CN210742807U - 一种自降温式计算机主机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自降温式计算机主机箱，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，箱本体具有多个散热孔，多个散热孔位于箱本体的周侧，安装架与箱本体固定连接，并位于箱本体内，电源与箱本体固定连接，并位于箱本体内，主板安装在安装架上，并与电源电性连接，散热结构包括控制电路板和帕尔贴，控制电路板与电源电性连接，并位于箱本体内，帕尔贴的制冷面贴合在安装架上，且帕尔贴位于安装架与箱本体之间。本实用新型的自降温式计算机主机箱，结构简单、实用方便，能高效的对主板进行散热，散热效果更好，减少了温度对主板的羁绊，便于用户在计算机上进行高负荷的工作，因此更能满足用户的需求，使用效果更好。

Description

一种自降温式计算机主机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机的技术领域，尤其涉及一种自降温式计算机主机箱。

背景技术

计算机主机箱是计算机的重要部件，其作用是安装主板、硬盘和电源等，但传统的计算机主机箱使用效果一般，难以满足用户需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自降温式计算机主机箱，旨在解决传统的计算机主机箱使用效果一般，难以满足用户需求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种自降温式计算机主机箱，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，所述箱本体具有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述箱本体的周侧，所述安装架与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述电源与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述主板安装在所述安装架上，并与所述电源电性连接，所述散热结构包括控制电路板和帕尔贴，所述控制电路板与所述电源电性连接，并位于所述箱本体内，所述帕尔贴的制冷面贴合在所述安装架上，且所述帕尔贴位于所述安装架与所述箱本体之间。

其中，所述帕尔贴的数量为多个。

其中，所述散热结构还包括散热管，所述散热管与所述帕尔贴固定连接，并位于所述帕尔贴远离所述安装架的一端。

其中，所述散热管的形状为S型。

其中，所述散热结构还包括多条散热片，多条所述散热片位于所述散热管远离所述帕尔贴的一侧，并均匀分布。

其中，所述散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体与所述散热片之间，且所述风扇与所述电源电性连接。

其中，所述自降温式计算机主机箱还包括滤网，所述滤网与所述箱本体固定连接，并覆盖所述散热孔。

本实用新型的一种自降温式计算机主机箱，在使用时，将所述电源与外部电路接通，用户打开计算机时，所述电源通电，从而使所述主板工作，由于所述控制电路板与所述电源电性连接，所述帕尔贴与所述控制电路板电性连接，因此所述电源传出的交流电路被所述控制电路板降压、整流、滤波后传输到所述帕尔贴上，此时所述帕尔贴冷面的热量被移到热面，导致冷端温度降低，热面温度升高，由于所述帕尔贴的制冷面贴合所述安装架上，因此在所述帕尔贴的作用下，所述安装架的温度迅速降低，从而使安装在所述安装架上的所述主板快速降温，进而高效的对所述主板散热，另一方面，所述帕尔贴热面所产生的热量从所述箱本体的所述散热孔排出。本实用新型的自降温式计算机主机箱，结构简单、实用方便，能高效的对主板进行散热，散热效果更好，减少了温度对所述主板的羁绊，便于用户在计算机上进行高负荷的工作，因此更能满足用户的需求，使用效果更好，解决了传统的计算机主机箱使用效果一般，难以满足用户需求的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型自降温式计算机主机箱的结构示意图。

图2是本实用新型自降温式计算机主机箱的结构示意图。

图3是本实用新型散热结构的结构示意图。

100-自降温式计算机主机箱、10-箱本体、20-安装架、30-电源、40-主板、50- 散热结构、11-散热孔、51-控制电路板、52-帕尔贴、53-散热管、54-散热片、55- 散热风扇、60-滤网。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至3，本实用新型提供一种自降温式计算机主机箱100，包括箱本体10、安装架20、电源30、主板40和散热结构50，所述箱本体10具有多个散热孔11，多个所述散热孔11位于所述箱本体10的周侧，所述安装架20与所述箱本体10固定连接，并位于所述箱本体10内，所述电源30与所述箱本体 10固定连接，并位于所述箱本体10内，所述主板40安装在所述安装架20上，并与所述电源30电性连接，所述散热结构50包括控制电路板51和帕尔贴52，所述控制电路板51与所述电源30电性连接，并位于所述箱本体10内，所述帕尔贴52的制冷面贴合在所述安装架20上，且所述帕尔贴52位于所述安装架20 与所述箱本体10之间。

