CN204392739U - 散热结构及使用该散热结构的图像传输装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热结构及使用该散热结构的图像传输装置,其包括:基板;设有容纳槽的屏蔽件,所述屏蔽件设有贯穿所述容纳槽的底部及侧壁的散热孔;以及对应所述容纳槽的底部的散热孔设置的散热件。其中,所述屏蔽件倒扣在所述基板上,使所述基板上的至少一个电子元件收容在所述容纳槽内。所述散热件吹出的气流能够从所述容纳槽的底壁的散热孔进入所述容纳槽内,并从所述容纳槽的侧壁的散热孔排出。本实用新型还提供一种使用上述散热结构的图像传输装置,上述图像传输装置及其散热结构散热效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别涉及一种图像传输装置的散热结构及该图像传输装置。
背景技术
通常的图像传输装置包括壳体、设置于所述壳体内的电路板及设置于所述电路板上的芯片。当图像传输装置工作时,芯片因进行图像处理及传输而发热,不可避免地需要设置散热结构对芯片进行散热,以保证图像传输装置能够正常运转。传统的散热结构为:在所述壳体内邻近所述芯片设置风扇,通过开启风扇使空气产生对流从而帮助所述芯片散热。
然而,为避免芯片工作时受到外部电磁波干扰,所述图像传输装置的芯片上通常覆盖有屏蔽件,所述芯片产生的热量需传导至所述屏蔽件或所述壳体上,才能辐射于空气中,以允许所述对流的空气带走热量。因此,传统的图像传输装置的散热结构的散热效率较低。
实用新型内容
鉴于所述状况,有必要提供一种散热效率较高的散热结构及使用该散热结构的图像传输装置。
一种散热结构,包括:基板;设有容纳槽的屏蔽件,所述屏蔽件设有贯穿所述容纳槽的底部及侧壁的散热孔;以及对应所述容纳槽的底部的散热孔设置的散热件。其中,所述屏蔽件倒扣在所述基 板上,使所述基板上的至少一个电子元件收容在所述容纳槽内。所述散热件吹出的气流能够从所述容纳槽的底壁的散热孔进入所述容纳槽内,并从所述容纳槽的侧壁的散热孔排出。
进一步地,所述屏蔽件包括板体及形成于所述板体上的侧壁,所述侧壁支撑于所述基板上以使所述板体与所述基板相间隔设置,所述侧壁及所述板体共同形成所述容纳槽。
进一步地,所述板体上还开设有收容孔,所述散热结构还包括导热件,所述导热件用于与所述基板上的电子元件导热接触,且凸伸并收容于所述收容孔中。
进一步地,所述导热件为粘附于所述电子元件的导热硅胶片。
进一步地,所述散热结构还包括壳体及盖设于所述壳体上的盖体,所述壳体上贯通开设有多个用以允许空气流通的风孔,所述基板设置于所述壳体及所述盖体之间,所述散热件装设于所述盖体朝向所述基板的一侧。
进一步地,所述盖体为镁合金壳。
进一步地,所述盖体包括本体及形成于所述本体上的装设部,所述装设部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通气孔,所述散热件装设于所述装设部上。
进一步地,所述盖体包括本体及形成于所述本体上的散热部,所述散热部背离所述屏蔽件的一侧凸伸形成有多个散热鳍片。
进一步地,所述散热部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通孔。
进一步地,所述屏蔽件朝向所述散热部的一侧涂覆有导热涂层,所述散热部朝向所述屏蔽件的一侧抵持于所述屏蔽件的同时与所述导热涂层相接触。
进一步地,所述导热涂层为导热硅脂层。
进一步地,所述散热件为轴流风扇、径流风扇、鼓风机中的一种。
一种图像传输装置,其包括:如上任一项所述的散热结构,所述基板为电路板;多个电子元件,设于所述电路板上,并且与所述电路板电连接;所述多个电子元件包括第一元件以及第二元件。其中,所述第一元件收容于所述容纳槽内,所述第二元件位于所述屏蔽件的外侧;所述散热件同时朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出气流。
进一步地,所述第一元件包括如下至少一种:功率放大器,射频收发电路。
本实用新型实施方式的图像传输装置及其散热结构,采用开设有散热孔的屏蔽件对电子元件进行屏蔽,且将散热件对应电子元件设置,当散热件在工作时,流动的空气能够通过散热孔直接作用于电子元件上,以带走电子元件的热量,从而提高图像传输装置的散热效率。
