CN114061625A - 一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,具体涉及压力传感器加工技术领域,包括封装线本体,所述封装线本体的下表面与底板的上表面固定连接,所述底板的上表面与定位竖板的下表面固定连接,所述定位竖板的上表面开设有导向滑槽。本发明通过设置雾化排放器、第一导管和第二防潮板,保障了该封装线在提高室内湿度的同时避免封装线本体直接接触水雾,降低了封装线本体由于过度湿润而出现短路的情况,其内部金属碰撞时不易产生明火,提高了该封装线在使用时的安装性,进而保障封装线本体可以长时间处于加工的状态,满足了现有封装线加工压力传感器时的需求。
Description
技术领域
本发明涉及压力传感器加工技术领域,更具体地说,本发明涉及一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线。
背景技术
压力传感器通过压力敏感单元感受压力信号,并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出电信号,再由信号处理单元将电信号处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式。
中国专利文献(CN113582127A)公开了一种压力传感器封装机构,其在说明书中提出“压力传感器是得到广泛应用的一类传感器,该类传感器通常用来感测压强或压力信号。随着微机电系统技术的发展,压力传感器的制造已经成为一项较为成熟的技术。压力传感器的一种封装方式是敏感薄膜正面感压,通过金属软线将传感器芯片的电极与支撑结构(管壳)的电极连接在一起。在封装时金属软线容易折断,导致压力传感器良率降低”同时提出“所述压力传感器芯片的芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外部电极连接,从而避免芯片电极直接通过金属软线等结构连接至所述外部电极上,进一步避免了金属软线断裂的隐患,提高压力传感器封装结构的可靠性”但其在实际的操作应用中,并不能完全解决压力传感器生产封装线室内过于干燥且容易产生静电的情况,因此,在与现有的压力传感器生产封装线以及所引用的对比案例中描述的装置中,仍存在以下问题:
目前常见的压力传感器生产设备通常是全自动贴片机、全自动键合机以及凝胶真空灌封机,然而通常压力传感器生产封装线的室内为了保障在加工过程中压力传感器的精确性,室内往往需要进行防尘以及防菌处理,折旧导致密封的室内湿度较低,且在室内过于干燥的前提下,其生产以及加工的过程中压力传感器生产流水容易因金属碰撞而产生明火,不仅容易对压力传感器的生产造成一定的影响,且难以保障工作人员加工压力传感器时的安全性,同时,对压力传感器的生产效率造成了一定的限制,因此难度满足压力传感器的生产加工。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提供了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,本发明所要解决的技术问题是:压力传感器生产封装线的室内为了保障在加工过程中压力传感器的精确性,其室内往往需要进行防尘以及防菌处理,折旧导致密封的室内湿度较低,且在室内过于干燥的前提下,其生产以及加工的过程中压力传感器生产流水容易因金属碰撞而产生明火,不仅容易对压力传感器的生产造成一定的影响,且难以保障工作人员加工压力传感器时的安全性,同时,对压力传感器的生产效率造成了一定的限制,因此难度满足压力传感器生产加工的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,包括封装线本体,所述封装线本体的下表面与底板的上表面固定连接,所述底板的上表面与定位竖板的下表面固定连接,所述定位竖板的上表面开设有导向滑槽,所述导向滑槽内壁的左右两侧面均开设有限位滑槽,且两