CN213783930U - 一种微波发生系统的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波发生系统的散热结构，包括磁控管、电容、二极管和温控器，其特征在于：还包括有第一支架、第二支架和散热风机，磁控管安装在第一支架上，散热风机设于磁控管的一侧，温控器安装在第一支架上并位于磁控管的另一侧，第二支架设于磁控管的上方并安装在第一支架上，电容安装在第一支架和第二支架上，二极管的第一端连接第一支架上，二极管的第二端连接在所述电容上。本实用新型的优点在于：该微波发生系统的散热结构的结构紧凑、能有效利用空间，可以充分利用散热风机进行散热，有效防止磁控管出来的热风加热其他零部件，并且，温控器感知温度影响较小，工作较为可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微波发生系统，尤其是涉及一种微波发生系统的散热结构。
背景技术
传统微波设备磁控管的驱动电源，通常是采用工频高压变压器电路结构，由于其耗能高、体积大、笨重以及功率不可调，因此限制该微波设备的多用性。近年来，微波变频电源因节能省电、可靠性好、宽电压适应、可连续调整功率等优点，正逐步替代传统工频高压变压器电路结构。
由于微波变频电源的高频变压器和半导体功率元件在工作中会产生大量热量，因此需要通过散热结构将所述高频变压器和半导体功率元件产生的热量排走，否则会造成该高频变压器和半导体功率元件温升过快及温度过高。而过高的温度会使高频变压器和半导体功率元件等电子元件的工作可靠性降低并缩短其使用寿命。现有技术中，由于微波变频电源的整体结构设置不合理，存在如下问题：构成微波变频电源的组件构造及内部的通风及散热风道结构不合理、通风效率低、整体散热量小、散热效果差。现有的微波发生系统的散热结构一般优先散热磁控管，然后通过通风道再对其它元器件进行散热，因磁控管一般温度最高，所以从磁控管后出来的空气温度较高，无法进行有效散热。综上所述，有待对现有的微波发生系统的散热结构作进一步改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，提供一种结构紧凑、散热效果好的微波发生系统的散热结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种微波发生系统的散热结构，包括磁控管、电容、二极管和温控器，其特征在于：还包括有第一支架、第二支架和散热风机，所述磁控管安装在第一支架上，所述散热风机设于磁控管的一侧，所述温控器安装在第一支架上并位于磁控管的另一侧，所述第二支架设于磁控管的上方并安装在第一支架上，所述电容安装在第一支架和第二支架上，所述二极管的第一端连接第一支架上，二极管的第二端连接在所述电容上。
为了使支架能够充分传递磁控管的热量，实现对磁控管的部分散热，所述磁控管的安装面与第一支架相贴合。
为了对电容和二极管进行有效散热，与所述二极管相连接的电容接口朝向所述散热风机的出风口。
进一步优选，所述电容设于磁控管的顶部。
为了更准确地感知磁控管温度，且有效防止散热风机的风力对温度传感的影响，所述温控器设于磁控管的背风面所在侧。
为了有效防止二极管高压造成安全隐患，还包括有绝缘片，所述绝缘片贴在磁控管的顶部，所述第一支架上开有避让绝缘片的缺口，所述二极管设于所述绝缘片的上方。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该微波发生系统的散热结构的磁控管安装在第一支架上，散热风机设于磁控管的一侧，温控器安装在第一支架上并位于磁控管的另一侧，第二支架设于磁控管的上方并按在第一支架上，电容安装在第一支架和第二支架上，二极管的第一端连接第一支架上，二极管的第二端连接在电容的接口上，该散热结构的结构紧凑、能有效利用空间，可以充分利用散热风机进行散热，有效防止磁控管出来的热风加热其他零部件，并且，温控器感知温度影响较小，工作较为可靠。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例另一角度的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1至图3所示，本微波发生系统的散热结构包括磁控管1、电容2、二极管3、温控器4、第一支架5、第二支架6、散热风机7和绝缘片8。其中，磁控管1安装在第一支架5上，且磁控管1的安装面与第一支架5相贴合，由此可以通过第一支架5传递磁控管1热量，对磁控管1进行有效散热。散热风机7设于磁控管1的一侧，温控器4安装在第一支架5上并位于磁控管1的另一侧，温控器4具体设于磁控管1的背风面所在侧，由此，温控器4可以较好地感知磁控管1的温度，且可以有效防止散热风机7的风力对温度传感的影响。
第二支架6设于磁控管1的上方并安装在第一支架5上，电容2即高压电容设于磁控管1的顶部并安装在第一支架5和第二支架6上。二极管3即高压二极管的第一端连接第一支架5上，二极管3的第二端连接在电容2的接口上。与二极管3相连接的电容2接口朝向散热风机7的出风口，从而通过散热风机7对二极管3进行有效散热。绝缘片8粘贴在磁控管1的顶部，第一支架5上开有避让绝缘片8的缺口51，二极管3设于绝缘片8的上方，由此可以防止二极管3高压造成的安全隐患。
Claims (6)
1.一种微波发生系统的散热结构，包括磁控管(1)、电容(2)、二极管(3)和温控器(4)，其特征在于：还包括有第一支架(5)、第二支架(6)和散热风机(7)，所述磁控管(1)安装在第一支架(5)上，所述散热风机(7)设于磁控管(1)的一侧，所述温控器(4)安装在第一支架(5)上并位于磁控管(1)的另一侧，所述第二支架(6)设于磁控管(1)的上方并安装在第一支架(5)上，所述电容(2)安装在第一支架(5)和第二支架(6)上，所述二极管(3)的第一端连接第一支架(5)上，二极管(3)的第二端连接在所述电容(2)上。
2.根据权利要求1所述的微波发生系统的散热结构，其特征在于：所述磁控管(1)的安装面与第一支架(5)相贴合。
3.根据权利要求1所述的微波发生系统的散热结构，其特征在于：与所述二极管(3)相连接的电容(2)接口朝向所述散热风机(7)的出风口。
4.根据权利要求1所述的微波发生系统的散热结构，其特征在于：所述电容(2)设于磁控管(1)的顶部。
5.根据权利要求1所述的微波发生系统的散热结构，其特征在于：所述温控器(4)设于磁控管(1)的背风面所在侧。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的微波发生系统的散热结构，其特征在于：还包括有绝缘片(8)，所述绝缘片(8)贴在磁控管(1)的顶部，所述第一支架(5)上开有避让绝缘片(8)的缺口(51)，所述二极管(3)设于所述绝缘片(8)的上方。
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