CN214960746U - 半导体电子制冷片散热风扇 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体电子制冷片散热风扇，包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的热端设置有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端设置有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。该半导体电子制冷片散热风扇能实现封闭式制冷降温，避免外部脏、湿、腐蚀空气进入机箱内污染电子器件等，实现了计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的无尘冷却。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，具体的说，涉及了一种半导体电子制冷片散热风扇。
背景技术
计算机、精密控制仪、冷藏室机箱中的CPU、集成电路和功率模块等是工作核心。CPU、集成电路和功率模块在工作时产生大量的热量，使得机箱内环境温度提高。当环境温度高到一定数值时，CPU、集成电路和功率模块的工作效率会严重下降，甚至出现损坏。故在计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱中需要配备冷却系统，用以维持CPU、集成电路、功率模块和冷藏室的有效工作。
现有技术中计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱内，包含风冷、水冷两种冷却系统。风冷系统轻便简洁，便于安装维护，但是风冷系统的散热效果远低于水冷系统。而水冷系统体积庞大，不易于安装，且占用机箱空间较大。另外，为了避免外部粉尘和有害气体进入机箱，现有技术的冷却系统中加有空气过滤器，使得冷却系统更加庞大。
为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
实用新型内容
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体电子制冷片散热风扇，包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；
所述半导体电子制冷片的热端表面贴合有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端表面贴合有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。
基于上述，所述半导体电子制冷片的热端表面通过热端导热硅脂与所述导热器的底面相贴合。
基于上述，所述半导体电子制冷片的冷端表面通过冷端导热硅脂与所述导冷器的底面相贴合。
其中，热端导热硅脂和冷端导热硅脂均俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
基于上述，所述半导体电子制冷片嵌入到骨架通孔内设置。
基于上述，所述导热器的上方还设置有散热风罩。
基于上述，所述热风扇和所述冷风扇均通过紧固件分别设置在导热器上和导冷器上。
基于上述，所述骨架的端面面积大于所述导热器的端面面积；所述导热器的端面面积等于所述导冷器的端面面积。
基于上述，所述骨架的通孔内设置有多个半导体电子制冷片，多个半导体电子制冷片的热端位于骨架通孔的同一侧。
基于上述，为了适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱形式，所述热风扇为圆形热风扇或方形热风扇；所述冷风扇为圆形冷风扇或方形冷风扇。
其中，半导体电子制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。
利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型提供的半导体电子制冷片散热风扇，由于冷风扇端和导冷器是封闭式插入计算机、精密控制仪或冷藏室的机箱内的，可以避免外部粉尘和有害气体进入。
进一步的，本半导体电子制冷片散热风扇结构可以采用螺栓或锁紧机构进行固定，方便计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的安装。
进一步的，该半导体电子制冷片散热风扇结构可以是方形或圆形形状，尺寸可大可小，适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱形式。
更进一步的，该半导体电子制冷片散热风扇结构中的半导体电子制冷片制冷量可大可小，几何尺寸可以变化，适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱对散热的要求。该半导体电子制冷片散热风扇能实现封闭式制冷降温，避免外部脏、湿、腐蚀空气进入机箱内污染电子器件等，实现了计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的无尘冷却。
附图说明
图1是本实用新型提供的半导体电子制冷片散热风扇整体结构示意图。
图中：1、冷风扇导线；2、冷风扇；3、导冷器；4、半导体电子制冷片导线；5、半导体电子制冷片；6、热风扇导线；7、热风扇；8、导热器；9、散热风罩；10、骨架；11、冷端导热硅脂；12、热端导热硅脂。
具体实施方式
下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供一种半导体电子制冷片散热风扇，如图1所示，包括内部开设有通孔的骨架10，骨架10的通孔内设置有直径与通孔内径相等的半导体电子制冷片5。所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端。
