JP2012094865A - 定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ - Google Patents
定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012094865A JP2012094865A JP2011230678A JP2011230678A JP2012094865A JP 2012094865 A JP2012094865 A JP 2012094865A JP 2011230678 A JP2011230678 A JP 2011230678A JP 2011230678 A JP2011230678 A JP 2011230678A JP 2012094865 A JP2012094865 A JP 2012094865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- paste
- chip
- unit
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/15—Thermal insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニット、フレームユニット3及びパッケージユニット4を有する。基板ユニットは、基板本体10と、基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域11と、基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を有する。発光ユニットは、第1のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。電流制限ユニットは、第2のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップC1を有する。フレームユニットは、第1の囲繞状フレームペースト30と、第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。パッケージユニットは、第1の封止用ペースト40と第2の封止用ペースト41とを有する。
【選択図】図1A
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニット、フレームユニット3及びパッケージユニット4を有する。基板ユニットは、基板本体10と、基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域11と、基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を有する。発光ユニットは、第1のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。電流制限ユニットは、第2のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップC1を有する。フレームユニットは、第1の囲繞状フレームペースト30と、第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。パッケージユニットは、第1の封止用ペースト40と第2の封止用ペースト41とを有する。
【選択図】図1A
Description
本発明は、マルチチップパッケージに関し、特に定電圧電源供給手段(例えば、定電圧パワーサプライなど)を使用するマルチチップパッケージに関するものである。
今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球といった照明設備は、日常生活に普及している。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点があったため、LED電球やLED蛍光灯が生まれることになった。
そこで、上記事情を鑑みて、本発明は、定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供することを課題とする。
本発明に係る定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット、発光ユニット、電流制限ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを有する。基板ユニットは、基板本体と、基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域と、基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する。発光ユニットは、第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する。電流制限ユニットは、第2のチップ載置領域に電気的に設置されるとともに発光ユニットに電気的に接続される少なくとも一つの電流制限チップを有する。フレームユニットは、基板本体の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペーストと、基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を備える。第1の囲繞状フレームペーストは、複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって、第1のチップ載置領域に対応する第1のペースト位置限定スペースを形成する。第2の囲繞状フレームペーストは、電流制限チップを囲繞することによって、第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは、第1のペースト位置限定スペースに充填されることによって複数の発光ダイオードチップを覆うための第1の封止用ペーストと、第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって電流制限チップを覆うための第2の封止用ペーストと、を備える。
上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、「複数の発光ダイオードチップと少なくとも一つの電流制限チップを同一の基板ユニットに電気的に接続する」との技術内容によって、定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができる。
(第1の実施例)
図1A〜図1Dを参照して説明する。本発明の第1の実施例に係る定電圧電源供給手段S(例えば、定電圧パワーサプライなど)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
図1A〜図1Dを参照して説明する。本発明の第1の実施例に係る定電圧電源供給手段S(例えば、定電圧パワーサプライなど)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。例を挙げると、基板本体10は、回路基板100と、回路基板100の底部に設けられる放熱層101と、回路基板100の上表面に設けられる複数の導電パッド102と、回路基板100の上表面に設けられ、複数の導電パッド102を露出する絶縁層103と、を備える。
発光ユニット2は、第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。例を挙げると、各発光ダイオードチップ20は、青色発光ダイオードチップであってもよく、ワイヤボンディング(wire-bonding)方式で基板ユニット1の第1のチップ載置領域11に電気的に設置されるようにしてもよい。言い換えれば、設計者は、基板ユニット1に所定の第1のチップ載置領域11を区画しておくことによって、複数の発光ダイオードチップ20が基板ユニット1の第1のチップ載置領域11で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。
電流制限ユニットCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限チップC1を有する。もちろん、異なる電流に応じて、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される複数の電流制限チップC1を使用し、更に、発光ユニット2に所定の電流を供給するように各電流制限チップC1を発光ユニット2に電気的に接続するようにしてもよい。例を挙げると、電流制限チップC1は、ワイヤボンディング方式で基板ユニット1の第2のチップ載置領域12に電気的に設置されるとともに、定電圧電源供給手段Sと発光ユニット2との間に電気的に接続されるようにしてもよい(図1Dを参照)。言い換えれば、設計者は、基板ユニット1に所定の第2のチップ載置領域12を区画しておくことによって、電流制限チップC1が基板ユニット1の第2のチップ載置領域12で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。また、電流制限チップC1は定電圧電源供給手段Sと発光ユニット2との間で電流を制御する手段として機能することができるため、発光ユニット2は定電圧電源供給手段Sから安定な電流の供給が得られるようになる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニット5を更に含んでもよい。制御ユニット5は、電流制限ユニットCが制御ユニット5と発光ユニット2との間に電気的に接続されるように電流制限チップC1に選択的に電気的に接続される少なくとも一つのPWM(pulse width modulation、パルス幅変調)制御モジュール50を有する。もちろん、制御ユニット5を省略してもよい。また、制御ユニット5が定電圧電源供給手段Sと電流制限ユニットCとの間に電気的に接続される場合、PWM制御モジュール50は、所定のパルス周波数(例えば、50Hz、60Hz、…120Hz、…など)を生成するように複数の発光ダイオードチップ20を制御するためのものである。
