JP2007311253A - 光源装置および平面照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光源装置1は、半導体発光素子チップ3をリードフレーム2上に載置するリードフレーム2の反対側を底部4とし、この底部4に対向し半導体発光素子チップ3からの出射光を放出する出光部7を囲み底部4と接続する3つの側面部5a,5b,5cからなる。これにより、光源装置1は、開放されている成型されていない1側面の部分(透明側面6)と出光部7とを有し、半導体発光素子チップ3をダイボンドする時や半導体発光素子チップ3とリードフレーム2とにボンディングワイヤ8をボンディングするのにやり易く、1側面が欠落されている分だけ小さくすることができる。
【選択図】 図1
Description
しかし、光源装置100の厚さは出射面9の高さと側面部5bおよび側面部5dとの和であるため、光源装置100と導光板11との厚さをフラットにするために導光板11の入射面部12の厚さを光源装置100の厚さに合わせた場合に実際の光源装置100からの出射面9よりも入射面部12の方が厚くなる。その結果、光を有効に利用されず、平面照明装置全体の厚さが厚くなってしまったり、重量が重くなってしまう課題がある。
また、導光板11の入射面部12を光源装置100の出射面9に合わせた場合には、導光板11の底部分や入射面部12の底部に高さ調整部品が必要となったり、ケース16の底面部に段差を設ける必要がある等の課題がある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部とし、この底部に対向し半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み底部と接続する3つの側面部から成るように反射性樹脂等でインサートモールド成形し、半導体発光素子チップをダイボンディングおよびボンディングワイヤで電気的にボンディングした後に3つの側面部と鏡面や微細な多種の凹凸加工を行った仮側面を備えて底部から出光部まで透明樹脂を充填し、硬化後、仮側面部分の透明樹脂をモールド成形した3つの側面部以外の1つの鏡面、微細なプリズム面、微細な多角錐面、多角台形錐面等の何れかから成る側面を有して、従来の様に半導体発光素子チップを4つのモールド成形した側面よりも1側面の厚さを削除することで小さく(薄く)することができるとともに、各種の加工や透明樹脂による1側面に反射性物質を固着または接着することによって半導体発光素子チップからの出射光を無駄なく出光部から出射することができる小型(薄い)な光源装置を提供する。
また、導光板や反射シートまたはケース等とを具備する平面照明装置に於いて、この光源装置を導光板の入射端面部の近傍に備えるだけでなく、この光源装置の透明樹脂による1側面を導光板の裏面部位置と同等の位置に備えるように裏面部の下に設ける反射シートやケースの底部に載置し、薄型な平面照明装置を提供することにある。
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と光を外部に出射する出射表面部とその反対側の裏面部とこれら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部および入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする。
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と光を外部に出射する出射表面部とその反対側の裏面部とこれら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部および入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の透明樹脂をモールド成型の3つの側面部以外の1つの側面とし、全体として1つの側面が欠落されている分だけ大きさを小さく(厚さを薄く)することができるとともに半導体発光素子チップからの出射光を放出することができる光源装置を利用することができる平面照明装置を得ることができる。
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と光を外部に出射する出射表面部とその反対側の裏面部とこれら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部および入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の透明樹脂をモールド成型の3つの側面部以外の1つの側面とし、全体として1つの側面が欠落されている分だけ大きさを小さく(厚さを薄く)することができる。しかも、半導体発光素子チップからの出射光を放出することができる光源装置を用いるので、平面照明装置全体として小さく(厚さを薄く)することができる。
なお、本発明は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、このリードフレームの半導体発光素子チップを載置した面の反対側を底部とし、この底部に対向して半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み底部と接続する3つの側面部から成るように反射性樹脂等でインサートモールド成形し、半導体発光素子チップをダイボンディングやボンディングワイヤで電気的にボンディングした後に透明樹脂を充填し、硬化した透明樹脂の一部分を3つの側面部以外の1つの透明側面として1側面の厚さを削除することで小さく(薄く)し、この透明な1側面を鏡面、微細なプリズム面、微細な多角錐面、多角台形錐面等の何れかから成る加工や反射性物質を固着または接着し、半導体発光素子チップからの出射光を無駄なく出光部から出射することができる小型(薄い)な光源装置と、この光源装置を用いて透明樹脂による1側面を導光板の裏面部位置と同等な位置に備えるように裏面部の下に設ける反射シートやケースの底部に載置し、薄型な平面照明装置を提供するものである。
