CN220648181U - 一种具有散热功能的灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及灯具配件技术领域，是关于一种具有散热功能的灯带，包括：焊盘与散热组件；所述散热组件包括有正极导电片与负极导电片，所述正极导电片与所述负极导电片相邻，且所述焊盘固定在所述正极导电片与所述负极导电片之间；所述焊盘均匀分布在所述正极导电片和所述负极导电片上，所述焊盘的内部设有灯芯片，所述灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，所述正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量，本实用新型有效将灯芯片点亮过程中产生的热量经焊浆层传导至正极导电片与负极导电片上起到热量传导扩散至焊盘的外侧，再通过裸露无覆盖物的正极导电片与负极导电片进行散热。

Description

一种具有散热功能的灯带

技术领域

本实用新型涉及灯带技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的灯带。

背景技术

灯条是灯带的另外一种叫法，也是因其形状而得，包括有以下几种:LED灯条、LED软光条、光条与FPC灯条，其中，柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；FPC灯带是专指采用柔性线路板FPC来做载体组装的灯带；因为FPC的柔软性和超薄性，其应用范围更广；FPC灯带上组装的LED分别有贴片LED和直插LED两种，FPC灯带采用贴片LED是贴于线路板表面的，可回流焊，贴片LED又称SMD；LED是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%。

贴片LED中大多采用的灯芯片是倒装芯片的一种，将其安设于焊盘内部，其中，倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路；焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合；焊盘内部通过焊浆与灯芯片进行连接，一旦灯芯片长期发光照亮过程中产生的热量也会过高，热量过高会导致焊接部位温度过高导致焊接缺陷，从而会造成灯芯 片因焊接出现缺陷脱落或焊接通电效果不佳影响照射的情况出现，严重过热还会损坏灯芯 片影响灯带整体使用寿命。

例如，参考专利公开号为“CN217241041U”，专利名称为“一种柔性线路板及其灯带”的中国实用新型专利，公开了一种柔性线路板及其灯带，涉及灯带技术领域；一种柔性线路板，依次层叠有顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层及底部导电线路层，所述底部导电线路层包括上、下相对布置的正、负极导电单元，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括从左往右依次布置的左、右端部导电组，以及设置于左、右端部导电组之间的第一、第二导电组；所述左端部导电组与第一导电组在顶部导电线路层下边缘形成空白区，所述右端部导电组与第二导电组在顶部导电线路层上边缘也形成空白区，该结构存在的问题是并不能有效的对焊盘内部光源芯片进行散热，散热效果不佳会影响造成焊盘内部光源芯片过热以及焊接部出现焊接不稳固以及缺陷的情况出现。

因此，如何对LED灯带的焊盘内部焊接部位进行散热是目前技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的灯带，已解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的灯带，包括：

焊盘与散热组件；

所述散热组件包括有正极导电片与负极导电片，所述正极导电片与所述负极导电片相邻，且所述焊盘固定在所述正极导电片与所述负极导电片之间；

所述焊盘均匀分布在所述正极导电片和所述负极导电片上，所述焊盘的内部设有灯芯片，所述灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，所述正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量。

优选地，所述焊盘的底部开设有通孔，所述灯芯片的底部覆盖有焊浆层，且所述焊浆层经所述通孔与所述散热组件的顶部相连接，所述正极导电片位于所述焊浆层的底部一侧，所述负极导电片位于所述焊浆层的底部另一侧。

