CN210039638U - 一种具有高效散热功能的m·2固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，包括硬盘主体和散热机构，硬盘主体的外部于散热机构的内部连接，硬盘主体由PCB板、M·2接口端、主控芯片、缓存芯片和闪存芯片组成，散热机构的底部设置有下散热板，且散热机构的上端设置有上散热板，下散热板和上散热板之间通过连接螺栓连接，下散热板的上端和上散热板的下端分别粘接有第一导热片和第二导热片，下散热板和第一导热片上均开设有散热孔，上散热板的上方固定连接有散热翅片，散热翅片的两侧固定连接有散热柱。该具有高效散热功能的M·2固态硬盘散热更加高效，且其散热机构可适用于多种规格的M·2固态硬盘，实用性高，便于推广。

Description

一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘。

背景技术

M·2固态硬盘是一种新型高效存储硬盘，其与传统的SATA接口的固态硬盘相比，具有更高的读写速率，但是也具有更高的发热量，其发热量过大时，轻则会导致硬盘性能下降，重则会引起硬盘故障甚至烧毁。这种现象尤其在一些散热性能较差的小型机箱中常见。现有的解决办法是人工加装导热片和散热板，但是这种办法对于不太懂电脑的人是十分困难的，并且人工加装的散热结构散热效果差。目前市场上出现了一些M·2固态硬盘的散热马甲，这种散热马甲的散热效率高，但是由于M·2固态硬盘具有2280、2260或2242三种不同的规格，该类型的散热马甲只能针对2280规格的M·2固态硬盘进行散热，无法适用于其它规格，二次利用率也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，达到了散热效率高且可二次利用其散热机构的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，包括硬盘主体和散热机构，所述硬盘主体的外部于散热机构的内部连接。

所述硬盘主体由PCB板、M·2接口端、主控芯片、缓存芯片和闪存芯片组成，所述PCB板的右端设置有M·2接口端，且所述PCB板右端上方固定安装有主控芯片，所述主控芯片的左侧的PCB板上方设置有缓存芯片，所述缓存芯片左侧的PCB板上方设置有闪存芯片。

所述散热机构由下散热板、散热孔、上散热板、第一导热片、第二导热片、散热翅片、散热柱和连接螺栓组成，所述散热机构的底部设置有下散热板，且所述散热机构的上端设置有上散热板，所述下散热板和上散热板之间通过连接螺栓连接，所述下散热板的上端和上散热板的下端分别粘接有第一导热片和第二导热片，所述下散热板和第一导热片上均开设有散热孔，所述上散热板的上方固定连接有散热翅片，所述散热翅片的两侧固定连接有散热柱。

优选的，所述硬盘主体可以为2280、2260或2242规格的固态硬盘，即长宽分别为22mm×80mm、22mm×60mm或22mm×42mm。

优选的，所述PCB板的左端开设有螺栓卡口。

优选的，所述下散热板、上散热板、第一导热片、第二导热片和散热翅片的长度范围为30mm～37mm。

优选的，所述下散热板和上散热板均类似于U型，所述下散热板的外部宽度略小于上散热板的内部宽度，且所述下散热板和上散热板两侧均开设有相对应的螺纹孔。

优选的，所述连接螺栓包括环状滑槽、滑动圆环、弹簧和螺栓，所述上散热板的螺纹孔外侧开设有环状滑槽，所述环状滑槽内滑动连接有滑动圆环，所述滑动圆环远离环状滑槽的一端固定连接有弹簧，且所述弹簧内部活动套接有螺栓，所述弹簧远离滑动圆环的一端与螺栓的头部固定连接。

优选的，所述散热机构套接在硬盘主体的右侧外部，其中所述散热机构的右端位于M·2接口端的左侧，所述第二导热片的下表面和第一导热片的上表面完全覆盖并贴合主控芯片的上端及主控芯片下方的PCB板的下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该具有高效散热功能的M·2固态硬盘通过在硬盘主体的主控芯片外部设置散热机构达到了高效散热的效果。通过在散热翅片两侧设置散热柱，提高了散热翅片与气流的接触面积，提高了散热效率。