进一步地,电子元件上覆盖有导热硅胶制成的导热件,导热件能够将电子元件产生的热量快速导出,再经由散热件吹风散热。另外,屏蔽件的板体上涂覆有所述导热硅胶制成的导热涂层,当热量传递至屏蔽件上时,能够迅速地经由所述导热涂层及散热部辐射到空气中。散热部上设置有多个散热鳍片,增加了散热部与空气的接触面积,使得散热效率进一步提高。
进一步地,壳体上开设有风孔,装设部上开设有通气孔,散热部上开设有通孔,以及屏蔽件上开设有散热孔,使得当散热件在工作时,空气的流动所受到的阻碍相对较小,其流动性较佳,进一步提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的实施方式的图像传输装置的立体组装图。
图2为图1所示图像传输装置去除盖体之后的立体图。
图3为图1所示图像传输装置的立体分解图。
图4为图1所示图像传输装置的盖体的立体图。
图5为图1所示图像传输装置的屏蔽件的立体图。
主要元件符号说明
图像传输装置 | 100 |
壳体 | 10 |
开口 | 12 |
底壁 | 14 |
周壁 | 16 |
风孔 | 161 |
收容空间 | 18 |
盖体 | 30 |
本体 | 32 |
定位部 | 34 |
装设部 | 36 |
通气孔 | 361 |
散热部 | 38 |
散热鳍片 | 381 |
通孔 | 383 |
电路板 | 50 |
基板 | 52 |
电子元件 | 54 |
[0029]
导热件 | 56 |
屏蔽件 | 70 |
板体 | 72 |
收容孔 | 721 |
侧壁 | 74 |
散热孔 | 76 |
散热件 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本实用新型实施方式的图像传输装置100,其用于传输图像数据,具体地,其能够应用于无人机航拍过程中的图像传输工作。图像传输装置100包括壳体10、盖设于壳体10上的盖体30、设置于壳体10内的电路板50、设置于电路板50上的屏蔽件70,以及设置于盖体30上的散热件90。
在本实施方式中,壳体10为具有一个开口12的中空壳体,其包括底壁14以及弯折形成于底壁14边缘的周壁16。底壁14大致呈矩形薄板状,周壁16的数量为四个。四个周壁16分别连接于底壁14的四个侧边上,且均大致垂直于底壁14。每一个周壁16上均贯通开设有用以允许空气流通的风孔161。四个周壁16在远离底壁14的一端围合形成开口12,周壁16及底壁14共同围成一收容空间18,所述收容空间18用以收容电路板50及屏蔽件70。
请同时参阅图4,盖体30设置于周壁16远离底壁14的一端,即,盖设于壳体10的开口12上。盖体30包括本体32以及形成于本体32上的定位部34、装设部36和散热部38。在本实施方式中,盖体30为由镁合金制成的壳体状,其能够利用镁合金良好的导热 性提高图像传输装置100整体的散热效率。可以理解,盖体30还可以由其他导热材料,例如铝合金等制成。
本体32的外形轮廓与开口12的轮廓大致相同,本体32盖设于开口12上时,其四个侧边分别与四个周壁16相连接。定位部34由本体32靠近底壁14的一侧朝向底壁14凸伸形成,其用于将盖体30整体定位于壳体10上。在本实施方式中,定位部34为卡勾,其与壳体10相卡持。
装设部36形成于本体32的一侧,其用于装设散热件90。装设部36上形成有用以允许空气流通的通气孔361,通气孔361贯穿装设部36并能够与收容空间18相连通。
散热部38邻近装设部36形成于本体32上,其用于对图像传输装置100整体进行辅助散热。散热部38背离底壁14的一侧凸伸形成有多个散热鳍片381,多个散热鳍片381彼此间隔设置。每个散热鳍片381均朝向背离底壁14的方向延伸。散热部38上贯通开设有多个用以允许空气流通的通孔383,多个通孔383彼此间隔设置。每一通孔383均贯通散热部38并能够与收容空间18相连通。
请再次参阅图3,电路板50收容于收容空间18中,其包括基板52、设置于基板52上的电子元件54以及设置于电子元件54上的导热件56。
