JP3166829U

JP3166829U - 気流ガイド構造及びその放熱器

Info

Publication number: JP3166829U
Application number: JP2011000102U
Authority: JP
Inventors: 府融呉
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2011-01-12
Filing date: 2011-01-12
Publication date: 2011-03-24
Anticipated expiration: 2021-01-12

Abstract

【課題】電子機器を搭載した基板上に配置された送風ファンの気流を放熱フィンを備えた放熱フィンユニットと共に基板上の電子機器まで流通させて、放熱効果を向上する放熱器気流ガイド構造及び放熱器を提供する。【解決手段】電子機器を搭載した基板上に配置された送風ファンから放熱フィンを備えた放熱フィンユニットに気流を導く中空枠体２１を備えるフレーム体に、送風ファンからの気流を直接放熱フィンユニットに向けて流通させる第一流路２２と、基板上に搭載した電子機器に向けて気流を導く導流板３１を設けた導流ユニット３０とを配置して、これらの導流板間の第二流路からの気流を基板上の電子機器に向けることにより、放熱器と合わせて電子機器の放熱効果を発揮する。【選択図】図２

Description

本考案は気流ガイド構造に関し、特に、気流の流れる方向を制御して、気流を温度がより高い電子パーツへと導流して、各電子パーツの温度を低下させる気流ガイド構造及びその放熱器に関する。

近年、電子情報テクノロジーの急速な発達により、電子製品(コンピューター、ノート型コンピューターなど)の使用は、日増しに普及し、かつ、幅広く応用されるようになっている。
電子製品において、コンピューターを例とすると、コンピューターのＣＰＵの演算処理速度は大幅に向上し、アクセス容量は増加の一途をたどっているため、ＣＰＵが発する熱もこれに伴い、絶えず増大している。
過度の高温は、電子パーツの動作性能に影響を及ぼし、深刻な場合には、電子パーツが損傷する恐れさえあるため、放熱モジュールにより、放熱効率を高める必要がある。

従来の放熱モジュールは、図１に示すように、放熱フィン13、ファン12、フレーム体11を備えるサポートフレーム構造10からなる。
該フレーム体11上端には、端面111を備え、該端面111には、送風ファン12を設置する。
該フレーム体11下端には、カバー部112を備えて、該放熱フィン13を収容設置し、或いは該放熱フィン13の片面上に設置する。
該放熱フィン13の反対側には、マザーボード14の発熱源(ＣＰＵ)を密着させて設置する。

こうして、該放熱フィン13は、該マザーボード14上の発熱源が発生する熱エネルギーを吸収し、また、反対側の送風ファン12は気流を発生させ、該放熱フィン13と該マザーボード14に対して送風して放熱を行う。

しかし、該サポートフレーム構造10は、ファン12を、放熱フィン13上に結合することができるだけで、気流を他の箇所に導く構造でないため、該送風ファン12が発生する気流は、下方の放熱フィン13に向かって放熱を行うだけで、該マザーボード14上の他の各エリアの発熱電子パーツ141に対して、同時に効果的な放熱を行うことはできない。
こうして、マザーボード14の作動効果に悪影響を及ぼす。

上記したように、従来のサポートフレーム構造には、以下のような欠点が存在する。
1. 送風ファンが生じる気流を完全に利用することができない。
2.
電子パーツの放熱を効果的に行うことができない。
3.
マザーボードの作動効果に悪影響を及ぼす。
本考案は、従来のサポートフレーム構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。

特開２００７−１６５６０２号公報特開２０１０−１２３８９１号公報

本考案が解決しようとする第一の課題は、気流の流れる方向を制御可能な気流ガイド構造及びその放熱器を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、温度がより高い電子パーツにも気流を向かわせることができ、これにより電子パーツの温度を低下させられる放熱器気流ガイド構造及びその放熱器を提供することである。