所述半导体电子制冷片5的热端表面贴合有导热器8。所述导热器8上设置有热风扇7。
所述半导体电子制冷片5的冷端表面贴合有导冷器3，所述导冷器3上设置有冷风扇2。导冷器和导热器均采用导热系数高的材料制成，优选材质为铜，具体机构为内部开设有型腔的筒状铜制零件。
其中，所述半导体电子制冷片5的热端涂覆有热端导热硅脂12。所述半导体电子制冷片5的热端表面通过热端导热硅脂12与所述导热器8的底面相贴合。
所述半导体电子制冷片5的冷端涂覆有冷端导热硅脂11。所述半导体电子制冷片5的冷端表面通过冷端导热硅脂11与所述导冷器3的底面相贴合。
具体地，所述半导体电子制冷片5嵌入到骨架的通孔内。
所述导热器8的上方还设置有散热风罩9。
所述热风扇7和所述冷风扇2均通过紧固件分别设置在导热器8和导冷器3上。其中，紧固件可以为螺栓或锁紧机构。
所述骨架10的端面面积大于所述导热器8的端面面积；所述导热器8的端面面积等于所述导冷器3的端面面积。
其中，本实施例中半导体电子制冷片制冷量可大可小，几何尺寸可以变化，适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱对散热的要求。
本实施中所述热风扇7可选用圆形热风扇或方形热风扇；所述冷风扇2为圆形冷风扇或方形冷风扇。尺寸可大可小，以便适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱形式。
其中，所述热风扇7上设置有热风扇导线6。所述冷风扇上2设置有冷风扇导线1。所述半导体电子制冷片5上设置有半导体电子制冷片导线4。
具体地，该半导体电子制冷片散热风扇散热的原理如下：
在将半导体电子制冷片散热风扇结构安装在计算机、精密控制仪或冷藏室的机箱上时；将冷风扇端插入计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱内；将热风扇端留在计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱外。
利用半导体电子制冷片的特性，通过导冷器将半导体电子制冷片冷端产生的冷量散开导出，又通过冷风扇将导冷器上的冷量变成冷风导入计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱内，以降低机箱内的环境温度。
同时，又通过导热器将半导体电子制冷片热端产生的热量散开导出，又通过热风扇将导热器上的热量迅速散掉。
由于冷风扇端和导冷器是封闭式插入计算机、精密控制仪、冷藏室机箱内的，所以可以避免外部粉尘和有害气体进入机箱。
通过该结构，能实现封闭式制冷降温，避免外部脏、湿、腐蚀空气进入机箱内污染电子器件等，实现了计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的无尘冷却。
实施例2
本实施例提供一种半导体电子制冷片散热风扇，具体结构与实施例1中的结构大致相同，不同之处在于：本实施例中骨架10的通孔内设置有多个半导体电子制冷片5，多个半导体电子制冷片5的热端位于骨架通孔的同一侧。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (9)
1.一种半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；
所述半导体电子制冷片的热端表面贴合有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端表面贴合有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。
2. 根据权利要求 1 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的热端表面通过热端导热硅脂与所述导热器的底面相贴合。
3.根据权利要求2所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的冷端表面通过冷端导热硅脂与所述导冷器的底面相贴合。
4. 根据权利要求3 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片嵌入到骨架的通孔内。
5. 根据权利要求4 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述导热器的上方还设置有散热风罩。
6. 根据权利要求5 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述热风扇和所述冷风扇均通过紧固件分别设置在导热器上和导冷器上。
7. 根据权利要求6 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述骨架的端面面积大于所述导热器的端面面积；所述导热器的端面面积等于所述导冷器的端面面积。
8. 根据权利要求7 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述骨架的通孔内设置有多个半导体电子制冷片，多个半导体电子制冷片的热端位于骨架通孔的同一侧。
9.根据权利要求8所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述热风扇为圆形热风扇或方形热风扇；所述冷风扇为圆形冷风扇或方形冷风扇。
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2021
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