フレームユニット3は、塗布方式で基板本体10の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペースト30と、塗布方式で基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。第1の囲繞状フレームペースト30は、複数の発光ダイオードチップ20を囲繞することによって、第1のチップ載置領域11に対応する第1のペースト位置限定スペース300を形成するようにしている。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限チップC1を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成するようにしている。また、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は、相互に所定の距離を離して設けられる。
例を挙げると、第1の囲繞状フレームペースト30(又は第2の囲繞状フレームペースト31)の製作方法は、少なくとも下記の工程を含む。
(1):先ず、基板本体10の上表面に液体ペースト(図示せず)を囲繞塗布する。液体ペーストは、任意の所定の形状(例えば、円形、矩形、長方形など)で発光ダイオードチップ20(電流制限チップC1)を囲繞しており、そのチクソ性指数(thixotropic index)が4〜6の範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される圧力が350Kpa〜450Kpaの範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される速度は5mm/s〜15mm/sの範囲にあり、基板本体10の上表面に囲繞塗布される起点と終点が略同一の位置にあり、塗布される起点と終点にはペーストが若干突出された外見を呈するようにしてもよい。
(2)続いて、液体ペーストを固化させることによって、第1の囲繞状フレームペースト30を形成する。液体ペーストは、ベーキング方式で硬化されており、ベーキングの温度が120℃〜140℃の範囲にあり、ベーキングの時間が20分〜40分の範囲にあるようにしてもよい。また、第1の囲繞状フレームペースト30の上表面は円弧形を呈し、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の円弧接線Tの角度θは40度〜50度の範囲にあり、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の頂面の高さHは0.3mm〜0.7mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30の底部の幅Dは1.5mm〜3mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30のチクソ性指数は4〜6の範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30は無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであるようにしてもよい。
(1):先ず、基板本体10の上表面に液体ペースト(図示せず)を囲繞塗布する。液体ペーストは、任意の所定の形状(例えば、円形、矩形、長方形など)で発光ダイオードチップ20(電流制限チップC1)を囲繞しており、そのチクソ性指数(thixotropic index)が4〜6の範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される圧力が350Kpa〜450Kpaの範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される速度は5mm/s〜15mm/sの範囲にあり、基板本体10の上表面に囲繞塗布される起点と終点が略同一の位置にあり、塗布される起点と終点にはペーストが若干突出された外見を呈するようにしてもよい。
(2)続いて、液体ペーストを固化させることによって、第1の囲繞状フレームペースト30を形成する。液体ペーストは、ベーキング方式で硬化されており、ベーキングの温度が120℃〜140℃の範囲にあり、ベーキングの時間が20分〜40分の範囲にあるようにしてもよい。また、第1の囲繞状フレームペースト30の上表面は円弧形を呈し、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の円弧接線Tの角度θは40度〜50度の範囲にあり、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の頂面の高さHは0.3mm〜0.7mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30の底部の幅Dは1.5mm〜3mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30のチクソ性指数は4〜6の範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30は無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであるようにしてもよい。
パッケージユニット4は、第1のペースト位置限定スペース300の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ20を覆うための第1の封止用ペースト40と、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限チップC1を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。第1の封止用ペースト40と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられており、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第1の封止用ペースト40は透光性ペースト(例えば、蛍光ペースト又は透明ペーストなど)であってもよいため、複数の発光ダイオードチップ20(例えば、複数の青色発光ダイオードチップなど)から出射される青色光束L1が第1の封止用ペースト40(例えば、蛍光ペースト)を透過したことによって、蛍光灯の光束に近い白色光束L2を発生することができる。また、第2の封止用ペースト41は電流制限チップC1を覆うための非透光性ペースト(又は不透明ペースト)であってもよいため、白色光束L2の照射による電流制限チップC1の損傷を防ぐことができる。
第1の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と電流制限ユニットCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含む。これにより、断熱スリット13によって、電流制限ユニットCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限チップC1が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。
(第2の実施例)
図2Aはマルチチップパッケージの上面模式図であり、図2Bはマルチチップパッケージの側面断面模式図である。図2Aと図2Bに示すように、本発明の第2の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。図2Aと図1A(又は図2Bと図1B)の対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第2の実施例における基板ユニット1について、断熱スリット13を省略することができることである。例を挙げると、電流制限ユニットCの発生した熱が少ない場合、本発明の第2の実施例の方式を適用することができる。
図2Aはマルチチップパッケージの上面模式図であり、図2Bはマルチチップパッケージの側面断面模式図である。図2Aと図2Bに示すように、本発明の第2の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。図2Aと図1A(又は図2Bと図1B)の対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第2の実施例における基板ユニット1について、断熱スリット13を省略することができることである。例を挙げると、電流制限ユニットCの発生した熱が少ない場合、本発明の第2の実施例の方式を適用することができる。
(第3の実施例)