优选地，所述正极导电片与负极导电片均采用五金材料一体成型制成，且所述正极导电片和所述负极导电片的两端均延伸至灯带外部。

优选地，还包括有多个散热开口，多个所述散热开口呈阵列分布设置，且多个所述散热开口均与所述散热组件位置相对应。

优选地，所述焊浆层包括有正极焊接层与负极焊接层，所述灯芯片的正极端与所述正极焊接层相连接，所述灯芯片的负极端与所述负极焊接层相连接。

优选地，还包括有导热塑胶层，且所述导热塑胶层覆盖在所述散热组件的外表面。

优选地，所述导热塑胶层的表面凹陷形成所述焊盘，且所述焊盘的内壁与所述焊浆层的外壁相贴合。

优选地，所述正极导电片的顶部与所述正极焊接层的底部相连接，所述负极导电片的顶部与所述负极焊接层的底部相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本技术方案通过设置焊盘与散热组件，并在散热组件上设置正极导电片与负极导电片，使其正极导电片与负极导电片相邻，并将焊盘均匀固定在正极导电片与负极导电片之间，并在焊盘的内部设有灯芯片，其中，灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量，有效将灯芯片点亮过程中产生的热量经焊浆层传导至正极导电片与负极导电片上起到热量传导扩散至焊盘的外侧，再通过裸露无覆盖物的正极导电片与负极导电片进行散热，从而有效地对LED灯带的焊盘内部焊接处进行散热，避免因焊盘温度过高造成焊接处出现缺陷，从而延长灯芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的灯芯片与焊浆层连接结构示意图。

图3是本实用新型的焊盘内部结构示意图。

结合图中的标注所示：2、焊盘；3、散热组件；4、灯芯片；5、焊浆层；11、散热开口；12、导热塑胶层；21、通孔；31、正极导电片；32、负极导电片；51、正极焊接层；52、负极焊接层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本实用新型的优选实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种组件，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的组件彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一组件也可以被称为第二组件，类似地，第二组件也可以被称为第一组件。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合附图详细描述本实用新型实施例的技术方案。

参考图1至图3，一种具有散热功能的灯带，包括：

焊盘2与散热组件3；

所述散热组件3包括有正极导电片31与负极导电片32，所述正极导电片31与所述负极导电片32相邻，且所述焊盘2固定在所述正极导电片31与所述负极导电片32之间；

所述焊盘2均匀分布在所述正极导电片31和所述负极导电片32上，所述焊盘2的内部设有灯芯片4，所述灯芯片4的两极分别与所述正极导电片31和所述负极导电片32焊接，所述正极导电片31和所述负极导电片32均用于导出灯芯所产生的热量。

具体地，所述焊盘2的底部开设有通孔21，所述灯芯片4的底部覆盖有焊浆层5，且所述焊浆层5经所述通孔21与所述散热组件3的顶部相连接，所述正极导电片31位于所述焊浆层5的底部一侧，所述负极导电片32位于所述焊浆层5的底部另一侧。

具体地，所述正极导电片31与负极导电32片均采用五金材料一体成型制成，且所述正极导电片31和所述负极导电片32的两端均延伸至灯带外部。

具体地，还包括有多个散热开口11，多个所述散热开口11呈阵列分布设置，且多个所述散热开口11均与所述散热组件3位置相对应。

具体地，所述焊浆层5包括有正极焊接层51与负极焊接层52，所述灯芯片4的正极端与所述正极焊接层51相连接，所述灯芯片4的负极端与所述负极焊接层52相连接。

具体地，还包括有导热塑胶层12，且所述导热塑胶层12覆盖在所述散热组件3的外表面。

具体地，所述导热塑胶层12的表面凹陷形成所述焊盘2，且所述焊盘2的内壁与所述焊接层5的外壁相贴合。

具体地，所述正极导电片31的顶部与所述正极焊接层51的底部相连接，所述负极导电片32的顶部与所述负极焊接层52的底部相连接。

实施例一，为实现对焊盘2内部的焊接部件进行散热，参考图1至图3，该实施例通过：通过焊盘2的底部设置有散热组件3，通过焊盘2的内部设置有灯芯片4，由于灯芯片4的底部覆盖有的焊浆层5，且通过焊盘2的底部开设有的通孔21便于焊浆层5与散热组件3的顶部相连接；从而达到在焊接安装灯芯片4过程中，灯芯片4的底部覆盖有的焊浆层5流通至通孔21外部与散热组件3相连接，由于散热组件3包括有正极导电片31与负极导电片32，正极导电片31位于焊浆层5的底部一侧，且负极导电片32位于焊浆层5的底部另一侧，从而达到灯芯片4通过焊浆层5与散热组件3正负极通电的作用，并能通过正极导电片31与负极导电片32对焊接部件进行导电过程中也能起到散热的效果，从而实现灯芯片4通电点亮，且在灯芯片4通电点亮过程中产生的热量经焊浆层5传导至正极导电片31与负极导电片32上起到热量传导扩散并散热的效果。

