CN212781921U - 一种用于电脑主机的集成式水冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于电脑主机的集成式水冷装置，包括导热块、风扇、水泵、冷排和管道，导热块采用箱体结构设计，所述导热块上开设有多个通孔形成一散热风道，所述导热块和风扇形成一风冷系统，水泵以及所述冷排通过所述管道连通形成一循环水冷系统，管道穿过所述导热块，穿过所述导热块的所述管道采用螺旋式设计，采用此种装置，达到高效散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑主机领域，具体涉及一种用于电脑主机的集成式水冷装置。
背景技术
目前，随着电子科技的快速发展以及人们在生活娱乐和工作上的需要，电脑已经成了人们日常生活中必不可少的一种生活用品。现在人们无论是娱乐还是工作，大多数时候都离不开电脑，随着各类生产软件和电子游戏的升级，电脑内CPU为了达到要求性能也提升的更加强劲。
然而高性能同时又伴随着高功耗和高发热量，后来人们采用风冷散热(通过将导热块固定连接在CPU上，由于导热块具有良好的导热性，因而CPU上的热量传递到导热块上，通过风扇将导热块上的热量吹出，即可实现CPU的散热)来解决此种问题，此种方式虽然可以起到散热的目的，但是对于大型的CPU采用此种方式带来的散热效果却并不理想，后来又出现了水冷散热(通过构造一循环水冷系统，然后将管道贴附在CPU上，实现散热)，此种散热方式虽然优于风冷散热的方式，但是散热效果还是达不到人们的预期，为此，急需解决现有问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型之目的在于提供一种用于电脑主机的集成式水冷装置，达到高效散热的目的。
为实现上述目的，本实用新型之一种用于电脑主机的集成式水冷装置，包括导热块、风扇、水泵、冷排和管道；
所述导热块采用箱体结构设计，所述导热块上开设有多个通孔形成一散热风道，所述导热块和风扇形成一风冷系统；
所述水泵以及所述冷排通过所述管道连通形成一循环水冷系统；
所述管道穿过所述导热块；
穿过所述导热块的所述管道采用螺旋式设计。
进一步，所述导热块的外表面上设有玻璃窗。
进一步，多个所述通孔等矩形阵列的排布在所述导热块上。
进一步，所述导热块采用铝制材质制成。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：
导热块上开设有通孔与风扇配合使用起到通过通孔加快导热块的热量的散出，通过采用水冷和风冷的双重冷却系统从而达到高效散出CPU热量的目的，管道穿过导热块不仅起到隐藏部分管道的目的，进而达到机箱内的视觉效果更加美观而且还起到穿过导热块内的管道吸收导热块上的热量的目的，从而使得导热块的散热更加高效，穿过导热块的管道采用螺旋设计起到该部分管道可以充分的吸收导热块的热量，从而达到为导热块充分散热的目的，值得注意的是：为导热块散热即是为CPU散热，此处在背景技术中有所交代，在此不做过多说明；
综上，采用此种用于电脑主机的集成式水冷装置，能够达到高效散热的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种用于电脑主机的集成式水冷装置的立体图；
图2是本实用新型一种用于电脑主机的集成式水冷装置的导热块的内部示意图。
图中：1、导热块；11、通孔；2、风扇；3、水泵；4、冷排；5、管道；6、CPU。
具体实施方式
为详细说明本实用新型之技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
请参阅图1所示，并参阅图2所示，本实用新型提供一种实施方案：
本实用新型提供为实现上述目的，本实用新型之一种用于电脑主机的集成式水冷装置，包括导热块1、风扇2、水泵3、冷排4和管道5；
所述导热块1采用箱体结构设计，所述导热块1上开设有多个通孔11形成一散热风道，所述导热块1和风扇2形成一风冷系统；
所述水泵3以及所述冷排4通过所述管道5连通形成一循环水冷系统；
所述管道5穿过所述导热块1；
穿过所述导热块1的所述管道5采用螺旋式设计。
导热块1上开设有通孔11与风扇2配合使用起到通过通孔11加快导热块1的热量的散出，通过采用水冷和风冷的双重冷却系统从而达到高效散出CPU6热量的目的，管道5穿过导热块1不仅起到隐藏部分管道5的目的，进而达到机箱内的视觉效果更加美观而且还起到穿过导热块1内的管道5吸收导热块1上的热量的目的，从而使得导热块1的散热更加高效，穿过导热块1的管道5采用螺旋设计起到该部分管道5可以充分的吸收导热块1的热量，从而达到为导热块1充分散热的目的，值得注意的是：其一：为导热块1散热即是为CPU6散热，此处在背景技术中有所交代，在此不做过多说明，其二：风冷技术与水冷技术为现有技术且在背景技术中有所提及，在此不做过多陈述；
综上，采用此种用于电脑主机的集成式水冷装置，能够达到高效散热的目的；
进一步，所述导热块1的外表面上设有玻璃窗；
设置玻璃窗起到方便观察导热块1的内部运行情况，方便后期的排查与检修。
进一步，多个所述通孔11等矩形阵列的排布在所述导热块1上；
采用等矩形阵列的排布起到使得导热块1的散热更加均匀。
进一步，所述导热块1采用铝制材质制成；
铝制材质价格低廉且导热效果好。
Claims (4)
1.一种用于电脑主机的集成式水冷装置，其特征在于：包括导热块(1)、风扇(2)、水泵(3)、冷排(4)和管道(5)；
所述导热块(1)采用箱体结构设计，所述导热块(1)上开设有多个通孔(11)形成一散热风道，所述导热块(1)和风扇(2)形成一风冷系统；
所述水泵(3)以及所述冷排(4)通过所述管道(5)连通形成一循环水冷系统；
所述管道(5)穿过所述导热块(1)；
穿过所述导热块(1)的所述管道(5)采用螺旋式设计。
2.根据权利要求1所述的一种用于电脑主机的集成式水冷装置，其特征在于：所述导热块(1)的外表面上设有玻璃窗。
3.根据权利要求1所述的一种用于电脑主机的集成式水冷装置，其特征在于：多个所述通孔(11)等矩形阵列的排布在所述导热块(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种用于电脑主机的集成式水冷装置，其特征在于：所述导热块(1)采用铝制材质制成。
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| CN202021853856.0U CN212781921U (zh) | 2020-08-30 | 2020-08-30 | 一种用于电脑主机的集成式水冷装置 |
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Publications (1)
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| CN212781921U true CN212781921U (zh) | 2021-03-23 |
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2020
- 2020-08-30 CN CN202021853856.0U patent/CN212781921U/zh not_active Expired - Fee Related
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