KR20140110257A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20140110257A
KR20140110257A KR1020130024270A KR20130024270A KR20140110257A KR 20140110257 A KR20140110257 A KR 20140110257A KR 1020130024270 A KR1020130024270 A KR 1020130024270A KR 20130024270 A KR20130024270 A KR 20130024270A KR 20140110257 A KR20140110257 A KR 20140110257A
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electrode
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장성욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 복수의 전극부가 구비된 발광소자; 및 상기 발광소자가 장착되는 접합 영역을 가지며, 상기 전극부와 각각 전기적으로 연결되는 복수의 전극 패드가 형성된 기판;을 포함하며, 상기 전극 패드는 상기 접합 영역 내에서 부분적으로 제거되어 상기 기판을 노출시키는 개구부가 형성될 수 있다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광소자의 실장에 사용되는 기판은 여러 전자제품 소자들을 일정한 설계에 따라 간편하게 연결시켜주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품이다.
한편, 기판에 실장되는 발광소자등의 전자소자는 기판과의 접합 시 요구되는 고온의 접합 온도에 의해 접합에 어려움이 있다. 특히, 온도가 올라감에 따라 소자와 기판 사이의 열팽창계수(CTE) 차이에 의해 크랙(crack)과 같은 문제가 발생할 여지가 있으며, 이는 전자제품의 신뢰성 및 안정성을 저해하는 요소로 지적되고 있다.
당 기술분야에서는, 발광소자의 접합 시 발광소자에 가해지는 열응력(Thermal Stress)를 감소시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지가 요구되고 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는,
복수의 전극부가 구비된 발광소자; 및 상기 발광소자가 장착되는 접합 영역을 가지며, 상기 전극부와 각각 전기적으로 연결되는 복수의 전극 패드가 형성된 기판;을 포함하며, 상기 전극 패드는 상기 접합 영역 내에서 부분적으로 제거되어 상기 기판을 노출시키는 개구부가 형성될 수 있다.
상기 개구부는 상기 접합 영역의 외부로 연장되어 상기 접합 영역의 외측에서 상기 기판을 부분적으로 노출시킬 수 있다.
상기 복수의 전극 패드는 적어도 한 쌍이 분리되어 서로 마주보는 구조로 형성되고, 상기 개구부는 상기 전극 패드의 서로 마주보는 측면으로부터 반대 측면을 향해 상기 전극 패드의 안쪽으로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 개구부는 상기 발광소자가 장착된 상기 기판을 상부에서 바라볼 때 상기 발광소자에 의해 복개되지 않고 일부 노출될 수 있다.
상기 복수의 전극 패드는 제1 극성을 갖는 제1 전극 패드 및 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 전극 패드를 포함할 수 있다.
상기 제1 전극 패드와 제2 전극 패드는 서로 분리되어 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 접합 영역은 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 중 적어도 어느 하나 상에 위치할 수 있다.
상기 접합 영역은 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드가 상호 인접하여 마주하는 부분에서 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 상에 각각에 부분적으로 걸쳐 위치할 수 있다.
상기 발광소자를 상기 기판상에 접합시키는 접합물질을 더 포함할 수 있다.
상기 접합물질은 상기 발광소자의 전극부와 상기 기판의 전극 패드 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 발광소자의 접합 시 발생하는 열응력(Thermal Stress)를 감소시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지가 제공될 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에서 X-X 축을 따라 절단한 상태의 단면도이다.
도 3a는 도 1에서 전극 패드에 형성된 개구부를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3b는 도 3a에서 개시하는 개구부의 변형예를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 발광소자가 받는 열응력 분포를 실시 형태에 따라서 시뮬레이션을 통해 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 단면도이다.
도 7은 도 2의 발광소자 패키지의 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에서 X-X 축을 따라 절단한 상태의 단면도이며, 도 3a는 도 1에서 전극 패드에 형성된 개구부를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 3b는 도 3a에서 개시하는 개구부의 변형예를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(1)는 복수의 전극부(11)가 구비된 발광소자(10)와, 상기 발광소자(10)가 장착되는 기판(20)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(10)를 상기 기판(20)상에 접합시키는 접합물질(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 발광소자(10)는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 발생시키는 광전소자라면 어느 것이나 이용 가능하며, 대표적으로, 성장기판 상에 반도체층을 에피텍셜 성장시킨 반도체 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(10)는 함유되는 물질에 따라서 청색광, 녹색광 또는 적색광을 발광할 수 있으며, 백색광을 발광할 수도 있다.
