CN220775967U - 一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：包括PCB主板、摄像头组件、LED组件，摄像头组件包括镜头组件和感光芯片，感光芯片紧贴在PCB主板上并电连通，镜头组件罩设在感光芯片上方，LED组件设置于摄像头组件一侧，LED组件的灯板与PCB主板电连接，灯板的底部与PCB主板之间设置有隔热垫块，PCB主板上设置有用于罩设摄像头组件和LED组件的屏蔽罩，灯板与屏蔽罩之间紧贴设置有导热块，屏蔽罩的顶面具有摄像头开窗和LED灯开窗。本实用新型的有益效果包括：避免了PCB主板上形成热叠加，保证摄像头模组散热良好，屏蔽罩的屏蔽效果好，且加工难度低，可通过冲压工艺一次成型，降低了制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头领域，具体涉及一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组。
背景技术
摄像头模组已广泛应用于智能物联终端产品上，常见布局方式有摄像头与主板PCB共基板。主板PCB上集成了众多电子元件，而电子元件都会产生一定的电磁波，从而会对周边电子元件形成一定的干扰。为摄像头模组图像传输稳定，有效屏蔽有害电磁波，屏蔽罩常被用于摄像头模组上。
摄像头在夜晚等光线偏暗场景下，常需要LED补光。为使补光范围覆盖摄像头拍摄区域，需要LED布局靠近摄像头，且为保障补光效果常选用大功率的LED。摄像头的芯片和LED都是重要热源，发热量较大，如不及时散热容易过热，从而导致摄像头和LED无法正常工作，其使用寿命也会大大降低。
为保证屏蔽罩良好的屏蔽效果，一般设计为封闭式结构，但这有碍于摄像头和LED散热，存在矛盾点。另外，为增强屏蔽罩散热能力，目前技术方案多为加众多散热孔，牺牲一定的屏蔽功能，同时加工难度也上升。
发明内容
针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型提供一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其布局合理，且散热效果好，屏蔽罩加工难度小。
为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：包括PCB主板、摄像头组件、LED组件，所述摄像头组件包括镜头组件和感光芯片，所述感光芯片紧贴在所述PCB主板上并电连通，所述镜头组件罩设在所述感光芯片上方，且所述镜头组件下端与所述PCB主板粘胶连接，所述LED组件设置于所述摄像头组件一侧，所述LED组件的灯板与所述PCB主板电连接，所述灯板的底部与所述PCB主板之间设置有隔热垫块，所述PCB主板上设置有用于罩设所述摄像头组件和LED组件的屏蔽罩，所述灯板与所述屏蔽罩之间紧贴设置有导热块，所述屏蔽罩的顶面具有对应所述摄像头组件的摄像头开窗和对应所述LED组件的LED灯开窗。
进一步地，所述摄像头组件的数量为多个，所述LED组件数量为多个，且所述摄像头组件与所述LED组件于所述PCB主板上间隔预定距离交替布置。
进一步地，所述摄像头组件的数量为多个，且两个所述摄像头组件分布于所述LED组件的两侧。
进一步地，所述隔热垫块顶部具有定位柱，用以定位所述灯板。
进一步地，所述导热块为U型或回字型，且围绕在LED组件的灯珠外周。
进一步地，所述屏蔽罩为薄壁板一次冲压成型，所述屏蔽罩上具有插销部，用以穿插连接在所述PCB主板上。
进一步地，所述屏蔽罩的底部边缘具有导通平台面，所述导通平台面与所述PCB主板上的焊盘接触，以实现电导通。
进一步地，所述屏蔽罩为金属材质，且所述屏蔽罩的表面经过消光处理。
进一步地，所述灯板一端通过柔性电路板伸出所述屏蔽罩之外与所述PCB主板的边缘电连接。
本实用新型的有益效果包括：避免了多个发热元件在PCB主板上形成热叠加，保证摄像头模组具有良好的散热效果，屏蔽罩的屏蔽效果好，且加工难度低，可通过冲压工艺一次成型，降低了制造成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的LED组件结构示意图；
图3是本实用新型的隔热垫块结构示意图；
图4是本实用新型的LED组件立体结构示意图；
图5是本实用新型的屏蔽罩壳结构示意图；
图6是本实用新型的屏蔽罩壳开窗结构。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。
一种如图1-6所示的带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，包括PCB主板1、摄像头组件2、LED组件3，摄像头组件2包括镜头组件21和感光芯片22，感光芯片22属于高发热部件，感光芯片22紧贴在PCB主板1上并电连通，因此感光芯片22主要通过PCB主板散热。
镜头组件21罩设在感光芯片22上方，且镜头组件21下端与PCB主板1画胶固定连接，组成完整的摄像头模组。LED组件3用于给摄像头补光，因此设置于摄像头组件2一侧，LED组件3的LED灯锡焊连接在灯板31上，灯板31一端再与PCB主板1电连接，考虑到大功率LDE属于高发热元件，灯板31的底部与PCB主板1之间设置有隔热垫块4，防止热量直接传递到LED组件3下方的PCB主板1上，LED灯工作时，LED灯会产生较大热量，隔热块能隔断LED灯直接向主板PCB散热的通道，避免在主板PCB上感光芯片附近形成高温区，影响感光芯片正常工作和使用寿命。灯板31一端通过柔性电路板伸出屏蔽罩5之外与PCB主板1的边缘电连接，同样避免了在PCB主板1上形成热聚集区。
