CN206449417U - 一种led灯板组件及具有其的led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏，所述LED灯板组件包括：LED灯板；所述LED灯板组件还包括：屏蔽罩，其连接在所述LED灯板的一侧或者环绕所述LED灯板设置。本实用新型能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，具有较好的EMC性能。

Description

一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及一种LED技术领域，特别是涉及一种LED灯板组件及具有其的LED显示屏。

背景技术

通常的LED(发光二极管)显示屏包括LED灯及安装LED灯的灯板，该灯板即本实用新型提及的LED灯板。LED灯板主要由两部分组成，其中一部分是PCB(Printed CircuitBoard,印制电路板),另一部分是电致发光的半导体材料芯片，多个芯片以阵列的方式布置在PCB板的背面。PCB板会对其周围环境向外辐射电磁波，但是，现有技术并没有采用相关的屏蔽措施解决该电磁辐射的问题。

另外，尽管LED灯是冷光源，但是在光电转换过程中仍然会产生热量，而LED灯板的散热问题是决定LED显示屏寿命的重要原因，因此，需要散热器对LED灯板进行散热。现有的散热器大多使用结构件，而LED灯板具有很多个芯片，这样造成离散热器近的芯片散热较好，距离散热器远的芯片无法得到有效的散热，从而导致LED灯板各区域存在温差，进而LED灯板的显示出现色差，白底画面特别明显。而且，散热器由压铸铝制成，压铸铝散热器安装时，需要使用粘性胶水直接粘接固定到芯片的表面，这样一旦其中某些芯片损坏，无法针对这些损坏的芯片进行修复，这种情形下只能更换整个LED灯板，修复性差。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射的LED灯板组件。

为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯板组件，所述LED灯板组件包括LED灯板；所述LED灯板组件还包括：屏蔽罩，其连接在所述LED灯板的一侧或者环绕所述LED灯板设置。

进一步地，所述LED灯板包括PCB板及布置在所述PCB板背面的芯片阵列；所述屏蔽罩具有：第一连接部，其以环绕在所述芯片阵列外围的方式设置在所述PCB板的背面。

进一步地，所述LED灯板组件还包括：散热器；所述屏蔽罩还具有：第二连接部，其固定连接所述第一连接部，用于连接所述散热器。

进一步地，所述第二连接部以可拆卸的方式与所述散热器连接。

进一步地，所述屏蔽罩还具有：侧壁部，其以环绕在芯片阵列外围的方式设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，且高度不小于所述芯片阵列的高度。

进一步地，所述散热器具有：热传导平面，其以与所述LED灯板的背面相贴合的方式完全覆盖所述LED灯板的背面。

进一步地，所述LED灯板组件还包括：导热填充层，其填充在所述热传导平面与所述LED灯板的PCB板的间隙以及所述热传导平面与所述LED灯板的芯片阵列的间隙中，以增大对所述LED灯板导热的面积。

进一步地，所述散热器包括：本体，其内表面为所述热传导平面；所述本体上开设有隔开布置的多个通风槽，所述通风槽从内表面贯通到外表面。

进一步地，所述屏蔽罩为金属框架结构，其中：所述第一连接部为平板框，其焊接在所述PCB板背面；所述侧壁部为设在所述第一连接部上的凸圈；所述第二连接部为间隔设在所述侧壁部上表面的支耳；所述本体呈矩形，其上还开设有安装通孔，所述安装通孔供屏蔽罩的支耳穿过，以使所述本体通过所述屏蔽罩以可拆卸的方式固定连接到所述LED灯板。

进一步地，所述安装通孔的尺寸大于所述支耳的尺寸。

本实用新型还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括灯珠及安装所述灯珠的LED灯板组件；所述LED灯板组件为如上所述的LED灯板组件。

由于本实用新型在现有的LED灯板的基础上，增设了屏蔽罩，使用时将屏蔽罩接地，因此能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，具有较好的EMC(Electro MagneticCompatibility，电磁兼容性)性能。

附图说明

图1是本实用新型所提供的LED灯板组件的一优选实施例的结构示意图。

图2是图1的分解示意图。

图3是图2中的LED灯板和屏蔽罩组装在一起的结构示意图。

附图标记：

1	LED灯板	2	散热器
				3	屏蔽罩	11	PCB板
12	芯片阵列	21	热传导平面
				22	本体	23	通风槽
24	安装通孔	31	第一连接部
				32	第二连接部	33	侧壁部

具体实施方式

在附图中，使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1所示，本实施例所提供的LED灯板组件包括LED灯板1和屏蔽罩3，其中：

