CN201286213Y - 高散热效率的通讯产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种高散热效率的通讯产品，包含有：一壳体具有一座体、一盖合于该座体的盖体以及一界定于该座体与该盖体之间的容室；一反射板设于该座体且位于该容室，该反射板具有至少一导热柱；一位于该壳体容室的天线模块具有一设于该座体的承载总成以及至少一设于该承载总成的第一芯片；该导热柱贴抵该第一芯片；通过此，该散热结构经由该导热柱直接将该第一芯片产生的热量传导至外界，以利于该第一芯片进行散热，进而达到散热的目的；换言之，本实用新型相较于现有技术的以空气进行散热，具有散热效果较佳的特色。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线模块，特别是关于一种能够高散热效率的通讯产品。
背景技术
通讯产品内部具有一天线模块，由于天线模块功能不断提升，天线模块内部的电子零件造成产品发热及EMI问题也越来越严重；有鉴于此，天线模块需要的散热机制能有效地将热源传导出去。现有技术高散热效率的通讯产品以一散热器(heatsink)底部平面贴附于电子零件表面散热，例如：贴附于芯片表面，用以达到对该天线模块散热的目的。
然而，由于电子零件在电路基板上高度不一，传统的散热器不易完整且平贴于每一需要散热的电子零件上，导致部分电子零件不易降温，具有散热效果不佳的缺点。再者，如果再考虑到屏蔽电磁干扰(electro-magnetic interference；EMI)的需求，天线模块需要再增加一用于屏蔽电磁干扰的金属盖，此种方式将致使散热器无法有效散热而添加散热困难度。另外，若散热器对金属盖造成压迫而使金属盖变形，将衍生有屏蔽电磁干扰效果不佳的问题；换言之，此种方式，不仅提高金属盖设计上的困难度，同时也无法有效解决散热问题。
综上所述，现有技术通讯产品具有上述缺失而有待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种高散热效率的通讯产品，其相较于现有技术，具有散热效果较佳的特色。
本实用新型的次一目的在于提供一种高散热效率的通讯产品，其能够进一步兼具有屏蔽电磁干扰(electro-magnetic interference；EMI)的特色。
为达成上述目的，本实用新型所提供的一种高散热效率的通讯产品，包含有：一壳体具有一座体、一盖合于该座体的盖体以及一界定于该座体与该盖体之间的容室；一反射板设于该座体且位于该容室，该反射板具有至少一导热柱；一位于该壳体容室的天线模块具有一设于该座体的承载总成以及至少一设于该承载总成的第一芯片；该导热柱贴抵该第一芯片。
为了使通讯产品能够兼具有屏蔽电磁干扰的效果，该高散热效率的通讯产品还包含有一设于该承载总成且遮蔽该第一芯片的第一金属盖；该第一金属盖具有至少一对应该导热柱的穿孔，以供该导热柱穿设。
本实用新型的有益效果是，所提供的高散热效率的通讯产品透过上述结构，其能够经由该导热柱直接将该第一芯片产生的热量传导至外界，以利于该第一芯片进行散热，进而达到散热的目的；换言之，本实用新型与现有的以空气进行散热的技术比较，具有散热效果较佳的特色。再者，该第一金属盖能够对该第一芯片形成屏蔽作用，进而兼具有屏蔽电磁干扰的特色。
导热柱32 天线模块40
承载总成42 基板43
第一芯片44 第二芯片46
第一散热片50 第二散热片60
第一金属盖70 穿孔72
第二金属盖80 穿孔82
通讯产品12 壳体20A
座体22A 盖体24A
导热区241A 反射板30A
第一散热片50A 第二散热片60A
第一金属盖70A 第二金属盖80A
天线模块90 承载总成92
第一芯片94 第二芯片96
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型第一较佳实施例所提供高散热效率的通讯产品10，包含有：一壳体20、一反射板30、一天线模块40、多个第一散热片50、多个第二散热片60、一第一金属盖70以及一第二金属盖80。
该壳体20具有一座体22、一盖合于该座体22的盖体24，以及一界定于该座体22与该盖体24之间的容室26；该盖体24盖合于该座体22且具有一导热区241以及多个辅助导热柱242；该导热区241选自金属材质以及高导热材质其中一种；本实施例中，该导热区241选以金属材质举例说明，并非做为限制要件。该等辅助导热柱242位于该导热区241。
该反射板30设于该座体22且被该盖体24遮蔽，该反射板30一侧具有多个导热柱32；本实施例中，该等导热柱32设于该反射板30，该等导热柱32往该天线模块40方向延伸且该等导热柱32延伸方向垂直该反射板30，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
该天线模块40位于该壳体20内且与该反射板30并列，该天线模块40具有一设于该座体22的承载总成42、多个设于该承载总成42的第一芯片44，以及多个设于该承载总成42的第二芯片46；该承载总成42选自单一基板以及多个基板其中一种形式所实施；本实施例中，该承载总成42以二并列组合的基板43为例，该基板43的数量在此仅为举例说明，并非做为限制要件。本实施例中，该等第一芯片44以及该等第二芯片46的数量在此仅为举例说明，并非做为限制要件。其中，该等导热柱32的数量对应该等第一芯片44的数量。
该等第一散热片50分别贴附该等第一芯片44表面，供该等导热柱32分别贴抵该等第一芯片44，以对该等第一芯片44进行散热。该等第一散热片50在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
该等第二散热片60分别贴附该等第二芯片46表面，供该等辅助导热柱242分别贴抵该等第二芯片46，以对该等第二芯片46进行散热。该等第二散热片60在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
该第一金属盖70设于该等基板43且位于该承载总成42与该反射板30之间，该第一金属盖70与该等第一芯片44同侧而遮蔽该等第一芯片44，以屏蔽电磁干扰；该第一金属盖70具有多个对应该导热柱32的穿孔72，以供该导热柱32穿设。本实施例中，该等穿孔72的数量对应该等第一芯片44的数量，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
该第二金属盖80设于该等基板43且位于该承载总成42与该导热区241之间，该第二金属盖80与该等第二芯片46同侧而遮蔽该等第二芯片46，以屏蔽电磁干扰；该第二金属盖80具有多个对应该等辅助导热柱242的穿孔82，以供该辅助导热柱242穿设。本实施例中，该等穿孔82的数量对应该等第二芯片46的数量，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