이에 한정하는 것은 아니나, 예를 들면 상기 발광소자(10)는 n형 반도체층 및 p형 반도체층과 이들 사이에 배치된 활성층의 적층 구조를 가질 수 있다. 또한, 여기서 상기 활성층은 단일 또는 다중 양자우물구조로 이루어진 InxAlyGa1 -x- yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1)을 포함하는 질화물 반도체로 구성될 수 있다.
상기 발광소자(10)에는 전기적 연결을 위한 복수의 전극부(11)가 구비될 수 있다. 상기 전극부(11)는 각각 n형 반도체층 및 p형 반도체층과 접속되는 n형 전극부(11a) 및 p형 전극부(11b)를 포함할 수 있다.
상기 발광소자(10)는 상기 전극부(11)의 형성 위치에 따라서 수평 구조 또는 수직 구조로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서와 같이, 상기 n형 반도체층의 노출면과 p형 반도체층의 일면에 각각 n형 전극부(11a) 및 p형 전극부(11b)가 형성되어 동일한 방향을 향하도록 배치된 경우 상기 발광소자(10)는 수평 구조에 해당할 수 있다. 또한, 도 6에서와 같이, 상기 n형 반도체층과 p형 반도체층의 일면에 각각 n형 전극부(11a) 및 p형 전극부(11b)가 형성되어 서로 반대 방향을 향하도록 배치된 경우 상기 발광소자(10')는 수직 구조에 해당할 수 있다.
본 실시 형태에서는 상기 발광소자(10)가 단일로 실장되는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어 상기 발광소자(10)는 복수개로 구비되어 상기 기판(20) 상에 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(10)는 동일한 파장의 빛을 발생시키는 동종(同種)일 수 있다. 또한, 서로 상이한 파장의 빛을 발생시키는 이종(異種)으로 다양하게 구성될 수도 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 상기 발광소자(10)가 LED 칩 자체인 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 발광소자(10)는 LED 칩을 내부에 구비하는 패키지 단품을 포함할 수 있다.
상기 기판(20)은 전자소자인 발광소자(10)가 실장되기 위한 회로기판을 구성하는 베이스 부재에 해당하며, 이른바 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)일 수 있다. 또한, 상기 기판(20)은 베이스 부재로서 상기 발광소자(10)를 지지하는 패키지 본체일 수 있다.
상기 기판(20)에는 상기 발광소자(10)의 전극부(11)와 전기적으로 연결되는 전극 패드(21)가 복수개 형성될 수 있다. 그리고 상기 발광소자(10)가 장착되는 위치를 정의하는 접합 영역(22)이 구비될 수 있다.
상기 기판(20)은 예를 들어, FR-4, CEM-3 등의 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 기판(20)은 글라스나 에폭시 재질 또는 세라믹 재질 등으로도 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 기판(20)은 전극 패드(21)와 접촉하는 점에서 전기절연성 물질을 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 기판(20)은 방열 특성을 위해 금속 재질로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 기판(20)과 상기 전극 패드(21) 사이의 전기적 절연을 위해 상기 기판(20)과 상기 전극 패드(21) 사이에는 미도시된 절연층이 개재될 수 있다.
도 1 및 도 2에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(20)의 상면에는 상기 발광소자(10)의 전극부(11)와 전기적으로 연결되는 전극 패드(21)가 구비될 수 있다. 상기 전극 패드(21)는 상기 발광소자(10)에 전원을 인가하기 위한 것으로, 도전성 박막 형태로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 동박으로 이루어질 수 있다.
상기 전극 패드(21)는 상기 발광소자(10)의 전극부(11)에 대응하여 복수개로 구비될 수 있으며, 적어도 한 쌍이 서로 분리되어 마주보는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 전극 패드(21)는 제1 극성을 갖는 제1 전극 패드(21a) 및 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 전극 패드(21b)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 극성과 제2 극성은 각각 양극과 음극(또는 그 반대)일 수 있다. 그리고, 상기 제1 전극 패드(21a)와 제2 전극 패드(21b)는 서로 분리되어 전기적으로 절연될 수 있다.
도 1 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(20), 구체적으로는 상기 전극 패드(21) 상에는 상기 발광소자(10)가 실장되어 접합되는 영역을 정의하는 접합 영역(22)이 구비될 수 있다. 상기 접합 영역(22)은 상기 발광소자(10)가 실장되는 위치를 안내하는 역할을 할 수 있으며, 전체적으로 상기 발광소자(10)와 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 명확한 이해를 위해 상기 접합 영역(22)은 점선으로 표시되었다.
