JPH0677540A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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JPH0677540A
JPH0677540A JP4224135A JP22413592A JPH0677540A JP H0677540 A JPH0677540 A JP H0677540A JP 4224135 A JP4224135 A JP 4224135A JP 22413592 A JP22413592 A JP 22413592A JP H0677540 A JPH0677540 A JP H0677540A
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JP
Japan
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optical semiconductor
substrate
resin
semiconductor device
light
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JP4224135A
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Makoto Yamane
山根　　真
Kazuyuki Honda
和幸 本田
Yukiharu Uehashi
幸春 上橋
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板に光半導体を載置する。そして、光半導
体を包囲するように基板上に印刷などによる厚膜体から
なる反射体を設ける。 【効果】 基板に厚膜体を設けるので基板との密着性が
よく小型化が行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体を基板に載置し
た光半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より発光ダイオードを用いた表示装
置などの光半導体装置については、プリント基板などの
基板上に発光ダイオードなどの光半導体を載置しその周
辺部に実公昭６０−９８２７号公報に示されるように反
射枠を配置したり、実開昭５７−７４４８８号公報に示
されるように光半導体を透光性樹脂で覆っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板と
反射枠の間隙から光漏れを生ずることもあり、また反射
枠の固定のために光半導体装置の小型化が困難であっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
して成されたもので、基板と、基板に載置された光半導
体と、光半導体を包囲するように基板上に配置された厚
膜体からなる反射体とを設けたものである。
【０００５】
【作用】このように基板に厚膜体を設けるので基板との
密着性がよく小型化が行える。
【０００６】
【実施例】図１は発光ダイオード表示器を例にとった本
発明実施例の光半導体装置の断面図で、図において１０
は基板で、フェノール樹脂とかガラスエポキシ樹脂等を
利用したプリント基板、可撓性基板（フレキシブル基
板）、あるいはセラミック基板、アルミニウム基板等か
らなり、表面に導電箔１１を有している。２０は基板１
０の導電箔に導電性接着剤等を介して載置された発光ダ
イオードからなる光半導体で、ワイヤーボンド法などに
より配線が施されている。３０は光半導体２０を包囲す
るように基板上に配置された厚膜体からなる反射体で、
スクリーン印刷などにより設けられた酸化チタンや炭酸
カルシウム等を含有するレジスト等からなり、光半導体
を収納する透孔部の表面開孔部で表示形態を整えること
ができるので、例えば円形や四角形に限ることなく矢印
や楕円の形状としてもよい。又この印刷された反射体３
０の表面に、その透孔部を覆うように光拡散シートや抜
き文字付きマスク板等を貼付などしてもよい。
【０００７】このような反射体３０は、発光ダイオード
等の光半導体２０の高さよりも高ければよく、一般にこ
れら光半導体２０の高さは２００〜４００μｍであるか
ら反射体３０は０．３ｍｍ乃至１０ｍｍの所定の厚みが
あればよく、作業としては光半導体２０の固着前に基板
１０に印刷すればよい。そして、一回の印刷で十分な厚
みが得られないときには分割印刷や積層多数回印刷によ
って所定の厚みを得ればよい。また反射体３０の材質は
レジスト材に限るものではなく、エポキシ樹脂や金ペー
ストなどが利用出来、またその光学的性質によって酸化
チタン等の光反射剤の添加を行わなかったり、逆に添加
量を増加させてもよい。またこのような反射体３０を多
層印刷するに当っては、例えば下層をカーボン添加など
により遮光性とし、上層を光反射性にしてもよい。
【０００８】そしてこの様な光半導体装置はその表示形
態により、例えばレベル表示のために直線上に表示部を
形成したり、同心円状またはアルファニューメリック表
示用の日の字セグメントを形成してもよい。そしてこの
様な多種類の複合表示などに当って、反射体を厚くする
ために必要に応じて印刷周辺部にあらかじめ枠状の外壁
を形成しておいてもよい。又一連の表示のために印刷を
光半導体の間に行うのであれば、図２に示すごとく、反
射体として発光ダイオードの周辺に低い枠３１を、又こ
れら低い枠３１の集合体の周辺に拡散シート４２などを
固定するための高い枠３２を基板１０上に設けてもよ
い。或いは単一の小さい表示装置を形成するのであれ
ば、この様な光半導体装置の製造に当って、一枚の基板
に直線的に整列して複数個分の反射体３０をを印刷し、
