CN2842733Y - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括至少一热管及若干散热鳍片，该热管穿设于散热鳍片上，每一散热鳍片包括平板段及弯折段，该弯折段至少部分夹设于平板段之间，本实用新型散热装置中，散热鳍片形成弯折段与平板段结构并相互扣合成一整体，不仅增大散热鳍片的散热面积，提升散热鳍片的强度，还可对流经散热鳍片间的气流进行导流，减小气流流阻，提升散热鳍片的换热效果。

Description

散热装置
【技术领域】
本实用新型关于一种散热装置，尤指一种具有较高散热性能的散热装置。
【背景技术】
随着大规模集成电路技术的不断进步及广泛应用，信息产业的发展突飞猛进，计算机广泛应用于各行各业，尤其个人计算机的应用已基本普及，为适应数据处理量不断增加及实时性要求提高的发展趋势，必然要求计算机运行速度不断提高。众所周知，中央处理器是计算机系统的核心元件，其性能的优劣直接决定整个计算机的性能，因此，高频高速处理器不断推出。但是由于高频高速运行使得处理器单位时间产生大量热量，如不及时排除这些热量将引起处理器自身温度的升高，对系统的安全及性能造成很大影响，目前散热问题已经成为新一代高速处理器推出时必需解决的问题。
通常业界在中央处理器等芯片上安装散热器辅助其散热，同时，在散热器上安装风扇，以提供强制气流促使散热器的热量快速散发，从而能够对中央处理器等发热电子元件进行更为有效的散热。最初，是采用简单铝挤型及压铸型散热器，由于受限于机械加工其散热面积有限，与周围空气交换温度的面积不大，即使配用风扇亦无法及时充分地散发热量，为此，业者对传统散热器进行改良，谋求散热器整体散热面积的增加，从而，产生了一种由若干金属散热鳍片组成的组合式散热器，如图6所示，该散热器1包括若干相互平行设置的散热鳍片2，该散热鳍片2呈平板状结构，相邻两散热鳍片2之间形成风道3，每一散热鳍片2上设有供热管4的冷凝部穿设的穿孔，从而可配合热管4使用以增强散热效果，其中热管4的蒸发部是与热源热性接触，从而将热源所产生的热量快速传导至热管4的冷凝部，进而将热量较均匀地散布至各散热鳍片2上，同时于散热器1的侧端设置一风扇，提供强制气流辅助散热，最终通过散热鳍片2将热量散发至周围环境中。
然而，上述散热器虽然可通过增加散热鳍片2的数量或增大每一散热鳍片2的面积的方式提升散热器1的整体散热面积，以提升散热效果，但随着电子技术日益朝着高密度与小型化方向发展，相应地，散热元件所占的空间以及重量均受到限制，散热鳍片2所能增加的数量及尺寸有限，而其对散热效果的改善亦同样有限，另外，由于散热鳍片2是平板结构，当风扇气流流经散热鳍片2时，经热管后4分流，部分气流自散热鳍片2边缘损失掉，部分气流撞击正向气流形成回流，增大气流流阻，影响换热效果，因此散热鳍片2与风扇气流的换热效果较低，散热鳍片2对风扇气流的利用率不高，影响散热器的整体散热效果。
【发明内容】
本实用新型为解决散热鳍片的换热效率不高的问题，提供一种具有高效换热效果的散热装置。
一种散热装置，包括至少一热管及若干散热鳍片，该热管穿设于散热鳍片上，每一散热鳍片包括平板段及弯折段，该弯折段至少部分夹设于平板段之间。
一种散热装置，包括至少一热管及穿设于该热管上的若干散热鳍片，该散热鳍片包括至少两种呈不同角度弯折的第一弯折段及第二弯折段。
该散热装置中，散热鳍片形成弯折段与平板段结构并相互扣合成一整体，不仅增大散热鳍片的散热面积，提升散热鳍片的强度，还可对流经散热鳍片间的气流进行导流，减小气流流阻，提升散热鳍片的换热效果。
【附图说明】
图1是散热装置组装示意图。
图2是散热装置分解示意图。
图3是基座另一角度示图。
图4是散热鳍片示意图。
图5是散热鳍片放大示意图。
图6是习知的散热器示意图。
【具体实施方式】
下面参照附图，结合实施例对本进一步说明。
如图1及图2所示，散热装置包括一基座10，连结于该基座10的热管30及穿设于该热管30的若干散热鳍片50。
请同时参考图3，该基座10包括一底板12及一盖板14，该底板12呈方形，其底部用于与发热元件(图未示)相接触，底板12上方两侧分别设有两圆孔120。盖板14是与底板12相配合，该盖板14下方对应底板12的每一圆孔120设有一凸柱140，该盖板14两侧分别设有一贯穿该盖板14的开孔142，盖板14底部中央位置向上凹陷形成与所述开孔142连通的容置空间144。