도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 접합 영역(22)은 상기 제1 전극 패드(21a) 및 제2 전극 패드(21b)가 상호 인접하여 마주하는 부분에서 상기 제1 전극 패드(21a) 및 제2 전극 패드(21b) 상에 각각에 부분적으로 걸치는 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(10)는 전극부(11)가 동일 방향을 향해 구비된 수평 구조에 해당할 수 있으며, 플립 칩 본딩(또는 유텍틱 본딩(eutectic bonding)) 방식으로 상기 접합 영역(22)에 실장될 수 있다. 그리고, 상기 전극부(11)는 상기 제1 및 제2 전극 패드(21a, 21b)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 전극 패드(21)에는 상기 접합 영역(22) 내에서 부분적으로 제거되어 상기 기판(20)을 노출시키는 개구부(23)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 개구부(23)는 상기 전극 패드(21)가 부분적으로 제거되어 상기 기판(20)을 노출시키는 개방 영역에 해당한다.
도 3에서 도시하는 바와 같이, 상기 개구부(23)는 상기 전극 패드(21)의 서로 마주보는 측면으로부터 반대 측면을 향해 상기 전극 패드(21)의 안쪽으로 연장되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 개구부(23)는 상기 접합 영역(22)을 가로질러 상기 접합 영역(22)의 외부로 연장되는 구조로 형성될 수 있으며, 상기 접합 영역(22)의 외측에서 상기 기판(20)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 따라서, 도 1에서와 같이, 상기 개구부(23)는 상기 발광소자(10)가 장착된 상기 기판(20)을 상부에서 바라볼 때 상기 발광소자(10)에 의해 복개되지 않고 일부 노출될 수 있다.
상기 개구부(23)는 도면에서와 같이 직선 형태의 패턴에 한정되는 것은 아니며, 기타 다양한 형태의 패턴으로 형성될 수 있다. 그리고, 이러한 패턴은 규칙 또는 불규칙한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 개구부(23)는 다양한 개수로 형성될 수 있다.
상기 개구부(23)는 상기 접합 영역(22)에서 상기 전극 패드(21)가 부분적으로 제거되어 형성됨으로써 상기 전극 패드(21)와 상기 발광소자(10)의 전극부(11)와의 접촉 면적을 줄일 수 있다. 즉, 상기 접합 영역(22) 내에서 상기 전극부(11)와 접촉하는 상기 전극 패드(21)는 상기 개구부(23)에 의해 상기 전극부(11)와 접촉하는 면적이 줄어들게 된다. 따라서, 전극 패드(21)가 전극부(11)와 전면 부착되는 종래와 달리 전극 패드(21)의 열적 팽창 및 수축에 따른 발광소자(10)가 받는 열응력을 최소화하거나 줄일 수 있다.
상기 발광소자(10)는 접합물질(30)을 통해 상기 기판(20)상에 접합될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(10)는 상기 접합물질(30)을 사용한 유텍틱 본딩(Eutectinc Bonding)을 통해 접합될 수 있다.
상기 접합물질(30)은 전기 전도성을 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 솔더를 포함할 수 있다. 그리고, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 상기 발광소자(10)의 전극부(11)와 상기 기판(20)의 전극 패드(21) 사이에 개재되어 상기 발광소자(10)를 상기 기판(20)에 접합시킴과 동시에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4c에서는 발광소자가 받는 열응력 분포를 실시 형태에 따라서 시뮬레이션을 통해 개략적으로 나타내고 있다. 도 4a는 종래와 같이 발광소자의 전극부와 기판의 전극 패드가 전면 부착된 상태이고, 도 4b 및 도 4c는 상기 도 3a 및 도 3b와 같은 개구부(23)가 구비된 상태이다. 도 4a의 경우 평균 열응력은 59.9MPa이 계산되었고, 도 4b의 경우에는 48.9MPa, 그리고 도 4c의 경우에서는 43.9MPa이 계산되었다.
도 4a에서와 같이 전극 패드(21)가 전면 부착된 상태에서는 전극 패드(21)의 열적 팽창 및 수축이 발광소자(10)에 전체적으로 전달되게 되어 발광소자(10)가 받는 평균 열응력이 다른 2가지 경우에 비해 증가됨을 확인할 수 있다. 반면, 도 4b 및 도 4c에서와 같이 접촉 면적이 감소함에 따라서 평균 열응력이 감소하는 현상을 확인할 수 있다.