図3はマルチチップパッケージの上面模式図を示す。図3に示すように、本発明の第3の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。図3と図1Cの対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第3の実施例において、電流制限ユニットCは第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、第2の囲繞状フレームペースト31は第1の囲繞状フレームペースト30を囲繞しており、第2の封止用ペースト41は第1の封止用ペースト40を囲繞しており、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は互いに接するということである。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペースト30は複数の発光ダイオードチップ20のみを囲繞しており、第2の囲繞状フレームペースト31は複数の発光ダイオードチップ20、第1の囲繞状フレームペースト30、電流制限チップC1を同時に囲繞する。これにより、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。
図3はマルチチップパッケージの上面模式図を示す。図3に示すように、本発明の第3の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。図3と図1Cの対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第3の実施例において、電流制限ユニットCは第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、第2の囲繞状フレームペースト31は第1の囲繞状フレームペースト30を囲繞しており、第2の封止用ペースト41は第1の封止用ペースト40を囲繞しており、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は互いに接するということである。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペースト30は複数の発光ダイオードチップ20のみを囲繞しており、第2の囲繞状フレームペースト31は複数の発光ダイオードチップ20、第1の囲繞状フレームペースト30、電流制限チップC1を同時に囲繞する。これにより、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。
また、第1の実施例との同一点は、第3の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と電流制限ユニットCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含むということである。これにより、断熱スリット13によって、電流制限ユニットCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限チップC1が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。もちろん、第3の実施例において、設計のニーズに応じて、断熱スリット13を省略することができる。
(第4の実施例)
図4Aはマルチチップパッケージの上面模式図を示す。図4Bはマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。図4Aと図4Bに示すように、本発明の第4の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
図4Aはマルチチップパッケージの上面模式図を示す。図4Bはマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。図4Aと図4Bに示すように、本発明の第4の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。例を挙げると、基板本体10は、回路基板100と、回路基板100の底部に設けられる放熱層101と、回路基板100の上表面に設けられる複数の導電パッド102と、回路基板100の上表面に設けられ、複数の導電パッド102を露出する絶縁層103と、を備える。
発光ユニット2は、第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュール2aと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュール2bと、を有する。第1の発光モジュール2aは、一方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップ20aを有する。第2の発光モジュール2bは、他方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップ20bを有する。例を挙げると、各第1の発光ダイオードチップ20aと各第2の発光ダイオードチップ20bのそれぞれは、青色発光ダイオードチップであり、ワイヤボンディング方式によって、二つの第1のチップ載置領域11にそれぞれ電気的に設置されるようにしてもよい。
電流制限ユニットCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限チップC1を有する。電流制限チップC1は、発光ユニット2に電気的に接続されることによって、発光ユニット2に所定の電流を提供する。もちろん、異なる電流に応じて、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される複数の電流制限チップC1(例えば、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bにそれぞれ応用する二つの電流制限チップC1)を使用してもよい。例を挙げると、電流制限チップC1は、ワイヤボンディング方式で基板ユニット1の第2のチップ載置領域12に電気的に設置されるとともに、定電圧電源供給手段(図示せず)と発光ユニット2との間に電気的に接続されるようにしてもよい。これにより、電流制限チップC1は定電圧電源供給手段(図示せず)と発光ユニット2との間で電流を制御する手段として機能することができるため、発光ユニット2は定電圧電源供給手段(図示せず)から安定な電流の供給が得られるようになる。
フレームユニット3は、基板本体10の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペースト30と、基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。二つの第1の囲繞状フレームペースト30は、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ囲繞することによって、二つの第1のチップ載置領域11に対応する二つの第1のペースト位置限定スペース300をそれぞれ形成するようにしている。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限チップC1を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成するようにしている。また、二つの第1の囲繞状フレームペースト30は、相互に所定の距離を離して設けられており、基板本体10に並列に配列される。また、各第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は、相互に所定の距離を離して設けられる。
パッケージユニット4は、二つの第1のペースト位置限定スペース300の内部にそれぞれ充填されることによって第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ覆うための第1の封止用ペースト(40a、40b)と、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限チップC1を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。第1の封止用ペースト(40a、40b)と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられており、各第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第1の封止用ペースト40aは第1色を有する蛍光ペーストであり、第1の封止用ペースト40bは第2色を有する蛍光ペーストであり、第2の封止用ペースト41は遮光効果を有する不透明ペーストや非透光性ペーストであるようにしてもよい。
第4の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と電流制限ユニットCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含む。これにより、断熱スリット13によって、電流制限ユニットCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限チップC1が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。
第1組の発光構造N1は、基板本体10、複数の第1の発光ダイオードチップ20a、一方の第1の囲繞状フレームペースト30及び第1の封止用ペースト40aを含むようにしてもよい。第2組の発光構造N2は、基板本体10、複数の第2の発光ダイオードチップ20b、他方の第1の囲繞状フレームペースト30及び第1の封止用ペースト40bを含むようにしてもよい。
