CN219893691U - 一种微电子元器件用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件散热技术领域，包括：安装底架安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽，安置槽固定在螺丝的左侧，且安置槽的上方设置有传输杆；按动器固定在安置槽的内部，且按动器的右侧安装有弹力杆；吸盘安装在弹力的两侧；水冷制冷装置安装在安装底架的上方；水冷器本体安装在散热板的上方，且水冷器本体的上方安装有防尘盖；散发器设置在水冷制冷装置的左侧；冷却装置安装在散发器的上端，该一种微电子元器件用散热装置具有散热机构小巧便利，易于替换且安装有备选散热的优点。

Description

一种微电子元器件用散热装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体为一种微电子元器件用散热装置。

背景技术

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件。

现有的可参考授公告号为：CN215647950U的中国实用新型专利，其公开了一种微电子元器件用散热装置，该微电子元器件用散热装置包括：顶板，所述顶板的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体，所述顶板的两侧均设置有安装板，所述顶板的下表面连接有底座，所述底座上固定有多个散热鳍片，所述底座上开设有若干个散热孔。该微电子元器件用散热装置，在底座的内部的设置有冷却箱，电子元器件主体运行过程中产生的热量，会通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过底座上的散热孔和散热鳍片配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体能够得到及时的冷却，避免电子元器件主体出现温度过高的情况，保障了电子元器件主体的正常工作。

上述的微电子元器件用散热装置虽然解决了电子器件本身散热效果较差，且不能够满足现有的电子元器件和电子设备的散热需求，在散热装置使用一段时间后，其内部会堆积较多的灰尘，从而影响散热性能的问题，但是现有的微电子元器件用散热装置，微电子元器件本体较小无法安装风扇进行散热，在使用长时间后，内部散热机构容易损坏需要及时更换且打开更换时较为麻烦无法继续使用微电子元器件这些问题的存在都影响了装置的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有的微电子元器件用散热装置因微电子元器件本体较小无法安装风扇进行散热，在使用长时间后，内部散热机构容易损坏需要及时更换且打开更换时较为麻烦无法继续使用微电子元器件的问题，提供了一种微电子元器件用散热装置，该一种微电子元器件用散热装置具有散热机构小巧便利，易于替换且安装有备选散热的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种微电子元器件用散热装置，包括：

安装底架，所述安装底架安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽，所述安置槽固定在螺丝的左侧，且安置槽的上方设置有传输杆；按动器，所述按动器固定在安置槽的内部，且按动器的右侧安装有弹力杆；吸盘，所述吸盘安装在弹力的两侧；

水冷制冷装置，所述水冷制冷装置安装在安装底架的上方；水冷器本体，所述水冷器本体安装在散热板的上方，且水冷器本体的上方安装有防尘盖；

散发器，所述散发器设置在水冷制冷装置的左侧；

冷却装置，所述冷却装置安装在散发器的上端。

优选的，所述安装底架包括：

底板，所述底板安装在安装底架的下端，且底板的上方安装有螺丝。

优选的，所述水冷制冷装置包括：

固定板，所述固定板安装在水冷制冷装置的下端，且铝片固定在固定板的上方；

放置板，所述放置板安装在铝片的上端，且放置板的上端设置有散热板。

优选的，所述散发器包括：

结构板，所述结构板安装在散发器的下端，且结构板的上方设置有散热组件器；

连接块，所述连接块安装在散热组件器的上方，且连接块的前端固定有顶板；

通风口，所述通风口固定在顶板的前端，且通风口的上方安装有承接板。

优选地，所述冷却装置包括：

电路板，所述电路板安装在冷却装置的上端，且电路板上端安装有制冷板；

电容板，所述电容板固定在制冷板的上方，且电容板的上端安装有冷却液；

螺栓，所述螺栓固定在冷却液的两侧。

优选的，所述散发器的体积比水冷制冷装置的体积大，所述散发器与冷却装置的安装位置在同一条水平线上，且散发器与冷却装置互相连接。

优选的，所述弹力杆分布在按动器的两侧，所述吸盘固定在安装槽的四角。

优选的，所述放置板侧方安装挡板便于固定上方散热板，所述防尘盖上方有透气孔，便于内部进行散热。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该一种微电子元器件用散热装置，安装底架上方安装有底盘，底盘分为两个区域为上方装置进行安装，上方设置了按动器，按动器便于将上方结构进行替换，防止上方装置长时间使用后替换较为麻烦，两侧安装了弹力杆，弹力杆借助按压的力将上方的吸盘弹出，将上方装置牢牢吸住，防止装置掉落；