该底板12与盖板14相对接，盖板14的凸柱140通过干涉配合容置于底板12的圆孔120内，从而底板12与盖板14固定连结形成基座10。
热管30呈“U”形，其包括一蒸发部32及自该蒸发部32两端分别向上延伸的冷凝部34，该蒸发部32是收容于基座10的容置空间144内，且与底板12热性连结，该蒸发部32与底板12之间可通过焊接，粘贴等方式相固定，热管30的冷凝部34分别自盖板14的两开孔142处向上穿出，以便于散热鳍片50的穿设。
请同时参考图4及图5，散热鳍片50相互间隔平行设置，每一散热鳍片50包括相互交替设置的弯折段与平板段，其中该散热鳍片50的中央位置形成大致呈60度连续弯折的第一弯折段52，该第一弯折段52的弯折处均形成弧线状过度，该第一弯折段52两侧分别形成一第一平板段54，该第一平板段54均设有供热管30蒸发部穿设的穿孔540，每一穿孔540边缘设有一与该穿孔540连通的容置孔542，该穿孔540外缘向上延伸形成一环状凸缘544，该凸缘544对应于相应的容置孔542位置形成一缺口546。
每一第一平板段54外侧向外弯折延伸分别形成一第二弯折段52’，该第二弯折段52’大致呈120度弯折延伸，同样该第二弯折段52’的弯折处亦形成弧线状过度。该第二弯折段52’的外侧分别形成一第二平板段54’，该第二平板段54’构成该散热鳍片50的两边缘，每一第二平板段54’的边缘处靠近两端的位置分别形成一卡片56，该卡片56是于该第二平板段54’向下弯折，对应该卡片56的位置该第二平板段54’形成一凹陷58。
其中第一、第二弯折段52、52’均可通过对散热鳍片50连续进行弯折而成，亦可通过对散热鳍片50进行局部拉伸而成，在通过局部拉伸的成型中，由于其是通过散热鳍片50的局部拉伸变形形成弯折段，故该第一、第二弯折段52、52’的厚度小于该第一平板段54的厚度，相对于直接弯折成型，在散热面积相同的情况下，由于其厚度减小，因此重量较轻，所需原材料减少。
上述各散热鳍片50相互间隔叠设，相邻后一散热鳍片50的凸缘544抵靠于相邻前一散热鳍片50的第一平板段54，该相邻前一散热鳍片50的卡片56抵靠于该相邻后一散热鳍片50的凹陷58内，从而两相邻散热鳍片50之间具有一定之间距，形成风道70，而由于散热鳍片50呈弯折状与平板状交替的分段结构，从而将风道70分为若干区域。
散热鳍片50是套设于该热管30冷凝部34上，热管30的冷凝部34依次穿过每一散热鳍片50的穿孔540并与散热鳍片50热性连结，同理，该冷凝部34与散热鳍片50之间可通过焊接或粘贴等方式固定连结，而凸缘544则与冷凝部34相贴设，可增大热管30与散热鳍片50之间的传热面积，从而增强热管30与散热鳍片50之间的热传导。
当该散热装置工作时，底板12与发热元件相接触，同时于正对散热鳍片50位置设置一风扇(图未示)，提供强制气流辅助散热，加强散热效果。
首先底板12吸收发热元件所产生的热量并将所吸收的热量传导至热管30的蒸发部32，热管30内的工作介质快速吸热汽化将热量传导至冷凝部34，然后冷凝部34将热量传导至各散热鳍片50，通过风扇产生的强制气流将散热鳍片50上的热量带走，而工作介质于冷凝部34释放热量后液化回流至蒸发部32，并再次吸热蒸发，如此循环，达到散热的目的。
由于该散热鳍片50上形成交替的弯折段与平板段结构，因此增大了散热鳍片50的散热表面积，即增大了该散热鳍片50与风扇所产生的强制气流的热交换面积，提升换热效果。而该交替的弯折段与平板段结构将散热鳍片50之间所形成的风道70分割成若干区域，当风扇产生的气流流经散热鳍片50时，不仅可引导气流沿风道70流动，而且可对流经热管30的气流进行导流，气流在流经热管30后，沿热管30两侧分别以一定夹角流向散热鳍片50的第一及第二弯折段52、52’，而由于该弯折段的设置，气流不会直接撞击沿散热鳍片50正向流经该第一、第二弯折段52、52’的气流，而是沿该第一、第二弯折段52、52’边缘的折边逐渐形成与正向来风方向相同的气流，从而不仅有效避免气流之间相互干扰产生涡流，减小气流的涡流损失，而且减小散热鳍片50两侧的漏风，从而提升气流流速及流量，增强换热效果，而该第一、第二弯折段52、52’的弯折处均呈弧线状，有利减小风阻，提升散热效果。
另外，该散热鳍片50的弯折状设计，可有效提升散热鳍片50的强度，散热鳍片50两侧形成相互抵靠的卡片56结构，可增散热鳍片50整体的强度，即使在高速高压的气流冲击下，亦可减小震动以及噪音的产生。

