CN2899406Y - 可导流下吹的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种可导流下吹的散热装置，包括导热板，在导热板上穿设有至少一个以上的热管，热管由安装在导热板上的受热端及冷凝端所构成，并在冷凝端上穿设有散热鳍片组，该散热鳍片组上设有散热风扇，其中该热管的冷凝端与受热端呈倾斜角度设置，而该散热鳍片组则垂直于热管的冷凝端，另外该散热风扇沿着散热鳍片组的外周缘配置，而使散热风扇所吹拂的冷气流呈倾斜下吹式。由此，该散热风扇所吹拂的冷气流可以同时对主机板的处理器及处理器周围的其它电子组件进行散热。

Description

可导流下吹的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种可导流下吹的散热装置，尤其是一种用于电子发热组件的散热的散热装置。

背景技术

用在中央处理器上的传统散热装置10a，如图1所示，该散热装置10a包括导热板1a，导热板1a贴靠在中央处理器20a上。在导热板1a上设有至少一个以上的热管2a，热管2a包括贴覆在导热板1a上的受热端21a及垂直的冷凝端22a，并在冷凝端22a上穿设有散热鳍片组3a，该散热鳍片组3a由多个等间距的散热鳍片31a所构成。另外，在散热鳍片组31a上罩设有风罩6a，使散热风扇5a固设在该风罩6a的侧边处。

使用时，中央处理器20a运作时所产生的热源会被传导至导热板1a上，再由热管2a内的工作流体及毛细组织与导热板1a上的热源进行热交换，然后再将热源传导至散热鳍片组3a处，最后由散热风扇5a从外界吸入冷气流至该散热鳍片组3a上，以排除传导至该散热鳍片组3a的热源，以达到散热的效果。

然而，上述公知的散热装置10a的导热板1a整个贴覆在中央处理器20a上表面处，因此仅可对中央处理器20a作散热。而对于安装在中央处理器20a外围的其它电子组件则未与导热板1a相接触，因此无法一起进行散热。但现今各电子组件的运转速度越来越快，相对地所产生的热源亦越来越加快，因此如何使中央处理器20a外围的其它电子组件亦可快速地散热，已成为熟悉该项技术的人士者所欲先解决的课题。

鉴于上述公知技术所产生的问题，本设计人于是从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，提供一种可导流下吹的散热装置。

实用新型内容

因此，为了克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可导流下吹的散热装置，该散热装置包括导热板，在导热板上穿设有至少一个以上的热管，热管由安装在导热板上的受热端及冷凝端所构成。在冷凝端上则穿设有散热鳍片组，散热鳍片组由多片等间距堆栈排列而成的散热鳍片所构成。另外，在该散热鳍片组上设有散热风扇。其中该热管的冷凝端与受热端呈倾斜角度设置，而该散热鳍片组则垂直于热管的冷凝端，另外该散热风扇沿着散热鳍片组的外周缘配置，从而使散热风扇所吹拂的冷气流倾斜向下。

本实用新型的散热装置通过以倾斜角度设置热管的冷凝端与受热端，使散热鳍片组垂直于热管的冷凝端，并沿着散热鳍片组的外周缘配置散热风扇。如此，散热风扇所吹拂的冷气流可以以倾斜向下方式流动，既可以将冷气流吹送到主机板的处理器也可以吹送到处理器周围的其它电子组件，从而有效地对所有电子组件进行散热。

附图说明

图1是公知散热装置的使用状态剖面图；

图2是本实用新型的立体分解图；

图3是本实用新型安装散热风扇的立体外观图；

图4是本实用新型欲作为中央处理器散热用的立体外观图；

图5是本实用新型在中央处理器上的使用状态图；

图6是本实用新型使用两个散热风扇的使用状态图。

主要组件符号说明如下：

散热装置10        导热板1            定位槽11

热管2             受热端21           冷凝端22

散热鳍片组3、4    散热鳍片31、41     穿孔32

散热风扇5、5’    风罩6              螺栓组件61

中央处理器20        电子组件30        主机板100

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

本实用新型提供一种可导流下吹的散热装置，请参照图2所示。在本实用新型的优选实施例中，该散热装置10作为中央处理器20散热之用。散热装置10包括导热板1，在导热板1的底面处设有多道横向定位槽11。在定位槽11上穿设有热管2，本实施例中设有四个并列的定位槽11，使热管2的一端固设在该定位槽11中。该热管2主要由受热端21及冷凝端22所构成，受热端21固设在导热板1的定位槽11处，而冷凝端22上则穿设有散热鳍片组3。

