CN219286389U - 一种低功耗的触摸芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及触摸芯片技术领域，且公开了一种低功耗的触摸芯片，包括外壳，所述外壳的内部设置有触摸芯片本体，所述触摸芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，所述外壳的顶部安装有散热片，所述散热片底部的左右两侧均固定设置有导热柱。该低功耗的触摸芯片，通过设置散热片、导热柱和第一导热硅脂层，散热片安装在外壳上后，两侧导热柱分别从外壳顶部两侧的柱孔处插入，两侧导热柱的下方均设置有导热硅脂层，使触摸芯片运行时两侧引脚上的热量传递到两侧导热柱上，使热量从外壳内导出至散热片上，提高了触摸芯片的散热性能，从而防止触摸芯片运行过热导致功耗增加，进而延长了触摸芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及触摸芯片技术领域，具体为一种低功耗的触摸芯片。
背景技术
触摸芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。现有的触摸芯片是密闭封装于壳体中的，触摸芯片上没有散热结构，特别是芯片运行时引脚处的热量非常高，引脚处散热不佳，会导致触摸芯片运行过热，使得触摸芯片的功耗增加，影响触摸芯片的使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低功耗的触摸芯片，具备导热散热效果好、降低功耗和延长使用寿命等优点，解决了现有的触摸芯片是密闭封装于壳体中的，触摸芯片上没有散热结构，特别是芯片运行时引脚处的热量非常高，引脚处散热不佳，会导致触摸芯片运行过热，使得触摸芯片的功耗增加，影响触摸芯片使用寿命的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低功耗的触摸芯片，包括外壳，所述外壳的内部设置有触摸芯片本体，所述触摸芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，所述外壳的顶部安装有散热片，所述散热片底部的左右两侧均固定设置有导热柱，两个所述导热柱的底端均设置有第一导热硅脂层，两个所述引脚顶部的相对一侧分别与两个第一导热硅脂层的底部相抵持。
优选的，所述散热片底部的边缘处固定设置有安装框，所述安装框顶部的四个角均设置有螺丝，所述外壳顶部的四个角均开设有螺孔，四个所述螺丝的底端分别与四个螺孔的内部螺纹连接，散热片通过四个螺丝与四个螺孔内螺纹安装，使散热片固定安装于触摸芯片的外壳上。
优选的，所述外壳顶部的左右两侧均开设有柱孔，两个所述柱孔与外壳的内部连通，两个所述导热柱分别与两个柱孔的内部相适配，各导热柱分别与各引脚相对应，使得散热片安装在外壳上后，两侧导热柱分别从外壳顶部两侧的柱孔处插入，两侧导热柱的下方均设置有导热硅脂层，使触摸芯片运行时两侧引脚上的热量传递到两侧导热柱上，使热量从外壳内导出至散热片上。
优选的，所述散热片底部的中心处固定设置有导热块，所述导热块的底部设置有第二导热硅脂层，所述触摸芯片本体的顶部与第二导热硅脂层的底部相抵持，触摸芯片运行时芯片热量传递至导热块上，使热量从外壳内导出至散热片上。
优选的，所述外壳内顶壁的中心处开设有方形槽，所述导热块的侧表面与方形槽的内部相适配，方形槽用于外壳内部芯片热量的导出。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种低功耗的触摸芯片，具备以下
有益效果：
1、该低功耗的触摸芯片，通过设置散热片、导热柱和第一导热硅脂层，导热柱和引脚的数量均为十个，各导热柱分别与各引脚相对应，使得散热片安装在外壳上后，两侧导热柱分别从外壳顶部两侧的柱孔处插入，两侧导热柱的下方均设置有导热硅脂层，使触摸芯片运行时两侧引脚上的热量传递到两侧导热柱上，使热量从外壳内导出至散热片上，提高了触摸芯片的散热性能，从而防止触摸芯片运行过热导致功耗增加，进而延长了触摸芯片的使用寿命。
2、该低功耗的触摸芯片，通过设置螺孔、柱孔和方形槽，在触摸芯片外壳表面开设四个螺孔、十个柱孔和一个方形槽，散热片通过四个螺丝与四个螺孔内螺纹安装，使散热片固定安装于触摸芯片的外壳上，方形槽和两侧柱孔分别用于触摸芯片和两侧引脚的热量导出，便于触摸芯片的快速散热。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图；
图2为本实用新型图1中A处结构放大图；
图3为本实用新型外壳结构俯视图。