Claims (17)

1.一种散热装置，包括至少一热管及若干散热鳍片，该热管穿设于散热鳍片上，其特征在于：每一散热鳍片包括平板段及弯折段，该弯折段至少部分夹设于平板段之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管呈“U”形，其包括一蒸发部及自该蒸发部两端延伸的冷凝部，该冷凝部穿设于该散热鳍片的平板段。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该弯折段包括设于穿设有热管的平板段之间的第一弯折段及设于该穿设有热管的平板段外侧的第二弯折段。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该第一弯折段呈60度连续弯折。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该第二弯折段呈120度弯折。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该第一弯折段及第二弯折段的弯折处均呈弧线状过度。
7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该第一弯折段及第二弯折段的厚度均小于该平板段的厚度。
8.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该平板段包括设于该第一及第二弯折段之间的第一平板段及设于第二弯折段外侧的第二平板段，每一第二平板段外缘靠近两端的位置分别形成一向下弯折的卡片及与卡片相对应的凹陷，相邻前一散热鳍片的卡片抵靠于相邻后一散热鳍片的凹陷内。
9.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一用于与热源接触的基座，该基座包括一用于与热源接触的底板及一固定于该底板上的盖板，该盖板与底板共同形成一收容热管蒸发部的容置空间。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该盖板设有供热管冷凝部穿设的穿孔，盖板底部向上凹陷形成所述容置空间，该容置空间与所述穿孔相连通。
11.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该盖板底部向下凸设若干凸柱，该底板对应凸柱位置形成收容所述凸柱的圆孔。
12.一种散热装置，包括至少一热管及穿设于该热管上的若干散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片包括至少两种呈不同角度弯折的第一弯折段及第二弯折段。
13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于：该第一弯折段的弯折角度小于第二弯折段的弯折角度。
14.如权利要求13所述的散热装置，其特征在于：该第一弯折段至少部分呈60度弯折。
15.如权利要求13所述的散热装置，其特征在于：该第二弯折段至少部分呈120度连续弯折。
16.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于：该第二弯折段分设于第一弯折段两侧，该第一弯折段与第二弯这段之间分别连接有一可供热管穿设的第一平板段。
17.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于：该第二弯折段外缘分别形成一第二平板段，每一第二平板段外缘靠近两端的位置分别形成一向下弯折的卡片及与卡片相对应的凹陷，相邻前一散热鳍片的卡片抵靠于相邻后一散热鳍片的凹陷内。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100435322C (zh) * 2005-11-11 2008-11-19 华信精密股份有限公司 散热模块
CN101909416A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101917835A (zh) * 2010-08-23 2010-12-15 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN101662917B (zh) * 2008-08-26 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103906413A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 技嘉科技股份有限公司 散热模块
CN106764982A (zh) * 2017-02-16 2017-05-31 厦门市博朗精密工业有限公司 照明设备散热鳍片的改进结构及其隧道灯
CN108562182A (zh) * 2018-04-01 2018-09-21 刘康 一种均温式热管散热器及制造方法
CN111820730A (zh) * 2020-07-13 2020-10-27 广东美的厨房电器制造有限公司 用于烹饪设备的冷凝装置和具有其的烹饪设备