个限位滑槽内均滑动连接有限位滑块,两个限位滑块的相对面分别与两个旋转装置相远离的一面相互卡接,两个旋转装置相对面的一端分别与第一防潮板的左右两侧面固定连接,所述第一防潮板的上表面固定连接有合页,所述第一防潮板通过合页与第二防潮板的正面铰接,所述第二防潮板的正面与第一防潮板的上表面相互卡接,所述第一防潮板的下表面卡接有定位支架,所述定位支架的另一端与定位竖板的背面固定连接,所述定位竖板内卡接有四个滑套,且四个滑套的下表面均与底板的上表面固定连接,所述滑套内开设有限位槽,所述限位槽内设置有活塞板,所述活塞板的外表面与限位槽的内壁相互卡接。
作为本发明的进一步方案:所述限位滑槽横截面的形状和限位滑块的形状相适配,所述限位槽横截面的形状与活塞板的形状相适配。
作为本发明的进一步方案:所述活塞板的上表面与滑杆的底端固定连接,所述活塞板的下表面与复位弹簧的顶端固定连接,所述复位弹簧的底端与限位槽内壁的下表面固定连接。
作为本发明的进一步方案:所述滑套的外表面开设有通孔,所述通孔位于定位竖板的后方,所述通孔内卡接有密封板和过滤板,所述密封板的上表面通过销轴与通孔内壁的上表面铰接,所述密封板的背面固定连接有弹性伸缩杆。
作为本发明的进一步方案:所述弹性伸缩杆的另一端与滑套的外表面固定连接,所述弹性伸缩杆位于定位竖板的后方,所述弹性伸缩杆的形状设置为弧形。
作为本发明的进一步方案:所述底板的上表面与雾化排放器的下表面固定连接,所述雾化排放器外表面与两个第一导管相对面的一端相连通,且两个第一导管的另一端分别与两个连接管正面的一端相连通。
作为本发明的进一步方案:所述底板的上表面固定连接有水箱,且四个连接管的另一端分别与四个滑套的外表面相连通,所述水箱的背面固定连接有两个集水管,且两个集水管的另一端均与定位竖板的正面固定连接。
作为本发明的进一步方案:所述水箱通过两个集水管与导向滑槽相连通,所述定位竖板的正面固定连接有固定支架,且两个固定支架的另一端均与底板的上表面固定连接,所述水箱与雾化排放器的进水口相连通。
作为本发明的进一步方案:所述雾化排放器的排雾口分别与两个第二导管相对面的一端相连通,且两个第二导管的另一端均与排放罩的正面固定连接,所述雾化排放器通过两个第二导管与排放罩相连通,所述排放罩的正面固定连接有安装架,所述安装架的背面与定位竖板的正面固定连接,所述排放罩位于第一防潮板的前方。
作为本发明的进一步方案:所述旋转装置包括密封轴承,所述密封轴承卡接在限位滑块的左侧面,所述密封轴承内套接有转轴,所述转轴的左端与第一防潮板的右侧面固定连接。
本发明的有益效果在于:
1、本发明通过设置雾化排放器、第一导管、第二导管、第一防潮板和第二防潮板,当雾化排放器运行时,雾化排放器则会分别向第一导管和第二导管排入气体,由于正面排放罩持续排放水雾,使得第二防潮板则会随之向右侧翻转,并在翻转至合页极限处时与第一防潮板接触,同时,第一防潮板随着向上移动而脱离导向滑槽时,则会沿着两个旋转装置翻转,由于雾化排放器持续运行,使得沿着第二导管进入排放罩的水雾则会持续向外排放,从而提高了封装线本体所处环境的湿度,且由于第一防潮板和第二防潮板的设置,使得水雾难以掉落在封装流水线的表面,保障了该封装线在提高室内湿度的同时避免封装线本体直接接触水雾,降低了封装线本体由于过度湿润而出现短路甚至损坏的情况,且由于湿度的提升,保障在封装线本体运行时,其内部金属碰撞时不易产生明火,提高了工作人员在使用该封装线时的安装性,且随着室内湿度的提升,从而起到了一定散热的效果,进而保障封装线本体可以长时间处于加工的状态,满足了现有封装线加工温度压力传感器时的需求;
2、本发明通过设置活塞板、滑套、密封板、弹性伸缩杆和滑杆,当活塞板随着滑套内的气体压力而移动至限位槽顶部,由于雾化排放器持续运行时,使得滑套内的压力以及处于持续升高的状态,当滑套内的压力大于弹性伸缩杆的弹力时,气体则会挤压密封板,使得密封板沿销轴翻转,此时排入滑套内的气体则会沿着通孔排放在封装线本体的表面,从而提高封装线本体的散热效果,同时,当滑套内的气体压力低于弹性伸缩杆的弹力时,弹性伸缩杆则会挤压密封板复位,从而通过密封板再次将通孔密封住,使得滑套内的气体处于恒定的状态,保障了滑杆的稳定性,其提高了第一防潮板和第二防潮板对封装线本体的防护效果,同时,避免滑套内压力过大而导致破损的情况发生。
