CN214954896U - 贴片型半导体电子制冷片散热风扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇，包括导热器，所述导热器的上下两端均开设有安装槽，位于上下两端的安装槽内分别设置有散热风扇和半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的热端与所述导热器相贴合；所述半导体电子制冷片的冷端用于贴合电子器件，所述半导体电子制冷片的冷端伸出安装槽设置。该贴片型半导体电子制冷片散热风扇散热效果好、散热效率高。

Description

贴片型半导体电子制冷片散热风扇

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体的说，涉及了一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇。

背景技术

计算机、功率组件中的CPU、集成电路和功率模块等电子器件是工作核心。CPU、集成电路和功率模块等电子器件在工作时产生大量的热量，使得CPU、集成电路和功率模块等电子器件的体温度提高。当体温度高到一定数值时，CPU、集成电路和功率模块等电子器件的工作效率会严重下降，甚至出现损坏。故在计算机、功率组件中的CPU、集成电路和功率模块等电子器件需要配备冷却系统，用以维持CPU、集成电路和功率模块等电子器件的有效工作。

现有技术中，计算机、功率组件的CPU、集成电路和功率模块等电子器件的散热冷却基本上是风吹冷却系统，其原理是用风扇吹散电子器件表面的热量，达到CPU、集成电路和功率模块等电子器件降温的目的。但现有的风吹冷却系统冷却效果低，有时不能有效扼制电子器件的体温升高，甚至还会造成电子器件的损坏。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇，包括导热器，所述导热器的上下两端均开设有安装槽，位于上下两端的安装槽内分别设置有散热风扇和半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；

所述半导体电子制冷片的热端与导热器的一侧安装槽底部相贴合；所述半导体电子制冷片的冷端表面用于贴合电子器件，所述半导体电子制冷片的冷端伸出安装槽设置。

基于上述，所述散热风扇为圆形散热风扇或方形散热风扇。

基于上述，所述散热风扇通过紧固件安装在位于上端的安装槽内。

基于上述，所述半导体电子制冷片的热端通过热端导热硅脂与导热器的下端安装槽底部相贴合。

基于上述，所述半导体电子制冷片的冷端涂覆有用于贴合电子器件的冷端导热硅脂。

基于上述，位于上端的安装槽开口处还设置有散热风罩。

基于上述，所述导热器为圆柱形导热器或长方体导热器。

基于上述，所述导热器的上下两端分别设置有多个所述散热风扇和多个所述半导体电子制冷片。

其中，半导体电子制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型提供的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，由于半导体电子制冷片的冷端面是紧紧贴在计算机、功率组件中CPU、集成电路或功率模块等电子器件上的，散热面积大、散热效果好、散热效率高。

进一步的，该贴片型半导体电子制冷片散热风扇可采用螺栓或锁紧机构安装，方便计算机、功率组件的安装。

进一步的，该贴片型半导体电子制冷片散热风扇结构可以是方形或圆形形状，尺寸可大可小，适应于各种机型的计算机、功率组件中CPU、集成电路和功率模块等电子器件的形式。

更进一步的，该贴片型半导体电子制冷片散热风扇结构中的半导体电子制冷片制冷量可大可小，几何尺寸可以变化，适应于各种机型的计算机、功率组件中CPU、集成电路和功率模块等电子器件对散热的要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的贴片型半导体电子制冷片散热风扇整体结构示意图。

图中：1、散热风扇导线；2、散热风扇；3、散热风罩；4、导热器；5、半导体电子制冷片导线；6、半导体电子制冷片；7、热端导热硅脂；8、冷端导热硅脂；9、电子器件。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

实施例1

本实施例提供一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇，如图1所示，包括导热器4。所述导热器4的上下两端均开设有安装槽，位于上下两端的所述安装槽内分别设置有散热风扇2和半导体电子制冷片6。

所述半导体电子制冷片6的热端表面与导热器4一侧的安装槽底部相贴合。所述半导体电子制冷片6的冷端用于贴合电子器件9。所述半导体电子制冷片6的冷端伸出安装槽设置。

导热器采用导热系数高的材料制成，优选材质为铜，具体机构为内部开设有型腔的筒状铜制零件。

其中，所述散热风扇2和所述半导体电子制冷片6设置在导热器4的两侧。

所述散热风扇2通过紧固件安装在位于上端的安装槽内。

所述半导体电子制冷片6的热端表面通过热端导热硅脂7与导热器4的下端安装槽相贴合。

所述半导体电子制冷片6的冷端表面通过冷端导热硅脂8与所述电子器件9相贴合。

其中，热端导热硅脂和冷端导热硅脂均俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。

位于上端的安装槽开口处还设置有散热风罩3。

本实施例中，为了适应于各种机型的计算机、功率组件中CPU、集成电路和功率模块等电子器件的形式，所述导热器4为圆柱形导热器或长方体导热器。所述散热风扇2为圆形散热风扇或方形散热风扇。

所述导热器4的上下两端分别设置有多个所述散热风扇2和多个所述半导体电子制冷片6。

具体地，所述散热风扇2上连接有散热风扇导线1，所述半导体电子制冷片6连接有半导体电子制冷片导线5。

具体地，该贴片型半导体电子制冷片散热风扇散热的原理如下：

将贴片型半导体电子制冷片散热风扇结构紧贴在计算机、功率组件中的CPU、集成电路或功率模块等电子器件上。

充分利用半导体电子制冷片的特性，通过半导体电子制冷片冷端产生的冷量直接吸收CPU、集成电路或功率模块等电子器件产生的热量，以降低CPU、集成电路和功率模块等电子器件的体温度。

同时，通过导热器将半导体电子制冷片热端产生的热量散开导出，并通过散热风扇将导热器上的热量迅速散掉。

由于半导体电子制冷片的冷端面是紧紧贴在计算机、功率组件中CPU、集成电路和功率模块等电子器件上的，所以此方法的散热效果比较好，效率比较高。

实施例2

本实施例提供一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇，具体结构与实施例1中的结构大致相同，不同之处在于：本实施例中，所述导热器4的上下两端分别设置有多个所述散热风扇2和多个所述半导体电子制冷片6。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (8)

1.一种贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：包括导热器，所述导热器的上下两端均开设有安装槽，位于上下两端的安装槽内分别设置有散热风扇和半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；

所述半导体电子制冷片的热端与导热器的一侧安装槽底部相贴合；所述半导体电子制冷片的冷端表面用于贴合电子器件，所述半导体电子制冷片的冷端伸出安装槽设置。

2. 根据权利要求 1 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述散热风扇为圆形散热风扇或方形散热风扇。

3. 根据权利要求 2 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述散热风扇通过紧固件安装在位于上端的安装槽内。

4. 根据权利要求 3 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的热端通过热端导热硅脂与导热器的下端安装槽底部相贴合。

5. 根据权利要求 4 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的冷端涂覆有用于贴合电子器件的冷端导热硅脂。

6. 根据权利要求5 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：位于上端的安装槽开口处还设置有散热风罩。

7. 根据权利要求6 所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述导热器为圆柱形导热器或长方体导热器。

8.根据权利要求7所述的贴片型半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述导热器的上下两端分别设置有多个所述散热风扇和多个所述半导体电子制冷片。

Images