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286919B (en) * 2005-08-04 2007-09-11 Delta Electronics Inc Heat dissipation module and assembling method thereof
TWI300325B (en) * 2005-11-07 2008-08-21 Ama Precision Inc Heat dissipation module
US20070171615A1 (en) * 2006-01-24 2007-07-26 Wan-Lin Xia Heat dissipation device
US7478668B2 (en) * 2006-11-28 2009-01-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101193531B (zh) * 2006-11-29 2010-12-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7661466B2 (en) * 2007-04-18 2010-02-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket
US7610948B2 (en) * 2007-07-25 2009-11-03 Tsung-Hsien Huang Cooler module
US20090038776A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Tsung-Hsien Huang Cooler module
US7866376B2 (en) * 2007-10-29 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with U-shaped and S-shaped heat pipes
US20100282443A1 (en) * 2007-12-27 2010-11-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20090260779A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having an improved fin structure
TWM346266U (en) * 2008-05-19 2008-12-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation fin and heat dissipation module having the same
TWM351395U (en) * 2008-08-15 2009-02-21 Asia Vital Components Co Ltd Unit for strengthening heat dissipation module structure
US8011361B2 (en) * 2009-03-26 2011-09-06 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Solar power system with tower type heat dissipating structure
CN101861082A (zh) * 2009-04-11 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM363618U (en) * 2009-05-05 2009-08-21 Cpumate Inc Thermal conducting structure of heat sink fins
EP2299488B1 (en) * 2009-08-06 2014-07-23 Cpumate Inc. Heat-dissipating fin assembly with heat-conducting structure
US8584736B2 (en) * 2009-11-23 2013-11-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket
TWI431238B (zh) * 2010-05-14 2014-03-21 Asia Vital Components Co Ltd Fin structure and its heat sink
CN102480903A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 欧司朗有限公司 散热装置及具有该散热装置的电子器件
US20120261096A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Asia Vital Components Co., Ltd. Radiating fin structureand thermal module using same
CN103594435A (zh) * 2013-07-31 2014-02-19 昆山维金五金制品有限公司 一种应用于散热器中的固定块
USD715750S1 (en) * 2013-11-26 2014-10-21 Kilpatrick Townsend & Stockton Llp Power heat sink with imbedded fly cut heat pipes
KR101728388B1 (ko) * 2014-12-15 2017-04-19 엘지전자 주식회사 제상장치를 구비한 냉장고
US10004156B2 (en) * 2016-09-26 2018-06-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat radiation fin structure
TWI604782B (zh) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3645330A (en) * 1970-02-05 1972-02-29 Mcquay Inc Fin for a reversible heat exchanger
SU960522A2 (ru) * 1980-01-28 1982-09-23 Предприятие П/Я А-1697 Трубчато-пластинчатый теплообменник
US5168923A (en) * 1991-11-07 1992-12-08 Carrier Corporation Method of manufacturing a heat exchanger plate fin and fin so manufactured
US5222550A (en) * 1992-05-28 1993-06-29 Carrier Corporation Offset cooling coil fin
US5501270A (en) * 1995-03-09 1996-03-26 Ford Motor Company Plate fin heat exchanger
JP3292077B2 (ja) * 1997-01-30 2002-06-17 株式会社日立製作所 熱交換器及び空気調和機
US6199625B1 (en) * 1999-06-11 2001-03-13 Psc Computer Products, Inc. Stackable heat sink for electronic components
CN2657082Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
US7011144B2 (en) * 2004-03-31 2006-03-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic assemblies
CN100389493C (zh) * 2005-05-29 2008-05-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100435322C (zh) * 2005-11-11 2008-11-19 华信精密股份有限公司 散热模块
CN101662917B (zh) * 2008-08-26 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101909416A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101917835A (zh) * 2010-08-23 2010-12-15 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN103906413A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 技嘉科技股份有限公司 散热模块
CN103906413B (zh) * 2012-12-27 2017-04-26 技嘉科技股份有限公司 散热模块
CN106764982A (zh) * 2017-02-16 2017-05-31 厦门市博朗精密工业有限公司 照明设备散热鳍片的改进结构及其隧道灯
CN108562182A (zh) * 2018-04-01 2018-09-21 刘康 一种均温式热管散热器及制造方法
CN111820730A (zh) * 2020-07-13 2020-10-27 广东美的厨房电器制造有限公司 用于烹饪设备的冷凝装置和具有其的烹饪设备

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Publication number Publication date
US7249626B2 (en) 2007-07-31
US20060278374A1 (en) 2006-12-14

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