CN108336047A - 一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置 - Google Patents

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朱传辉
杨会芳
李保国
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Abstract

本发明公开了一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对集成电路板上的电子元件进行散热，集成电路板一侧安装有风冷装置，包括：箱体，为圆柱形；相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置；以及风冷装置，安装于集成电路板的一侧，用于对所述相变蓄热材料层进行散热，其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。本发明结构简单，使用方便，散热效果好，适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。

Description

一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置。
背景技术
电子元件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，若不采取散热措施，温度可达到或超过允许的结温，元器件将受到损坏。家用电器以及工业电器中的电子元件都需要使用大量散热器，因此散热装置或方法尤为重要。
目前最常用的方法是为电子元件安装散热装置，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以加强冷却散热。常用的是铝合金与陶瓷散热器，铝合金散热器技术成熟但工艺过程复杂，陶瓷生产工艺主要是烧结，生产周期过长，并且比较脆。上述两种散热装置，铝合金散热器在集成电路中使用，可能会与其他电路耦合后产生天线效应，并形成电磁干扰，产生更大的EMI问题。而陶瓷散热片价格昂贵，成本高。原有的电子元件散热片设计的结构比较复杂，安装不够方便，且散热效果差，所以需要一种安装方便，散热效果好的装置。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置。
本发明提供了一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对集成电路板上的电子元件进行散热，集成电路板一侧安装有风冷装置，具有这样的特征，包括：箱体，为圆柱形；相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置；以及风冷装置，安装于集成电路板的一侧，用于对所述相变蓄热材料层进行散热，其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。
在本发明提供的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，相变蓄热材料层的层数为一层。
在本发明提供的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，凹凸条纹的宽和高均为2mm。
在本发明提供的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，相变蓄热材料层采用的是SXR-1材料。
在本发明提供的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，导热固定材料层采用的是铝质材料。
发明的作用与效果
根据本发明所涉及的利用相变蓄热材料层进行电子元件散热的装置因为采用的相变蓄热材料层具有较高的蓄热密度，所以能够通过辐射换热将电子元件的温度降低。因为采用的导热固定材料层的表面具有凹凸条纹，所以更利于散热。因为采用的风冷装置能够对电子元件进行进一步的散热，所以使得散热的效果很好。因此，本发明的利用相变蓄热材料层进行电子元件散热的装置结构简单，使用方便，散热效果好，适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。
附图说明
图1是本发明的实施例中的结构示意图；
图2是本发明的实施例中的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置的装配示 意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段与功效易于明白了解，以下结合实施例及附图对本发明作具体阐述。
实施例：
图1是本发明的实施例中的结构示意图，图2是本发明的实施例中的利用相变蓄热 材料进行电子元件散热的装置的装配示意图。
如图1和图2所示，本实施例的一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置100，设置于集成电路板1上，有多个，用于对集成电路板1上的电子元件2进行散热，集成电路板1一侧安装有风冷装置3，该风冷装置3用于对相变蓄热材料层5进行散热，包括：箱体4，相变蓄热材料层5和导热固定材料层6。
箱体4，为圆柱形。
相变蓄热材料层5，覆盖于所述电子元件2上。
相变蓄热材料层5的层数为一层。
相变蓄热材料层5采用的是SXR-1材料。
相变蓄热材料层5根据电子元件2的不同的温度要求而选择不同的材料。
导热固定材料层6，固定于所述相变蓄热材料层5外部，用于固定该相变蓄热材料层5的形状和位置。
导热固定材料层6采用的是铝质材料。
导热固定材料层6的表面为凹凸条纹，利于散热。
凹凸条纹的宽和高为2mm。
本实施例的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置的工作过程如下：
本实施例的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置100的电子元件2在工作过程中产生的热量被相变蓄热材料层5吸收，因为相变蓄热材料层5具有较高的蓄热密度，因此相同体积相同热量的情况下，相变蓄热材料层5的温度会远低于电子元件2的温度，可使得电子元件2的温度迅速降低，不至于影响工作，接着相变蓄热材料层 5所吸收的热量再通过导热固定材料层6散出，最后通过风冷装置3 进一步散热，达到散热效果。
实施例的作用与效果
本实施例的利用相变蓄热材料层进行电子元件散热的装置因为采用的相变蓄热材料层具有较高的蓄热密度，所以能够通过辐射换热将电子元件的温度降低。因为采用的导热固定材料层的表面具有凹凸条纹，所以更利于散热。因为采用的风冷装置能够对电子元件进行进一步的散热，所以使得散热的效果很好。因此，本实施例的利用相变蓄热材料层进行电子元件散热的装置结构简单，使用方便，散热效果好，适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。
上述实施方式为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对所述集成电路板上的电子元件进行散热，所述集成电路板一侧安装有风冷装置，其特征在于，包括：
箱体，为圆柱形；
相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；以及
导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置，
其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。
2.根据权利要求1所述的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，其特征在于：
其中，所述相变蓄热材料层的层数为一层。
3.根据权利要求1所述的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，其特征在于：
其中，所述凹凸条纹的宽和高均为2mm。
4.根据权利要求1所述的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，其特征在于：
其中，所述相变蓄热材料层采用的是SXR-1材料。
5.根据权利要求1所述的利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，其特征在于：
其中，所述导热固定材料层采用的是铝质材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113260222A (zh) * 2021-04-06 2021-08-13 汤雪蜂 一种电子元件用双相控温式保护套

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101588707A (zh) * 2008-05-19 2009-11-25 华为技术有限公司 一种散热装置及应用其的电子设备
CN104218011A (zh) * 2014-08-12 2014-12-17 环胜电子(深圳)有限公司 微处理器散热系统
CN105472950A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种散热装置及电子设备
CN106714530A (zh) * 2017-03-14 2017-05-24 苏州天脉导热科技有限公司 一种基于金属相变导热导电的散热装置及其使用方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101588707A (zh) * 2008-05-19 2009-11-25 华为技术有限公司 一种散热装置及应用其的电子设备
CN104218011A (zh) * 2014-08-12 2014-12-17 环胜电子(深圳)有限公司 微处理器散热系统
CN105472950A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种散热装置及电子设备
CN106714530A (zh) * 2017-03-14 2017-05-24 苏州天脉导热科技有限公司 一种基于金属相变导热导电的散热装置及其使用方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113260222A (zh) * 2021-04-06 2021-08-13 汤雪蜂 一种电子元件用双相控温式保护套
CN113260222B (zh) * 2021-04-06 2022-11-11 宜宾综合保税区供应链管理有限公司 一种电子元件用双相控温式保护套

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