基于本实用新型的设计原理摄像头组件2的数量可以为多个，LED组件3数量也为多个，且摄像头组件2与LED组件3于PCB主板1上间隔预定距离交替布置。从而通过LED组件3将两个相邻的摄像头组件2隔开，其即达到较好的补光效果还能避免两个摄像头组件2的感光芯片22在PCB主板1上形成高温聚集区。在如图1所示的实施例中，摄像头组件2的数量为多个，且两个摄像头组件2分布于LED组件3的两侧，从而保证摄像头正常稳定工作。
为保证摄像头组件图传稳定，有效屏蔽有害电磁波，本实施例的PCB主板1上设置有用于罩设摄像头组件2和LED组件3的屏蔽罩5，PCB主板1上的其他电子元件均分布于屏蔽罩5外侧。为实现LED组件3的快速散热在灯板31与屏蔽罩5之间紧贴设置有导热块6，导热块6能快速将热量从LED灯板导至屏蔽罩5上，从而降低LED灯的温度，提升LED光效和使用寿命。为保证导热块6的导热能力，可采用10％～20％的预压量，使导热块6与LED灯板31和屏蔽罩5充分接触。同时，可通过隔热垫块4的厚度来调节导热块6的厚度，来减少导热块的热阻，提升散热效率。
导热块6为U型或回字型，且围绕在LED组件3的灯珠外周，当然在本实用新型的其他实施例中导热块6的形状还可以是其他形状，可根据实际使用场景尽可能地增大与LED灯板和屏蔽罩的接触面积，提升散热效率。导热块材质可为导热硅胶、导热硅脂、导热石墨片等导热性优良的材料。导热块材质也不限定为一种，亦可多种材质混合使用。根据LED灯发热功耗，选择合适的导热块材质。
如图5-6所示，屏蔽罩5的顶面具有对应摄像头组件2的摄像头开窗51和对应LED组件3的LED灯开窗52。摄像头开窗为光线进入摄像头的通道，开窗直径a需大于摄像头的可视范围，避免遮挡光线在拍摄图像上形成暗角。所述LED灯开窗为LED灯发光光线出屏蔽罩的通道，开窗边长b需大于LED灯发光的照射范围，避免遮挡光线导致局部拍摄位置补光不足。摄像头开窗直径a和LED灯开窗边长b不宜过大，过大会减弱屏蔽罩的电磁屏蔽效果。屏蔽罩5为薄壁板一次冲压成型，屏蔽罩5上具有插销部53，用以穿插定位连接在PCB主板1上。屏蔽罩5的底部边缘具有导通平台面54，导通平台面54与PCB主板1上的焊盘接触，以实现电导通，从而形成完整的屏蔽空间，导通方式可采用点导电银胶或焊接等方式。屏蔽罩材质为金属材质，且散热性好的材料，如铝合金、铜合金等。为避免摄像头产生杂光，屏蔽罩5的表面经过消光处理。
如图3所示，隔热块4为方形结构，隔热垫块4顶部具有定位柱41，用以隔断热量和调整LED灯高度，定位柱41用于定位LED灯板31，降低组装难度。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (9)
1.一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：包括PCB主板(1)、摄像头组件(2)、LED组件(3)，所述摄像头组件(2)包括镜头组件(21)和感光芯片(22)，所述感光芯片(22)紧贴在所述PCB主板(1)上并电连通，所述镜头组件(21)罩设在所述感光芯片(22)上方，且所述镜头组件(21)下端与所述PCB主板(1)粘胶连接，所述LED组件(3)设置于所述摄像头组件(2)一侧，所述LED组件(3)的灯板(31)与所述PCB主板(1)电连接，所述灯板(31)的底部与所述PCB主板(1)之间设置有隔热垫块(4)，所述PCB主板(1)上设置有用于罩设所述摄像头组件(2)和LED组件(3)的屏蔽罩(5)，所述灯板(31)与所述屏蔽罩(5)之间紧贴设置有导热块(6)，所述屏蔽罩(5)的顶面具有对应所述摄像头组件(2)的摄像头开窗(51)和对应所述LED组件(3)的LED灯开窗(52)。
2.根据权利要求1所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述摄像头组件(2)的数量为多个，所述LED组件(3)数量为多个，且所述摄像头组件(2)与所述LED组件(3)于所述PCB主板(1)上间隔预定距离交替布置。
3.根据权利要求2所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述摄像头组件(2)的数量为多个，且两个所述摄像头组件(2)分布于所述LED组件(3)的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述隔热垫块(4)顶部具有定位柱(41)，用以定位所述灯板(31)。
5.根据权利要求1所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述导热块(6)为U型或回字型，且围绕在LED组件(3)的灯珠外周。
6.根据权利要求1所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述屏蔽罩(5)为薄壁板一次冲压成型，所述屏蔽罩(5)上具有插销部(53)，用以穿插连接在所述PCB主板(1)上。
7.根据权利要求6所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述屏蔽罩(5)的底部边缘具有导通平台面(54)，所述导通平台面(54)与所述PCB主板(1)上的焊盘接触，以实现电导通。
8.根据权利要求6所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述屏蔽罩(5)为金属材质，且所述屏蔽罩(5)的表面经过消光处理。
9.根据权利要求1所述的一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：所述灯板(31)一端通过柔性电路板伸出所述屏蔽罩(5)之外与所述PCB主板(1)的边缘电连接。
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