(2)、该具有高效散热功能的M·2固态硬盘的散热机构可以重复使用，且可适用于2280、2260和2242三种不同的规格的M·2固态硬盘。现有的M·2固态硬盘的散热马甲无法适用于2260和2242规格的M·2固态硬盘的原因是散热马甲过长，加装到其它两种规格的M·2固态硬盘上时会遮挡螺栓卡口，导致M·2固态硬盘无法稳定固定在主板上。但是散热马甲并不需要过长的散热部分，有研究表面，M·2固态硬盘在高负荷进行读写工作时，其缓存芯片和闪存芯片等存储芯片的发热量很小，无需进行辅助散热，气流流通即可满足其散热需求。而真正需要散热的是主控芯片，导致M·2固态硬盘温度过高的也正是主控芯片，而现有不论是哪种规格的M·2固态硬盘的主控芯片都设计在M·2接口端一侧，位置和大小也近乎相同，因此对主控芯片进行散热即可，并且也较为简单。该具有高效散热功能的M·2固态硬盘正是在主控芯片上加装较为短小的散热机构，由于这种短小的设计使得该散热机构可以给不同规格的M·2固态硬盘进行散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热机构内部结构示意图；

图3为本实用新型散热翅片侧面结构示意图；

图4为本实用新型连接螺栓结构示意图；

图5为图4中A处的放大图；

图6为本实用新型硬盘主体俯视结构示意图(图中为2280规格的M·2固态硬盘)。

图中：1硬盘主体、101PCB板、102M·2接口端、103主控芯片、104缓存芯片、105闪存芯片、106螺栓卡口、2散热机构、201下散热板、202散热孔、203上散热板、204第一导热片、205第二导热片、206散热翅片、207散热柱、208连接螺栓、2081环状滑槽、2082滑动圆环、2083弹簧、2084螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，包括硬盘主体1和散热机构2，硬盘主体1的外部于散热机构2的内部连接。

硬盘主体1由PCB板101、M·2接口端102、主控芯片103、缓存芯片104和闪存芯片105组成，硬盘主体1可以为2280、2260或2242规格的固态硬盘，即长宽分别为22mm×80mm、22mm×60mm或22mm×42mm，PCB板101的右端设置有M·2接口端102，且PCB板101右端上方固定安装有主控芯片103，主控芯片103的左侧的PCB板101上方设置有缓存芯片104，缓存芯片104左侧的PCB板101上方设置有闪存芯片105，PCB板101的左端开设有螺栓卡口106。

散热机构2由下散热板201、散热孔202、上散热板203、第一导热片204、第二导热片205、散热翅片206、散热柱207和连接螺栓208组成，散热机构2的底部设置有下散热板201，且散热机构2的上端设置有上散热板202，下散热板201和上散热板203之间通过连接螺栓208连接，下散热板201的上端和上散热板203的下端分别粘接有第一导热片204和第二导热片205，下散热板201和第一导热片204上均开设有散热孔202，上散热板203的上方固定连接有散热翅片206，散热翅片206的两侧固定连接有散热柱207，通过在散热翅片206两侧设置散热柱207，提高了散热翅片206与气流的接触面积，提高了散热效率。下散热板201、上散热板203、第一导热片204、第二导热片205和散热翅片206的长度范围为30mm～37mm，下散热板201和上散热板203均类似于U型，下散热板201的外部宽度略小于上散热板203的内部宽度，且下散热板201和上散热板203两侧均开设有相对应的螺纹孔，连接螺栓208包括环状滑槽2081、滑动圆环2082、弹簧2083和螺栓2084，上散热板203的螺纹孔外侧开设有环状滑槽2081，环状滑槽2081内滑动连接有滑动圆环2082，滑动圆环2082远离环状滑槽2081的一端固定连接有弹簧2083，且弹簧2083内部活动套接有螺栓2084，弹簧2083远离滑动圆环2082的一端与螺栓2084的头部固定连接，在拆装电脑时相当麻烦的一项便是螺栓的拧入，由于螺栓较小，并不容易拧入螺纹孔内，而该M·2固态硬盘上的散热机构2的连接螺栓208在卸下螺栓2084后仍可以通过环状滑槽2081、滑动圆环2082和弹簧2083等结构依附在上散热板203的两侧，并且便于后续的螺栓2084拧入，十分方便。

散热机构2套接在硬盘主体1的右侧外部，其中散热机构2的右端位于M·2接口端102的左侧，第二导热片205的下表面和第一导热片204的上表面完全覆盖并贴合主控芯片103的上端及主控芯片103下方的PCB板101的下端。