(第5の実施例)
図5Aと図5Bに示すように、本発明の第5の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図5Aと図4A(又は図5Bと図5B)の対比から分かるように、第4の実施例との最大の相違点は、第5の実施例において、フレームユニット3の二つの第1の囲繞状フレームペースト30は並列連接で配列されるということである。
図5Aと図5Bに示すように、本発明の第5の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図5Aと図4A(又は図5Bと図5B)の対比から分かるように、第4の実施例との最大の相違点は、第5の実施例において、フレームユニット3の二つの第1の囲繞状フレームペースト30は並列連接で配列されるということである。
(第6の実施例)
図6Aと図6Bに示すように、本発明の第6の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図6Aと図5A(又は図6Bと図6B)の対比から分かるように、第5の実施例との最大の相違点は、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30に蛍光粒子を選択的に混入することによって、パッケージユニット4における二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
図6Aと図6Bに示すように、本発明の第6の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図6Aと図5A(又は図6Bと図6B)の対比から分かるように、第5の実施例との最大の相違点は、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30に蛍光粒子を選択的に混入することによって、パッケージユニット4における二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
(第7の実施例)
図7Aと図7Bに示すように、本発明の第7の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
図7Aと図7Bに示すように、本発明の第7の実施例に係る定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニットC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。
基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。発光ユニット2は、第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュール2aと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュール2bと、を有する。第1の発光モジュール2aは、一方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップ20aを有する。第2の発光モジュール2bは、他方のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップ20bを有する。電流制限ユニットCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限チップC1を有する。電流制限チップC1は、発光ユニット2に電気的に接続される。
フレームユニット3は、基板本体10の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)と、基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。また、第1の囲繞状フレームペースト30bは第1の囲繞状フレームペースト30aを囲繞する。これにより、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)は、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ囲繞することによって、二つの第1のチップ載置領域11に対応する二つの第1のペースト位置限定スペース300をそれぞれ形成する。第2の発光モジュール2bは、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)の間に設置される。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限チップC1を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成する。パッケージユニット4は、二つの第1のペースト位置限定スペース300の内部にそれぞれ充填されることによって第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ覆うための二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)と、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限チップC1を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。
第1組の発光構造N1は、基板本体10、複数の第1の発光ダイオードチップ20a、第1の囲繞状フレームペースト30a及び第1の封止用ペースト40aを含むようにしてもよい。第2組の発光構造N2は、基板本体10、複数の第2の発光ダイオードチップ20b、第1の囲繞状フレームペースト30b及び第1の封止用ペースト40bを含むようにしてもよい。また、比較的に低色温度を有する第1組の発光構造N1がインナーサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第2組の発光構造N2がアウターサークル領域に設けられる。
(第8の実施例)
図8に示すように、本発明の第8の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図8と図7Aの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第8の実施例において、第1組の発光構造N1と第2組の発光構造N2の位置が交換されることであり、即ち、較的に低色温度を有する第1組の発光構造N1がアウターサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第2組の発光構造N2がインナーサークル領域に設けられるということである。
図8に示すように、本発明の第8の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図8と図7Aの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第8の実施例において、第1組の発光構造N1と第2組の発光構造N2の位置が交換されることであり、即ち、較的に低色温度を有する第1組の発光構造N1がアウターサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第2組の発光構造N2がインナーサークル領域に設けられるということである。
(第9の実施例)
図9Aと図9Bを示すように、本発明の第9の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図9Aと図7A(又は図9Bと図7B)の対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)に蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源(図9Bにおいて、上向きの矢印の示すように)を二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
図9Aと図9Bを示すように、本発明の第9の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図9Aと図7A(又は図9Bと図7B)の対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト(30a、30b)に蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源(図9Bにおいて、上向きの矢印の示すように)を二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
(第10の実施例)
図10に示すように、本発明の第10の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図10と図7Bの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aは蛍光ペーストであり、アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストであるようにしてもよいということである。言い換えれば、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aに蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源(図10において、上向きの矢印の示すように)を二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。更に、「アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストである」との設計によれば、出射される光源がより優れた集光効果が得られるようになっている。