LED灯板1包括PCB板11及布置在PCB板11背面的芯片阵列12。PCB板11的正面用于安装灯珠。

屏蔽罩3连接在LED灯板1的一侧或者环绕LED灯板1，用于屏蔽LED灯板1产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩3采用的是金属材料，比如：不锈钢材料，在屏蔽罩3接地后，利用屏蔽罩3的不锈钢材料导电率高的特性，使PCB板11产生的电磁波在屏蔽罩3内产生反射和吸收损耗,从而降低电磁场对外辐射的强度,避免引起无线电干扰。

本实施例通过增设屏蔽罩3，能够屏蔽LED灯板产生的电磁波向外辐射，因此具有较好的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)性能。EMC性能是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

在一个实施例中，屏蔽罩3具有第一连接部31，第一连接部31以环绕在芯片阵列12外围的方式设置在PCB板11的背面。通过本实施例提供的屏蔽罩3，能够使LED显示屏具有较好的EMC性能。

在一个实施例中，本实施例所提供的LED灯板组件还包括散热器2，散热器2安装在LED灯板1的背面，用于灯珠发光过程中产生的热量进行散热，以延长LED显示屏的使用寿命，提高使用安全性能。

屏蔽罩3设在LED灯板1和散热器2之间。屏蔽罩3还具有第二连接部32，第二连接部32固定连接第一连接部31，用于连接散热器2。通过本实施例提供的屏蔽罩3，既能够使LED显示屏具有较好的EMC性能，而且，还能起到连接散热器2的功能。

在一个实施例中，第二连接部32以可拆卸的方式与散热器2连接。通过这种可拆卸的连接方式，因此，即便是芯片阵列12中的某些芯片损坏，则可以通过将散热器2拆卸下来，单独对损坏的芯片进行修复，而无需更换整个LED灯板，这样可以避免造成浪费。

在一个实施例中，屏蔽罩3还具有侧壁部33，侧壁部33以环绕在芯片阵列12外围的方式设置在第一连接部31和第二连接部32之间，且高度不小于芯片阵列12的高度。

在一个实施例中，屏蔽罩3为金属框架结构，比如不锈钢材料。其中：第一连接部31为平板框，厚度在0.2-0.4mm之间，其焊接在PCB板11背面。具体地，屏蔽罩3与PCB板11外围露铜部分采用焊接方式固定连接，屏蔽罩3与PCB板11的接触部分宽度为5mm，这样可以很好地保证足够大的焊接面积，为散热器2提供可靠的固定，承受较大的拉力的能力。侧壁部33为设在第一连接部31上的凸圈，凸圈的高度大于芯片阵列12的高度0.2mm左右。第二连接部32为间隔设在侧壁部33上表面的支耳，支耳的高度比散热器3的厚度大5mm左右，用于与散热器3可拆卸连接。

在一个实施例中，散热器2具有热传导平面21，热传导平面21以与LED灯板1的背面相贴合的方式完全覆盖LED灯板1的背面。这种方式可以实现对LED灯板1的背面每一区域进行充分均匀散热，避免LED灯板1各区域存在温差。

在一个实施例中，所述LED灯板组件还包括导热填充层，导热填充层采用的是液隙填充材料(Liquid Gap Filling Material)，这种材料为无粘属性胶水，但是具有非常好的导热效果。导热填充层填充在热传导平面21与LED灯板1的PCB板11的间隙以及热传导平面21与LED灯板1的芯片阵列12的间隙中，以增大对LED灯板1导热的面积，以提高散热性能。使芯片和PCB板同时有效被散热，有利于LED灯板1的背面每一区域进行充分均匀散热，消除因为LED灯板的各区域散热不均而导致的色差问题。当屏蔽罩3与LED灯板1焊接好后，在热传导平面21与LED灯板1的PCB板11的间隙以及热传导平面21与LED灯板1的芯片阵列12的间隙中注入等高的液隙填充材料，当液隙填充材料呈固液混合态时，再安装散热器2。

在一个实施例中，散热器2包括本体22，本体22的内表面为热传导平面21，热传导平面21直接或间接与芯片，因此，热传导平面21的平面度需要小于0.1mm。热传导平面21的平面度可以通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工实现。

