CN216391858U - 一种外置散热结构的无线充电pcba - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基座(1)以及隔热罩(2)；所述基座(1)内设置有两散热通槽(3)，两散热通槽(3)的一侧设置有第一散热组件；所述基座(1)上方设置有多个芯片槽，且芯片槽内设置有芯片(4)；所述芯片槽的槽底设置有散热铝基板(5)，且散热铝基板(5)与两散热通槽(3)相接触；所述基座(1)上方设置有隔热罩安装腔(6)，隔热罩(2)通过隔热罩安装腔(6)设置于基座(1)上，且隔热罩(2)上方安装有第二散热组件。本实用新型通过双重散热风扇以及制冷片对芯片底部进行散热，并通过隔热罩上的水循环装置以及制冷器对芯片上方进行散热，使其散热效果更佳。

Description

一种外置散热结构的无线充电PCBA

技术领域

本实用新型涉及一种无线充电PCBA，具体涉及一种外置散热结构的无线充电PCBA。

背景技术

PCBA是无线充电的重要组成部分；现有的无线充电PCBA不具有对其内部芯片散热的功能，导致芯片过热极易损毁，从而降低了无线充电PCBA的使用寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种外置散热结构的无线充PCBA，通过双重散热风扇以及制冷片对芯片底部进行散热，并通过隔热罩上的水循环装置以及制冷器对芯片上方进行散热，使其散热效果更佳。

本实用新型外置散热结构的无线充电PCBA是通过以下技术方案来实现的：包括基座以及隔热罩；

基座内设置有两散热通槽，两散热通槽的一侧设置有第一散热组件；基座上方设置有多个芯片槽，且芯片槽内设置有芯片；芯片槽的槽底设置有散热铝基板，且散热铝基板与两散热通槽相接触；基座上方设置有隔热罩安装腔，隔热罩通过隔热罩安装腔设置于基座上，且隔热罩上方安装有第二散热组件。

作为优选的技术方案，第一散热组件包括双重散热风扇，双重散热风扇安装于两散热通槽的一端，且两散热通槽的一侧均设置有制冷片，两制冷片之间连接有导温网，导温网置于两散热通槽内；两散热通槽的导温网一侧设置有吸水棉，两散热通槽另一端设置有多个散热孔。

作为优选的技术方案，第二散热组件包括水循环装置、制冷器以及填充于隔热罩内的吸热体；水循环装置安装于隔热罩的上方，且水循环装置上设置有导温水管，且导温水管横向穿过隔热罩以及吸热体置于隔热罩的另一端；制冷器安装于水循环装置另一侧，且导温水管另一端连接制冷器，且制冷器与水循环装置连接。

作为优选的技术方案，散热铝基板的底部呈矩形齿状结构，增大散热面积。

作为优选的技术方案，基座的隔热罩安装腔内设置有磁铁，隔热罩的底部设置有磁性件，隔热罩通过磁性件以及磁铁固定于基座的隔热罩安装腔内。

作为优选的技术方案，多个散热孔上均设置有防尘网。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过双重散热风扇以及制冷片对芯片底部进行散热，并通过隔热罩上的水循环装置以及制冷器对芯片上方进行散热，使其散热效果更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的基板俯视图；

图4为本实用新型的基板结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图4所示，本实用新型的一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基座1以及隔热罩2；

所述基座1内设置有两散热通槽3，两散热通槽3的一侧设置有第一散热组件；所述基座1上方设置有多个芯片槽，且芯片槽内设置有芯片4；所述芯片槽的槽底设置有散热铝基板5，且散热铝基板5与两散热通槽3相接触；所述基座 1上方设置有隔热罩安装腔6，隔热罩2通过隔热罩安装腔6设置于基座1上，且隔热罩2上方安装有第二散热组件。

本实施例中，第一散热组件包括双重散热风扇7，双重散热风扇7安装于两散热通槽3的一端，且两散热通槽3的一侧均设置有制冷片8，两制冷片8之间连接有导温网9，导温网9置于两散热通槽3内；所述两散热通槽3的导温网9 一侧设置有吸水棉10，两散热通槽3另一端设置有多个散热孔11。

本实施例中，第二散热组件包括水循环装置12、制冷器13以及填充于隔热罩2内的吸热体14；所述水循环装置12安装于隔热罩2的上方，且水循环装置 12上设置有导温水管14，且导温水管14横向穿过隔热罩2以及吸热体14置于隔热罩2的另一端；所述制冷器13安装于水循环装置12另一侧，且导温水管 14另一端连接制冷器13，且制冷器13与水循环装置12连接，通过制冷器13 对水进行制冷，从而使水温降低，使水的吸热效果更好。

本实施例中，散热铝基板5的底部呈矩形齿状结构，增大散热面积，可以更好的进行散热。

本实施例中，基座1的隔热罩安装腔6内设置有磁铁，隔热罩2的底部设置有磁性件，隔热罩2通过磁性件以及磁铁固定于基座1的隔热罩安装腔6内。

本实施例中，多个散热孔11上均设置有防尘网，起到防尘的作用。

工作原理如下：

通过双重散热风扇以及制冷片对芯片底部进行散热，并通过隔热罩上的水循环装置以及制冷器对芯片上方进行散热，使其散热效果更佳。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：包括基座(1)以及隔热罩(2)；

所述基座(1)内设置有两散热通槽(3)，两散热通槽(3)的一侧设置有第一散热组件；所述基座(1)上方设置有多个芯片槽，且芯片槽内设置有芯片(4)；所述芯片槽的槽底设置有散热铝基板(5)，且散热铝基板(5)与两散热通槽(3)相接触；所述基座(1)上方设置有隔热罩安装腔(6)，隔热罩(2)通过隔热罩安装腔(6)设置于基座(1)上，且隔热罩(2)上方安装有第二散热组件。

2.根据权利要求1所述的外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：所述第一散热组件包括双重散热风扇(7)，双重散热风扇(7)安装于两散热通槽(3)的一端，且两散热通槽(3)的一侧均设置有制冷片(8)，两制冷片(8)之间连接有导温网(9)，导温网(9)置于两散热通槽(3)内；所述两散热通槽(3)的导温网(9)一侧设置有吸水棉(10)，两散热通槽(3)另一端设置有多个散热孔(11)。

3.根据权利要求1所述的外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：所述第二散热组件包括水循环装置(12)、制冷器(13)以及填充于隔热罩(2)内的吸热体(14)；所述水循环装置(12)安装于隔热罩(2)的上方，且水循环装置(12)上设置有导温水管(14)，且导温水管(14)横向穿过隔热罩(2)以及吸热体(14)置于隔热罩(2)的另一端；所述制冷器(13)安装于水循环装置(12)另一侧，且导温水管(14)另一端连接制冷器(13)，且制冷器(13)与水循环装置(12)连接。

4.根据权利要求1所述的外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：所述散热铝基板(5)的底部呈矩形齿状结构，增大散热面积。

5.根据权利要求1所述的外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：所述基座(1)的隔热罩安装腔(6)内设置有磁铁，隔热罩(2)的底部设置有磁性件，隔热罩(2)通过磁性件以及磁铁固定于基座(1)的隔热罩安装腔(6)内。

6.根据权利要求1所述的外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于：所述多个散热孔(11)上均设置有防尘网。

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