附图说明
图1为本发明立体的结构示意图;
图2为本发明封装线本体立体的结构示意图;
图3为本发明定位竖板立体的剖面结构示意图;
图4为本发明A处放大的结构示意图;
图5为本发明滑套立体的剖面结构示意图;
图6为本发明雾化排放器立体的结构示意图;
图中:1封装线本体、2定位竖板、3导向滑槽、4限位滑槽、5限位滑块、6旋转装置、61密封轴承、62转轴、7第一防潮板、8合页、9第二防潮板、10定位支架、11底板、12滑套、13限位槽、14活塞板、15滑杆、16复位弹簧、17通孔、18密封板、19销轴、20弹性伸缩杆、21雾化排放器、22第一导管、23水箱、24集水管、25第二导管、26排放罩、27连接管、28安装架、29固定支架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-6所示,本发明提供了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,包括封装线本体1,封装线本体1的下表面与底板11的上表面固定连接,底板11的上表面与定位竖板2的下表面固定连接,定位竖板2的上表面开设有导向滑槽3,导向滑槽3内壁的左右两侧面均开设有限位滑槽4,且两个限位滑槽4内均滑动连接有限位滑块5,两个限位滑块5的相对面分别与两个旋转装置6相远离的一面相互卡接,两个旋转装置6相对面的一端分别与第一防潮板7的左右两侧面固定连接,第一防潮板7的上表面固定连接有合页8,第一防潮板7通过合页8与第二防潮板9的正面铰接,第二防潮板9的正面与第一防潮板7的上表面相互卡接,第一防潮板7的下表面卡接有定位支架10,定位支架10的另一端与定位竖板2的背面固定连接,定位竖板2内卡接有四个滑套12,且四个滑套12的下表面均与底板11的上表面固定连接,滑套12内开设有限位槽13,限位槽13内设置有活塞板14,活塞板14的外表面与限位槽13的内壁相互卡接,通过设置雾化排放器21、第一防潮板7和第二防潮板9,提高了封装线本体1所处环境的湿度,且由于第一防潮板7和第二防潮板9的设置,使得水雾难以掉落在封装流水线的表面,保障了该封装线在提高室内湿度的同时避免封装线本体1直接接触水雾,降低了封装线本体1由于过度湿润而出现短路甚至损坏的情况,且由于湿度的提升,保障在封装线本体1运行时,其内部金属碰撞时不易产生明火,提高了工作人员在使用该封装线时的安装性,且随着室内湿度的提升,从而起到了一定散热的效果,进而保障封装线本体1可以长时间处于加工的状态,满足了现有封装线加工温度压力传感器时的需求。
如图1、图3、图4和图6所示,限位滑槽4横截面的形状和限位滑块5的形状相适配,限位槽13横截面的形状与活塞板14的形状相适配,活塞板14的上表面与滑杆15的底端固定连接,活塞板14的下表面与复位弹簧16的顶端固定连接,复位弹簧16的底端与限位槽13内壁的下表面固定连接,滑套12的外表面开设有通孔17,因设置有弹性伸缩杆20,当滑套12内的气体压力低于弹性伸缩杆20的弹力时,弹性伸缩杆20则会挤压密封板18复位,从而通过密封板18再次将通孔17密封住,使得滑套12内的气体处于恒定的状态,保障了滑杆15的稳定性,通孔17位于定位竖板2的后方,通孔17内卡接有密封板18和过滤板,密封板18的上表面通过销轴19与通孔17内壁的上表面铰接,密封板18的背面固定连接有弹性伸缩杆20。