이러한 열응력의 감소는 본딩 공정 시 그리고 제품의 신뢰성 실험 시 발광소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있음을 의미한다. 또한, 발광소자(10)의 특정 부위에 신뢰성이 중요하게 요구된다면, 해당 부분에 개구부(23)를 형성하여 열응력을 감소시킬 수 있도록 조절할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 5의 단면도이다.
도 5 및 도 6에서 도시하는 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 구성하는 구조는 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 실시 형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 발광소자의 구조와 이에 따른 접합 영역의 위치가 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 실시 형태와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시 형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고, 접합 영역의 변형된 구조를 위주로 설명한다.
상기 접합 영역(22)은 상기 제1 전극 패드(21a) 및 제2 전극 패드(21b) 중 적어도 어느 하나 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 도시하는 바와 같이 상기 접합 영역(22)은 상기 전극 패드 중 어느 하나인 상기 제2 전극 패드(21b) 상에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 발광소자(10)는 상기 제2 전극 패드(21b) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 상기 개구부(23)는 상기 접합 영역(22)이 형성된 상기 제2 전극 패드(21b) 상에 형성될 수 있다.
상기 발광소자(10)는 와이어 본딩을 통해 상기 제1 전극 패드(21a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 발광소자(10)의 전극부(11) 중 하나는 상기 발광소자(10)가 실장된 상기 제2 전극 패드(21b)와 전기적으로 연결되고, 다른 하나는 상기 와이어(W)와 접속되어 상기 제1 전극 패드(21a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(10)는 n형 및 p형 전극부(11a, 11b)가 상호 반대 방향을 향해 구비된 수직 구조에 해당할 수 있다.
본 실시 형태에서는 상기 제2 전극 패드(21b) 상에 접합 영역(22)이 형성된 것을 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 접합 영역(22)은 제1 전극 패드(21a) 상에 형성될 수 있으며, 제2 전극 패드(21b)와는 와이어 본딩을 통해 연결될 수 있다.
도 7은 도 2의 발광소자 패키지의 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(20) 상에는 상기 발광소자(10)를 봉지하는 렌즈부(40)가 더 구비될 수 있다. 상기 렌즈부(40)는 상기 발광소자(10)의 광이 외부로 방출될 수 있도록 투명 또는 반투명의 재질, 예를 들어 실리콘 또는 에폭시 등의 수지로 형성될 수 있다.
상기 렌즈부(40)에는 상기 발광소자(10)에서 방출된 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 방출하는 파장변환물질, 예컨대 형광체가 적어도 1종 이상 함유될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부(40)에는 광반사 물질이 함유될 수 있다. 상기 광반사 물질로는 TiO2 등을 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
1... 발광소자 패키지 10... 발광소자
11... 전극부 11a... n형 전극부
11b... p형 전극부 20... 기판
21... 전극 패드 21a... 제1 전극 패드
21b... 제2 전극 패드 30... 접합물질
40... 렌즈부

Claims (10)

  1. 복수의 전극부가 구비된 발광소자; 및
    상기 발광소자가 장착되는 접합 영역을 가지며, 상기 전극부와 각각 전기적으로 연결되는 복수의 전극 패드가 형성된 기판;을 포함하며,
    상기 전극 패드는 상기 접합 영역 내에서 부분적으로 제거되어 상기 기판을 노출시키는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 접합 영역의 외부로 연장되어 상기 접합 영역의 외측에서 상기 기판을 부분적으로 노출시키는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전극 패드는 적어도 한 쌍이 분리되어 서로 마주보는 구조로 형성되고,
    상기 개구부는 상기 전극 패드의 서로 마주보는 측면으로부터 반대 측면을 향해 상기 전극 패드의 안쪽으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 발광소자가 장착된 상기 기판을 상부에서 바라볼 때 상기 발광소자에 의해 복개되지 않고 일부 노출되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 전극 패드는 제1 극성을 갖는 제1 전극 패드 및 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 전극 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 전극 패드와 제2 전극 패드는 서로 분리되어 전기적으로 절연된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 접합 영역은 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 중 적어도 어느 하나 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 접합 영역은 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드가 상호 인접하여 마주하는 부분에서 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 상에 각각에 부분적으로 걸쳐 위치하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자를 상기 기판상에 접합시키는 접합물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접합물질은 상기 발광소자의 전극부와 상기 기판의 전극 패드 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021125524A1 (ko) * 2019-12-19 2021-06-24 주식회사 에스엘바이오닉스 반도체 발광소자 및 이의 제조방법

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