其中：1、外壳；2、触摸芯片本体；3、引脚；4、散热片；5、导热柱；6、第一导热硅脂层；7、安装框；8、螺丝；9、螺孔；10、柱孔；11、导热块；12、第二导热硅脂层；13、方形槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种低功耗的触摸芯片，包括外壳1，外壳1的内部设置有触摸芯片本体2，触摸芯片本体2的左右两侧均固定安装有引脚3，外壳1的顶部安装有散热片4，散热片4底部的边缘处固定设置有安装框7，安装框7顶部的四个角均设置有螺丝8，外壳1顶部的四个角均开设有螺孔9，四个螺丝8的底端分别与四个螺孔9的内部螺纹连接，散热片4底部的左右两侧均固定设置有导热柱5，外壳1顶部的左右两侧均开设有柱孔10，两个柱孔10与外壳1的内部连通，两个导热柱5分别与两个柱孔10的内部相适配，两个导热柱5的底端均设置有第一导热硅脂层6，两个引脚3顶部的相对一侧分别与两个第一导热硅脂层6的底部相抵持，设置散热片4、导热柱5和第一导热硅脂层6，导热柱5和引脚3的数量均为十个，各导热柱5分别与各引脚3相对应，使得散热片4安装在外壳1上后，两侧导热柱5分别从外壳1顶部两侧的柱孔10处插入，两侧导热柱5的下方均设置有导热硅脂层，使触摸芯片运行时两侧引脚3上的热量传递到两侧导热柱5上，使热量从外壳1内导出至散热片4上，提高了触摸芯片的散热性能，从而防止触摸芯片运行过热导致功耗增加，进而延长了触摸芯片的使用寿命，散热片4底部的中心处固定设置有导热块11，外壳1内顶壁的中心处开设有方形槽13，导热块11的侧表面与方形槽13的内部相适配，设置螺孔9、柱孔10和方形槽13，在触摸芯片外壳1表面开设四个螺孔9、十个柱孔10和一个方形槽13，散热片4通过四个螺丝8与四个螺孔9内螺纹安装，使散热片4固定安装于触摸芯片的外壳1上，方形槽13和两侧柱孔10分别用于触摸芯片和两侧引脚3的热量导出，便于触摸芯片的快速散热，导热块11的底部设置有第二导热硅脂层12，触摸芯片本体2的顶部与第二导热硅脂层12的底部相抵持。
在使用时，导热块11和两侧导热柱5底部涂导热硅脂后，将散热片4摆放在外壳1上，使其底部的导热块11和各导热柱5分别插入方形槽13和各柱孔10中，再使用四个螺丝8将安装框7与外壳1顶部的四个角安装固定，使散热片4固定安装在触摸芯片外壳1上，当触摸芯片运行时芯片热量传递至导热块11上，而芯片两侧引脚3上的热量可传递到两侧导热柱5上，使热量从外壳1内导出至散热片4上，使提高触摸芯片的散热性能。该低功耗的触摸芯片，通过在触摸芯片外壳表面开设四个螺孔9、十个柱孔10和一个方形槽13，用于内部芯片和引脚3的热量导出，有效防止了触摸芯片运行过热导致功耗的增加，从而延长了触摸芯片的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种低功耗的触摸芯片，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有触摸芯片本体(2)，所述触摸芯片本体(2)的左右两侧均固定安装有引脚(3)，所述外壳(1)的顶部安装有散热片(4)，所述散热片(4)底部的左右两侧均固定设置有导热柱(5)，两个所述导热柱(5)的底端均设置有第一导热硅脂层(6)，两个所述引脚(3)顶部的相对一侧分别与两个第一导热硅脂层(6)的底部相抵持。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗的触摸芯片，其特征在于：所述散热片(4)底部的边缘处固定设置有安装框(7)，所述安装框(7)顶部的四个角均设置有螺丝(8)，所述外壳(1)顶部的四个角均开设有螺孔(9)，四个所述螺丝(8)的底端分别与四个螺孔(9)的内部螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗的触摸芯片，其特征在于：所述外壳(1)顶部的左右两侧均开设有柱孔(10)，两个所述柱孔(10)与外壳(1)的内部连通，两个所述导热柱(5)分别与两个柱孔(10)的内部相适配。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗的触摸芯片，其特征在于：所述散热片(4)底部的中心处固定设置有导热块(11)，所述导热块(11)的底部设置有第二导热硅脂层(12)，所述触摸芯片本体(2)的顶部与第二导热硅脂层(12)的底部相抵持。
5.根据权利要求4所述的一种低功耗的触摸芯片，其特征在于：所述外壳(1)内顶壁的中心处开设有方形槽(13)，所述导热块(11)的侧表面与方形槽(13)的内部相适配。
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