其中该热管2的冷凝端22与受热端21呈倾斜角度设置，且其内夹角可为锐角或钝角的型态。另外该散热鳍片组3垂直于热管2的冷凝端22。本实施例中，在热管2上穿设有第一散热鳍片组3，另外在导热板1顶面处则另设有第二散热鳍片组4。每一散热鳍片组3、4由多片等间距堆栈排列而成的散热鳍片31、41所构成，且第一散热鳍片组3上的各散热鳍片31上各设有供热管2的冷凝端22穿设的穿孔32。

请参照图3所示，在该散热鳍片组3上设有散热风扇5，其在第一散热鳍片组3外侧罩设有略呈ㄇ字形的风罩6，以螺栓组件61使风罩6的两侧边底缘处锁固在导热板1的侧边。在相对于第一散热鳍片组3的侧边处的风罩6上则锁固有散热风扇5，由于散热风扇5沿着散热鳍片组3的外周缘配置，从而使散热风扇5所吹拂的冷气流呈倾斜下吹式。

请参照图3、图4所示，本实用新型组装时，将多个热管2的受热端21固定在导热板1底面的定位槽11中，并在热管2的冷凝端22处穿设第一散热鳍片组3，而第二散热鳍片组4设置在导热板1上。随后，将风罩6包覆在第一散热鳍片组3的外侧，并使风扇5锁固在风罩6的侧边处，即可大致完成散热装置10的组装。随后即可将该散热装置10安装在主机板100的中央处理器20上。

请参照图5所示，当将散热装置10安装在中央处理器20上时，该导热板1及热管2的受热端21贴触在中央处理器20上。当中央处理器20运转后所产生的热源一部分将传导至导热板1上，再与导热板1上的第二散热鳍片组4进行热交换，使一部分热源再传导至第二散热鳍片组4。而另一部分热源则传导至热管2上，与热管2内的工作流体及毛细组织进行热交换，并将热交换后的热源再传导至第一散热鳍片组3上。

此时，散热风扇5启动后，散热风扇5即从外界吸入冷气流至该第一散热鳍片组3，以使第一散热鳍片组3上的热源慢慢冷却，并且有一部分冷气流将从两散热鳍片31之间所预留的流道流出至第一散热鳍片组3外。由于，第一散热鳍片组3呈向下倾斜角度，能再持续地将冷气流吹向第二散热鳍片组4及中央处理器20周围的其它电子组件30处，而使第二散热鳍片组4及其它电子组件30亦受到部分冷气流的吹拂，而达到散热的效果。

请参照图6所示，为本实用新型的另一实施例。其中，可在该风罩6上锁固有两散热风扇5、5’，亦即分别在散热鳍片组3入风口及出风口处分别设有散热风扇5、5’，以加速散热效率，并将冷气流下吹至中央处理器20周围的其它电子组件30处。

综上所述，散热鳍片组3上的散热风扇5所吹拂的冷气流能形成下吹式，以使该下吹的冷气流能吹拂到主机板100上的其它电子组件30，进而对主机板100上的其它电子组件30进行散热。

然而，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施例。本领域的普通技术人员应该理解，根据本实用新型的特征范畴，所进行的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种可导流下吹的散热装置，用于电子发热组件(20)的散热，包括：

导热板(1)，设置在发热组件(20)上；

至少一个热管(2)，所述热管(2)具有受热端(21)及冷凝端(22)，所述受热端(21)固设在导热板(1)上；

散热鳍片组(3)，套接在所述热管(2)的冷凝端(22)；

散热风扇(5)，固设在所述散热鳍片组(3)的一侧边处，其特征在于：

所述热管(2)的冷凝端(22)与受热端(21)呈倾斜角度设置，所述散热鳍片组(3)垂直于所述热管(2)的冷凝端(22)，所述散热风扇(5)沿着散热鳍片组(3)的外周缘配置。

2.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于所述导热板(1)的底面设有多道定位槽(11)，所述热管(1)的受热端(21)穿设在所述定位槽(11)中。

3.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于所述热管(2)的受热端(21)与冷凝端(22)所形成的内夹角为锐角。

4.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于所述热管(2)的受热端(21)与冷凝端(22)所形成的内夹角为钝角。

5.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于所述散热风扇(5)设于散热鳍片组(3)的入风口处。

6.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于所述散热风扇(5)设于散热鳍片组(3)的出风口处。

7.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于还包括另一散热鳍片组(4)，所述散热鳍片组(4)设置在导热板(1)的顶面上。

8.如权利要求1所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于还包括风罩(6)，所述风罩(6)罩设在散热鳍片组(3)外侧，以螺栓组件(61)将风罩(6)的两侧边底缘锁固在导热板(1)的侧边，并使散热风扇(5)锁固在风罩(6)的一侧边上。

9.如权利要求8所述的可导流下吹的散热装置，其特征在于还包括另一散热风扇(5′)，所述散热风扇(5′)锁固在风罩(6)的另一侧边上。

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