在本实施方式中，在使用时，将所述电源30与外部电路接通，用户打开计算机时，所述电源30通电，从而使所述主板40工作，由于所述控制电路板51 与所述电源30电性连接，所述帕尔贴52与所述控制电路板51电性连接，因此所述电源30传出的交流电路被所述控制电路板51降压、整流、滤波后传输到所述帕尔贴52上，此时所述帕尔贴52冷面的热量被移到热面，导致冷端温度降低，热面温度升高，由于所述帕尔贴52的制冷面贴合所述安装架20上，因此在所述帕尔贴52的作用下，所述安装架20的温度迅速降低，从而使安装在所述安装架20上的所述主板40快速降温，进而高效的对所述主板40散热，另一方面，所述帕尔贴52热面所产生的热量从所述箱本体10的所述散热孔11排出。本实用新型的自降温式计算机主机箱100，结构简单、实用方便，能高效的对主板40进行散热，散热效果更好，减少了温度对所述主板40的羁绊，便于用户在计算机上进行高负荷的工作，因此更能满足用户的需求，使用效果更好。需要说明的是，所述帕尔贴52是从英文"Peltier"一词翻译过来的，国内有多种名称，如制冷片，半导体制冷片，热电半导体致冷组件等。所述安装架20使用导冷性能好的材料，优选为铜制成。所述控制电路板包括滤波器、降压器和整流器(所述控制电路板属于现有技术，不在本实用新型的保护范围)。

进一步的，所述帕尔贴52的数量为多个。

在本实施方式中，当计算机负荷过大时，会导致所述主板40的温度剧增，此时一个所述帕尔贴52难以保证散热效果，因此为了保证计算机负荷过大时主板40的散热效果，满足用户使用计算机工作时的更多需求，设置多个所述帕尔贴52。

进一步的，所述散热结构50还包括散热管53，所述散热管53与所述帕尔贴52固定连接，并位于所述帕尔贴52远离所述安装架20的一端。

在本实施方式中，根据能量守恒原则，当所述帕尔贴52的冷面制冷时，所述帕尔贴52的热面会发热，使用所述散热管53对所述帕尔贴52的热面进行散热，可保证所述帕尔贴52冷面的制冷效果更好。另一方面，所述散热管53也可以直接吸收所述主板40传递到所述安装架20上的热量，使所述自降温式计算机主机箱100的散热效果更好。优选的，所述散热管53为铜管。

进一步的，所述散热管53的形状为S型。

在本实施方式中，所述散热管53的形状为S型可以增大散热的面积，使所述散热管53的散热效果更好。

进一步的，所述散热结构50还包括多条散热片54，多条所述散热片54位于所述散热管53远离所述帕尔贴52的一侧，并均匀分布。

在本实施方式中，设置所述散热片54吸收所述散热管53的热量，从而对所述散热管53进行散热，进一步增加了散热的效果。

进一步的，所述散热结构50还包括散热风扇55，所述散热风扇55与所述箱本体10固定连接，并位于所述箱本体10与所述散热片54之间，且所述风扇与所述电源30电性连接。

在本实施方式中，在所述帕尔贴52、所述散热管53和所述散热片54的作用下，机箱内的空气被加热，在所述散热风扇55的作用下，被加热的空气加速从所述散热孔11排出，从而使散热的效果更好。

进一步的，所述自降温式计算机主机箱100还包括滤网60，所述滤网60与所述箱本体10固定连接，并覆盖所述散热孔11。

在本实施方式中，所述滤网60可以在保证散热的同时防止灰尘进入所述箱本体10，从而避免灰尘损坏所述箱本体10内安装的电子元件，因此使用效果更好。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种自降温式计算机主机箱，其特征在于，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，所述箱本体具有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述箱本体的周侧，所述安装架与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述电源与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述主板安装在所述安装架上，并与所述电源电性连接，所述散热结构包括控制电路板和帕尔贴，所述控制电路板与所述电源电性连接，并位于所述箱本体内，所述帕尔贴的制冷面贴合在所述安装架上，且所述帕尔贴位于所述安装架与所述箱本体之间。

2.如权利要求1所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述帕尔贴的数量为多个。

3.如权利要求2所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述散热结构还包括散热管，所述散热管与所述帕尔贴固定连接，并位于所述帕尔贴远离所述安装架的一端。

4.如权利要求3所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述散热管的形状为S型。

5.如权利要求4所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述散热结构还包括多条散热片，多条所述散热片位于所述散热管远离所述帕尔贴的一侧，并均匀分布。

6.如权利要求5所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体与所述散热片之间，且所述风扇与所述电源电性连接。

7.如权利要求6所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述自降温式计算机主机箱还包括滤网，所述滤网与所述箱本体固定连接，并覆盖所述散热孔。

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