2、该一种微电子元器件用散热装置，水冷制冷装置上方设置有散热板，散热板与上方水冷器本体结合将内部进行散热，且此结构为辅助散热结构，当冷却装置损坏需要替换时，此装置为微电子元器件进行散热；上方安装了防尘盖，防尘盖为下方结构进行防尘，防止内部零件损坏，且防尘盖上方安装了透气孔为内部零件进行散热；

3、该一种微电子元器件用散热装置，散发器上方安装有散热组件器，散热组件器连接上方结构对微电子元器件进行散热，且此装置为主要散热装置；

4、该一种微电子元器件用散热装置，冷却装置上方安装有制冷板，制冷板上方安装冷却液，冷却液通过转化流入下方制冷板中散发冷气将元器件内部进行降温。

附图说明

图1为本实用新型一个实施方式中一种微电子元器件用散热装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施方式中一种微电子元器件用散热装置的安装底架结构示意图；

图3为本实用新型一个实施方式中一种微电子元器件用散热装置的水冷制冷装置结构示意图；

图4为本实用新型一个实施方式中一种微电子元器件用散热装置的散发器结构示意图；

图5为本实用新型一个实施方式中一种微电子元器件用散热装置的冷却装置结构示意图

1、安装底架；101、底板；102、螺丝；103、安置槽；104、传输杆；105、按动器；106、弹力杆；107、吸盘；2、水冷制冷装置；201、固定板；202、铝片；203、放置板；204、散热板；205、水冷器本体；206、防尘盖；3、散发器；301、结构板；302、散热组件器；303、连接块；304、顶板；305、通风口；306、承接板；4、冷却装置；401、电路板；402、制冷板；403、电容板；404、冷却液；405、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

结合附图1-5，在本实施方式中，微电子元器件用散热装置，包括：安装底架1安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽103固定在螺丝102的左侧，且安置槽103的上方设置有传输杆104；按动器105固定在安置槽103的内部，且按动器105的右侧安装有弹力杆106；吸盘107安装在弹力杆106的两侧；水冷制冷装置2安装在安装底架1的上方；水冷器本体205安装在散热板204的上方，且水冷器本体205的上方安装有防尘盖206。

具体的，安装底架1的便于安装固定上方结构，且承担结构连接和整合的作用，使得整个装置结构紧凑，水冷制冷装置2便于对内部结构进行散热。

底板101安装在安装底架1的下端，且底板101的上方安装有螺丝102，弹力杆106分布在按动器105的两侧，吸盘107固定在安置槽103的四角；

通过设置底板101对上方结构进行固定安装，将螺丝102固定对上方装置进行安装，设置安置槽103安装上方传输杆104，传输杆104连接内部按动器105，将弹力杆106与吸盘107连接将上方装置进行安装吸附。

固定板201安装在水冷制冷装置2的下端，且铝片202固定在固定板201的上方；放置板203安装在铝片202的上端，且放置板203的上端设置有散热板204，放置板203侧方安装挡板便于固定上方散热板204，防尘盖206上方有透气孔，便于内部进行散热。

通过固定板201的安装将上方铝片202进行固定，放置板203承接上方结构便于上方散热板204进行散热，水冷器本体205便于为下方散热板204提供散热结构，外端安装的防尘盖206防止内部零件被灰尘覆盖。

实施例二：

散发器3设置在水冷制冷装置2的左侧；冷却装置4安装在散发器3的上端。

通过设置散发器3对内部结构进行有效散热，防止内部散热不均导致电路短路，冷却装置4为下方结构提供冷却便于下方结构更好地散热。

结构板301安装在散发器3的下端，且结构板301的上方设置有散热组件器302；连接块303安装在散热组件器302的上方，且连接块303的前端固定有顶板304；通风口305固定在顶板304的前端，且通风口305的上方安装有承接板306。