本体22的四周通过CNC加工而形成侧围，该侧围的高度取决于芯片阵列12的高度、屏蔽罩3的侧壁部33的高度以及导热填充层的厚度。为了进一步提高散热效果，在本体22的外表面采取喷漆、电泳漆的表面处理工艺，而热传导平面21需要金属导电，通过这种方式，可以使热传导平面21与屏蔽罩3的侧壁部33实现面接触，以提高屏蔽罩3的屏蔽效果。

本体22上开设有隔开布置的多个通风槽23，通风槽23从内表面贯通到外表面。通风槽23有利于散热。相邻两个通风槽23之间的翅片的厚度取1mm，高度小于灯板安装结构空间，翅片间距5mm或以上，翅片越高，间距越大，这种设置方式有利于高效散热。

优选地，散热器2采用挤压模具制作而成，制作材料一般为Al6063T5。

如图2和图3所示，在一个实施例中，本体22呈矩形，其上还开设有安装通孔24，安装通孔24供屏蔽罩3的支耳穿过，以使述本体22通过所述屏蔽罩3以可拆卸的方式固定连接到LED灯板1。组装时，屏蔽罩3的支耳穿过安装通孔24，此时，给予散热器2一定的压力，排挤液隙填充材料，再折弯屏蔽罩3的支耳，完成固定散热器2。

在一个实施例中，安装通孔24的尺寸大于所述支耳的尺寸，这样一方面方便支耳穿过安装通孔24，另一方面又起到通过安装通孔24排挤液隙填充材料的作用。

本实用新型还提供一种LED显示屏，包括灯珠及安装所述灯珠的LED灯板组件；所述LED灯板组件为如上所述的LED灯板组件。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解：可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种LED灯板组件，包括：

LED灯板(1)；

其特征在于，还包括：

屏蔽罩(3)，其连接在所述LED灯板(1)的一侧或者环绕所述LED灯板(1)设置。

2.如权利要求1所述的LED灯板组件，其特征在于，所述LED灯板(1)包括PCB板(11)及布置在所述PCB板(11)背面的芯片阵列(12)；

所述屏蔽罩(3)具有：

第一连接部(31)，其以环绕在所述芯片阵列(12)外围的方式设置在所述PCB板(11)的背面。

3.如权利要求2所述的LED灯板组件，其特征在于，还包括：

散热器(2)；

所述屏蔽罩(3)还具有：

第二连接部(32)，其固定连接所述第一连接部(31)，用于连接所述散热器(2)。

4.如权利要求3所述的LED灯板组件，其特征在于，所述第二连接部(32)以可拆卸的方式与所述散热器(2)连接。

5.如权利要求3所述的LED灯板组件，其特征在于，所述屏蔽罩(3)还具有：

侧壁部(33)，其以环绕在芯片阵列(12)外围的方式设置在所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)之间，且高度不小于所述芯片阵列(12)的高度。

6.如权利要求3至5中任一项所述的LED灯板组件，其特征在于，所述散热器(2)具有：

热传导平面(21)，其以与所述LED灯板(1)的背面相贴合的方式完全覆盖所述LED灯板(1)的背面。

7.如权利要求6所述的LED灯板组件，其特征在于，还包括：

导热填充层，其填充在所述热传导平面(21)与所述LED灯板(1)的PCB板(11)的间隙以及所述热传导平面(21)与所述LED灯板(1)的芯片阵列(12)的间隙中，以增大对所述LED灯板(1)导热的面积。

8.如权利要求7所述的LED灯板组件，其特征在于，所述散热器(2)包括：

本体(22)，其内表面为所述热传导平面(21)；

所述本体(22)上开设有隔开布置的多个通风槽(23)，所述通风槽(23)从内表面贯通到外表面。

9.如权利要求8所述的LED灯板组件，其特征在于，所述屏蔽罩(3)为金属框架结构，其中：所述第一连接部(31)为平板框，其焊接在所述PCB板(11)背面；所述屏蔽罩(3)的侧壁部(33)为设在所述第一连接部(31)上的凸圈；所述第二连接部(32)为间隔设在所述侧壁部(33)上表面的支耳；

所述本体(22)呈矩形，其上还开设有安装通孔(24)，所述安装通孔(24)供屏蔽罩(3)的支耳穿过，以使所述本体(22)通过所述屏蔽罩(3)以可拆卸的方式固定连接到所述LED灯板(1)。

10.如权利要求9所述的LED灯板组件，其特征在于，所述安装通孔(24)的尺寸大于所述支耳的尺寸。

11.一种LED显示屏，包括灯珠及安装所述灯珠的LED灯板组件；其特征在于，所述LED灯板组件为权利要求1至9中任一项所述的LED灯板组件。