CN2938722Y - 散热器结构 - Google Patents
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Abstract
一种具有外围热驱离作用的散热器结构,至少包括底座、散热鳍片组件、支架以及风扇。其中:底座具有第一座面以及第二座面,第一座面贴设于处理器上;散热鳍片组件由多个散热鳍片组成,散热鳍片组件的底部与底座的第二座面相接,而各散热鳍片自底部向上延伸一定距离形成散热区域;支架具有倾斜面,而倾斜面距底座有一定高度;风扇安装在支架的倾斜面上。由此可以在对处理器的已传导热源进行散热的同时,顺势对外围电子组件也进行散热动作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器结构,特别是关于一种具有斜度的支架的应用,使风扇在与支架结合后成为具有一定高度的倾斜设置,而达成有外围热驱离作用的散热器。
背景技术
散热器对电子发热组件的重要性与计算机运算速度成正比关系,当使用计算机的时间越来越长,中央处理器(CPU)产生的温度当然也是越来越高。中央处理器的高温若在可被接受范围内,或可以利用本身内部散热降温,以维持在可接受的温度值内,该温度因素即不再为产品所需考虑的重点。但事实往往并非如此,所以大多数设计者是以外在特殊设计的零组件降低处理器的温升,以将中央处理器的高温维持在可被接受的数值范围内,使计算机运作一切正常。
然而,最常见的是在电子发热组件上加装散热组件(Heat SinkAssembly),但不同形式的散热组件所表现出的散热效益往往不同。如图1所示,在中央处理器3a上方利用设置有散热鳍片10a的热传导座1a与的相贴设,以将中央处理器3a工作时所产生的热能传到散热鳍片10a上,或辅以穿设各散热鳍片10a的热管11a协助处理器的热传导,最后在散热鳍片10a的一侧设置风扇2a,利用侧向设置的风扇2a进行强制吹送冷空气,以达到散热的效果。
而另外需要注意的问题是;位于该散热器周围的电子零组件将因中央处理器以及本身的热能形成另一个高热源的地方,若无法实时散热将造成芯片或电子发热组件本身损坏的问题。为解决中央处理器以及外围零组件的散热问题,许多散热器技术被开发出来,例如一种散热装置,包括散热片、承载座以及风扇,以该风扇所设置的位置以及应用的离心风扇对电子零件以及散热鳍片分别吹送冷空气以达散热效果。不过,这种方式仅针对笔记型计算机,此外,该风扇一侧为透空状态且仅以该侧对散热片送风,由该侧所产生的气流的行进路线无法对所有散热片散热,从而影响散热效率。
鉴于此,本设计人为改善并解决上述的缺失,于是潜心研究并配合学理的运用,提出一种设计合理且有效改善上述缺失的散热器结构。
实用新型内容
因此,本实用新型主要目的在于提供一种散热器结构,其至少包括底座、散热鳍片组件、支架以及风扇。其中该底座具有第一座面以及第二座面,该第一座面贴设于处理器上;散热鳍片组件由多个散热鳍片堆栈组成,该组件的底部与底座的第二座面相接,而各散热鳍片自底部向上延伸一定距离以形成散热区域;支架具有第一固定部及第二固定部,在该第一固定部和第二固定部间形成该倾斜面,该支架底部与底座相接;最后在散热鳍片组件所形成的倾斜面上安装风扇,使该风扇同时对该散热鳍片组件以及设置于对向的电子组件进行吹风。
本实用新型通过设置具有倾斜面的支架,并将风扇置于该支架的倾斜面上,从而可以在对散热鳍片进行散热的同时,也可以对处理器外围的电子组件进行散热/热驱离,以避免在相邻的空间位置产生热会聚效应。尤其是在处理器外围的电路板上并列的晶体管。
附图说明
图1是公知的一种散热器模块的结构;
图2是本实用新型的一个实施例组件分解图;
图3是本实用新型的一个实施例组合后欲与处理器结合的表示图;
图4是本实用新型的一个实施例所形成的风流流场吹向外围电子组件示意图。
主要组件符号说明如下:
10 处理器 12 底座
14 散热鳍片 16 热管
18 风扇 20 底座
21 第一座面 22 第二座面
30 散热鳍片组件 30a 散热鳍片
31a 底部 32 座面
32a 弯折面 40 风扇
41 穿孔 50 支架
51 固定孔 52 第一固定部
53 第二固定部 60 固定组件
70 电路板 71 电子组件
72 处理器
10 处理器 12 底座
具体实施方式
以下将配合附图说明本实用新型的较佳实施例,下述所列举的实施例仅用以阐明本实用新型,并非用以限定本实用新型的范围,本领域的技术人员应该理解,在不脱离本实用新型特征范畴的情况下可以进行变换与润饰,因此本实用新型的保护范围应当以后附的权利要求书界定的范围为准。
请参阅图2所示,本实用新型一个实施例所揭露的散热器结构主要包括:底座20、散热鳍片组件30、风扇40以及支架50。底座20包括第一座面21以及第二座面22,并由具有良好的热传导效果的材料所制作而成。第一座面21贴设于处理器上,底座20能提供处理器工作时所产生的热能对外传导,以将处理器维持在正常的工作温度范围内。散热鳍片组件30由多个散热鳍片30a堆栈组成,在本实施例中各散热鳍片30a底部31a均具有形成一定角度的弯折面32a,而各弯折面32a紧接以形成座面32,座面32与底座20的第二座面22贴合。