通过设置结构板301为前端散热组件器302进行固定，散热组件器302便于对内部进行散热，连接块303便于进行连接，顶板304便于固定结构，通风口305便于将热气挥发，承接板306连接上方结构。

电路板401安装在冷却装置4的上端，且电路板401上端安装有制冷板402；电容板403固定在制冷板402的上方，且电容板403的上端安装有冷却液404；螺栓405固定在冷却液404的两侧。

通过设置电路板401对上方制冷板402进行连接，制冷板402与上方冷却液404结合为下方提供冷却气体，螺栓405便于将上方装置进行固定安装。

工作原理：首先，将水冷制冷装置2通过螺丝102固定在底板101上方，将散发器3与冷却装置4连接，将散发器3安装在底板101上方，向下按动器105，按动器105受到上方的力向下按压带动侧方弹力杆106进行伸缩，将力通过传输杆104输送到吸盘107上方，将吸盘107从安置槽103中弹出吸附到散发器3的底部，将上方连接线连接，电子器件开始运作时上方冷却液404流入下方制冷板402中，通过下方承接板306将冷却气体输送到散热组件器302中进行散热，将热气通过前端通风口305排出，当此装置损坏时自动启用水冷制冷装置2，将水冷器本体205打开带动下方散热板204进行散热，将上方防尘盖206与下方固定板201进行固定，防止灰尘落入内部。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种微电子元器件用散热装置，其特征在于，包括：

安装底架(1)，所述安装底架(1)安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽(103)，所述安置槽(103)固定在螺丝(102)的左侧，且安置槽(103)的上方设置有传输杆(104)；按动器(105)，所述按动器(105)固定在安置槽(103)的内部，且按动器(105)的右侧安装有弹力杆(106)；吸盘(107)，所述吸盘(107)安装在弹力杆(106)的两侧；

水冷制冷装置(2)，所述水冷制冷装置(2)安装在安装底架(1)的上方；水冷器本体(205)，所述水冷器本体(205)安装在散热板(204)的上方，且水冷器本体(205)的上方安装有防尘盖(206)；

散发器(3)，所述散发器(3)设置在水冷制冷装置(2)的左侧；

冷却装置(4)，所述冷却装置(4)安装在散发器(3)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述安装底架(1)包括：

底板(101)，所述底板(101)安装在安装底架(1)的下端，且底板(101)的上方安装有螺丝(102)。

3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述水冷制冷装置(2)还包括：

固定板(201)，所述固定板(201)安装在水冷制冷装置(2)的下端，且铝片(202)固定在固定板(201)的上方；

放置板(203)，所述放置板(203)安装在铝片(202)的上端，且放置板(203)的上端设置有散热板(204)。

4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述散发器(3)包括：

结构板(301)，所述结构板(301)安装在散发器(3)的下端，且结构板(301)的上方设置有散热组件器(302)；

连接块(303)，所述连接块(303)安装在散热组件器(302)的上方，且连接块(303)的前端固定有顶板(304)；

通风口(305)，所述通风口(305)固定在顶板(304)的前端，且通风口(305)的上方安装有承接板(306)。

5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述冷却装置(4)包括：

电路板(401)，所述电路板(401)安装在冷却装置(4)的上端，且电路板(401)上端安装有制冷板(402)；

电容板(403)，所述电容板(403)固定在制冷板(402)的上方，且电容板(403)的上端安装有冷却液(404)；

螺栓(405)，所述螺栓(405)固定在冷却液(404)的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述散发器(3)的体积比安装底架(1)的体积大，所述散发器(3)与冷却装置(4)的安装位置在同一条水平线上，且散发器(3)与冷却装置(4)互相连接。

7.根据权利要求2所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述弹力杆(106)分布在按动器(105)的两侧，所述吸盘(107)固定在安置槽(103)的四角。

8.根据权利要求3所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

所述放置板(203)侧方安装挡板便于固定上方散热板(204)，所述防尘盖(206)上方有透气孔，便于内部进行散热。