CN219876491U - 一种集成电路用防尘散热外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路用防尘散热外壳，包括外壳，所述外壳的内底部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件，通过在壳盖上嵌装导热组件，通过导热板对外壳内电子元件产生的热量进行导热，通过第二散热翅片将导热板传递的热量进行散发，在通过外壳内底部凹槽内半导体制冷片吸取集成电路板上电子元件产生的热量并对集成电路板上电子元件进行制冷降温，快速降低集成电路板上电子元件的温度，半导体制冷片热端上第一散热翅片配合通风槽，快速降低半导体制冷片热端热量，达到对外壳内部制冷降温的目的，同时密封设置，避免灰尘进入外壳内部，影响集成电路中电子元件使用寿命。

Description

一种集成电路用防尘散热外壳

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用防尘散热外壳。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

譬如一种集成电路用防尘散热外壳，(公告号：CN213845259U)，包括防尘盖与壳体，所述壳体的底部开设有缓冲槽，所述壳体内侧的底部固定安装有散热板，所述壳体正面与反面分别开设有第一通风口与第二通风口，所述防尘盖的四端均设置有内螺纹块，四块所述内螺纹块的内部均安装有丝杆，四根所述丝杆的一端均固定安装有旋钮，所述壳体顶部的四端均开设有连接孔，四个所述连接孔的内部均设置有螺纹，所述第二通风口内部的一侧固定安装有第一防尘网，所述第一通风口的内部固定安装有第二防尘网，所述第一通风口内部的一侧固定安装有细过滤网，本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有能够对集成电路进行有效地散热，以及能够防止灰尘落在集成电路的表面的特点。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时虽然通过防尘板、第二防尘网与细过滤网的配合对空气中的灰尘进行阻挡过滤，长时间使用后仍存在部分灰尘穿过第二防尘网与细过滤网的孔眼进入壳体内部的问题，且存在灰尘堵塞第二防尘网与细过滤网的孔眼的问题，影响壳体内部散热，因此我们需要提出一种集成电路用防尘散热外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用防尘散热外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路用防尘散热外壳，包括外壳，所述外壳的内底部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件，所述降温组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片固定嵌装于凹槽的内部上端，所述半导体制冷片的底部固定安装有第一散热翅片；

所述外壳的顶部盖合有壳盖，所述壳盖通过螺栓与外壳栓接固定，所述壳盖的居中处开设有通槽，所述通槽的内部安装有导热组件。

优选的，所述导热组件包括导热板，所述导热板固定安装于通槽的内部低端，所述导热板的上端固定安装有第二散热翅片。

优选的，所述导热板的底部与壳盖的底部位于同一水平线上，所述第二散热翅片的顶部与壳盖的上端平齐。

优选的，所述半导体制冷片冷端的表面与外壳的内底部表面位于同一水平线上，所述第一散热翅片固定安装于半导体制冷片热端的表面上。

优选的，所述外壳的底部两侧均开设有连通凹槽的通风槽，且通风槽的内部固定嵌装有防尘网。

优选的，所述外壳内底部开设有四组用于安装集成电路板的安装孔，四组所述安装孔呈两两对称设置于凹槽的两端。

优选的，所述外壳顶部呈对称固定安装有四组限位凸条，所述壳盖的底部开设有与四组限位凸条相对应的限位槽，所述限位凸条卡接于限位槽的内部。

优选的，所述外壳的两侧底部均固定安装有两组固定块，且固定块上开设有固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在壳盖上嵌装导热组件，通过导热板对外壳内电子元件产生的热量进行导热，通过第二散热翅片将导热板传递的热量进行散发，在通过外壳内底部凹槽内半导体制冷片吸取集成电路板上电子元件产生的热量并对集成电路板上电子元件进行制冷降温，快速降低集成电路板上电子元件的温度，半导体制冷片热端上第一散热翅片配合通风槽，快速降低半导体制冷片热端热量，达到对外壳内部制冷降温的目的，同时密封设置，避免灰尘进入外壳内部，影响集成电路中电子元件使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型剖视的立体结构示意图；

图3为本实用新型正视的炸开结构示意图。

图中：1、外壳；2、凹槽；3、通风槽；4、防尘网；5、降温组件；51、半导体制冷片；52、第一散热翅片；6、安装孔；7、壳盖；8、螺栓；9、通槽；10、导热组件；101、导热板；102、第二散热翅片；11、限位凸条；12、限位槽；13、固定块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种集成电路用防尘散热外壳，包括外壳1，外壳1的内底部开设有凹槽2，凹槽2的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件5，降温组件5包括半导体制冷片51，半导体制冷片51固定嵌装于凹槽2的内部上端，半导体制冷片51的底部固定安装有第一散热翅片52，便于通过半导体制冷片51吸取集成电路板上电子元件产生的热量并对集成电路板上电子元件进行制冷降温，快速降低集成电路板上电子元件的温度；