现有的M·2固态硬盘的散热马甲无法适用于2260和2242规格的M·2固态硬盘的原因是散热马甲过长，加装到其它两种规格的M·2固态硬盘上时会遮挡螺栓卡口106，导致M·2固态硬盘无法稳定固定在主板上。但是散热马甲并不需要过长的散热部分，有研究表面，M·2固态硬盘在高负荷进行读写工作时，其缓存芯片104和闪存芯片105等存储芯片的发热量很小，无需进行辅助散热，气流流通即可满足其散热需求。而真正需要散热的是主控芯片103，导致M·2固态硬盘温度过高的也正是主控芯片103，而现有不论是哪种规格的M·2固态硬盘的主控芯片103都设计在M·2接口端102的一侧，位置和大小也近乎相同，因此对主控芯片103进行散热即可，并且也较为简单。该具有高效散热功能的M·2固态硬盘正是在主控芯片103上加装较为短小的散热机构2，由于这种短小的设计使得该散热机构2可以给不同规格的M·2固态硬盘进行散热，提高了适用范围，提高了散热机构2对不同规格M·2固态硬盘的二次利用率。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

使用时，该M·2固态硬盘的主控芯片103的上端贴合上散热板203下方的第二导热片205，主控芯片103下方的PCB板101的下表面贴合下散热板201上方的第一导热片204，当M·2固态硬盘工作时，热量通过导热片传递给散热板进行散热，其中，散热翅片206两侧设置的散热柱207提高了散热翅片206与气流的接触面积，进而提高了散热效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，包括硬盘主体(1)和散热机构(2)，其特征在于：所述硬盘主体(1)的外部于散热机构(2)的内部连接；

所述硬盘主体(1)由PCB板(101)、M·2接口端(102)、主控芯片(103)、缓存芯片(104)和闪存芯片(105)组成，所述PCB板(101)的右端设置有M·2接口端(102)，且所述PCB板(101)右端上方固定安装有主控芯片(103)，所述主控芯片(103)的左侧的PCB板(101)上方设置有缓存芯片(104)，所述缓存芯片(104)左侧的PCB板(101)上方设置有闪存芯片(105)；

所述散热机构(2)由下散热板(201)、散热孔(202)、上散热板(203)、第一导热片(204)、第二导热片(205)、散热翅片(206)、散热柱(207)和连接螺栓(208)组成，所述散热机构(2)的底部设置有下散热板(201)，且所述散热机构(2)的上端设置有上散热板(203)，所述下散热板(201)和上散热板(203)之间通过连接螺栓(208)连接，所述下散热板(201)的上端和上散热板(203)的下端分别粘接有第一导热片(204)和第二导热片(205)，所述下散热板(201)和第一导热片(204)上均开设有散热孔(202)，所述上散热板(203)的上方固定连接有散热翅片(206)，所述散热翅片(206)的两侧固定连接有散热柱(207)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述硬盘主体(1)可以为2280、2260或2242规格的固态硬盘，即长宽分别为22mm×80mm、22mm×60mm或22mm×42mm。

3.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述PCB板(101)的左端开设有螺栓卡口(106)。

4.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述下散热板(201)、上散热板(203)、第一导热片(204)、第二导热片(205)和散热翅片(206)的长度范围为30mm～37mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述下散热板(201)和上散热板(203)均类似于U型，所述下散热板(201)的外部宽度略小于上散热板(203)的内部宽度，且所述下散热板(201)和上散热板(203)两侧均开设有相对应的螺纹孔。

6.根据权利要求1或5所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述连接螺栓(208)包括环状滑槽(2081)、滑动圆环(2082)、弹簧(2083)和螺栓(2084)，所述上散热板(203)的螺纹孔外侧开设有环状滑槽(2081)，所述环状滑槽(2081)内滑动连接有滑动圆环(2082)，所述滑动圆环(2082)远离环状滑槽(2081)的一端固定连接有弹簧(2083)，且所述弹簧(2083)内部活动套接有螺栓(2084)，所述弹簧(2083)远离滑动圆环(2082)的一端与螺栓(2084)的头部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的M·2固态硬盘，其特征在于：所述散热机构(2)套接在硬盘主体(1)的右侧外部，其中所述散热机构(2)的右端位于M·2接口端(102)的左侧，所述第二导热片(205)的下表面和第一导热片(204)的上表面完全覆盖并贴合主控芯片(103)的上端及主控芯片(103)下方的PCB板(101)的下端。

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