上記課題を解決するため、本考案は下記の気流ガイド構造及びその放熱器を提供する。
送風ファンと放熱フィンユニット間の気流ガイド構造は、中空枠体を備えるフレーム体からなり、
該中空枠体内には、区画された少なくとも１個の第一流路及び少なくとも１個の導流ユニットを設置し、該導流ユニットは、複数の導流板を備えて各導流板は、相互に間隔を空けて配列してそれらの間に第二流路を形成し、該導流ユニットの導流板により、気流をガイドして、他の温度が高いエリアへと導流し、該エリアの、温度がより高い電子パーツの温度を下げる気流ガイド構造を構成する。
また、本考案の放熱器は、フレーム体、該フレーム体片面側に設置する送風ファン、放熱フィンユニットからなり、
該フレーム体反対面側には、該放熱フィンユニットを設置し、かつ、該フレーム体は、中空枠体を備え、
該中空枠体内には、区画された少なくとも１個の第一流路及び少なくとも１個の導流ユニットを設置し、該導流ユニットは、複数の導流板を備え、該各導流板は、相互に間隔を空けて配列し、該導流板間に第二流路を形成し、
こうして、該フレーム体上に設置する送風ファンは気流を発生し、該放熱フィンユニットと回路板に気流を吹き付けると、該導流ユニットの導流板により気流を制御し、他の温度が高いエリアへと導流し、こうして該エリアの温度がより高い電子パーツの温度を低下させることができる。

本考案の気流ガイド構造及びその放熱器は、温度が高い電子パーツへと気流を導流することができるため、電子パーツの温度を効果的に下げることができ、送風ファンが生じる気流を効果的に利用することができるため、マザーボードの作動効果を維持することができる。

従来のサポートフレーム構造の分解実施模式図である。本考案気流ガイド構造の第一実施例の立体図である。本考案気流ガイド構造第二実施例の立体分解図である。本考案放熱器の第一実施例の立体分解図である。本考案放熱器の第一実施例の立体組合せ図である。本考案放熱器の第一実施例の断面模式図である。本考案放熱器の第二実施例の分解模式図である。本考案放熱器の第三実施例の立体組合せ図である。

以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

本考案第一実施例の気流ガイド構造の立体図である図２に示すように、本考案第一実施例の気流ガイド構造は、中空枠体21を備えるフレーム体20（図５参照。）、導流ユニット30からなる。

該中空枠体21内には、少なくとも１個の第一流路22及び少なくとも１個の導流ユニット30を設置する。

本考案中では、導流ユニット30を1個とし、これを実施例とする。

該導流ユニット30は、該中空枠体21と一体成型し、該第一流路22と導流ユニット30とは、重ならない。

該導流ユニット30は、複数の導流板31と第一流路とを仕切るボーダー32を備える。

該各導流板31は、相互に間隔を空けて配列し、かつ、該ボーダー32に連結する。

該各導流板31間と該ボーダー32位置には、複数の第二流路33を形成し、かつ、該フレーム体20に対応して、傾斜角度を備える。

本考案第二実施例の気流ガイド構造の立体分解図である図３に示すように、本第二実施例のパーツ及び連結関係及び作動は、第一実施例と略同様であるため、ここでは同様のパーツ及びパーツ符号について記載しない。

第一実施例との相違点は、導流ユニット30が中空枠体２１と別個に外枠301を備える点である。

該外枠301により、該中空枠体21内に組み合わされ、かつ、該外枠301の大きさは、該中空枠体21の大きさに一致し、該中空枠体21の第一流路22は、該外枠301内に形成する。

かつ、該第一流路22と該導流板31の第二流路33間は、該ボーダー32により区画する。

本考案第一実施例の放熱器の立体分解図、立体組合せ図及び断面模式図である図４、５、６に示すように、本考案第一実施例の放熱器は、送風ファン40、フレーム体20及び放熱フィンユニット50からなる。

該送風ファン40片面側には、該フレーム体20を設置し、該フレーム体20反対側には、放熱フィンユニット50を設置し、ＣＰＵを搭載するマザーボード60上に設置する。

該フレーム体20は、中空枠体21を備え、該中空枠体21内には、少なくとも１個の第一流路22及び少なくとも１個の導流ユニット30を設置する。

該中空枠体21と該導流ユニット30は、一体成型とし、或いは該導流ユニット30は、中空枠体21と別体として、該中空枠体21内に設置することができる(図７、８参照)。