図10に示すように、本発明の第10の実施例は定電圧電源供給手段(図示せず)を使用するマルチチップパッケージZを提供する。図10と図7Bの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aは蛍光ペーストであり、アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストであるようにしてもよいということである。言い換えれば、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aに蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源(図10において、上向きの矢印の示すように)を二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト(40a、40b)の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。更に、「アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストである」との設計によれば、出射される光源がより優れた集光効果が得られるようになっている。
(第1の実施例乃至第10の実施例)
図11を参照して説明する。第1の実施例乃至第10の実施例において、基板ユニット1は、基板本体10の上表面に設けられる複数の正極パッドPと複数の負極パッドNを有する。各発光ダイオードチップ20は正極201と負極202をそれぞれ有する。各発光ダイオードチップ20の正極201は複数の正極パッドPのうちの少なくとも二つの正極パッドPに対応し、各発光ダイオードチップ20の負極202は複数の負極パッドNのうちの少なくとも二つの負極パッドNに対応する。また、第1の実施例乃至第10の実施例において、複数のリード線W1を有するリード線ユニットWを更に含む。二つずつのリード線W1は、各発光ダイオードチップ20の正極201と上述の少なくとも二つの正極パッドPのうちの一方の正極パッドPとの間、及び各発光ダイオードチップ20の負極202と上述の少なくとも二つの負極パッドNのうちの一方の負極パッドNとの間にそれぞれ電気的に接続される。
図11を参照して説明する。第1の実施例乃至第10の実施例において、基板ユニット1は、基板本体10の上表面に設けられる複数の正極パッドPと複数の負極パッドNを有する。各発光ダイオードチップ20は正極201と負極202をそれぞれ有する。各発光ダイオードチップ20の正極201は複数の正極パッドPのうちの少なくとも二つの正極パッドPに対応し、各発光ダイオードチップ20の負極202は複数の負極パッドNのうちの少なくとも二つの負極パッドNに対応する。また、第1の実施例乃至第10の実施例において、複数のリード線W1を有するリード線ユニットWを更に含む。二つずつのリード線W1は、各発光ダイオードチップ20の正極201と上述の少なくとも二つの正極パッドPのうちの一方の正極パッドPとの間、及び各発光ダイオードチップ20の負極202と上述の少なくとも二つの負極パッドNのうちの一方の負極パッドNとの間にそれぞれ電気的に接続される。
各発光ダイオードチップの正極201と負極202は少なくとも一つの予備正極パッドPと少なくとも一つの予備負極パッドNをそれぞれ有するため、リード線W1の一端を一方の正極パッドP又は負極パッドNにワイヤボンディング(又は半田付け)する際にワイヤボンディング(又は半田付け)の失敗による半田付不良(即ち、リード線W1と正極パッドP又は負極パッドNとの間に電気的に接続されていないこと)が生じた場合、作業員がワイヤボンディング(又は半田付け)の失敗による正極パッドP又は負極パッドNの表面の半田付不良の半田をクリーニングすることなく、リード線W1の一端を他方の正極パッドP又は負極パッドNにワイヤボンディング(又は半田付け)することができるため、ワイヤボンディングの時間を効果的に省略したり、ワイヤボンディングの効率を向上させたり、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。
(実施例の効果)
上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、塗布方式で任意の所定の形状の第1の囲繞状フレームペースト(例えば、囲繞状白色ペーストなど)を形成するとともに、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペースト(例えば、蛍光ペーストなど)の位置を規制して第1の封止用ペーストの表面形状を調整するようにしているため、「発光ダイオードチップの発光効率を向上せさることができる」ことと、「発光ダイオードチップの出射角度を制御することができる」こととの効果を奏することができる。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペーストが第1のペースト位置限定スペースの範囲内に規制されるため、「第1の封止用ペーストの使用量と位置」を制御することができる。更に、第1の封止用ペーストの使用量と位置を制御することによって、第1の封止用ペーストの表面形状及び高さを制御することができ、ひいては「複数の発光ダイオードチップが発生した白色光束の出射角度」を制御することができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、第1の囲繞状フレームペーストによって、複数の発光ダイオードチップの発生した光束が第1の囲繞状フレームペーストに出射されてその第1の囲繞状フレームペーストの内壁で反射されるため、本発明の発光効率を向上させることができる。
上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、塗布方式で任意の所定の形状の第1の囲繞状フレームペースト(例えば、囲繞状白色ペーストなど)を形成するとともに、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペースト(例えば、蛍光ペーストなど)の位置を規制して第1の封止用ペーストの表面形状を調整するようにしているため、「発光ダイオードチップの発光効率を向上せさることができる」ことと、「発光ダイオードチップの出射角度を制御することができる」こととの効果を奏することができる。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペーストが第1のペースト位置限定スペースの範囲内に規制されるため、「第1の封止用ペーストの使用量と位置」を制御することができる。更に、第1の封止用ペーストの使用量と位置を制御することによって、第1の封止用ペーストの表面形状及び高さを制御することができ、ひいては「複数の発光ダイオードチップが発生した白色光束の出射角度」を制御することができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、第1の囲繞状フレームペーストによって、複数の発光ダイオードチップの発生した光束が第1の囲繞状フレームペーストに出射されてその第1の囲繞状フレームペーストの内壁で反射されるため、本発明の発光効率を向上させることができる。
また、本発明に係るマルチチップパッケージは、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも二つの正極パッドと少なくとも二つの負極パッドにそれぞれ対応することによって、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも一つの予備正極パッドと少なくとも一つの予備負極パッドをそれぞれ有するようになるため、ワイヤボンディングの時間を効果的に省略したり、ワイヤボンディングの効率を向上させたり、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。
また、本発明に係るマルチチップパッケージは、「複数の発光ダイオードチップと少なくとも一つの電流制限ユニットを同一の基板ユニットに電気的に接続する」との構造によれば、本発明に係るマルチチップパッケージは定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができる。
上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するためのものではない。また、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものである。
1 基板ユニット
10 基板本体
100 回路基板
101 放熱層
102 導電パッド
103 絶縁層
11 第1のチップ載置領域
12 第2のチップ載置領域
13 断熱スリット
2 発光ユニット
20 発光ダイオードチップ
201 正極
202 負極
2a 第1の発光モジュール
20a 第1の発光ダイオードチップ
2b 第2の発光モジュール
20b 第2の発光ダイオードチップ
3 フレームユニット
30 第1の囲繞状フレームペースト
30a、30b 第1の囲繞状フレームペースト
300 第1のペースト位置限定スペース