如图2、图4、图5和图6所示,弹性伸缩杆20的另一端与滑套12的外表面固定连接,弹性伸缩杆20位于定位竖板2的后方,弹性伸缩杆20的形状设置为弧形,底板11的上表面与雾化排放器21的下表面固定连接,雾化排放器21外表面与两个第一导管22相对面的一端相连通,因设置有集水管24,当水雾粘附在第一防潮板7和第二防潮板9的表面时可以对液体进行收集,并将其收集至定位竖板2内,此时液体则会沿着集水管24返还至水箱23内,使得该封装线具有回收液体的效果,从而降低了该封装线对水资源的浪费,且两个第一导管22的另一端分别与两个连接管27正面的一端相连通,底板11的上表面固定连接有水箱23,且四个连接管27的另一端分别与四个滑套12的外表面相连通,水箱23的背面固定连接有两个集水管24,且两个集水管24的另一端均与定位竖板2的正面固定连接。
如图2、图3和图5所示,水箱23通过两个集水管24与导向滑槽3相连通,定位竖板2的正面固定连接有固定支架29,且两个固定支架29的另一端均与底板11的上表面固定连接,水箱23与雾化排放器21的进水口相连通,雾化排放器21的排雾口分别与两个第二导管25相对面的一端相连通,且两个第二导管25的另一端均与排放罩26的正面固定连接,因设置有复位弹簧16,使得在关闭雾化排放器21时,复位弹簧16可以减缓滑杆15下落时的冲击力,且可以保障复位弹簧16可以拉扯第一防潮板7和第二防潮板9复位,便于进行多次使用,进而保障了该封装线的使用寿命,雾化排放器21通过两个第二导管25与排放罩26相连通,排放罩26的正面固定连接有安装架28,安装架28的背面与定位竖板2的正面固定连接,排放罩26位于第一防潮板7的前方,旋转装置6包括密封轴承61,密封轴承61卡接在限位滑块5的左侧面,密封轴承61内套接有转轴62,转轴62的左端与第一防潮板7的右侧面固定连接。
本发明工作原理:在使用该高速封装线时,需通过高速封装线本体1对温度压力传感器进行加工,可选择在加工的过程中或在加工完毕后启动雾化排放器21,当雾化排放器21运行时,雾化排放器21则会分别向第一导管22和第二导管25排入气体,当第一导管22内的气体随着四个连接管27分别进入四个滑套12内时,四个滑套12内部气压则会随之升高,且伴随着的气压的升高,密封板18则会因气体的挤压而缓缓向上移动,从而推动第一防潮板7和第二防潮板9沿限位滑槽4向上移动,当第二防潮板9滑出定位竖板2时,由于正面排放罩26持续排放水雾,使得第二防潮板9则会随之向右侧翻转,并在翻转至合页8极限处时与第一防潮板7接触,同时,第一防潮板7随着向上移动而脱离导向滑槽3时,则会沿着两个旋转装置6翻转,且在排放罩26排放水雾的效果下搭接在定位支架10表面时即安装完毕后,由于雾化排放器21持续运行,使得沿着第二导管25进入排放罩26的水雾则会持续向外排放,当活塞板14随着滑套12内的气体压力而移动至限位槽13顶部时,由于雾化排放器21持续运行时,使得滑套12内的压力以及处于持续升高的状态,当滑套12内的压力大于弹性伸缩杆20的弹力时,气体则会挤压密封板18,使得密封板18沿销轴19翻转,此时排入滑套12内的气体则会沿着通孔17排放在封装线本体1的表面。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本发明公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,包括封装线本体(1),其特征在于:所述封装线本体(1)的下表面与底板(11)的上表面固定连接,所述底板(11)的上表面与定位竖板(2)的下表面固定连接,所述定位竖板(2)的上表面开设有导向滑槽(3),所述导向滑槽(3)内壁的左右两侧面均开设有限位滑槽(4),且两个限位滑槽(4)内均滑动连接有限位滑块(5),两个限位滑块(5)的相对面分别与两个旋转装置(6)相远离的一面相互卡接,两个旋转装置(6)相对面的一端分别与第一防潮板(7)的左右两侧面固定连接,所述第一防潮板(7)的上表面固定连接有合页(8),所述第一防潮板(7)通过合页(8)与第二防潮板(9)的正面铰接,所述第二防潮板(9)的正面与第一防潮板(7)的上表面相互卡接,所述第一防潮板(7)的下表面卡接有定位支架(10),所述定位支架(10)的另一端与定位竖板(2)的背面固定连接,所述定位竖板(2)内卡接有四个滑套(12),且四个滑套(12)的下表面均与底板(11)的上表面固定连接,所述滑套(12)内开设有限位槽(13),所述限位槽(13)内设置有活塞板(14),所述活塞板(14)的外表面与限位槽(13)的内壁相互卡接。