外壳1的两端均设置有线孔，外壳1的顶部盖合有壳盖7，壳盖7通过螺栓8与外壳1栓接固定，螺栓8设置有四组，便于通过螺栓8对壳盖7进行拆装，壳盖7的居中处开设有通槽9，通槽9的内部安装有导热组件10。

导热组件10包括导热板101，导热板101固定安装于通槽9的内部低端，导热板101的上端固定安装有第二散热翅片102，便于通过导热板101对外壳1内电子元件产生的热量进行导热，通过第二散热翅片102将导热板101传递的热量进行散发。

导热板101的底部与壳盖7的底部位于同一水平线上，第二散热翅片102的顶部与壳盖7的上端平齐。

半导体制冷片51冷端的表面与外壳1的内底部表面位于同一水平线上，第一散热翅片52固定安装于半导体制冷片51热端的表面上，便于通过第一散热翅片52快速降低半导体制冷片51热端热量。

外壳1的底部两侧均开设有连通凹槽2的通风槽3，且通风槽3的内部固定嵌装有防尘网4，便于通过通风槽3使外壳1外侧空气与第一散热翅片52上热量进行交换，配合第一散热翅片52快速降低半导体制冷片51热端热量，便于通过防尘网4对通风槽3进行防护，避免灰尘通过通风槽3进入凹槽2内部。

外壳1内底部开设有四组用于安装集成电路板的安装孔6，四组安装孔6呈两两对称设置于凹槽2的两端，便于通过安装孔6配合螺钉对集成电路板进行安装。

外壳1顶部呈对称固定安装有四组限位凸条11，壳盖7的底部开设有与四组限位凸条11相对应的限位槽12，限位凸条11卡接于限位槽12的内部，便于通过限位凸条11与限位槽12配合，对壳盖7与外壳1栓接固定时进行定位。

外壳1的两侧底部均固定安装有两组固定块13，且固定块13上开设有固定孔，便于通过固定块13与固定块13上固定孔配合对装置进行安装固定。

本实用新型使用时通过将集成电路板安装在外壳1内底部，使集成电路板的底部与半导体制冷片51的冷端贴合，集成电路板上电子元件导线通过外壳1两端线孔穿过，在通过螺栓8将壳盖7与外壳1栓接固定，通过壳盖7上导热组件10中导热板101对外壳1内电子元件产生的热量进行导热，通过第二散热翅片102将导热板101传递的热量进行散发，在通过外壳1内底部凹槽2内半导体制冷片51吸取集成电路板上电子元件产生的热量并对集成电路板上电子元件进行制冷降温，快速降低集成电路板上电子元件的温度，半导体制冷片51热端上第一散热翅片52配合通风槽3，快速降低半导体制冷片51热端热量，达到对外壳1内部制冷降温的目的，同时密封设置，避免灰尘进入外壳1内部，影响集成电路中电子元件使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)的内底部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件(5)，所述降温组件(5)包括半导体制冷片(51)，所述半导体制冷片(51)固定嵌装于凹槽(2)的内部上端，所述半导体制冷片(51)的底部固定安装有第一散热翅片(52)；

所述外壳(1)的顶部盖合有壳盖(7)，所述壳盖(7)通过螺栓(8)与外壳(1)栓接固定，所述壳盖(7)的居中处开设有通槽(9)，所述通槽(9)的内部安装有导热组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述导热组件(10)包括导热板(101)，所述导热板(101)固定安装于通槽(9)的内部低端，所述导热板(101)的上端固定安装有第二散热翅片(102)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述导热板(101)的底部与壳盖(7)的底部位于同一水平线上，所述第二散热翅片(102)的顶部与壳盖(7)的上端平齐。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述半导体制冷片(51)冷端的表面与外壳(1)的内底部表面位于同一水平线上，所述第一散热翅片(52)固定安装于半导体制冷片(51)热端的表面上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)的底部两侧均开设有连通凹槽(2)的通风槽(3)，且通风槽(3)的内部固定嵌装有防尘网(4)。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)内底部开设有四组用于安装集成电路板的安装孔(6)，四组所述安装孔(6)呈两两对称设置于凹槽(2)的两端。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)顶部呈对称固定安装有四组限位凸条(11)，所述壳盖(7)的底部开设有与四组限位凸条(11)相对应的限位槽(12)，所述限位凸条(11)卡接于限位槽(12)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路用防尘散热外壳，其特征在于：所述外壳(1)的两侧底部均固定安装有两组固定块(13)，且固定块(13)上开设有固定孔。