每一个散热鳍片30a的形状相同,而各散热鳍片30a自底部向上延伸一定距离以形成散热区域,该散热区域面积将根据实际情况,如主机内部容纳空间、导热效率的因素有些许差异,不过纵向距离应与风扇40的扇叶宽度相当,使风扇40运转所产生的气流将涵盖所有范围的散热鳍片30a。
支架50的底部与底座20相接,在本实施例中,相接的方式为:在底座20侧边设置固定孔23、以及与支架50上的相对应固定孔51两者以螺合组件60穿锁。但本实用新型并不局限于此,其它如利用卡接、扣合、嵌合等方式亦能实施。在本实施例中,支架50呈ㄇ形型态,而与风扇40同侧包括具有第一固定部52及第二固定部53,在该两固定部之间形成倾斜面S,而风扇40本体抵靠并架设在倾斜面S上。倾斜面S距离底座20有一定高度,使风扇40运转所形成气流将具有倾斜角度。风扇40安装在支架50的倾斜面S上,螺合组件60则穿锁于风扇40的本体上穿孔41以及支架50的第一固定部52以及第二固定部53,使风扇40可对散热鳍片组件30进行吹风,处理器热源通过热传导传到散热鳍片组件30以进行散热工作。
而支架50亦可为独立设置在散热鳍片组件30两侧的片状形态,主要仍以支架50的第一固定部52以及第二固定部53与风扇40进行组装,所以支架50的型态不应设限,主要特征在于具有倾斜面S能提供风扇40靠抵,而使风扇40运转所形成气流将具有斜度。支架50与底座20的结合方式亦不限于第一实施例所揭状态,如直接以支架50底部嵌入、嵌合、贴设在底座20的第二座面22上,亦为可实施的方式。
请参阅图3所示,为组合后的散热器,支架50以及风扇40将使气流大致朝向同一方向吹出,在电路板70上会存有许多电子组件71,而位于处理器72外围的电子组件71本身在工作时也会发出些许热能。为避免其本身以及处理器72双重热能的影响,本实用新型结构的设计可使风扇40同时对散热鳍片组件30以及设置于对向的电子组件71进行吹风。请一并参阅图4所示,从该图中可以清楚了解,风扇40运转时所产生的气流路径,由于风扇40本体安装在支架50上的第一固定部52以及第二固定部53形成的侧向倾斜面S上,冷空气C将被风扇40吸入,首先会直接吹向散热鳍片组件30,将处理器72已传导的热能带离,而由于倾斜面S所形成的倾角将使部分气流吹向外围电子组件71,使风扇40可同时对散热鳍片组件30以及设置于风扇40对向的电子组件71进行吹风。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,但本实用新型并不局限于此,凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化,均同理皆包含于本实用新型的范围内。
Claims (8)
1.一种散热器结构,至少包括底座、散热鳍片组件、支架以及风扇,其特征在于:
所述底座具有第一座面以及第二座面,所述第一座面贴设于处理器上;
所述散热鳍片组件由多个散热鳍片组成,所述散热鳍片组件的底部与底座的第二座面相接,而各散热鳍片自底部向上延伸形成散热区域;
所述支架具有倾斜面,所述倾斜面远离所述底座;以及
风扇,安装在所述支架的倾斜面上。
2.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于所述散热鳍片组件的各鳍片底部具有弯折面,而各弯折面紧接以形成座面,所述座面与底座的第二座面贴合。
3.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于所述底座设有固定孔,所述支架通过所述固定孔固定。
4.如权利要求3所述的散热器结构,其特征在于在支架以及底座的固定孔之间穿锁有螺合组件。
5.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于所述支架的倾斜面至少设有第一固定部,所述风扇本体上至少设有穿孔,所述第一固定部与所述穿孔间以螺合组件穿锁。
6.如权利要求5所述的散热器结构,其特征在于所述支架的倾斜面设有第二固定部,所述第二固定部与风扇本体穿孔间以螺合组件穿锁。
7.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于所述支架具有第一固定部及第二固定部,在所述第一固定部和第二固定部间形成所述倾斜面。
8.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于所述支架为独立设置在散热鳍片组件两侧的片状形态。
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