基板52大致呈板状,其设置于壳体10的底壁14上。电子元件54装设于基板52背离底壁14的一侧,且与装设部36大致对正设置。
电子元件54的数量为多个,多个电子元件54相互间隔设置于基板52上。在本实施方式中,电子元件54包括第一元件以及第二元件。第一元件可以为功率放大器、射频收发电路等。
导热件56设置于电子元件54背离基板52的一侧,其用于传 导电子元件54在工作时所产生的热量。在本实施方式中,导热件56为片状,其由导热硅胶制成,并通过粘贴固定于电子元件54上。可以理解,导热件56还可以为由其他导热材料制成的导热片,如由导热硅脂制成。
请同时参阅图5,屏蔽件70盖设于部分电子元件54上,并与基板52固定连接,其用以屏蔽外部的电磁信号,以保证所述部分电子元件54能够正常工作。换句话说,所述屏蔽件70倒扣在所述基板52上,使所述基板52上的至少一个电子元件54收容在屏蔽件70内。屏蔽件70包括板体72及形成于板体72上的侧壁74。在本实施方式中,板体72大致呈“U”形的板状,其大致平行于基板52设置,并与基板52相间隔。板体72上对应导热件56开设有收容孔721。收容孔721用于收容导热件56。板体72背离电子元件54的一侧涂覆有导热涂层(图未示出),以利于屏蔽件70整体的散热。在本实施方式中,所述导热涂层为导热硅脂层。当屏蔽件70设置于电路板50上,且盖体30盖设于壳体10上时,盖体30的本体32及散热部38抵持于板体72上,并与所述导热涂层相接触。
屏蔽件70的侧壁74相对于板体72弯折形成于板体72的边缘,并朝向基板52延伸。侧壁74与板体72共形成一容纳槽(图未标出),所述容纳槽用以收容电子元件54。侧壁74用以与基板52连接并支撑板体72,以使屏蔽件70能够通过所述容纳槽罩设于电子元件54中的第一元件上,电子元件54中的第二元件位于屏蔽件70的外侧。当屏蔽件70罩设于电子元件54外围时,板体72叠置于电子元件54上,导热件56凸伸并收容于收容孔721中。“U”形的板体72、侧壁74与基板52之间形成允许空气流通的空气通道(图未标出)。所述空气通道的流道大致呈与板体72相应的“U”形, 以引导流动空气的流向。板体72及侧壁74上均贯通开设有散热孔76,散热孔76与所述空气通道相连通,以利于电子元件54散热。
可以理解,散热孔76可以仅开设于板体72上,也可以仅开设于侧壁74上,以使得空气能够在散热孔76及所述空气通道中流动,从而带走电子元件54在工作时产生的热量。
请再次参图2及图3,散热件90对应电子元件54装设于盖体30的装设部36上靠近屏蔽件70的一侧。在本实施方式中,散热件90为轴流风扇。散热件90大致正对电子元件54设置,其在启动时能够使周围的空气加速流动,以带走电子元件54工作时产生的热量。可以理解,散热件90可以为鼓风机、径流风扇或其他的能够加速空气流动的散热装置。
本实用新型实施方式的图像传输装置100,其基板52、屏蔽件70及散热件90构成一散热结构,所述散热结构采用开设有散热孔76的屏蔽件70对电子元件54进行屏蔽,且将散热件90大致正对电子元件54设置,当散热件90在工作时,流动的空气能够通过散热孔76直接作用于电子元件54上,以带走电子元件54的热量,从而提高图像传输装置100的散热效率。同时,电子元件54上覆盖有导热硅胶制成的导热件56,导热件56能够将电子元件54产生的热量快速导出,再经由散热件90吹风散热。另外,屏蔽件70的板体72上涂覆有所述导热硅胶制成的导热涂层,当热量传递至屏蔽件70上时,能够迅速地经由所述导热涂层及散热部38辐射到空气中。散热部38上设置有多个散热鳍片381,增加了散热部38与空气的接触面积,使得散热效率进一步提高。进一步地,壳体10上开设有风孔161,装设部36上开设有通气孔361,散热部38上开设有通孔383,以及屏蔽件70上开设有散热孔76,使得当散热件90在工作时,空气的流动所受到的阻碍相对较小,其流动性 较佳,进一步提高散热效率。
可以理解,盖体30可以省略,而可以将装设部36设置于屏蔽件70上,从而将散热件90对应于电子元件54装设于屏蔽件70上。
可以理解,本实用新型的图像传输装置100可以不局限于无人机航拍工作的图像传输装置,其还可以为用于其它设备的图像传输装置。同样可以理解的是,图像传输装置100还可以为其他电子设备(如电脑、投影仪等电子设备)的数据处理装置,本说明书不作一一赘述。