31 第2の囲繞状フレームペースト
310 第2のペースト位置限定スペース
4 パッケージユニット
40、40a、40b 第1の封止用ペースト
41 第2の封止用ペースト
C 制御モジュール
C1 電流制限チップ
S 定電圧電源供給手段
Z マルチチップパッケージ
P 正極パッド
N 負極パッド
T 円弧接線
H 高度
D 幅
θ 角度
W リード線ユニット
W1 リード線
N1 第1組の発光構造
N2 第2組の発光構造
L1 青色光束
L2 白色光束
10 基板本体
100 回路基板
101 放熱層
102 導電パッド
103 絶縁層
11 第1のチップ載置領域
12 第2のチップ載置領域
13 断熱スリット
2 発光ユニット
20 発光ダイオードチップ
201 正極
202 負極
2a 第1の発光モジュール
20a 第1の発光ダイオードチップ
2b 第2の発光モジュール
20b 第2の発光ダイオードチップ
3 フレームユニット
30 第1の囲繞状フレームペースト
30a、30b 第1の囲繞状フレームペースト
300 第1のペースト位置限定スペース
31 第2の囲繞状フレームペースト
310 第2のペースト位置限定スペース
4 パッケージユニット
40、40a、40b 第1の封止用ペースト
41 第2の封止用ペースト
C 制御モジュール
C1 電流制限チップ
S 定電圧電源供給手段
Z マルチチップパッケージ
P 正極パッド
N 負極パッド
T 円弧接線
H 高度
D 幅
θ 角度
W リード線ユニット
W1 リード線
N1 第1組の発光構造
N2 第2組の発光構造
L1 青色光束
L2 白色光束
Claims (10)
- 基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する発光ユニットと、
前記第2のチップ載置領域に電気的に設置されるとともに前記発光ユニットに電気的に接続される少なくとも一つの電流制限チップを有する電流制限ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有し、前記第1の囲繞状フレームペーストが前記複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって前記第1のチップ載置領域に対応する第1のペースト位置限定スペースを形成し、前記第2の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限チップを囲繞することによって前記第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、
前記第1のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記複数の発光ダイオードチップを覆うための第1の封止用ペーストと、前記第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限チップを覆うための第2の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 制御ユニットを更に具備し、
前記制御ユニットは、前記電流制限ユニットが前記制御ユニットと前記発光ユニットとの間に電気的に接続されるように前記少なくとも一つの電流制限チップに電気的に接続される少なくとも一つのPWM制御モジュールを有することを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 前記基板ユニットは、前記基板本体の上表面に設置される複数の正極パッドと複数の負極パッドを有し、
各前記発光ダイオードチップは、正極と負極をそれぞれ有し、
各前記発光ダイオードチップの正極は前記複数の正極パッドのうちの少なくとも二つの正極パッドに対応し、各前記発光ダイオードチップの負極は前記複数の負極パッドのうちの少なくとも二つの負極パッドに対応することを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 複数のリード線を有するリード線ユニットを更に具備し、
前記複数のリード線のうちの二つずつの前記リード線は、各前記発光ダイオードチップの正極と前記少なくとも二つの正極パッドのうちの一方の正極パッドとの間、及び各前記発光ダイオードチップの負極と前記少なくとも二つの負極パッドのうちの一方の負極パッドとの間に電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 前記基板本体は、回路基板と、前記回路基板の底部に設けられる放熱層と、前記回路基板の上表面に設けられる複数の導電パッドと、前記回路基板の上表面に設けられ、前記複数の導電パッドを露出する絶縁層と、を有し、
前記各発光ダイオードチップは、青色発光ダイオードチップであり、
前記第1の封止用ペーストは、蛍光ペースト又は透明ペーストであり、
前記第2の封止用ペーストは、非透光性ペーストであることを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の囲繞状フレームペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、
前記第1の封止用ペーストと前記第2の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、
前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられることを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 前記第2の囲繞状フレームペーストは前記第1の囲繞状フレームペーストを囲繞し、
前記第2の封止用ペーストは前記第1の封止用ペーストを囲繞し、
前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の封止用ペーストは互いに接することを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 前記基板ユニットは、前記基板本体を貫通した少なくとも一つの断熱スリットを有し、
前記少なくとも一つの断熱スリットは、前記発光ユニットと前記電流制限ユニットとの間、又は前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の囲繞状フレームペーストとの間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュールと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュールと、を有し、前記少なくとも一つの第1の発光モジュールが一方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップを有し、前記少なくとも一つの第2の発光モジュールが他方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップを有するように構成される発光ユニットと、
前記第2のチップ載置領域に電気的に設置されるとともに前記発光ユニットに電気的に接続される少なくとも一つの電流制限チップを有する電流制限ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有し、前記二つの第1の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ囲繞することによって前記二つの第1のチップ載置領域に対応する二つの第1のペースト位置限定スペースをそれぞれ形成し、前記第2の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限チップを囲繞することによって前記第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、
前記二つの第1のペースト位置限定スペースにそれぞれ充填されることによって前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ覆うための二つの第1の封止用ペーストと、前記第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限チップを覆うための第2の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。 - 基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュールと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュールと、を有し、前記少なくとも一つの第1の発光モジュールが一方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップを有し、前記少なくとも一つの第2の発光モジュールが他方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップを有するように構成される発光ユニットと、
