CN212259138U - 一种模型高频头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型通过提供一种模型高频头，通过在模型高频头本体的内部设置有散热风扇，可以有效的减小并改变高频头本体的尺寸和外观设计；同时，由于现有的高频头散热均是通过散热片延伸至高频头本体外壳外侧，容易存在安全隐患，甚至导致短路等现象，通过散热风扇的内置，可有效的避免类似的风险。与此同时，散热风扇的散热效果会优于散热片，增强了散热效率。
Description
技术领域
本实用新型属于一种模型领域技术领域，尤其涉及一种模型高频头。
背景技术
当前模型领域对所用到的高频头的无线发射功率要求越做越大，但是功率做大后就会导致高频头上的元器件发热量增大，如果元器件工作时发出的热量没有很好的途径让其散发出来，势必会导致元器件上的温度逐渐升高，进而影响到元器件的工作性能，最终可能导致元器件的损坏烧毁。
现有模型领域的大功率高频头，为了解决散热问题，基本上采用的都是增加散热片进行散热，但是单独采用散热片来散热存在以下一些弊端：
（1）散热效果不是很理想，没办法快速将热量散发出来；
（2）扇热片必须安装在高频头的外表面，但又会影响高频头的结构布局和外观设计；
（3）高频头内部温度太高时，散热片表面温度同样会很高，散热片裸露在外面容易导致安全隐患；
（4）散热片大多为金属导电材质，裸露在外面容易造成其他电器设备发生电源短路现象；
（5）因为扇热片尺寸太大，从而导致高频头没办法做的小巧方便。
发明内容
针对现有的模型高频头散热技术中存在的缺陷和不足，本实用新型提供一种模型高频头，包括：高频头本体和散热风扇；散热风扇用于为模型高频头散热；散热风扇位于高频头本体内部。
具体地，还包括用于检测高频头本体上的电子元器件温度的温控检测模块。
具体地，还包括温度控制模块；温度控制模块与散热风扇和温控检测模块信号连接；温度控制接收温控检测模块的反馈温度信息后，进而向散热风扇发出开或关以或调速控制命令。
具体地，还包括用于为模型高频头散热的散热片模块；散热片模块设置在高频头本体的内部，可以减小高频头本体的尺寸。
具体地，散热片模块与高频头本体的电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
具体地，散热片模块与电路主板固定之间设置有用于固定所述散热片模块与电路主板、传到热量的导热双面胶。
具体地，散热风扇与散热片模块紧贴连接后与电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
具体地，散热风扇的出风口与模型高频头本体表面的出风口对应设置。
具体地，散热风扇与模型高频头本体卡合连接。
本实用新型通过在模型高频头本体的内部设置有散热风扇，可以有效的减小并改变高频头本体的尺寸和外观设计；同时，由于现有的高频头散热均是通过散热片延伸至高频头本体外壳外侧，容易存在安全隐患，甚至导致短路等现象，通过散热风扇的内置，可有效的避免类似的风险。与此同时，散热风扇的散热效果会优于散热片，增强了散热效率。
附图说明
图1为一实施例提供的模型高频头本体的分离图。
图2为一实施例提供的模型高频头本体不同角度的分离图。
图3为一实施例提供的模型高频头本体的底面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示，散热片01、散热风扇02、电路主板03、模型高频头04、导热双面胶05、固定螺丝06。
本实用新型提供一种模型高频头，包括：高频头本体和散热风扇；散热风扇用于为模型高频头散热；散热风扇位于高频头本体内部。
提供一个实施例，散热风扇02卡合在高频头本体的内部，与电路主板03间隔设置，用于为电路主板03散热。
再提供一个实施例，高频头内部设置有两个散热风扇02，用于给电路主板散热。
需要说明的是，将散热风扇内置在高频头本体的内部，这样有效的缩减了高频头本体的尺寸，同时也避免了因为裸露在高频头本体外侧的散热片因为温度高，从此存在安全隐患或者导致电路发生短路。
本实用新型通过在模型高频头本体的内部设置有散热风扇，可以有效的减小改变高频头本体的尺寸和外观设计；同时，由于现有的高频头散热均是通过散热片延伸至高频头本体外壳外侧，容易存在安全隐患，甚至导致短路等现象，通过散热风扇的内置，可有效的避免类似的风险。与此同时，散热风扇的散热效果会优于散热片，增强了散热效率。
具体地，还包括用于检测高频头本体上的电子元器件温度的温控检测模块。
提供一个实施例，在电路主板上设置有一个温度传感器，用于检测电路主板和元器件的温度。