经由上述结构，本实施例所提供该通讯产品10能够经由该等导热柱32直接将该等第一芯片44产生的热量先传导至该反射板30，再透过较大面积的反射板30进行散热，进而达到对该等第一芯片44快速散热的目的；再者，该等辅助导热柱242直接将该等第二芯片46产生的热量先传导至该盖体24的导热区241，再经空气对流至该盖体24之外，进而达到对该等第二芯片46散热的目的。换言之，本实用新型相较于现有技术纯以空气进行散热，具有散热效果较佳的特色。另外，该第一金属盖70以及该第二金属盖80能够分别对该等第一芯片44以及该等第二芯片46形成屏蔽作用，进而兼具有屏蔽电磁干扰的特色。
请参阅图4，本实用新型第二较佳实施例所提供高散热效率的通讯产品12，其与第一较佳实施例结构大致相同，同样包含有：一壳体20A、一反射板30A、一天线模块90、多个第一散热片50A、多个第二散热片60A、一第一金属盖70A以及一第二金属盖80A；该壳体20A具有一座体22A、一盖合于该座体22A的盖体24A；惟，其差异在于：该天线模块90具有一设于该壳体20A的座体22A的承载总成92、多个设于该承载总成92的第一芯片94，以及多个设于该承载总成92的第二芯片96；本实施例中，该承载总成92选以单一基板形式实施而与第一较佳实施例所述以多个基板构成者不同；在此仅为举例说明，并非做为限制要件。通过此，本实施例同样能够达到与第一较佳实施例相同的功效，并揭露该承载总成92的另一实施态样。
本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种高散热效率的通讯产品，其特征在于包含有：
一壳体，具有一座体、一盖合于该座体的盖体，以及一界定于该座体与该盖体之间的容室；
一反射板，设于该座体且位于该容室，该反射板具有至少一导热柱；以及
一位于该容室的天线模块，具有一设于该座体的承载总成，以及至少一设于该承载总成的第一芯片；该导热柱贴抵该第一芯片。
2.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，该导热柱的延伸方向垂直该反射板。
3.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，还包含有一设于该承载总成且遮蔽该第一芯片的第一金属盖；该第一金属盖具有至少一对应该导热柱的穿孔，以供该导热柱穿设。
4.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，还包含有一贴附该第一芯片表面的第一散热片，供该导热柱贴抵。
5.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，该天线模块具有至少一设于该承载总成的第二芯片，该盖体设有至少一辅助导热柱贴抵该第二芯片。
6.如权利要求5所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，该盖体具有一导热区，该辅助导热柱位于该导热区。
7.如权利要求6所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，该导热区选自金属材质以及高导热材质其中一种。
8.如权利要求5所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，还包含有一贴附该第二芯片表面的第二散热片，供该辅助导热柱贴抵。
9.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，还包含有一设于该承载总成且遮蔽该第二芯片的第二金属盖；该第二金属盖具有至少一对应该辅助导热柱的穿孔，以供该辅助导热柱穿设。
10.如权利要求1所述高散热效率的通讯产品，其特征在于，该承载总成选自单一基板以及多个基板其中一种形式实施。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008201341164U CN201286213Y (zh) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 高散热效率的通讯产品 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2008201341164U CN201286213Y (zh) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 高散热效率的通讯产品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201286213Y true CN201286213Y (zh) | 2009-08-05 |
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Family Applications (1)
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| CNU2008201341164U Expired - Lifetime CN201286213Y (zh) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 高散热效率的通讯产品 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN201286213Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109804500A (zh) * | 2016-06-09 | 2019-05-24 | 赫希曼汽车通讯有限公司 | 带有改进的热管理的车辆通信系统 |
| CN110944240A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-03-31 | 珠海光林新材料科技有限公司 | 一种5g用通讯装置 |
-
2008
- 2008-09-12 CN CNU2008201341164U patent/CN201286213Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109804500A (zh) * | 2016-06-09 | 2019-05-24 | 赫希曼汽车通讯有限公司 | 带有改进的热管理的车辆通信系统 |
| CN109804500B (zh) * | 2016-06-09 | 2022-04-05 | 赫希曼汽车通讯有限公司 | 带有改进的热管理的车辆通信系统 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Owner name: HUANXU ELECTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIES CO., LTD Effective date: 20100712 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
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