CN109328005A - 一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法 - Google Patents

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徐予辉
任艳红
赵崇辉
姚都
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Abstract

本发明公开了一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法，所述多功能散热结构包括：散热器(1)、散热风扇(2)，还包括：微型电子舱(3)和整机盖板(4)。微型电子舱(3)和整机盖板(4)与散热器(1)集成一体化设计，不仅使得结构更加紧凑，散热效率也更高，解决了弹载大功率电子舱元器件的散热问题，而且成本低廉，实施简便，能满足不同电子舱散热需求，通用性强。

Description

一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法
技术领域
本发明涉及电子舱散热技术领域，特别涉及一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构及方法。
背景技术
随着电子技术的发展，一些大功率的元器件得以广泛应用，为了确保电子元器件性能的可靠性，需要对其散热性进行充分考虑。
目前常用的热设计技术主要有：自然对流散热，强制风冷散热，强制液冷散热，相变冷却散热等。自然对流散热安全可靠但是仅适用发热功率小的设备，强制液冷冷却效率高，但是需要水冷设备，一般适用于地面设备，相变冷却如果需要取得明显的冷却效果，需要一定体积的相变材料，会占用设计空间。弹载电子设备一般具有体积小，发热功率大的特点，强制风冷相对其它三种散热技术更适用于弹载环境，该种技术设计简单，经济性好，且占用空间小，更轻便，对比自然对流散热可以将散热效率提高60％以上。
发明内容
本发明目的在于提供一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构及方法，解决弹载电子设备中元器件的散热问题。
基于上述技术问题，本发明提出一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构及方法，所述结构包括：散热器、散热风扇，还包括：微型电子舱和整机盖板。所述散热器由散热片基底、散热翅片和多个内嵌导热金属块组成。散热片基底为机加的平板式结构，散热翅片由多个片状或齿状结构组成，通过焊接的方式粘接在散热片基底上，内嵌导热金属块与散热片基底一体化设计，根据元器件的分布确定位置，通过导热胶与元器件顶面接触，将热量传导至散热翅片；所述散热风扇为同轴直流风扇，通过螺钉连接安装在散热器上；所述微型电子舱为盒状结构，包含整体框架和盖板，用来安装大功率器件，侧面与散热器相邻；所述整机盖板为平板式结构，通过板四周安装孔固定在电子舱壳体上，对舱内元器件起到电磁屏蔽作用。
更优的，微型电子舱和整机盖板与散热器集成一体化设计，不仅使得结构更加紧凑，散热效率也更高。
多功能散热结构在使用时，首先在散热器的内嵌导热金属块与元器件间涂导热胶，然后通过整机盖板的安装孔将多功能散热结构固定在电子舱壳体上，再将需要散热的大功率器件安装在微型电子舱中，起动电源为电子舱和散热风扇供电，散热风扇通过底部抽风将PCB板上的元器件通过内嵌导热金属块传至散热翅片的热量以及侧面微型电子舱壳体的热量扩散到周围环境中，从而实现对大功率电子舱的强迫风冷散热。
本发明解决了弹载大功率电子舱元器件的散热问题，而且成本低廉，实施简便，能满足不同电子舱散热需求，通用性强。
附图说明
图1是本发明的适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构的组成示意图；
图2是本发明的适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构的散热器组成示意图；
图3是本发明的适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构的微型电子舱组成示意图；
1.散热器 2.散热风扇 3.微型电子舱 4.整机盖板 5.散热片基底 6.散热翅片7.内嵌导热金属块 8.导热胶 9.元器件 10.PCB板 11.框架 12.盖板
具体实施方式
以下结合图1-3对本发明的具体实施方式进行详细说明。
一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构，包括：散热器(1)、散热风扇(2)，还包括：微型电子舱(3)和整机盖板(4)。
所述散热器(1)由散热片基底(5)、散热翅片(6)和多个内嵌导热金属块(7)组成。散热片基底(5)为机加的平板式结构，散热翅片(6)由多个片状或齿状结构组成，通过焊接的方式粘接在散热片基底(5)上，内嵌导热金属块(7)与散热片基底(5)一体化设计，根据元器件的分布确定位置，通过导热胶(8)与元器件(9)顶面接触，将热量传导至散热翅片(6)；所述散热风扇(2)为同轴直流风扇，通过螺钉连接安装在散热器(1)上；所述微型电子舱(3)为盒状结构，包含框架(11)和盖板(12)，用来安装大功率器件，侧面与散热器(1)相邻；所述整机盖板(4)为平板式结构，通过板四周安装孔固定在大功率电子舱壳体上，对舱内元器件起到电磁屏蔽作用。
更优的，微型电子舱(3)和整机盖板(4)与散热器(1)集成一体化设计，不仅使得结构更加紧凑，散热效率也更高。
多功能散热结构在使用时，首先在散热器(1)的内嵌导热金属块(7)与元器件(9)间涂导热胶(8)，然后通过整机盖板(4)的安装孔将多功能散热结构固定在大功率电子舱壳体上，再将需要散热的大功率器件安装在微型电子舱(3)中，起动电源为电子舱和散热风扇(2)供电，散热风扇(2)通过底部抽风将PCB板(10)上的元器件(9)通过内嵌导热金属块(7)传至散热翅片(6)的热量以及侧面微型电子舱(3)壳体的热量扩散到周围环境中，从而实现对大功率电子舱的强迫风冷散热。
本发明解决了弹载大功率电子舱元器件的散热问题，而且成本低廉，实施简便，能满足不同电子舱散热需求，通用性强。