本実施例中では、該中空枠体21と該導流ユニット30は、一体成型とする。

該第一流路22と該導流ユニット30とは、重ならない。

該導流ユニット30は、複数の導流板31と第一流路を区画するボーダー32を備える。

該マザーボード60上には、複数の電子パーツを搭載するが、該マザーボード60の作動時に、その各電子パーツが生じる熱エネルギーの量はまちまちである。

そのため、該フレーム体20と該マザーボード60を相互に対応させて設置する位置は、該電子パーツの配置に従い、該導流ユニット30の導流板31は、高い熱エネルギーを生じる電子パーツ(サウス/ノースブリッジチップ、或いは他のキャパシタ、レジスタパーツなど)に対応させて設置する。

また、該導流板31の傾斜角度は、放熱対象の位置に応じて、調整する。

これにより、該送風ファン40が発生する気流は、該導流ユニット30と該第一流路22をそれぞれ通過して、該放熱フィンユニット50に送られる。

該導流板31の第二流路33により、気流を制御し、温度がより高いエリアへも同時に導流し、こうして該エリアの電子パーツの温度を効果的に下げることができる。

上記したように、本考案は環状軸流ファンの構造で、以下の長所を備える。
1.
温度が高い電子パーツへと気流を導流することができる。
2.
電子パーツの温度を効果的に下げることができる。
3.
送風ファンが生じる気流を効果的に利用することができる。
4.
マザーボードの作動効果を維持することができる。

上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品(構造)或いは方法、形状、構造、装置の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。

本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。

20 フレーム体
21 中空枠体
22 第一流路
30 導流ユニット
301 外枠
31 導流板
32 ボーダー
33 第二流路
40 送風ファン
50 放熱フィンユニット
60 マザーボード

Claims

電子機器を搭載した基板上に配置された放熱フィンユニット上に配置されて、送風ファンの気流を該放熱器に導く中空枠体を備えるフレーム体からなる気流ガイド構造において、
該中空枠体内には、区分された少なくとも１個の第一流路及び少なくとも１個の導流ユニットを設置し、
該導流ユニットは、複数の導流板により構成し、
該各導流板は、間隔を空けて配列してその間に複数の第二流路を形成したことを特徴とする放熱器気流ガイド構造。
前記導流ユニットは、前記第一流路と前記第二流路とをボーダーにより区画したことを特徴とする請求項１に記載の放熱器気流ガイド構造。
前記導流板は、該ボーダーに連結し、該複数の第二流路を形成することを特徴とする請求項２に記載の放熱器気流ガイド構造。
前記導流ユニットは、該中空枠体内に一体成型したことを特徴とする請求項１に記載の放熱器気流ガイド構造。
前記導流ユニットは、前記第一流路と前記第二流路とを外枠で囲った構造として、前記中空枠体とは別体として、該中空枠体内に設置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱器気流ガイド構造。
前記フレーム体片面側には、送風ファンを設置し、反対面側には、放熱フィンユニットを結合することを特徴とする請求項１に記載の放熱器気流ガイド構造。
前記導流板は、該フレーム体に対応して、傾斜角度を備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱器気流ガイド構造。
放熱器は、送風ファン、該送風ファン片面側に設置するフレーム体、放熱フィンユニットからなり、
該フレーム体は、区分された少なくとも１個の第一流路及び少なくとも１個の導流ユニットを設置した中空枠体を備え、
該導流ユニットは、複数の導流板により構成し、
該各導流板は、間隔を空けて配列してその間に複数の第二流路を形成し
該放熱フィンユニットは、該フレーム体の、該送風ファンに対して反対面側に設置することを特徴とする放熱器。
前記導流ユニットは、前記第一流路と前記第二流路とをボーダーにより区画したことを特徴とする請求項８に記載の放熱器。
前記導流板は、該ボーダーに連結し、該複数の第二流路を形成することを特徴とする請求項９に記載の放熱器。
前記導流ユニットは、該中空枠体内に一体成型したことを特徴とする請求項８に記載の放熱器。
前記導流ユニットは、前記第一流路と前記第二流路とを外枠で囲った構造として、前記中空枠体とは別体として、該中空枠体内に設置されることを特徴とする請求項８に記載の放熱器。
前記導流板は、該フレーム体に対応して、傾斜角度を備えることを特徴とする請求項８に記載の放熱器。