具体地，还包括温度控制模块；温度控制模块与散热风扇和温控检测模块信号连接；温度控制接收温控检测模块的反馈温度信息后，进而向散热风扇发出开或关以或调速控制命令。
提供一个实施例，高频头上的单片机通过温度传感器来检测元器件表面的实际温度，当温度达到设定值A时，启动散热风扇进行散热，如果温度继续上升达到设定值B时，将提升风扇的转速来加快散热，当温度降低到设定值C时，则停止散热风扇的工作。
具体地，还包括用于为模型高频头散热的散热片模块；散热片模块设置在高频头本体的内部，可以减小高频头本体的尺寸。
需要说明的是，现有设计中将散热片延伸至高频头壳体的外侧，容易造成安全隐患，因为外置的高频头温度过高，容易烫伤使用者，因为本身该高频头是安装在模型遥控器的外侧，使用者在使用时可能会触碰到该高频头。通过将散热片内置，可有效的避免此类安全隐患。
具体地，散热片模块与高频头本体的电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
具体地，散热片模块与电路主板固定之间设置有用于固定所述散热片模块与电路主板、传到热量的导热双面胶。
具体地，散热风扇与散热片模块紧贴连接后与电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
提供一个实施例，高频头内部的电路主板03与散热片01紧贴设置，这样便于散热片01能够更好的将电路主板03的热量带走；同时，设置在高频头内部的散热风扇02与散热片01组合使用，能够有效的解决高频头的散热效果。
如图3所示，高频头表面散热孔07。
具体地，散热风扇的出风口与模型高频头本体表面的出风口对应设置。
提供一个实施例，散热风扇02的出风口与高频头表面散热孔07对应设置，这样能有效的将热量带到空气中。
具体地，散热风扇与模型高频头本体卡合连接。
提供一个实施例，散热风扇设置在高频头本体内部，并与高频头本体的外壳相卡合连接。
Claims (9)
1.一种模型高频头，其特征在于，包括：高频头本体和散热风扇；所述散热风扇用于为所述模型高频头散热；所述散热风扇位于所述高频头本体内部。
2.如权利要求1所述的模型高频头，其特征在于：还包括用于检测所述高频头本体上的电子元器件温度的温控检测模块。
3.如权利要求2所述的模型高频头，其特征在于：还包括温度控制模块；所述温度控制模块与所述散热风扇和所述温控检测模块之间为信号连接；所述温度控制接收所述温控检测模块的反馈温度信息后，进而向所述散热风扇发出开或关以或调速控制命令。
4.如权利要求1所述的模型高频头，其特征在于：还包括用于为所述模型高频头散热的散热片模块；所述散热片模块设置在所述高频头本体的内部。
5.如权利要求4所述的模型高频头，其特征在于：所述散热片模块与所述高频头本体的电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
6.如权利要求5所述的模型高频头，其特征在于：所述散热片模块与所述电路主板固定之间设置有用于固定所述散热片模块与所述电路主板、传到热量的导热双面胶。
7.如权利要求5所述的模型高频头，其特征在于：所述散热风扇与所述散热片模块紧贴连接后与所述电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。
8.如权利要求1所述的模型高频头，其特征在于：所述散热风扇的出风口与所述模型高频头本体表面的出风口对应设置。
9.如权利要求1所述的模型高频头，其特征在于：所述散热风扇与所述模型高频头本体卡合连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| CN212259138U true CN212259138U (zh) | 2020-12-29 |
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| CN202020581432.7U Active CN212259138U (zh) | 2020-04-18 | 2020-04-18 | 一种模型高频头 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-04-18 CN CN202020581432.7U patent/CN212259138U/zh active Active
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