CN218783026U - 一种集成电路吸热底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路吸热底座，包括底板，所述底板顶部表面开设有定位槽，且定位槽内底部表面开设有通槽，所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板，且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部。本实用新型一种集成电路吸热底座，氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触，而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触，所以，当半导体制冷片工作时，可以间接的对集成电路板进行降温，从而使得集成电路板在较低的温度下运行，以保证集成电路板的运行稳定性，适合被广泛推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种集成电路吸热底座。
背景技术
集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路在使用时，其含有的电子元件会发热，因此，会将集成电路固定在吸热底座上。
专利申请号202021026391.1公开了一种集成电路散热装置，利用超导工质自身的重力以及压力形成了双重的循环散热系统，无需动力源即可实现被动散热，有效提高散热效率，具有结构简单、安装空间小、散热功率高等优点。
现有的集成电路吸热底座在使用时，通常只是提高集成电路的通风效率，使得气流将集成电路上的热量带走，以达到降温的效果，但如果底座处于狭小的空间，通风不畅，就会导致无法对集成电路进行降温，使用具有一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路吸热底座，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种集成电路吸热底座，包括底板，所述底板顶部表面开设有定位槽，且定位槽内底部表面开设有通槽，所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板，且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部；氮化铝板具有良好的电绝缘性和导热性，所以其在直接贴合集成电路板，从而在不影响集成电路板正常工作的情况下，对其进行导热。
进一步地，所述底板底部两侧均设置有立板，且立板一侧两端表面均开设有固定槽，所述固定槽内设置有排气风扇；半导体制冷片的制热端远离集成电路板，且排气风扇带动的气流可以对半导体制冷片的制热端进行散热，以保证半导体制冷片的制冷性能。
进一步地，所述立板内侧均通过螺丝安装有与排气风扇相对应的滤网。
进一步地，所述底板一端设置有温度计。
进一步地，所述定位槽内底部拐角处均开设有固定螺纹孔。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
通过设置氮化铝板和半导体制冷片，氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触，而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触，所以，当半导体制冷片工作时，可以间接的对集成电路板进行降温，从而使得集成电路板在较低的温度下运行，以保证集成电路板的运行稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种集成电路吸热底座的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种集成电路吸热底座的剖面结构示意图。
图3为本实用新型一种集成电路吸热底座的氮化铝板和半导体制冷片位置结构示意图。
图中：1、立板；2、底板；3、滤网；4、氮化铝板；5、固定螺纹孔；6、定位槽；7、温度计；8、排气风扇；9、固定槽；10、通槽；11、半导体制冷片。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种集成电路吸热底座，包括底板2，所述底板2顶部表面开设有定位槽6，且定位槽6内底部表面开设有通槽10，所述通槽10内顶部通过螺丝安装有氮化铝板4，且通槽10内底部通过螺丝安装半导体制冷片11，所述半导体制冷片11的制冷端贴合氮化铝板4底部。
其中，所述底板2底部两侧均设置有立板1，且立板1一侧两端表面均开设有固定槽9，所述固定槽9内设置有排气风扇8。
本实施例中如图1、2所示，立板1可以使得底板2与固定平面之间存在一定的空间，而排气风扇8能够使得此空间内的气体快速流动，从而使得对半导体制冷片11的制热端进行散热作业。
其中，所述立板1内侧均通过螺丝安装有与排气风扇8相对应的滤网3。
本实施例中如图1、2所示，滤网3能够将在一定程度上防止杂质随着气体被排气风扇8吸入。
其中，所述底板2一端设置有温度计7。
本实施例中如图1所示，温度计7的检测端可以放置在集成电路板上，从而使得人员可以通过温度计7知晓集成电路板的表面温度。
其中，所述定位槽6内底部拐角处均开设有固定螺纹孔5。
本实施例中如图1、2所示，人员可以通过固定螺纹孔5将集成电路板固定在定位槽6内。
需要说明的是，本实用新型为一种集成电路吸热底座，工作时，人员可以将集成电路固定在定位槽6内，随后，人员可以将半导体制冷片11和排气风扇8的外接线连接外部供电设备，下一步，在使用过程中，集成电路板会发出热量，当其表面温度到达一定值后，人员可以打开半导体制冷片11，其能够降低氮化铝板4的温度，而氮化铝板4与集成电路板直接接触，所以可以使得半导体制冷片11间接的对集成电路板进行降温，以保证集成电路板在较低的温度下运行，并且，在此过程中，人员可以打开排气风扇8，其能够将底板2底部的空气快速的向两侧排出，从而使得气体在半导体制冷片11的制热端上快速流动，进而降低半导体制冷片11制热端的温度，以保证半导体制冷片11的制冷性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种集成电路吸热底座，包括底板(2)，其特征在于：所述底板(2)顶部表面开设有定位槽(6)，且定位槽(6)内底部表面开设有通槽(10)，所述通槽(10)内顶部通过螺丝安装有氮化铝板(4)，且通槽(10)内底部通过螺丝安装半导体制冷片(11)，所述半导体制冷片(11)的制冷端贴合氮化铝板(4)底部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座，其特征在于：所述底板(2)底部两侧均设置有立板(1)，且立板(1)一侧两端表面均开设有固定槽(9)，所述固定槽(9)内设置有排气风扇(8)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路吸热底座，其特征在于：所述立板(1)内侧均通过螺丝安装有与排气风扇(8)相对应的滤网(3)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座，其特征在于：所述底板(2)一端设置有温度计(7)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座，其特征在于：所述定位槽(6)内底部拐角处均开设有固定螺纹孔(5)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222232285.4U CN218783026U (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种集成电路吸热底座 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202222232285.4U Active CN218783026U (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种集成电路吸热底座 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-08-24 CN CN202222232285.4U patent/CN218783026U/zh active Active
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