另外,本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化,当然,这些依据本实用新型精神所做的变化,都应包含在本实用新型所要求保护的范围内。
Claims (13)
1.一种散热结构,包括基板,其特征在于,所述散热结构还包括:
设有容纳槽的屏蔽件,所述屏蔽件设有贯穿所述容纳槽的底部及侧壁的散热孔;以及
对应所述容纳槽的底部的散热孔设置的散热件;
其中,所述屏蔽件倒扣在所述基板上,使所述基板上的至少一个电子元件收容在所述容纳槽内;所述散热件吹出的气流能够从所述容纳槽的底壁的散热孔进入所述容纳槽内,并从所述容纳槽的侧壁的散热孔排出。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述屏蔽件包括板体及形成于所述板体上的侧壁,所述侧壁支撑于所述基板上以使所述板体与所述基板相间隔设置,所述侧壁及所述板体共同形成所述容纳槽。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于:所述板体上还开设有收容孔,所述散热结构还包括导热件,所述导热件用于与所述基板上的电子元件导热接触,且凸伸并收容于所述收容孔中。
4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述导热件为粘附于所述电子元件的导热硅胶片。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述散热结构还包括壳体及盖设于所述壳体上的盖体,所述壳体上贯通开设有多个用以允许空气流通的风孔,所述基板设置于所述壳体及所述盖体之间,所述散热件装设于所述盖体朝向所述基板的一侧。
6.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于:所述盖体为镁合金壳;
或/及,所述盖体包括本体及形成于所述本体上的装设部,所述装设部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通气孔,所述散热件装设于所述装设部上。
7.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于:所述盖体包括本体及形成于所述本体上的散热部,所述散热部背离所述屏蔽件的一侧凸伸形成有多个散热鳍片。
8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于:所述散热部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通孔。
9.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于:所述屏蔽件朝向所述散热部的一侧涂覆有导热涂层,所述散热部朝向所述屏蔽件的一侧抵持于所述屏蔽件的同时与所述导热涂层相接触。
10.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于:所述导热涂层为导热硅脂层。
11.如权利要求1-9中任一项所述的散热结构,其特征在于:所述散热件为轴流风扇、径流风扇、鼓风机中的一种。
12.一种图像传输装置,其特征在于,包括:
权利要求1~11中任一项所述的散热结构,所述基板为电路板;以及
多个电子元件,设于所述电路板上,并且与所述电路板电连接;所述多个电子元件包括第一元件以及第二元件;
其中,所述第一元件收容于所述容纳槽内,所述第二元件位于所述屏蔽件的外侧;所述散热件同时朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出气流。
13.如权利要求12所述的图像传输装置,所述第一元件包括如下至少一种:功率放大器,射频收发电路。
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20150610 |
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