所述转轴的中心铰接，两个所述转轴的一端分别与第二连接轴（13）的一端转动连接，其中一个所述转轴的另一端与联动轴（16）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种加强散热的封装电路板，其特征在于，所述折叠轴（18）包括第一活动轴和第二活动轴，所述第一活动轴长于第二活动轴，所述第一活动轴与第二活动轴之间为转动连接，所述推轴（19）位于第一活动轴的一侧，所述第二弹簧与第二活动轴连接，所述联动轴（16）与第一活动轴转动连接，所述第一活动轴转动连接在壳体（1）上。

4.根据权利要求1所述的一种加强散热的封装电路板，其特征在于，两个所述第二连接轴（13）之间设有第三弹簧，所述第三弹簧设置在限位槽（14）上，所述限位槽（14）上设有限位块。

5.根据权利要求1所述的一种加强散热的封装电路板，其特征在于，所述推轴（19）的两侧对称设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种加强散热的封装电路板，其特征在于，所述电路板（2）与壳体（1）的连接处涂抹有散热硅胶，所述电路板（2）上设有多个通风孔。