Claims (6)

1.一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构，其特征在于，其包括：散热器(1)、散热风扇(2)，微型电子舱(3)和整机盖板(4)，
所述散热器(1)由散热片基底(5)、散热翅片(6)和多个内嵌导热金属块(7)组成；散热片基底(5)为机加的平板式结构，散热翅片(6)由多个片状或齿状结构组成，所述散热翅片(6)连接在散热片基底(5)上，根据元器件(9)的分布确定内嵌导热金属块(7)在散热片基底(5)下方的位置，所述内嵌导热金属块(7)与元器件(9)顶面接触，将热量传导至散热翅片(6)；
所述散热风扇(2)安装在散热器(1)上；
所述微型电子舱(3)为盒状结构，包含框架(11)和盖板(12)，用来安装大功率器件，所述微型电子舱(3)的内侧面与散热器(1)相邻；
所述整机盖板(4)为平板式结构，通过所述整机盖板(4)四周的安装孔固定在大功率电子舱壳体上，对舱内元器件起到电磁屏蔽作用。
2.根据权利要求1所述的多功能散热结构，其特征在于，散热翅片(6)通过焊接的方式连接在散热片基底(5)上。
3.根据权利要求2所述的多功能散热结构，其特征在于，所述内嵌导热金属块(7)通过导热胶(8)与元器件(9)顶面接触。
4.根据权利要求3所述的多功能散热结构，其特征在于，所述散热风扇(2)为同轴直流风扇，通过螺钉连接安装在散热器(1)上。
5.根据权利要求1所述的多功能散热结构，其特征在于，微型电子舱(3)和整机盖板(4)与散热器(1)集成一体化设计。
6.一种根据权利要求3所述的适用于弹载大功率电子舱的散热方法，其特征在于，首先在散热器(1)的内嵌导热金属块(7)与元器件(9)间涂导热胶(8)，然后通过整机盖板(4)的安装孔将多功能散热结构固定在大功率电子舱壳体上，再将需要散热的大功率器件安装在微型电子舱(3)中，起动电源为电子舱和散热风扇(2)供电，散热风扇(2)通过底部抽风将PCB板(10)上的元器件(9)通过内嵌导热金属块(7)传至散热翅片(6)的热量以及侧面微型电子舱(3)壳体的热量扩散到周围环境中，从而实现对大功率电子舱的强迫风冷散热。
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