CN203054703U - 一种电脑主机的无风扇散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种电脑主机的无风扇散热结构，由散热铝座、显卡、显卡导热铜块、主板、主板导热铜块和热管组成，在电脑主板CPU和显卡GPU上分别安装一个导热铜块，使主板CPU和显卡GPU的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接，实现了给主板CPU和显卡散热的目的。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑主机散热结构，特别指的是一种电脑主机的无风扇散热结构。
背景技术：
电脑的普及应用给人们带来了极大的工作便利，成了人们工作和生活中不可缺少的辅助工具和娱乐工具，然而电脑的三大致命弱点包括尘土、病毒和高温又给人们维护电脑带来了很大的麻烦，在这三大致命弱点中，尘土和病毒可以通过人为方法预防和控制，高温反而成了最难解决的一大课题。目前市场上现有的电脑都是通过在电脑主板和显卡上分别安装一个散热风扇来进行散热，这种散热结构不但具有很大的噪音和耗费一定的电能，而且一旦散热风扇出了故障停转，电脑很快就会被烧坏。
实用新型内容：
本实用新型由散热铝座、显卡、显卡导热铜块、主板、主板导热铜块和热管组成，在电脑主板CPU和显卡GPU上分别安装一个导热铜块，使主板CPU和显卡GPU的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接，实现了给主板CPU和显卡散热的目的。
所述铝座安装在在电脑机箱的侧面，由高密度散热鳍片组成，其厚度为5CM，向机箱内侧面设计有10个热管固定槽。
所述显卡垂直安装在主板的中下部，在显卡的中部重叠安装有两块显卡导热铜块，显卡导热铜块与显卡的处理器通过耐高温导热胶紧密贴合，在显卡两块导热铜块的中间设计有热管固定槽。
所述主板垂直安装在电脑机箱的内侧，在主板CPU处理器上通过耐高温导热胶紧密贴合有两块主板导热铜块，在主板导热铜块的后面设计有热管固定槽。
在显卡导热铜块的热管固定孔和散热铝座的热管固定孔之间，连接有至少5根热管，热管的两端分别与显卡导热铜块和散热铝座相连接，显卡GPU所发出的热量通过热管导出到机箱侧面的散热鳍片上。
在主板导热铜块的热管固定槽和散热铝座的热管固定槽之间，连接有至少5根热管，热管的两端分别由主板CPU导热铜块和散热铝座相连接，主板CPU所发出的热量通过热管导出到机箱侧面的散热鳍片上。
本实用新型的有益效果是有效消除了电脑运行过程中的噪音，避免了因散热风扇出现故障停转导致散热不良而烧坏电脑主板和显卡的现象发生。
附图说明：
图(1)是本实用新型的主板结构图。
图(2)是本实用新型的显卡散热结构图。
具体实施方式：
如图1-2所示，本实用新型由散热铝座1、显卡2、显卡导热铜块3、主板4、主板导热铜块5和热管6组成，在电脑主板和显卡上分别安装一个导热铜块，使主板和显卡的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接，实现了给主板和显卡散热的目的。
如图2所示，所述铝座1安装在在电脑机箱的侧面，由高密度散热鳍片组成，其厚度为5CM，向机箱内侧面设计有10个热管固定槽。
所述显卡2垂直安装在主板4的中下部，在显卡2的中部重叠安装有两块显卡导热铜块3，显卡导热铜块3与显卡2的处理器通过耐高温导热胶紧密贴合，在显卡导热铜块3的中部设计有热管固定槽。
如图1所示，所述主板4垂直安装在电脑机箱的内侧，在主板4的CPU处理器上通过耐高温导热胶紧密贴合有两块主板导热铜块5，在主板导热铜块5的后面设计有热管固定槽。
在显卡导热铜块3的热管固定槽和散热铝座1的热管固定槽之间，连接有至少5根热管6，热管6的两端分别与显卡导热铜块3和散热铝座1相焊接，通过热管6，显卡GPU发出的热量由显卡导热铜块3导出到散热铝座1上。
在主板导热铜块5的热管固定槽和散热铝座1的热管固定槽之间，连接有至少5根热管6，热管6的两端分别与主板导热铜块5和散热铝座1相连接，通过热管，CPU发出的热量由主板导热铜块5导出到散热铝座1上。
Claims (6)
1.一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是由散热铝座、显卡、显卡导热铜块、主板、主板导热铜块和热管组成，在电脑主板的CPU和显卡GPU上分别安装一个导热铜块，使主板CPU和显卡GPU的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接。
2.由权利要求1所述的一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是所述铝座安装在电脑机箱的侧面，由高密度散热鳍片组成，其厚度为5CM，向机箱内侧面设计有10个热管固定槽。
3.由权利要求1所述的一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是所述显卡垂直安装在主板上，在显卡的GPU重叠安装有两块显卡导热铜块，显卡导热铜块与显卡的处理器通过耐高温导热胶紧密贴合，在显卡GPU导热铜块的中部设计有热管固定槽。
4.由权利要求1所述的一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是所述主板垂直安装在电脑机箱的内侧，在主板的CPU处理器上通过耐高温导热胶紧密贴合有两块主板导热铜块，在主板导热铜块的后面设计有热管固定槽。
5.由权利要求1所述的一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是在显卡导热铜块的热管固定孔和散热铝座的热管固定孔之间，连接有至少5根热管，热管的两端分别与显卡导热铜块和散热铝座相连接，显卡GPU所发出的热量通过热管导出到机箱侧面的散热鳍片上。
6.由权利要求1所述的一种电脑主机的无风扇散热结构，其特 点是在主板导热铜块的热管固定槽和散热铝座的热管固定槽之间，连接有至少5根热管，热管的两端分别由主板CPU导热铜块和散热铝座相连接，主板CPU所发出的热量通过热管导出到机箱侧面的散热鳍片上。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104244683A (zh) * | 2014-10-09 | 2014-12-24 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 电子机箱 |
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| WO2022083159A1 (zh) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 无锡罗利尔科技有限公司 | 一种实现高效散热的pc主机机箱 |
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2012
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN TOPLONG TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: LEI ZHIHUI Effective date: 20140922 Free format text: FORMER OWNER: ZHOU ZHINAN Effective date: 20140922 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 331100 YICHUN, JIANGXI PROVINCE TO: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE |
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Granted publication date: 20130710 Termination date: 20151116 |
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