前記第2のチップ載置領域に電気的に設置されるとともに前記発光ユニットに電気的に接続される少なくとも一つの電流制限チップを有する電流制限ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有し、一方の前記第1の囲繞状フレームペーストが他方の前記第1の囲繞状フレームペーストを囲繞し、前記二つの第1の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ囲繞することによって前記二つの第1のチップ載置領域に対応する二つの第1のペースト位置限定スペースをそれぞれ形成し、前記少なくとも一つの第2の発光モジュールが前記二つの第1の囲繞状フレームペーストの間に設けられ、前記第2の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限チップを囲繞することによって前記第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、
前記二つの第1のペースト位置限定スペースにそれぞれ充填されることによって前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ覆うための二つの第1の封止用ペーストと、前記第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限チップを覆うための第2の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099136124 | 2010-10-22 | ||
TW099136124A TWI419373B (zh) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | 使用定電壓電源供應器之多晶封裝結構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012094865A true JP2012094865A (ja) | 2012-05-17 |
Family
ID=44789365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011230678A Pending JP2012094865A (ja) | 2010-10-22 | 2011-10-20 | 定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8405118B2 (ja) |
EP (1) | EP2445007B1 (ja) |
JP (1) | JP2012094865A (ja) |
TW (1) | TWI419373B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154768A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
KR20140132517A (ko) * | 2013-05-08 | 2014-11-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
US9046226B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-06-02 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device including a first light-transmitting member and a second light-transmitting member |
JP2016046382A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | コイト電工株式会社 | 放熱構造 |
JP2016092362A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI408794B (zh) * | 2011-01-26 | 2013-09-11 | Paragon Sc Lighting Tech Co | 混光式多晶封裝結構 |
JP5582048B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-09-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
TWM410983U (en) * | 2011-04-22 | 2011-09-01 | Paragon Sc Lighting Tech Co | Light emitting module |
TWM422032U (en) * | 2011-10-11 | 2012-02-01 | Paragon Sc Lighting Tech Co | LED lamp module |
TWI584671B (zh) * | 2012-03-28 | 2017-05-21 | 艾笛森光電股份有限公司 | 燈具及其發光二極體模組 |
KR101957701B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2019-03-14 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
JP5979494B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2016-08-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置及び発光モジュール |
CN103196049A (zh) * | 2013-03-06 | 2013-07-10 | 深圳市晶台光电有限公司 | 一种采用一体化cob封装工艺的led灯板 |
TWI518955B (zh) * | 2013-08-30 | 2016-01-21 | 柏友照明科技股份有限公司 | 多晶片封裝結構 |
CN106465532A (zh) * | 2014-05-22 | 2017-02-22 | 三菱电机株式会社 | 电动机用控制装置 |
JP6201904B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2017-09-27 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
USD751045S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
USD751517S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-15 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
USD751046S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
JP6372257B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-08-15 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具 |
US10453825B2 (en) * | 2014-11-11 | 2019-10-22 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) components and methods |
CN106322174A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-11 | 宏力照明集团有限公司 | 一种高性能led光电引擎模块 |
DE102016219995A1 (de) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe |
US10957736B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-03-23 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) components and methods |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677540A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2001272938A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Sharp Corp | 色調調整回路およびその回路を備えたバックライトモジュールおよび発光ダイオード表示装置 |
JP2009054998A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-03-12 | Rohm Co Ltd | 駆動装置 |
JP2010163105A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Denso Corp | 車両用led駆動装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3146328A1 (de) * | 1981-11-23 | 1983-06-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leuchtdiodenvorrichtung mit schutzeinrichtung zur begrenzung des durchlassstroms |
TWI329368B (en) * | 2004-11-15 | 2010-08-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | White light led |