需注意的是，所述焊浆层5包括有正极焊接层51与负极焊接层52，所述灯芯片4的正极端与所述正极焊接层51相连接，所述灯芯片4的负极端与所述负极焊接层52相连接，通过灯芯片4的正极端与正极焊接层51相连接从而达到灯芯片4的正极端与正极导电片31相连接，通过灯芯片4的负极端与负极焊接层52相连接从而达到灯芯片4的负极端与负极导电片32相连接，从而达到灯芯片4通电点亮。

还需注意的是，所述正极导电片31与负极导电片32均采用五金材料一体成型制成，且所述正极导电片31和所述负极导电片32的两端均延伸至灯带外部。

实施例二，为增加灯带整体的散热效果，参考图1至图3,，该实施例包括：多个散热开口11，多个散热开口11呈阵列分布开设在灯带上，且多个所述散热开口11均与所述散热组件3位置相对应，通过多个散热开口11呈阵列分布在灯带上，且散热开口11与散热组件3位置相对应，从而达到对灯带内部的散热组件3实现均匀散热的作用。

在本实施例中，还包括有导热塑胶层12，通过导热塑胶层12覆盖在散热组件3的外表面，从而实现提高散热效果的作用，其中，导热塑胶层12采用的导热塑胶制成，其中，导热塑胶这种新型材料已经开始在市场上得到广泛应用，高效的导热性可以代替部分以铝材加工而成的散热器、外壳等。其优良的导热性能以及低比重的特点，不仅可是使电子产品的散热得到保障，同时可以增加产品的便携性以及运输成本。另外，导热塑胶通过注塑成型，可以缩短生产周期增大产能，同时不需要做绝缘处理，可以有效的降低生产成本。

作为本实施例的进一步限定，所述导热塑胶层12的表面凹陷形成所述焊盘2，且所述焊盘2的内壁与所述焊浆层5的外壁相贴，从而通过导热塑胶层12的导热塑胶特性对焊盘2起到散热的作用。

实施例三，为保证在使用正极导电片31与负极导电片32对焊浆层5保证其导电性以及散热性，该实施例作进一步限定，正极导电片31与负极导电片32均采用五金材料一体成型制成，其中，优先选用铜制材料一体压制成型制成，且正极导电片31和所述负极导电片32的两端均延伸至灯带外部，可使延伸端与电源相连接，从而确保其具有导电作用，且延伸至灯带外部可提高散热性。

需说明的是，五金材料，是指用金、银、铜、铁、锡的金属材料，其中，五金材料通过压制成型加工得到的五金片，其中，铜由于其导电性能优良，且成本低于银，从而铜制片在导电上应用较广，从而通过散热组件3的正极导电片31与负极导电片32的采用的铜制材料构成，铜制材料具有的热量高速传递特性，从而提高热量高速传递的效率。

上文中已经参考附图详细描述了本实用新型的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。 另外，可以理解，本实用新型实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本实用新型实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本实用新型的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (6)

1.一种具有散热功能的灯带，其特征在于，包括：

多个散热开口，导热塑胶层，焊盘与散热组件；

所述导热塑胶层覆盖在所述散热组件的外表面，多个所述散热开口呈阵列分布设置，且多个所述散热开口均与所述散热组件位置相对应，所述散热组件包括有正极导电片与负极导电片，所述正极导电片与所述负极导电片相邻，且所述焊盘固定在所述正极导电片与所述负极导电片之间；

所述焊盘均匀分布在所述正极导电片和所述负极导电片上，所述焊盘的内部设有灯芯片，所述灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，所述正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量。

2.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述焊盘的底部开设有通孔，所述灯芯片的底部覆盖有焊浆层，且所述焊浆层经所述通孔与所述散热组件的顶部相连接，所述正极导电片位于所述焊浆层的底部一侧，所述负极导电片位于所述焊浆层的底部另一侧。

3.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述正极导电片与负极导电片均采用五金材料一体成型制成。

4.根据权利要求2所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述焊浆层包括有正极焊接层与负极焊接层，所述灯芯片的正极端与所述正极焊接层相连接，所述灯芯片的负极端与所述负极焊接层相连接。

5.根据权利要求2所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述导热塑胶层的表面凹陷形成所述焊盘，且所述焊盘的内壁与所述焊浆层的外壁相贴合。

6.根据权利要求4所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述正极导电片的顶部与所述正极焊接层的底部相连接，所述负极导电片的顶部与所述负极焊接层的底部相连接。