光半導体２０を載置し配線した後、基板を分割すること
によって多数の光半導体装置を一括して生産することが
出来、量産性に優れている。
【０００９】さらには反射体３０を印刷するに当って、
光半導体２０を駆動するための駆動素子の載置を考慮し
てもよい。例えば駆動素子を基板１０に載置した後反射
体３０を印刷すれば駆動素子が外光により誤動作するこ
とはなくなるし、光半導体２０と同様に駆動素子の載置
部に透孔を設けて反射体３０を印刷すれば駆動素子は交
換可能に基板１０の所定位置に載置できる。この後者の
場合には、モールドされたＤＩＰ型の集積回路も利用で
きるし、図３に示すように駆動素子（半導体素子そのも
の）６０を利用してワイヤボンド配線することも出来、
ワイヤボンドしたときは、その後で遮光性樹脂６５を充
填するのが好ましい。
【００１０】そしてさらに、必要に応じて反射体３０の
透孔部には図４に示すように光透過性の樹脂７０を充填
してもよく、この場合には樹脂７０を反射体と同じ高さ
にしてもよく、凹部または凸部を形成してレンズ作用を
持たしてもよい。凸部を形成するには十分な量の樹脂を
反射体３０の透孔部に充填した後、基板１０を反転して
樹脂４０の硬化を行えばよい。さらに樹脂７０は透明な
エポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂などが利用
でき、体質性のよい樹脂を選択することもできる。そし
て、これらの樹脂に、必要に応じて、着色剤や光散乱剤
等を混入してもよい。さらにこのような反射体３０の表
面には、透孔部や樹脂７０の周辺に黒色または暗色のマ
スクを印刷することによって表示コントラストを高くし
たり、透孔の開孔部の形状と異なる表示形状を得ること
ができる。樹脂７０のみで十分表示が行え、光のクロス
トークもない場合には、この様にして形成した光半導体
装置の反射枠３０を除いてもよい場合もあろう。
【００１１】あるいは又、光半導体２０は一つの可視光
発光ダイオードを例に表示器として説明したが、赤外発
光素子等を用いて通信や光結合器に用いるよう構成して
もよく、また可視光発光素子にしても同じ発光色または
発光色の異なる、複数の発光ダイオードを用いてもよ
い。複数の発光ダイオード２１、２２を用いるときは、
図５のように発光ダイオード２１、２２の間に高さの低
い仕切り３３を設けてもよい。さらにこれらに樹脂レン
ズを設けてもよく、例えば図に示すように透明な樹脂と
光散乱剤入りの樹脂の積層体としてもよい。また樹脂レ
ンズや仕切りは混色がよいようにするか逆に色分離する
のがよいかを目的に応じて選択できる。
【００１２】図６は本発明の他の実施例を示す断面図
で、光結合器が例示してある。光結合器は、光路が密閉
されたフォトカプラー、光路中にスリットを設けてスリ
ットの物体通過を検出するフォトインタラプタ、光路を
外部に設けて反射光の有無を検出するホトリフレクタが
あり、いずれの場合にも本発明は適用できる。図６はこ
れらのうち、光路の高さを調節したフォトインタラプタ
を例示しており、基板１０には発光素子２３と受光素子
２４とからなる光半導体が離隔して配置され、中央に高
さが低く、予め設けられ、印刷終了後に除去されたシリ
コン樹脂等の分離体により分離された反射体３５と、周
辺に設けられた高さの高い反射体３４と、反射体３４や
透明な樹脂７１の表面に設けられた遮光性の被膜８０が
設けられている。従って光路は対向して露出した透明な
樹脂７１部分によって幅や高さが規制され、薄型で精度
のよい検出が行える。なお中央の反射体３３が設けられ
ていない場合には樹脂７１の厚み部分全体が光路にな
る。またシリコン樹脂などの分離体を用いない場合に
は、反射体３４、３５や樹脂７１の成形後に、基板に達
するような溝を切断（例えばハーフダイス）によって得
ることもできる。
【００１３】図７は本発明の他の実施例を示し、リモー
トコントローラ等に用いられる受光モジュールを例にと
っている。基板１０には光半導体として受光素子２６が
載置され、そこから離隔して出力を検出する集積回路素
子６１が載置されている。反射性または遮光性の枠体３
６が印刷され、少なくとも受光素子２６の収納部には中
に透明な樹脂７２が充填されている。表面には、金属粉
末とかカーボン粒子などの導電粒子を混入することで導
電性となった遮光性の被膜８１が印刷されているが、受
光素子２６の上面はメッシュ印刷となっている。この様
な構成により、薄型で感度のよい受光モジュールが構成
できる。
【００１４】
【発明の効果】このように基板に厚膜体を設けるので、
製造は印刷法などにより容易に行え、また基板との密着
性がよいので、光漏れを生じない。さらに小型化が行え
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す光半導体装置の断面図で
ある。
【図２】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【図７】本発明の他の実施例を示す光半導体装置の断面
図である。
【符号の説明】
１０ 基板 ２０ 光半導体 ３０ 反射体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上橋 幸春 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、基板に載置された光半導体と、
    光半導体を包囲するように基板上に配置された厚膜体か
    らなる反射体とを具備したことを特徴とする光半導体装
    置。
JP4224135A 1992-08-24 1992-08-24 光半導体装置 Pending JPH0677540A (ja)

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