US7586125B2 (en) * | 2006-02-20 | 2009-09-08 | Industrial Technology Research Institute | Light emitting diode package structure and fabricating method thereof |
KR101318968B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2013-10-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드를 이용한 인공태양광 시스템 |
JP5106049B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2012-12-26 | シャープ株式会社 | 照明装置及び照明システム |
JP2009140718A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP5056520B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2012-10-24 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
TWI411143B (en) * | 2009-06-26 | 2013-10-01 | Led package structure with a plurality of standby pads for increasing wire-bonding yield and method for manufacturing the same | |
TWM368194U (en) * | 2009-06-26 | 2009-11-01 | Numen Technology Inc | Packaging structure of light emitting elements |
US8547023B2 (en) * | 2010-06-28 | 2013-10-01 | Rui Teng Opto Technology Co., Ltd. | LED light source module |
TWI442540B (zh) * | 2010-10-22 | 2014-06-21 | Paragon Sc Lighting Tech Co | 直接電性連接於交流電源之多晶封裝結構 |
-
2010
- 2010-10-22 TW TW099136124A patent/TWI419373B/zh active
- 2010-12-27 US US12/979,201 patent/US8405118B2/en active Active
-
2011
- 2011-10-18 EP EP11185564.9A patent/EP2445007B1/en active Active
- 2011-10-20 JP JP2011230678A patent/JP2012094865A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677540A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2001272938A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Sharp Corp | 色調調整回路およびその回路を備えたバックライトモジュールおよび発光ダイオード表示装置 |
JP2009054998A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-03-12 | Rohm Co Ltd | 駆動装置 |
JP2010163105A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Denso Corp | 車両用led駆動装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9046226B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-06-02 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device including a first light-transmitting member and a second light-transmitting member |
US9146008B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-09-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device including light-transmitting member |
JP2014154768A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
KR20140132517A (ko) * | 2013-05-08 | 2014-11-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR102085888B1 (ko) | 2013-05-08 | 2020-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
JP2016046382A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | コイト電工株式会社 | 放熱構造 |
JP2016092362A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120097997A1 (en) | 2012-04-26 |
EP2445007A3 (en) | 2013-12-25 |
EP2445007B1 (en) | 2017-07-26 |
US8405118B2 (en) | 2013-03-26 |
TW201218430A (en) | 2012-05-01 |
TWI419373B (zh) | 2013-12-11 |
EP2445007A2 (en) | 2012-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012094865A (ja) | 定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ | |
JP2012094866A (ja) | 交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ | |
JP3176765U (ja) | 発光モジュール | |
US10177283B2 (en) | LED packages and related methods | |
TWI408794B (zh) | 混光式多晶封裝結構 | |
TWI426594B (zh) | 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構 | |
CN106997888B (zh) | 发光二极管显示装置 | |
JP2009071264A (ja) | 発光ダイオードパッケージおよびその製造方法 | |
CN102644904A (zh) | 混光式多晶封装结构 | |
CN103050602A (zh) | 发光装置 | |
CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
JPWO2018105448A1 (ja) | 発光装置 | |
CN102751425B (zh) | 发光二极管封装构造及其承载件 | |
KR101192816B1 (ko) | Led 패키지 및 그 제조방법 | |
JP3168550U (ja) | 光混合式マルチチップパッケージ構造 | |
JP3171991U (ja) | 植物成長促進用照明設備 | |
JP2013219263A (ja) | Ledモジュール | |
US11417814B2 (en) | Light-emitting diode module and a light apparatus | |
CN102468293A (zh) | 直接电性连接于交流电源的多晶封装结构 | |
KR20140008911A (ko) | 광 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR20140110257A (ko) | 발광소자 패키지 | |
CN220474655U (zh) | 一种防水led发光元件 | |
TWI397990B (zh) | 發光二極體模組及發光二極體燈具 | |
KR101299587B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
CN102466148A (zh) | 使用定电压电源供应器的多晶封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130313 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130806 |