但し、半導体発光素子チップ3の載置するリードフレーム2aの表面やボンディングワイヤ8aおよびボンディングワイヤ8bをボンディングするリードフレーム2bおよび底部4などの領域の上方は半導体発光素子チップ3からの光を出射する出光部(開口部)7であり、何も無い空間である。
また、傾斜面5iの表面は完全に鏡面でなくとも良く、微細な凹凸の加工を施して広がりの有る反射光を得ることができるとともに充填する透明樹脂との結合(接合)強度を高めることができる。
尚、ここでは1つの光源装置1に対して1つのリードフレーム2aに1つの半導体発光素子チップ3を載置しているが、1つのリードフレーム2aに3つの(RGB)半導体発光素子3を載置しても良い。また、ここでは図示しないが、3つのリードフレーム2に1つづつに各々RGBの半導体発光素子チップ3を載置しても良く、この場合端子2at等を複数の端子を側面部5c等から外部に露出させてもよい。
例えば、図2に示すように微細なプリズム面加工を施した金型に無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填し、これらの透明樹脂等の硬化後、透明樹脂により微細なプリズム側面部6pを形成し、微細なプリズム側面部6pと3つの側面部5a、側面部5b、側面部5cと底部4と出射面9によって立方な固体として形成する。
さらに、無色透明の樹脂に無機系の蛍光顔料や有機系の蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた樹脂を充填して半導体発光素子チップ3自身の発光色と半導体発光素子チップ3により励起し発光した半導体発光素子チップ3と異なる波長の光とを混合させた光を出射させても良い。
さらに、空間に充填する透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光材を混入させて充填しても良い。
また、反射性物質10は、熱可塑性樹脂に酸化チタンのような白色材料を混入させたものをシート状に射出成型したり、さらにこのシート状樹脂にアルミニウム等の金属蒸着を施したり、金属箔を積層したもので構成することができる。
平面照明装置20は、上記の光源装置1を用いたもので、ケース16の内部に導光板11と光源装置1を収納した構成である。
但し、上記の場合には、導光板11の厚さが均一で平坦であり、楔形状の導光板の場合には、楔形状のテーパ(傾斜度)により臨界角αを破りテーパーリークを引き起こす。
ケース16は、光源装置1や導光板11を収納し、導光板11の入射端面部12および出射面部13以外を覆い、出射面部13に出射した以外の漏れ光等の光を反射などし、再び導光板11に入射させる。
よって、光源装置1の厚さが薄いために光源装置1の厚さに対応した導光板11の厚さで全体の厚さを薄くすることができ、重量も軽減することができる。
平面照明装置20は、粘着性を有する反射体18面に、導光板11の入射端面部12と光源装置1の出射面9とを接触するように向かい合わせた状態で載置する構成である。
すなわち、導光板11の入射端面部12と光源装置1の出射面9とが接触するように向かい合わせた状態で、粘着性を有する反射体18面上に光源装置1と導光板11を接着して固定する。なお、図5の各説明にて重複する部分は省略する。
また、熱可塑性樹脂に酸化チタンのような白色材料を混入させたものを射出成型したり、熱可塑性樹脂にアルミニウム等の金属蒸着を施したり、金属箔を積層したものからなる。
特に光源装置と導光板の組み合わせによって小型なモバイル製品のバックライトを提供することができる。
2,2a,2b リードフレーム
2at,2bt 端子
3 半導体発光素子チップ
4 底部
5a,5b,5c 側面部
5i 傾斜面
6 透明側面
6p 微細なプリズム側面部
7 出光部(開口部)
8,8a,8b ボンディングワイヤ
9 出射面
10 反射性物質
11 導光板
12 入射端面部
13 表面部
14 裏面部
15 側面部
16 ケース
17 底内部
18 反射体
19 反入射端面部
Claims (6)
- リードフレームを反射性樹脂等でインサートモールド成形し半導体発光素子チップを配置し、透明樹脂を充填した光源装置において、
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置する前記リードフレームの反対側を底部とし、この前記底部に対向し前記半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み前記底部と接続する3つの側面部から成ることを特徴とする光源装置。 - 前記透明樹脂は、前記3つの側面部以外の1つの側面とすることを特徴とする請求項1記載の光源装置。
- 前記側面は、鏡面または微細なプリズムまたは微細な多角錐または多角台形錐の何れかから成ることを特徴とする請求項1記載の光源装置。
- 前記側面は、反射性物質を固着または接着することを特徴とする請求項1記載の光源装置。
- リードフレームを反射性樹脂等によって半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置する前記リードフレームの反対側を底部とし、この前記底部に対向し前記半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み前記底部と接続する3つの側面部から成るインサートモールド成形し、透明樹脂を充填した前記透明樹脂により前記3つの側面部以外の1つの側面とした光源装置と、
前記光源装置の前記出光部に対向する位置に前記出射光を導く入射端面部と光を外部に出射する出射表面部とその反対側の裏面部とこれら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部および前記入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
前記裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする平面照明装置。 - 前記光源装置の前記側面を前記反射シートまたは前記ケースの底部に備えることを特徴とする請求項5記載の平面照明装置。
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