2.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述限位滑槽(4)横截面的形状和限位滑块(5)的形状相适配,所述限位槽(13)横截面的形状与活塞板(14)的形状相适配。
3.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述活塞板(14)的上表面与滑杆(15)的底端固定连接,所述活塞板(14)的下表面与复位弹簧(16)的顶端固定连接,所述复位弹簧(16)的底端与限位槽(13)内壁的下表面固定连接。
4.根据权利要求3所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述滑套(12)的外表面开设有通孔(17),所述通孔(17)位于定位竖板(2)的后方,所述通孔(17)内卡接有密封板(18)和过滤板,所述密封板(18)的上表面通过销轴(19)与通孔(17)内壁的上表面铰接,所述密封板(18)的背面固定连接有弹性伸缩杆(20)。
5.根据权利要求4所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述弹性伸缩杆(20)的另一端与滑套(12)的外表面固定连接,所述弹性伸缩杆(20)位于定位竖板(2)的后方,所述弹性伸缩杆(20)的形状设置为弧形。
6.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述底板(11)的上表面与雾化排放器(21)的下表面固定连接,所述雾化排放器(21)外表面与两个第一导管(22)相对面的一端相连通,且两个第一导管(22)的另一端分别与两个连接管(27)正面的一端相连通。
7.根据权利要求6所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述底板(11)的上表面固定连接有水箱(23),且四个连接管(27)的另一端分别与四个滑套(12)的外表面相连通,所述水箱(23)的背面固定连接有两个集水管(24),且两个集水管(24)的另一端均与定位竖板(2)的正面固定连接。
8.根据权利要求7所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述水箱(23)通过两个集水管(24)与导向滑槽(3)相连通,所述定位竖板(2)的正面固定连接有固定支架(29),且两个固定支架(29)的另一端均与底板(11)的上表面固定连接,所述水箱(23)与雾化排放器(21)的进水口相连通。
9.根据权利要求6所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述雾化排放器(21)的排雾口分别与两个第二导管(25)相对面的一端相连通,且两个第二导管(25)的另一端均与排放罩(26)的正面固定连接,所述雾化排放器(21)通过两个第二导管(25)与排放罩(26)相连通,所述排放罩(26)的正面固定连接有安装架(28),所述安装架(28)的背面与定位竖板(2)的正面固定连接,所述排放罩(26)位于第一防潮板(7)的前方。
10.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线,其特征在于:所述旋转装置(6)包括密封轴承(61),所述密封轴承(61)卡接在限位滑块(5)的左侧面,所述密封轴承(61)内套接有转轴(62),所述转轴(62)的左端与第一防潮板(7)的右侧面固定连接。
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